显示模组、显示装置的制作方法

1.本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组、显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的不断发展，人们对显示技术的要求逐渐提升。
3.屏幕边框是指显示区(active area，aa区)到屏幕边界的距离。目前，消费者对显示屏幕边框的要求越来越高，期望能拥有更窄边框的显示屏幕。然而，现有技术中显示屏幕的边框仍然较宽，无法满足消费者的需求。
4.所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

5.本公开的目的在于提供一种显示模组、显示面板，以实现显示面板的更窄边框设计。
6.为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：
7.根据本公开的第一个方面，提供一种一种显示模组，包括显示面板和与所述显示面板连接的线路板，所述显示面板包括：
8.衬底基板，具有显示区和位于所述显示区外围的外围区；
9.驱动电路层，设于所述衬底基板的一侧，所述驱动电路层包括信号线，所述信号线在所述衬底基板上的正投影位于所述显示区；
10.导电件，设于所述衬底基板远离所述驱动电路层的一侧，所述导电件与所述线路板连接；
11.其中，所述显示面板还设有第一导电通孔，所述第一导电通孔在所述衬底基板上的正投影位于所述显示区，所述信号线通过所述第一导电通孔与所述导电件连接。
12.在本公开的一种示例性实施例中，所述显示区包括：
13.第一显示区；
14.第二显示区，位于所述第一显示区的外围，所述第一显示区的像素密度大于所述第二显示区的像素密度；
15.其中，所述第一导电通孔在所述衬底基板上的正投影位于所述第二显示区。
16.在本公开的一种示例性实施例中，所述信号线包括：
17.第一信号线，在所述衬底基板上的正投影位于所述第一显示区；
18.第二信号线，与所述第一信号线连接，且在所述衬底基板上的正投影位于所述第二显示区；
19.其中，所述第二信号线通过所述第一导电通孔与所述导电件连接；
20.所述第二信号线的线宽大于所述第一信号线的线宽。
21.在本公开的一种示例性实施例中，所述驱动电路层包括多层导电层；
22.所述信号线包括：
23.第一信号线，在所述衬底基板上的正投影位于所述第一显示区；
24.第二信号线，与所述第一信号线连接，且在所述衬底基板上的正投影位于所述第二显示区；
25.其中，所述第二信号线通过所述第一导电通孔与所述导电件连接；
26.所述第二信号线分布于至少两层所述导电层中，且分布于不同所述导电层中的所述第二信号线过孔连接。
27.在本公开的一种示例性实施例中，所述信号线包括：
28.第一信号线，在所述衬底基板上的正投影位于所述第一显示区；
29.第二信号线，与所述第一信号线连接，且在所述衬底基板上的正投影位于所述第二显示区；
30.其中，所述第二信号线通过所述第一导电通孔与所述导电件连接；
31.所述第二信号线包括多条主信号线和多条连接线，所述多条主信号线沿第一方向延伸，沿第二方向间隔排布，所述连接线沿所述第二方向延伸，相邻两条所述主信号线通过所述连接线或/和所述第一导电通孔连接。
32.在本公开的一种示例性实施例中，所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影为网格状。
33.在本公开的一种示例性实施例中，所述第一导电通孔的数量为多个，多个所述第一导电通孔在所述衬底基板上的正投影分散在所述第二显示区；
34.多个所述第一导电通孔在所述衬底基板上的正投影的面积之和占所述第二显示区面积的5％-50％。
35.在本公开的一种示例性实施例中，所述信号线为电源电压线。
36.在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：
37.发光层，设于所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧，所述发光层包括像素定义层和被所述像素定义层分隔的多个发光器件；
38.封装层，设于所述发光层远离所述衬底基板的一侧；
