一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺的制作方法

1.本发明主要涉及热敏电阻制造的技术领域，具体为一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺。


背景技术：

2.热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变，目前所公认的的耐温200℃的热敏电阻工艺均为玻璃封装头部，杜美丝线的高温材料，在芯片两边焊接上杜美丝，然后套上玻璃壳体，进行烧结，制成成品，该工艺一致性差，制造条件苛刻，采用环氧包封工艺制备耐高温热敏电阻的整体工艺简单，稳定性高，一致性好。
3.根据申请号为cn201810247565.8的专利文献所提供的测温型热敏电阻器加工工艺可知，该工艺包括以下步骤：1、引线成型；2、夹片；3、焊接；4、拔取；5、包封；6、固化；7、定位球制作；8、二次固化。该工艺利用定位后点胶定位球的方法，很好的解决引线上的定位结构，方法简单易行，生产效率高，经试用，效果很好。
4.上述专利中的工艺利用定位后点胶定位球的方法，很好的解决引线上的定位结构，方法简单易行，生产效率高，但不便于对热敏电阻器芯片头进行无死角的包封处理。


技术实现要素：

5.本发明主要提供了一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺，用以解决上述背景技术中提出的技术问题。
6.本发明解决上述技术问题采用的技术方案为：
7.一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺，包括以下步骤：
8.步骤一、裁线，利用分切机对金属导线进行分切，以得到线芯一；
9.步骤二、沾锡，对线芯一的表面进行沾锡，以得到线芯二；
10.步骤三、沾助焊剂，对线芯二以及芯片表面进行助焊剂沾附；
11.步骤四、浸焊，将芯片焊接到两个排列整齐的线芯二上，以得到半成品一，对半成品一的外表面进行镀锡处理，以得到半成品二；
12.步骤五，包硅胶，利用包硅胶装置将耐高温硅胶包裹在半成品二中的芯片位置的外部，并在静置一小时后进行烘烤处理，以得到半成品三；
13.步骤六，包封胶，利用包封胶装置将高温包封胶包裹在半成品三中的芯片位置的外部，并进行烘烤处理，以得到成品。
14.优选的，步骤五中烘烤处理条件为一百摄氏度烘烤一小时，步骤六中的烘烤处理条件为一百摄氏度烘烤两小时，再升温至一百五十摄氏度烘烤两小时，最后升温至两百摄氏度烘烤半小时。在本优选的实施例中，通过烘烤处理便于硅胶以及封胶的干燥固化。
15.优选的，所述包硅胶装置与所述包封胶装置结构相同，所述包硅胶装置包括基座板，底部通过多个支撑柱连接所述基座板上表面的环形板，设于所述基座板上的包硅胶模板部件，对称设于所述环形板上的两个第一直线导轨，两端分别连接两个所述第一直线导
轨执行端的移动架，以及设于所述移动架底部的上料模板部件以及定位注胶部件；
16.所述包硅胶模板部件包括对称设于所述基座板上且与所述第一直线导轨呈十字形分布的两个第二直线导轨，底部两侧分别连接两个所述第二直线导轨执行端的移动板，一端铰接所述移动板上表面的翻转板，穿设于所述移动板且执行端连接所述翻转板底部的翻转驱动组件，通过推杆脱模组件连接所述翻转板上表面的基模板，以及嵌设于所述基模板上的多个定位槽，所述定位槽包括嵌设于所述基模板上的梯形槽，以及对称设于所述梯形槽两端且与所述梯形槽连通的u形槽，所述上料模板部件用于卡接梯形槽，以使待加工的热敏电阻上料至梯形槽内；
