功分器及包含其的集成电路芯片和电子装置的制作方法

本申请属于射频，尤其涉及一种功分器以及包括所述功分器的集成电路芯片和电子装置。

背景技术：

1、目前的无线通信系统或者雷达系统正朝着多功能、小型化、集成化的方向发展，为了实现功能切换、频率切换、多通道集成等作用，需要用到大量的射频开关、放大器、功分器等器件或功能模块。

2、功分器是射频通信系统中的常用部件，用于实现信号/功率的分配或组合。当前，功分器多采用λ/4微带线结构，占用的面积较大、尺寸较大。人们期望能够降低通信系统的尺寸和成本的小型化功分器。

技术实现思路

1、根据本申请实施例的一方面，提供了一种功分器，其包括：

2、第一阻抗变换网络，具有第一端和第二端，且包括第一微带线、第二微带线和第一电容，其中第一微带线的第一端连接至第一阻抗变换网络的第一端，第二微带线的第二端连接至第一阻抗变换网络的第二端，第一阻抗变换网络还包括第一公共节点，第一微带线的第二端和第二微带线的第一端共连接至第一公共节点，使得第一微带线和第二微带线形成第一合并微带线，其中第一电容的一端连接至第一公共节点，第一电容的另一端接地；

3、第二阻抗变换网络，具有第一端和第二端，且包括第三微带线、第四微带线和第二电容，其中第三微带线的第一端连接至第二阻抗变换网络的第一端，第四微带线的第二端连接至第二阻抗变换网络的第二端，第二阻抗变换网络还包括第二公共节点，第三微带线的第二端和第四微带线的第一端共连接至第二公共节点，使得第三微带线和第四微带线形成第二合并微带线，其中第二电容的一端连接至第二公共节点，第二电容的另一端接地；以及

4、第一电阻，所述第一电阻连接在第一阻抗变换网络的第一端和第二阻抗变换网络的第二端之间，

5、其中，第一合并微带线和第二合并微带线中的至少一个合并微带线每个均从该合并微带线的一端至另一端被布置成单个螺旋结构；以及

6、其中，所述功分器具有第一分支端、第二分支端和公共端，所述第一阻抗变换网络的第一端连接至所述功分器的第一分支端，所述第二阻抗变换网络的第二端连接至所述功分器的第二分支端，所述第一阻抗变换网络的第二端和所述第二阻抗变换网络的第一端共连接至所述功分器的公共端。

7、根据本申请实施例的另一方面，提供了一种集成电路芯片，其包括如上任一项中所述的功分器。

8、根据本申请实施例的又一方面，提供了一种电子装置，其包括如上任一项中所述的集成电路芯片。

9、本申请实施例提供了一种功分器、包括功分器的集成电路芯片和电子装置，其中，功分器包括两个阻抗变换网络及电阻，每个阻抗变换网络包括串联的两个微带线以及连接到它们的公共节点的接地电容，两个阻抗变换网络的一端分别连接至功分器的第一分支端和第二分支端，两个阻抗变换网络的另一端共接至功分器的公共端，电阻连接在功分器的第一分支端和第二分支端之间，从而形成具有两个分支端(第一分支端和第二分支端)和一个公共端的功分器，其中每个阻抗变换网络的两个微带线分别形成一合并微带线，并且至少一个合并微带线被布置成单个螺旋结构。在这样的功分器中，阻抗变换网络具有如上所述的特定结构，微带线与电容的结合使得在保证等效特征阻抗不变的情况下可以通过调节电容值来减小微带线的尺寸，从而减小阻抗变换网络和功分器的芯片尺寸，并且通过将合并微带线布置成单个螺旋结构，可使结构更紧凑，进一步减小阻抗变换网络和功分器的尺寸。

技术特征：

1.一种功分器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述至少一个合并微带线每个还被配置为：

3.根据权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述第一微带线、所述第二微带线和所述第一电容组成一第一阻抗变换单元，所述第三微带线、所述第四微带线和所述第二电容组成一第二阻抗变换单元，其中：

4.根据权利要求3所述的功分器，其特征在于：

5.根据权利要求3所述的功分器，其特征在于，所述多个第一合并微带线和所述多个第二合并微带线中的至少一个合并微带线每个还被配置为：

6.根据权利要求1所述的功分器，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求1-6中任一项所述的功分器，其特征在于：

8.根据权利要求1-6中任一项所述的功分器，其特征在于，第一微带线、第二微带线、第三微带线或第四微带线由一段微带线组成。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的功分器，其特征在于，第一微带线、第二微带线、第三微带线或第四微带线由多段微带线串联而成。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的功分器，其特征在于，还包括：第一移相器和第二移相器，其中第一阻抗变换网络或第三阻抗变换网络的第一端通过第一移相器连接至所述功分器的第一分支端，第一移相器的第一端连接至第一阻抗变换网络或第三阻抗变换网络的第一端，第一移相器的第二端连接至所述功分器的第一分支端，以及其中第二阻抗变换网络或第四阻抗变换网络的第二端通过第二移相器连接至所述功分器的第二分支端，第二移相器的第一端连接至第二阻抗变换网络或第四阻抗变换网络的第二端，第二移相器的第二端连接至所述功分器的第二分支端。

11.根据权利要求1-6中任一项所述的功分器，其特征在于，所述第一电容和第二电容中的至少一个是由串联或并联的多个电容组成的。

12.根据权利要求3所述的功分器，其特征在于，在所述多个第一阻抗变换单元或所述多个第二阻抗变换单元的至少一对相邻的阻抗变换单元之间连接有一个或多个微带线。

13.一种集成电路芯片，其特征在于，包括如权利要求1-12中任一项所述的功分器。

14.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求13所述的集成电路芯片。

技术总结
本申请提供一种功分器、集成电路芯片以及电子装置。功分器包括：第一和第二阻抗变换网络，每个均包括一个或串联的多个阻抗变换单元。每个阻抗变换单元包括串联的两个微带线以及连接至两个微带线的公共节点的接地电容。每个阻抗变换单元的两个微带线串联形成合并微带线，其中功分器所包括的多个合并微带线中的至少一个合并微带线从该合并微带线的一端至另一端被布置成单个螺旋结构。功分器还包括第一电阻，连接在第一阻抗变换网络的第一端和第二阻抗变换网络的第二端之间。根据本申请的功分器在芯片内占用较小的芯片面积。

技术研发人员：刘石生
受保护的技术使用者：深圳市晶准通信技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/7