39.其中，所述显示面板还包括第一通孔和填充于所述第一通孔的导电材料，所述第一通孔贯穿所述封装层、所述驱动电路层和所述衬底基板，所述第一导电通孔包括所述第一通孔和填充于所述第一通孔内的导电材料，所述导电材料与所述导电件连接；
40.所述第一通孔暴露信号线的至少部分区域。
41.在本公开的一种示例性实施例中，所述驱动电路层包括：
42.有源层，设于所述衬底基板的一侧；
43.第一栅绝缘层，设于所述有源层远离所述衬底基板的一侧，所述第一栅绝缘层覆盖所述有源层；
44.第一栅金属层，设于所述第一栅绝缘层远离所述衬底基板的一侧，所述第一栅金属层包括晶体管的栅极和电容的第一极板；
45.第二栅绝缘层，设于所述第一栅金属层远离所述衬底基板的一侧；
46.第二栅金属层，设于所述第二栅绝缘层远离所述衬底基板的一侧，所述第二栅金属层包括电容的第二极板；
47.层间介质层，设于所述第二栅金属层远离所述衬底基板的一侧；
48.第一源漏层，设于所述层间介质层远离所述衬底基板的一侧，所述第一源漏层包括晶体管的源极和漏极；
49.其中，所述信号线至少部分分布于所述第一栅金属层和/或所述第二栅金属层；
50.所述第二栅绝缘层或所述层间介质层覆盖所述信号线远离所述衬底基板一侧的至少部分表面，所述第二栅绝缘层和所述层间介质层为无机材料层；
51.所述第一通孔暴露所述信号线的侧壁和所述信号线远离所述衬底基板的至少部分表面。
52.在本公开的一种示例性实施例中，所述驱动电路层还包括：
53.第一平坦化层，设于所述第一源漏层远离所述衬底基板的一侧；
54.第二源漏层，设于所述第一平坦化层远离所述第一平坦化层的一侧，所述第二源漏层至少部分区域与所述第一源漏层连接；
55.第二平坦化层，设于所述第二源漏层远离所述衬底基板的一侧，所述第二平坦化层中设有凹槽；
56.其中，所述封装层填充于所述凹槽；
57.所述像素定义层在所述衬底基板上的正投影位于所述第二平坦化层在所述衬底基板上的正投影之内；
58.所述凹槽在所述衬底基板上的正投影位于所述像素定义层在所述衬底基板上的正投影靠近所述第一导电通孔在所述衬底基板上的正投影的一侧。
59.在本公开的一种示例性实施例中，所述衬底基板远离所述驱动电路层的表面具有绑定区，所述绑定区设有焊盘；
60.所述导电件通过导电金属线与所述焊盘连接，所述线路板弯折至所述衬底基板远离所述驱动电路层的一侧，并与所述焊盘连接。
61.在本公开的一种示例性实施例中，所述线路板具有相对设置的第一表面和和第二表面，所述线路板的第一表面设有连接引脚；
62.所述显示面板还包括导电金属线，所述导电金属线与所述导电件连接并延伸至所述线路板的第二表面；
63.所述线路板上设有第二导电通孔，所述导电金属线通过所述第二导电通孔与所述连接引脚连接。
64.根据本公开第二个方面，提供一种显示装置，包括如第一方面所述的显示模组。
65.本公开提供的显示模组包括显示面板和与显示面板连接的线路板，显示面板包括衬底基板，设于衬底基板一侧的驱动电路层和设于衬底基板远离驱动电路层一侧的导电件，其中，驱动电路层包括信号线，信号线通过设于显示面板上的第一第一导电通孔与导电件连接，进而与线路板连接。信号线和第一第一导电通孔均位于显示区，因此，可减少边框区的宽度，有助于实现显示面板更窄边框设计。
附图说明
66.通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
67.图1是本公开示例性实施例中衬底基板结构示意图；
68.图2是本公开示例性实施例中信号线分布结构示意图；
69.图3是本公开另一示例性实施例中信号线分布结构示意图；
70.图4是本公开示例性实施例中显示面板截面图；
71.图5是图2或图3中a-a’方向截面图；
72.图6是本公开示例性实施例中显示面板形成保护膜结构示意图；
73.图7是本公开示例性实施例中第一显示区像素排列示意图；
74.图8是本公开示例性实施例中第二显示区像素排列和第一导电通孔示意图；
75.图9是本公开另一示例性实施例中第二显示区像素排列和第一导电通孔示意图；
76.图10是本公开又一示例性实施例中第二显示区像素排列和第一导电通孔示意图；
77.图11是本公开又一示例性实施例中第二显示区像素排列和第一导电通孔示意图；
78.图12是本公开示例性实施例中衬底基板第二表面结构示意图；
79.图13是本公开示例性实施例中显示模组结构示意图；
80.图14是本公开另一示例性实施例中显示模组结构示意图；
