一种微带天线及显示装置的制作方法

本申请涉及移动通信，尤其涉及一种微带天线及显示装置。

背景技术：

1、随着移动通信技术的不断发展，天线作为移动通信设备中不可或缺的存在，目前已出现诸如wi-fi、蓝牙等的无线通信技术与例如智能电话形式的显示设备结合的情形，但随着通信频段的日益紧张，高频或超高频通信走进人们视野，在终端设备采用毫米波通信成为未来一大发展方向。

2、为了满足高增益同时又能波束扫描或者波束赋形，需要采用相控阵列天线技术，这就需要在有限的空间内集成越来越多的天线。为了能够在有限的空间内集成越来越多的天线，需要在传统的天线设计方式基础上，开辟其它的天线空间，比如：屏幕集成天线，即天线在屏设计，屏含天线的设计等。特别是随着5g无线通信产品全面屏的兴起，天线数量越来越多，而追求极致全面屏的效果，导致天线的空间被不断的压缩，于是在屏幕上集成透明天线变得越来越迫切。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种微带天线及显示装置，在不影响屏幕正常显示的基础上，能够实现高频终端通信。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种微带天线，所述天线包括：透明基底，位于所述透明基底一侧的微带贴片和两条微带馈线，所述微带贴片和所述两条微带馈线均为金属网格化结构；

3、任意微带馈线的一端与所述微带贴片连接，另一端与焊盘连接。

4、在一种可能的实施方式中，所述微带贴片的形状为矩形，所述矩形的对角线长度等于所述微带天线的中心工作频率的二分之一波长。

5、在一种可能的实施方式中，所述两条微带馈线以所述微带贴片的中心线成轴对称分布。

6、在一种可能的实施方式中，所述微带天线还包括：与所述微带贴片位于所述透明基底同一侧的至少一个寄生贴片，所述寄生贴片为金属网格化结构。

7、在一种可能的实施方式中，所述寄生贴片位于所述微带贴片远离所述微带馈线的一侧，且与所述微带贴片具有间隔距离。

8、在一种可能的实施方式中，所述寄生贴片的形状为多边形。

9、在一种可能的实施方式中，所述寄生贴片的面积小于所述微带贴片的面积。

10、在一种可能的实施方式中，所述寄生贴片为多个，且围绕所述微带贴片设置。

11、第二方面，本申请实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括：盖板、显示面板以及位于所述盖板和所述显示面板之间的如上述第一方面所述的微带天线。

12、在一种可能的实施方式中，所述微带天线通过光学透明胶分别与所述盖板和所述显示面板固定。

13、在一种可能的实施方式中，所述显示装置还包括：

14、位于所述盖板与所述微带天线之间的偏光片，所述偏光片通过光学透明胶与所述微带天线固定。

15、本申请实施例提供的微带天线及显示装置，通过将网格化的微带贴片和两条微带馈线集成在显示屏内部，在不影响屏幕显示的情况下实现了高频段的终端通信；而且微带贴片和两条微带馈线的天线结构能够有效提高天线的隔离度和交叉极化比；另外引入了寄生贴片，提高了天线的增益。

技术特征：

1.一种微带天线，其特征在于，所述天线包括：透明基底，位于所述透明基底一侧的微带贴片和两条微带馈线，所述微带贴片和所述两条微带馈线均为金属网格化结构；

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微带贴片的形状为矩形，所述矩形的对角线长度等于所述微带天线的中心工作频率的二分之一波长。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述两条微带馈线以所述微带贴片的中心线成轴对称分布。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微带天线还包括：与所述微带贴片位于所述透明基底同一侧的至少一个寄生贴片，所述寄生贴片为金属网格化结构。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述寄生贴片位于所述微带贴片远离所述微带馈线的一侧，且与所述微带贴片具有间隔距离。

6.根据权利要去5所述的方法，其特征在于，所述寄生贴片的形状为多边形。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述寄生贴片的面积小于所述微带贴片的面积。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述寄生贴片为多个，且围绕所述微带贴片设置。

9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：盖板、显示面板以及位于所述盖板和所述显示面板之间的如权利要求1-8任一项所述的微带天线。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述微带天线通过光学透明胶分别与所述盖板和所述显示面板固定。

11.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：

技术总结
本申请公开了一种微带天线及显示装置，用以在不影响屏幕显示的情况下实现了高频段的终端通信所述天线包括：透明基底，位于所述透明基底一侧的微带贴片和两条微带馈线，所述微带贴片和所述两条微带馈线均为金属网格化结构；任意微带馈线的一端与所述微带贴片连接，另一端与焊盘连接。

技术研发人员：鲍思慧,冯春楠,金允男,杨硕,南国辉,张昊阳
受保护的技术使用者：北京京东方传感技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27