清洗装配体的制作方法

本发明涉及对加工装置的搬送单元的吸附面进行清洗的清洗装配体。

背景技术：

1、由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片在通过磨削装置磨削背面而形成为期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机的电子设备。

2、磨削装置构成为包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；磨削单元，其以能够旋转的方式具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的磨削磨轮；以及搬送单元，其将晶片从暂放台搬送至该卡盘工作台，该磨削装置能够将晶片高精度地磨削成期望的厚度(例如参照专利文献1)。

3、另外，将晶片从暂放台搬送至卡盘工作台的搬送单元具有对晶片的背面进行吸附的由板状的多孔部件构成的吸附面，能够对晶片进行吸附而可靠地搬送至卡盘工作台。

4、专利文献1：日本特开2006-021264号公报

5、但是，当在上述搬送单元的吸附面上附着有加工晶片时产生的异物(例如配设于晶片的正面的保护带的切断屑等)时，存在如下的问题：在将吸附而搬送的晶片载置于卡盘工作台时，由于被卡盘工作台和搬送单元的吸附面夹住的该异物而使晶片损伤。

技术实现思路

1、由此，本发明的目的在于提供清洗装配体，其能够防止由于附着于搬送单元的吸附面的异物而使晶片损伤。

2、根据本发明，提供清洗装配体，其在加工装置中使用，该加工装置具有：保持单元，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该被加工物实施加工；以及搬送单元，其对该被加工物进行搬送，具有吸附该被加工物的吸附面，其中，该清洗装配体具有：基板，其具有通过该保持单元进行保持的下表面；以及清洗部件，其配设于该基板的上表面，该清洗装配体在保持于该保持单元的状态下通过该清洗部件的作用对该搬送单元的该吸附面进行清洗。

3、优选该保持单元是卡盘工作台或暂放台。优选该清洗部件由海绵、刷中的任意一方形成。

4、根据本发明，能够防止异物一直附着于搬送单元的吸附面，从而能够防止将被加工物搬送至保持单元而保持时被加工物发生破损。

技术特征：

1.一种清洗装配体，其在加工装置中使用，

2.根据权利要求1所述的清洗装配体，其中，

3.根据权利要求1或2所述的清洗装配体，其中，

技术总结
本发明提供清洗装配体，其能够防止由于附着于搬送单元的吸附面的异物而使晶片损伤。清洗装配体包含：基板，其具有通过配设于加工装置的保持单元进行保持的下表面；以及清洗部件，其配设于基板的上表面，该清洗装配体在保持于保持单元的状态下通过清洗部件的作用对搬送单元的吸附面进行清洗。

技术研发人员：中村胜
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13