81.图15是本公开又一示例性实施例中显示模组结构示意图。
82.图中主要元件附图标记说明如下：
83.01-显示面板；1-衬底基板；11-显示区；111-第一显示区；112-第二显示区；12-外围区；2-驱动电路层；21-遮光层；221-有源层；222-第一栅绝缘层；223-第一栅金属层；224-第二栅绝缘层；225-第二栅金属层；226-层间介质层；227-第一源漏层；23-第一平坦化层；24-第二源漏层；25-第二平坦化层；251-凹槽；26-绝缘层；3-发光层；31-第一电极层；32-像素定义层；321-开口；33-发光功能层；34-第二电极层；4-封装层；41-第一无机层；42-有机层；43-第二无机层；5-信号线；51-第一信号线；52-第二信号线；521-第一子信号线；522-第二子信号线；523-连接线；524-主信号线；6-第一导电通孔；61-第一通孔；62-导电材料；7-保护膜；71-第二通孔；8-导电件；9-导电金属线；91-支线；92-总线；93-焊盘；94-绑定区；10-像素单元；101-第一子像素；102-第二子像素；103-第三子像素；02-驱动芯片；03-线路板；031-连接引脚；032-第二导电通孔；04-控制端；05-覆晶薄膜。
具体实施方式
84.现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。
85.在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
86.所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或
者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。
87.当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
88.用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
89.相关技术中，显示面板的电源电压线等信号线通常从显示区的两侧边框引出至扇形区、绑定区，以便与线路板进行连接。该种方式有碍边框的进一步缩小，无法满足消费者的需求。此外，由于边框区设有此类信号线，因此，使得边框区域无法制作开孔等可拉伸结构，导致边框区域无法具有变形能力，从而限制了显示面板在非平面显示装置上的应用。
90.如图1、图5和图13所示，本公开提供一种显示模组，包括显示面板01和与显示面板01连接的线路板03，显示面板01包括衬底基板1、驱动电路层2和导电件8，其中，衬底基板1具有显示区11和位于显示区11外围的外围区12；驱动电路层2设于衬底基板1的一侧，驱动电路层2包括信号线5，信号线5在衬底基板1上的正投影位于显示区11；导电件8设于衬底基板1远离驱动电路层2的一侧，导电件8与线路板03连接。显示面板01设有第一第一导电通孔6，第一第一导电通孔6在衬底基板1上的正投影位于显示区11，信号线5通过第一第一导电通孔6与导电件8连接。
91.本公开提供的显示模组包括显示面板01和与显示面板01连接的线路板03，显示面板01包括衬底基板1，设于衬底基板1一侧的驱动电路层2和设于衬底基板1远离驱动电路层2一侧的导电件8，其中，驱动电路层2包括信号线5，信号线5通过设于显示面板01上的第一第一导电通孔6与导电件8连接，进而与线路板03连接。信号线5和第一第一导电通孔6均位于显示区11，因此，可减少边框区的宽度，有助于实现显示面板01更窄边框设计。
92.下面将结合具体实施例和附图，对本公开提供的显示模组的各部件进行详细说明。
93.如图1、图5和图13所示，本公开提供的显示模组包括显示面板01和与显示面板01连接的线路板03。显示面板01可以是oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)显示面板。线路板03可以是fpc或pcb等。
94.如图5所示，显示面板01包括衬底基板1、驱动电路层2和导电件8。驱动电路层2设于衬底基板1的一侧，导电件8设于衬底基板1远离驱动电路层2的一侧。即，衬底基板1具有相对设置的第一表面和第二表面，驱动电路层2设于衬底基板1的第一表面，导电件8设于衬底基板1的第二表面。
