测试承载基板及膜厚监控装置的制作方法

1.本技术属于显示技术领域，具体涉及一种测试承载基板及膜厚监控装置。


背景技术：

2.有机发光显示器(organic light emitting display，简称oled)具有自发光、反应时间快、视角广、成本低、制作工艺简单、分辨率佳及高亮度等多项优点，被认为是下一代的平面显示器新兴的应用技术。在oled显示基板制造过程中，真空蒸镀工艺是一项非常重要和关键的技术，该工艺通常利用掩膜板作模具，有机材料高温挥发后以材料分子状态透过掩膜板上的镂空的掩膜图形沉积到衬底基板上形成所需图案，作为有机发光层，用于实现发光。
3.现有技术中在形成有机发光二极管显示屏(organic light emitting diode，oled)的显示面板之前以及形成过程中，需要对形成的膜厚进行检测，以便于维持正常膜厚；但是，现有检测中用于形成检测膜层的基板易于掩膜板在对位过程中形成静电，造成掩膜板产生折痕。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种测试承载基板及膜厚监控装置，能够对消除测试承载基板和掩膜板之间产生的静电，保证掩膜板的正常工作状态。
5.本技术第一方面提供了一种测试承载基板，用于承载由掩膜板和蒸镀设备配合形成的蒸镀膜层，所述蒸镀设备包括蒸镀源和支撑导电件，所述掩膜板设于所述蒸镀源的一侧，所述支撑导电件设于所述掩膜板和所述测试承载基板之间，所述测试承载基板包括：
6.基板主体，所述基板主体设于所述掩膜板远离所述蒸镀源的一侧，所述基板主体靠近所述掩膜板的一侧包括第一空白区和覆盖区，所述第一空白区至少设于所述覆盖区的一侧；
7.导电图案层，所述导电图案层设于所述覆盖区内，所述导电图案层与所述掩膜板抵接，所述支撑导电件用于支撑所述导电图案层，所述支撑导电件远离所述导电图案层的一侧接地。
8.在本技术的一种示例性实施例中，所述第一空白区位于所述覆盖区的相对两侧，所述导电图案层的覆盖面积与所述覆盖区的面积相同。
9.在本技术的一种示例性实施例中，在所述基板主体的宽度方向上，两侧边缘位置处的导电层与所述支撑导电件连接。
10.在本技术的一种示例性实施例中，网格状的所述导电图案层包括导电区和第二空白区，所述导电区环绕所述第二空白区设置；所述测试承载基板还包括支撑件，至少部分所述支撑件位于所述导电区上，所述导电图案层通过所述支撑件与所述掩膜板抵接。
11.在本技术的一种示例性实施例中，所述第二空白区包括支撑区和第三空白区，所述支撑区环绕所述第三空白区设置；一部分所述支撑件位于所述导电区上，另一部分位于
所述支撑区上，位于所述第二空白区内的支撑件与所述基板主体抵接。
12.在本技术的一种示例性实施例中，位于所述导电区的导电件和位于所述支撑区的导电件处于同一水平高度。
13.在本技术的一种示例性实施例中，所述支撑件在所述导电区和所述支撑区内均匀且间隔排布。
14.在本技术的一种示例性实施例中，长条形所述支撑件的长度方向与所述基板的宽度方向相平行。
15.在本技术的一种示例性实施例中，所述基板主体为玻璃；所述导电图案层为金属层；所述导电件为对位金属钩。
16.本技术第二方面提供了一种膜厚监控装置，包括测试平台、测厚件和上述任一项所述的测试承载基板，所述测试承载基板设于所述测试平台上，所述测厚件用于检测所述测试承载基板上的蒸镀膜层的厚度。
17.本技术方案具有以下有益效果：
18.本技术方案包括测试承载基板及膜厚监控装置；其中，测试承载基板用于承载由掩膜板和蒸镀设备配合形成的蒸镀膜层，以用于进行膜厚检测；测试承载基板中的基板主体包括有第一空白区和覆盖区，该覆盖区上设有导电图案层，导电图案层与蒸镀设备中的支撑导电件连接，并且该支撑导电件远离导电图案层的一侧接地，这样就可将测试承载基板与掩膜板产生的静电通过导电图案层和支撑导电件导出，降低测试承载基板与掩膜板的静电，进而减少掩膜板的静电折痕，保证掩膜板的正常工作状态，从而保证制造的显示面板的产品良率，保证产能以及避免蒸镀材料的浪费。
19.本技术的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本技术的实践而习得。
20.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
21.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1示出了本技术实施例一或实施例二提供的测试承载基板与掩膜板的对位结构示意图；
23.图2示出了本技术实施例一或实施例二提供的测试承载基板的结构示意图；
24.图3示出了本技术实施例一或实施例二提供的支撑导电件与测试承载基板连接的结构示意图；
25.图4示出了本技术实施例一或实施例二提供的导电图案层的单个网格结构示意图；
26.图5示出了本技术实施例一或实施例二提供的普通测试承载基板与本发明中的测试承载基板的静电测试折线图。
27.附图标记说明：