95.衬底基板1可以为无机材料的衬底基板1，也可以为有机材料的衬底基板1。举例而言，在本公开的一种实施方式中，衬底基板1的材料可以为钠钙玻璃(soda-lime glass)、石英玻璃、蓝宝石玻璃等玻璃材料，或者可以为不锈钢、铝、镍等金属材料。衬底基板1也可以为柔性衬底基板1，举例而言，在本公开的一种实施方式中，衬底基板1的材料可以为聚酰亚胺(polyimide，pi)。衬底基板1还可以为多层材料的复合，举例而言，在本公开的一种实施方式中，衬底基板1可以包括依次层叠设置的底膜层(bottom film)、压敏胶层、第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层。
96.如图1所示，衬底基板1可包括显示区11和位于显示区11外围的外围区12。显示区11可对应设置像素电路、发光器件等结构，以显示画面。外围区12可对应设置外围电路等，以驱动位于显示区11的像素电路。
97.在本公开一些实施例中，显示区11包括第一显示区111和第二显示区112，其中，第二显示区112位于第一显示区111的外围。第二显示区112可位于第一显示区111的一侧、两侧或四周，具体本公开不做限定。在一实施例中，第二显示区112位于第一显示区111在第一方向x上的两侧，第一方向x可以是行方向或列方向或其他方向，具体可不做限定。第二显示区112的像素密度小于第一显示区111的像素密度，具体第二显示区112和第一显示区111的像素密度之差可根据实际情况进行设定，本公开对此不做特殊限定。
98.驱动电路层2设于衬底基板1的一侧，驱动电路层2包括驱动电路，以用于驱动各发光器件发光。驱动电路可包括像素电路和外围电路，像素电路设于显示区11内，其可以是7t1c、7t2c、6t1c或6t2c等像素电路，只要能驱动发光器件发光即可，在此不对其结构做特殊限定。像素电路的数量与发光器件的数量相同，且一一对应地与各发光器件连接，以便分别控制各个发光器件发光。其中，ntmc表示一个像素电路包括n个晶体管(用字母“t”表示)和m个电容(用字母“c”表示)。
99.外围电路位于外围区12，且外围电路与像素电路连接，用于向像素电路输入驱动信号，以便控制发光器件发光。外围电路可包括栅极驱动电路和发光控制电路，当然，还可包括其它电路，在此不对外围电路的具体结构做特殊限定。
100.驱动电路层2包括信号线5，信号线5可用于向像素电路或发光器件提供多种信号，如扫描信号、电源电压信号等。在一些实施例中，信号线5为电源电压线，可以为像素电路、发光器件等提供电源电压信号，如vdd信号或vss信号。信号线5在衬底基板1上的正投影位于显示区11，该方式可减少信号线5在外围区12，即边框区的占用空间，有助于实现显示面板01更窄边框的设计。
101.显示面板01还包括第一第一导电通孔6，信号线5可通过第一第一导电通孔6与导电件8连接，进而与线路板03连接。第一第一导电通孔6在衬底基板1上的正投影位于显示区11，如此，无论是信号线5还是第一第一导电通孔6，均不会占据外围区12的空间，该方案在实现信号线5与线路板03连接的同时，可有效减少显示面板01的边框宽度，实现更窄边框设计。
102.在本公开一些实施例中，第一第一导电通孔6在衬底基板1上的正投影位于第二显示区112，如此，可保证第一显示区111的正常显示，从而减少第一第一导电通孔6在整体上对显示面板01显示画面的影响。
103.如图5所示，在本公开一些实施例中，信号线5包括第一信号线51和第二信号线52，其中，第二信号线52与第一信号线51连接，第一信号线51在衬底基板1上的正投影位于第一显示区111，第二信号线52在衬底基板1上的正投影位于第二显示区112。第二信号线52可通过位于第二显示区112的第一第一导电通孔6与导电件8连接。
104.本公开可通过多种方式来降低第二信号线52的电阻，从而降低功率损耗。如，在一些实施例中，驱动电路层2为多层膜层层叠结构，驱动电路层2可包括多层导电层，信号线5可分布于至少一层导电层中。具体地，不同区域的信号线5可分布于不同的导电层。举例而言，第二信号线52可至少分布于两层导电层中，且分布于不同导电层中的信号线5可过孔连
接。如此，有助于降低第二信号线52的电阻，同时，由于第二信号线52与第一信号线51连接，进一步地，也有助于降低第一信号线51的电阻。在本公开中，分布于不同导电层中的信号线5并联，第一信号线51和第二信号线52串联。
105.在另一些实施例中，第二信号线52的线宽大于第一信号线51的线宽。在该实施例中，第二信号线52即可分布于单层导电层，也可分布于至少两层导电层，只要第二信号线52的线宽大于第一信号线51的线宽即可。
106.如图2所示，在又一些实施例中，第二信号线52包括多条主信号线524和多条连接线523，多条主信号线524沿第一方向x延伸，沿第二方向y间隔排布，连接线523沿第二方向y延伸，相邻两条主信号线524通过连接线523或/和第一第一导电通孔6连接。在该实施例中，第一方向x可以是行方向或列方向，第二方向y可以是与第一方向x具有一定夹角的方向，该夹角可大于0
°
小于等于90
°
。
107.相邻两条主信号线524可通过连接线523或第一第一导电通孔6或两者的结合的方式连接。举例而言，当相邻两条主信号线524之间设有第一第一导电通孔6时，这两条主信号线524可通过连接线523和第一第一导电通孔6连接，具体地，连接线523的数量可以为两条，两条连接线523的一端与第一第一导电通孔6连接，两条连接线523的另一端分别与不同的主信号线524连接，如此，即可将相邻的两条信号线5连接。当相邻两条信号线5之间未设有第一第一导电通孔6时，这两条信号线5可通过连接线523连接。在该实施例中，沿第一方向x延伸的多条主信号线524通过连接线523和/或第一第一导电通孔6实现在第二方向y上的连接，如此可使第二信号线52大致呈网状结构，从而降低第二信号线52的电阻。
108.如图3所示，在本公开又一些实施例中，第二信号线52在衬底基板1上的正投影为网状结构。具体地，第二信号线52包括多条第一子信号线521和多条第二子信号线522，多条第一子信号线521沿第一方向x延伸，沿第二方向y间隔排布，多条第二子信号线522沿第二方向y延伸，沿第一方向x间隔排布，第一子信号线521和第二子信号线522连接形成网状结构。第一第一导电通孔6可位于第一子信号线521和第二子信号线522界定的网格内。第二信号线52还包括连接线523，第一子信号线521和第二子信号线522通过连接线523与第一第一导电通孔6连接。第一第一导电通孔6的数量可以为多个，多个第一第一导电通孔6分散在不同的网格内。
109.在本公开中，第一第一导电通孔6的数量为多个，多个第一第一导电通孔6在衬底基板1上的正投影分散在第二显示区112。如此，每个第一第一导电通孔6的尺寸都不会过大，不会影响显示面板01的显示效果。多个第一第一导电通孔6在衬底基板1上的正投影的面积之和占第二显示区112面积的5％-50％，具体可以为9％、9.22％、19％-40％、19.2％、41.05％、45％、45.8％、50％等，但不限于此。
110.在本公开一些实施例中，可通过降低第二显示区112的像素密度来为第一导电通孔6提供空间。举例而言，如图7所示，衬底基板1的第一显示区111可对应包括多个像素单元10，每个像素单元10包含一个第一子像素101、一个第二子像素102和两个第三子像素103。像素单元10中，第一子像素101和第二子像素102沿第一方向x排列，两个第三子像素103沿第二方向y排列形成第三子像素组。第一方向x和第二方向y形成一夹角，该夹角范围为80-100
°
。优选地，第一方向x和第二方向y大致垂直。在此需说明的是，本公开中第一方向x和第二方向y大致垂直是相对概念，不是绝对意义上的垂直。第三子像素组沿第一方向x排列于
第二子像素102的一侧。多个像素单元10沿第一方向x排列形成行，沿第二方向y排列形成列，相邻两行像素单元10错位排列。
111.进一步地，第一子像素101可以为红色子像素，第二子像素102可以为蓝色子像素，第三子像素103可以为绿色子像素。红色子像素在衬底基板1上的投影面积大于蓝色子像素在衬底基板1上的投影面积大于绿色子像素在衬底基板1上的投影面积。
112.第二显示区112的像素排列方式可参照第一显示区111，并在第一显示区111像素排列方式的基础上，去除某些子像素，并在去除子像素的区域设置第一导电通孔6。举例而言，在一些实施例中，与第一显示区111相比，在第二显示区112中去除某些像素单元10中的一个第三子像素103。如图8所示，隔行去除像素单元10中的一个第三子像素103，且在需去除第三子像素103单元10的同一行像素单元10中，每间隔一个像素单元10去除一个第三子像素103。在去除第三子像素103的区域形成第一导电通孔6。又如图9所示，在另一实施例中，每个像素单元10均去除一个第三子像素103。又如图10所示，在又一些实施例中，隔行去除整个像素单元10，在去除区域形成第一导电通孔6。当然，也可去除部分第一子像素101或部分第一子像素101，在此不一一赘述。