28.10、测试承载基板；101、基板主体；101a、第一空白区；101b、覆盖区；102、导电图案层；1021、导电区；1022、第二空白区；1022a、支撑区；1022b、第三空白区；103、支撑件；20、掩膜板；30、蒸镀设备；301、蒸镀源；302、支撑导电件。
具体实施方式
29.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本技术将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
30.在本技术中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
31.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“装配”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
32.此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本技术的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本技术的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本技术的各方面。
33.实施例一
34.参见图1所示，测试承载基板10，其用于承载由掩膜板20和蒸镀设备30配合形成的蒸镀膜层，并利用测厚件对形成的蒸镀膜层的膜厚进行检测。
35.可以理解的是，在首次制造显示面板以及在量产过程中需要利用测试承载基板10来测试蒸镀膜层的厚度，以确保掩膜板20处于正常工作状态，保证显示面板的制造成品率。
36.蒸镀设备30包括蒸镀源301和支撑导电件302，该掩膜板20设于蒸镀源301的一侧，蒸镀源301用于向掩膜板20释放蒸镀材料，并通过掩膜板20上的像素开口蒸镀到测试承载基板10上，以形成蒸镀膜层；并且该支撑导电件302支撑于测试承载基板10宽度方向上的两侧，以用于支撑测试承载基板10。
37.需要说明的是，该掩膜板20可以采用精细金属掩膜板20(finemetalmask，fmm)；精细金属掩膜(fmm mask)模式，是通过蒸镀方式将oled材料按照预定程序蒸镀到ltps背板上，利用fmm上的图形，形成红绿蓝器件。
38.可以理解的是，该蒸镀源301、掩膜板20和测试承载基板10从下往上依次设置；也就是说，测试承载基板10位于掩膜板20远离蒸镀源301的一侧。
39.除此之外，该测试承载基板10的面积小于该掩膜板20的尺寸面积，以便于更好地进行蒸镀。
40.值得一提的是，在测试承载基板10与掩膜板20相互对位过程中，两者会因为多次对位接触而在测试承载基板10的表面产生静电累积，当静电积累到一定量时，测试承载基板10的表面会与掩膜板20发生静电吸附，造成掩膜板20静电折痕，进而增加运营和生产制造成本；而且由于掩膜板20产生折痕，还会造成后续显示面板的产品良率；更加严重的静电效果还会使得测试承载基板10因强行剥离而破碎在掩膜板20的腔体内，影响产能，同时浪费蒸镀材料。
41.目前针对测试承载基板10和掩膜板20之间产生静电的问题，主要是降低测试承载基板10的对位精度，减少对位过程中的重复对位次数，从而减少静电累积，但该方案主要有两个问题，第一，这种方案并未有效规避静电的产生，仍然有损伤掩膜板20的风险；第二，蒸镀量产品依然使用高精度对位，无法做到高精度对位和粗精度对位这两种模式的切换，影响产能。
42.因此，参见图2和图3所示，为了降低测试承载基板10和掩膜板20之间的静电问题，本技术实施例提出了一种测试承载基板10，其包括基板主体101和导电图案层102。
43.其中，基板主体101设于掩膜板20远离蒸镀源301的一侧，并且基板主体101在靠近掩膜板20的一侧包括第一空白区101a和覆盖区101b，第一空白区101a至少设于覆盖区101b的一侧；导电图案层102设于覆盖区101b内，并与掩膜板20抵接，基板主体101与掩膜板20之间产生的静电由导电图案层102接收。为了便于将导电图案层102中的静电导出，该导电图案层102与支撑导电件302相抵接，以使得支撑导电件302用于支撑该导电图案层102，此外，该支撑导电件302远离导电图案层102的一侧接地。这样，就可以通过支撑导电件302来消除基板主体101与掩膜板20之间产生的静电，减少掩膜板20的静电折痕，保证掩膜板20的正常工作状态，减少运营成本。
44.进一步地，基板主体101的第一空白区101a可以位于该覆盖区101b的一侧，也可以是位于覆盖区101b的相对两侧，还可以是位于该覆盖区101b的四周。
45.示例地，还请参照图2所示，基板主体101的第一空白区101a位于该覆盖区101b的相对两侧，并且该第一空白区101a和覆盖区101b在基板主体101的长度方向上间隔排布。这样，可以对测试承载基板10两侧边缘位置处的蒸镀膜层的膜厚进行测试，增加测试精准度，以及该第一空白区101a可以留作不同量产品的膜厚检测。
46.需要说明的是，导电图案层102的覆盖面积可以与覆盖区101b的面积相同，以提高导电图案层102的导电效果。当然，导电图案层102的覆盖面积也可以小于覆盖区101b的面积。