113.此外，显示区11子像素的排列方式也可以有多种。如图11所示，在另一些实施例中，衬底基板1的第一显示区111可对应包括多个像素单元10，每个像素单元10包含一个第一子像素101，一个第二子像素102和两个第三子像素103。第一子像素101和第二子像素102沿第一方向x排列，两个第三子像素103沿第二方向y排列于第一子像素101和第二子像素102的的相对两侧，即两个第三子像素103中，其中一个排列于第一子像素101和第二子像素102在第二方向y上的一侧，另一个第三子像素103素排列于第二子像素102和第二子像素102在第二方向y上的另一侧。多个像素单元10沿第一方向x依次排列形成行，相邻两行像素单元10错位排列。
114.同上，第一子像素101可以为红色子像素，第二子像素102可以为蓝色子像素，第三子像素103可以为绿色子像素。
115.在该类实施例中，也可通过去除某些子像素的方式为第一导电通孔6提供空间。例如，隔行去除像素单元10中的一个第三子像素103，且在需去除第三子像素103单元10的同一行像素单元10中，每间隔一个像素单元10去除一个第三子像素103。在去除第三子像素103的区域形成第一导电通孔6。
116.综上，在第二显示区112形成第一导电通孔6的方式有多种，具体本公开不做特殊限定。
117.本公开中，位于第一显示区111的第一信号线51的结构设计可参照上述第二信号线52的结构设计，也可按照常规设计，具体本公开不做限定。
118.如图6所示，驱动电路层2的膜层结构可以有多种，以驱动电路中的晶体管为顶栅薄膜晶体管为例，驱动电路层2可包括有源层221、第一栅绝缘层222、第一栅金属层223、第二栅绝缘层224、第二栅金属层225、层间介质层226和第一源漏层227。其中，有源层221设于衬底基板1的一侧，有源层221的材料可以为多晶硅或igzo(铟镓锌氧化物)，其可以通过掺杂等工艺改变不同位置处的导电性能。有源层221可包括驱动电路中各晶体管的有源区。第一栅绝缘层222设于有源层221远离衬底基板1的一侧，第一栅绝缘层222覆盖有源层221。第一栅绝缘层222可采用氮化硅、氧化硅、氧化铝等单膜层或由其组合形成的多膜层。第一栅
绝缘层222可以通过沉积的方法形成，例如可以通过气相化学沉积的方法形成一层氧化硅层作为栅极绝缘材料层，栅极绝缘材料层图案化之后可以形成第一栅绝缘层222。第一栅金属层223设于第一栅绝缘层222远离衬底基板1的一侧，第一栅金属层223可包括像素电路中各晶体管的栅极和电容的第一极板。第一栅金属层223可以包括金属材料或者合金材料，以保证其良好的导电性能。当然，该第一栅金属层223也可以采用透明导电材料62，如ito(氧化铟锡)、izo(氧化铟锌)等。第二栅绝缘层224设于第一栅金属层223远离衬底基板1的一侧，第二栅绝缘层224覆盖第一栅金属层223。第二栅金属层225设于第二栅绝缘层224远离衬底基板1的一侧，第二栅金属层225可包括电容的第二极板。层间介质层226设于第二栅金属层225远离衬底基板1的一侧，层间介质层226覆盖第二栅金属层225。第一源漏层227设于层间介质层226远离衬底基板1的一侧，第一源漏层227可包括各晶体管的源极和漏极，各晶体管的源极和漏极与各自的有源区连接。第一源漏层227可以包括金属材料或者合金材料，以保证其良好的导电性能。当然，该第一源漏层227也可以采用透明导电材料62，如ito(氧化铟锡)、izo(氧化铟锌)等。
119.在一些实施例中，驱动电路层2还包括第一平坦化层23、第二源漏层24和第二平坦化层25。其中，第一平坦化层23设于第一源漏层227远离衬底基板1的一侧，第一平坦化层23覆盖第一源漏层227。第二源漏层24设于第一平坦化层23远离衬底基板1的一侧，第二源漏层24可包括转接线。第二平坦化层25设于第二源漏层24远离衬底基板1的一侧，第二平坦化层25覆盖第二源漏层24。
120.进一步地，驱动电路层2还包括绝缘层26，设于第二平坦化层25远离衬底基板1的一侧。
121.在一些实施例中，驱动电路层2还包括遮光层21，设于衬底基板1和有源层221之间，遮光层21用于为有源层221遮挡光线，遮光层21的材料可采用不透明的金属材料或金属合金材料。
122.驱动电路层2所包含的多层导电层可以为驱动电路层2中具有导电性能的任意膜层，如多层导电层可包括第一栅金属层223、第二栅金属层225、第一源漏层227和第二源漏层24。信号线5可分布于这些膜层中的任意膜层。如，在一实施例中，第二信号线52分布于第一栅金属层223和第二栅金属层225，且分布于这两层导电层中的第二信号线52过孔连接。又如，第二信号线52分布于第一源漏层227和第二源漏层24，且分布于这两层导电层中的第二信号线52过孔连接。以上仅是举例说明信号线5在驱动电路层2中的分布方式，但不限于此。
123.在本公开一些实施例中，显示面板01还包括发光层3和封装层4。发光层3设于驱动电路层2远离衬底基板1的一侧。发光层3包括第一电极层31、像素定义层32、发光功能层33和第二电极层34。第一电极层31、发光功能层33和第二电极层34可形成多个发光器件，像素定义层32用于分隔多个发光器件。即，发光层3可包括像素定义层32和被像素定义层32界定分隔的多个发光器件。其中，第一电极层31设于驱动电路层2远离衬底基板1的一侧，第一电极层31包括多个间隔排布的第一电极。第一电极可通过第二源漏层24与第一源漏层227中晶体管的源极或漏极连接。第一电极层31的材料可以是金属材料或者合金材料，以保证其良好的导电性能。当然，也可以采用透明导电材料62，如ito(氧化铟锡)、izo(氧化铟锌)等。第一电极层31可以是单层膜结构也可以是多层膜层层叠结构，如第一电极层31可以是由
ito/ag/ito，或ti/al/ti形成的多层层叠结构。像素定义层32设于第一电极层31远离衬底基板1的一侧，如，设于绝缘层26远离衬底基板1的一侧。像素定义层32设有多个开口321，多个开口321一一对应地暴露各第一电极。发光功能层33设于第一电极层31远离衬底基板1的一侧。发光功能层33可包括沿背离驱动背板的方向依次层叠空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和电子注入层，可通过使空穴和电子在发光材料层复合成激子，由激子辐射光子，从而产生可见光，具体发光原理在此不再详述。第二电极层34设于发光功能层33远离衬底基板1的一侧。第二电极层34可作为发光器件的阴极。
124.封装层4设于发光层3远离衬底基板1的一侧。封装层4覆盖于发光层3远离衬底基板11的表面，其可用于保护发光层3，阻隔外界的水、氧对发光器件造成侵蚀。
125.在本公开的一些实施方式中，可采用薄膜封装(thin-film encapsulation，tfe)的方式实现封装，具体而言，封装层4可包括第一无机层41、有机层42和第二无机层43，其中，第一无机层41覆盖于发光层3远离衬底基板1的表面，有机层42可设于第一无机层41远离衬底基板1的表面，且有机层42的边界限定于第一无机层41的边界的内侧，第二无机层43覆盖有机层42和未被有机层42覆盖的第一无机层41，可通过第二无机层43阻挡水氧侵入，通过具有柔性的有机层42实现平坦化。
126.如图4和图5所示，显示面板01还包括第一通孔61和填充于第一通孔61的导电材料62，第一通孔61贯穿封装层4、驱动电路层2和衬底基板1，第一导电通孔6包括第一通孔61和填充于第一通孔61内的导电材料62，导电材料62与导电件8连接；第一通孔61暴露信号线5的至少部分区域。当导电材料62填充于第一通孔61时，信号线5可通过该导电材料62与导电件8电连接。进一步地，第一通孔61暴露信号线5的侧壁和远离衬底基板1一侧的至少部分表面。
127.如图6所示，在本公开中，在第一通孔61中填充导电材料62前，可在封装层4远离衬底基板1的一侧形成保护膜7，该保护膜7覆盖封装层4。随后在封装层4上形成第二通孔71，第二通孔71与第一通孔61连通。通过第二通孔71向第一通孔61内填充导电材料62，以形成第一导电通孔6。优选地，在导电材料62填充完成后，可将保护膜7去除。