47.此外，导电图案层102可通过图案化处理(曝光、显影、刻蚀等)形成在该基板主体101的覆盖区101b上。
48.更进一步地，参见图3所示，在基板主体101的宽度方向上，该支撑导电件302搭接在导电图案层102的相对两侧边缘位置处；这样，既可以对导电图案层102上的静电进行导出，也可以对测试承载基板10进行支撑，还可以避免干扰基板主体101上的蒸镀膜层的形成。
49.值得一提的是，为了在中部形成蒸镀膜层以及减少导电图案层102与掩膜板20之间的接触面积，该导电图案层102采用网格状结构，其网格可以为方形、圆形或者是三角形结构，具体不作限定。这样，可以降低基板主体101与掩膜板20之间的静电，减少掩膜板20的
静电折痕。
50.举例说明，还请参见图2或图3所示，该导电图案层102采用方形网格结构，其包括有导电区1021和第二空白区1022，该导电区1021环绕第二空白区1022设置；支撑导电件302与边缘位置处的导电区1021进行连接，进而可以实现导电；第二空白区1022可用于形成蒸镀膜层。
51.此外，为了进一步减少掩膜板20和基板主体101之间产生的静电，该测试承载基板10还包括有支撑件103，至少部分支撑件103位于该导电区1021上，并与掩膜板20进行抵接。
52.一种可选的实施例，支撑件103全部位于该导电区1021上。这样，支撑件103一端抵接在导电图案层102上，另一端抵接在掩膜板20上，缩减掩膜板20与基板主体101表面的接触面积，减少静电的产生。
53.另一种可选的实施例，参见图4所示，第二空白区1022包括支撑区1022a和第三空白区1022b，支撑区1022a环绕该第三空白区1022b设置；可以理解的是，第二空白区1022漏出基板主体101的覆盖区101b，以用于在第二空白区1022上形成蒸镀膜层，对中部的蒸镀膜层的膜厚进行检测，以用作整面膜厚测试，保证检测的准确性。为了缩减掩膜板20和基板主体101之间的接触面积，而且为了避免掩膜板20向第二空白区1022塌陷，在支撑区1022a上设有该支撑件103，以对掩膜板20进行支撑，并且还可减少掩膜板20与基板主体101之间的接触面积，减少静电产生，保证掩膜板20的工作状态，提高产能。
54.需要说明的是，第三空白区1022b可用作整面膜厚测试，以保证测试精准度，保证产品的良率。
55.此外，位于支撑区1022a和导电区1021中的支撑件103位于同一水平高度，且该导电区1021和支撑区1022a内的支撑件103均匀且间隔排布，以保证对掩膜板20的支撑水平性，避免发生滑动，保证蒸镀效果。
56.更进一步地，支撑件103可以是长条形、圆形、椭圆形或三角形柱体结构，并且该支撑件103的长度方向与基板的宽度方向相平行，以保证其支撑件103的支撑效果以及设计更加简单。
57.值得一提的是，为了避免在对位过程中，支撑件103落入掩膜板20的像素开口中，该支撑件103长度大于1.5倍掩膜板20的像素开口尺寸。应当理解的是，支撑件103长度大于1.5倍掩膜板20的像素开口的最大尺寸，这样可以保证支撑件103均不会落入像素开口内，保证掩膜板20的正常工作状态。
58.当然，该支撑件103的长度可以针对不同的掩膜板20的像素开口尺寸进行设计，以增强其适应性。
59.此外，该支撑件103可以采用支撑柱(photo spacer，ps)，保证支撑稳定性。
60.为了保证膜厚的测试准确度，该基板主体101可以采用玻璃，且该基板主体101不透明。
61.为了保证导电效果，该导电图案层102可以采用金属层，例如包括钼、铝及钛等。此外，导电件可以采用对位金属钩，更好地支撑基板主体101以及更好地导出导电图案层102的静电，保证掩膜板20的正常工作状态。
62.值得一提的是，本技术方案中可以单独采用导电图案层102、单独采用支撑件103也可以采用导电图案层102和支撑件103相结合的结构。可以理解的是，当采用导电图案层
102和支撑件103结合的结构，参见图5所示，可极大地减低测试承载基板10与掩膜板20之间产生的静电。
63.实施例二
64.本技术实施例二提供了一种膜厚监控装置，膜厚监控装置包括测试平台、测厚件和实施例一中的测试承载基板10。
65.参见图1所示，该测试承载基板10与掩膜板20和蒸镀源301相互配合，在测试承载基板10上的相对两侧的第一空白区101a和第三空白区1022b上形成蒸镀膜层，并将形成有蒸镀膜层的测试承载基板10放置在测试平台上，再通过测厚件对蒸镀膜层的膜厚进行测试，以保证掩膜板20的正常工作状态。
66.其中，测厚件可以采用椭偏仪，其设于该测试平台的下方，以对基板主体101上的蒸镀膜层的膜厚进行测试。
67.在本说明书的描述中，参考术语“一些实施例”、“示例地”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
68.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，故但凡依本技术的权利要求和说明书所做的变化或修饰，皆应属于本技术专利涵盖的范围之内。