128.优选地，信号线5至少部分分布于第一栅金属层223和/或第二栅金属层225，第二栅绝缘层224或层间介质层226覆盖信号线5远离衬底基板1一侧的至少部分表面，第二栅绝缘层224和层间介质层226为无机材料层，具有良好的阻水特性，有助于避免信号线5受外界水氧的侵蚀。例如在一实施例中，信号线5至少部分设置于第一源漏层227，并且至少部分信号线5设置于第一栅金属层223和/或第二栅金属层225，该部分通过过孔与第一源漏层227连接。但不限于此，信号线5还可以设置于其他膜层，如第二源漏层24等。
129.进一步地，封装层4中的第二无机层43包裹显示面板01中位于信号线5所在的导电层和第二无机层43之间的膜层的侧壁。例如，至少部分信号线5位于第二栅金属层225，则第二无机层43包裹有机层42、第一无机层41、发光层3、绝缘层26、第二平坦化层25、第一平坦化层23、层间介质层226的侧壁，以阻止外界水氧对显示面板01膜层的侵蚀。
130.在本公开一些实施例中，第二平坦化层25中设有凹槽251；封装层4填充于凹槽251。像素定义层32在衬底基板1上的正投影位于第二平坦化层25在衬底基板1上的正投影之内；凹槽251在衬底基板1上的正投影位于像素定义层32在衬底基板1上的正投影靠近第一导电通孔6在衬底基板1上的正投影的一侧。如此，避免外界水氧对发光器件造成腐蚀。进
一步地，第一无机层41和有机层42也可填充于凹槽251内，以形成阻水结构。
131.如图12至图15所示，在本公开中，导电件8与线路板03连接方式有多种。举例而言，线路板03具有相对设置的第一表面和第二表面，其中，线路板03的第一表面与衬底基板1的第一表面属于同一方向的表面，线路板03的第二表面与衬底基板1的第二表面属于同一方向的表面。线路板03上设有用于与导电件8连接的连接引脚031，该连接引脚031可设于线路板03的第一表面或第二表面。
132.如图12、图13和图14所示，其中，图12为衬底基板1第二表面视图，图13和图14为衬底基板1和线路板03第一表面视图。在一实施例中，连接引脚031设于线路板03的第二表面。衬底基板1远离驱动电路层2的表面具有绑定区94，绑定区94设有焊盘93；导电件8与焊盘93连接，线路板03弯折至衬底基板1远离驱动电路层2的一侧，并与焊盘93连接。具体地，绑定区94位于衬底基板1靠近线路板03的一侧。导电件8的数量为多个，多个导电件8间隔分布在衬底基板1远离驱动电路层2的一侧表面。各个导电件8之间通过导电金属线9连接，导电金属线9延伸至绑定区94并与焊盘93连接。线路板03弯折至衬底基板1远离驱动电路层2的一侧，线路板03上第二表面的连接引脚031与焊盘93连接。当信号线5为电源电压线时，传输vdd信号的信号线5，与传输vss信号的信号线5，可分别通过不同的第一导电通孔6，与传输对应信号的焊盘93连接。图13和图14中，焊盘93等用虚线表示，代表该结构设于背面。
133.如图15所示，在另一些实施例中，连接引脚031设于线路板的第一表面。显示面板01还包括导电金属线9，导电金属线9与导电件8连接并延伸至线路板03的第二表面；线路板03上设有第二导电通孔032，导电金属线9通过第二导电通孔032与连接引脚031连接。具体地，导电件8的数量为多个，多个导电件8间隔分布在衬底基板1远离驱动电路层2的一侧表面。各个导电件8之间通过导电金属线9连接，导电金属线9延伸至线路板03的第二表面，导电金属线9通过第二导电通孔032与连接引脚031连接。
134.如图12所示，进一步地，在一些实施例中，导电金属线9可包括一条总线92和连接于该总线92的多条支线91，多条支线91用于连接各个导电件8，总线92用于与焊盘93或第二导电通孔032连接。
135.在本公开一些实施例中，显示模组还包括驱动芯片(ic)02，该驱动芯片02可通过覆晶薄膜05(图13)连接于显示面板01和线路板03之间，也可以设置于衬底基板1上(图14和图15)，具体本公开不做限定。信号线5中的信号即可由驱动芯片02控制，也可直接由与线路板03连接的控制端04控制。
136.本公开实施方式还提供一种显示装置，包括显示模组，该显示模组可为上述任意实施方式的显示模组，其具体结构和有益效果可参考上文中显示面板的实施方式，在此不再赘述。本公开的显示装置可以是手机、平板电脑、电视等电子设备，在此不再一一列举。
137.应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。