17.所述定位注胶部件包括对称设于所述移动架顶部且执行端贯穿所述移动架的驱动缸，顶部连接两个所述驱动缸执行端的升降板，设于所述升降板上且执行端贯穿所述升降板的多个滚轮移件组件，设于升降板底部且位于所述滚轮移件组件一侧的摄像头，位于所述滚轮移件组件上且底端贯穿所述升降板的多个注胶组件，其中一个所述滚轮移件组件与其中一个所述梯形槽位置对应。在本优选的实施例中，通过包硅胶装置便于对半成品热敏电阻的芯片部位进行耐高温硅胶包裹，通过包封胶装置便于对半成品热敏电阻的芯片部位进行高温包封胶包裹。
18.优选的，所述翻转驱动组件包括设于所述翻转板底部的环形架，设于所述移动板底部且执行端贯穿所述移动板的伸缩缸，以及设于所述伸缩缸执行端且滑动连接所述环形架内壁的驱动杆。在本优选的实施例中，通过翻转驱动组件便于驱动翻转板转动，以便于包胶干燥后的热敏电阻卸出。
19.优选的，所述推杆脱模组件包括设于所述翻转板底部且执行端贯穿所述翻转板连接基模板底部的动力缸，设于所述翻转板上的多个垫块，以及对称设于所述垫块顶部且顶端延伸至所述u形槽的推动杆。在本优选的实施例中，通过推杆脱模组件便于将热烘后的热敏电阻推出定位槽。
20.优选的，所述上料模板部件包括对称设于所述移动架顶部且执行端贯穿所述移动架的气缸，顶部连接两个所述气缸执行端的定位板，以及顶部连通所述定位板底部的多个漏斗定位罩板，其中一个所述漏斗定位罩板与其中一个所述梯形槽位置对应。在本优选的实施例中，通过上料模板部件便于向定位槽内添加半成品热敏电阻。
21.优选的，所述滚轮移件组件包括设于所述升降板底部的竖板，一端转动连接所述竖板侧壁底部的移件滚轮，设于所述移件滚轮远离所述竖板一端的第一皮带轮，设于所述升降板上的微型电机，设于所述微型电机执行端的第二皮带轮，以及设于所述第一皮带轮与所述第二皮带轮间的驱动皮带。在本优选的实施例中，通过滚轮移件组件便于对梯形槽内的热敏电阻进行移动，以便于热敏电阻的芯片位置移动至u形槽内。
22.优选的，所述注胶组件包括位于所述升降板上部的分流管，对称设于所述分流管两端的两个电磁阀，以及顶端连接所述电磁阀、底端贯穿升降板的注射管，所述分流管与原料管连通。在本优选的实施例中，通过注胶组件便于向u形槽内注胶，以便于对热敏电阻的芯片位置进行封胶。
23.优选的，所述基座板上且位于所述包硅胶模板部件一侧设有加热部件，所述加热部件包括设于所述基座板上的竖基板，设于所述竖基板侧壁且执行端贯穿所述竖基板的两个气动缸，以及侧壁连接所述气动缸执行端的加热盒。在本优选的实施例中，通过加热部件
便于对封胶后的热敏电阻进行热烘。
24.优选的，所述基座板上设有脱模卸料部件，所述脱模卸料部件包括设于所述基座板上且横跨两个所述第二直线导轨的倾斜定位架，设于所述倾斜定位架顶部且执行端贯穿所述倾斜定位架的气压缸，以及设于所述气压缸执行端的卸料推板。在本优选的实施例中，通过脱模卸料部件便于将热敏电阻卸出基模板。
25.与现有技术相比，本发明的有益效果为：
26.本发明中的制造工艺简单，效率高，稳定性高，一致性好，且便于对热敏电阻器芯片头进行无死角的包封处理；
27.通过包硅胶装置便于对半成品热敏电阻的芯片部位进行耐高温硅胶包裹，通过包封胶装置便于对半成品热敏电阻的芯片部位进行高温包封胶包裹，包硅胶装置与包封胶装置结构一致；
28.半成品热敏电阻器加工时通过上料模板部件便于向定位槽内添加半成品热敏电阻，通过滚轮移件组件便于对梯形槽内的热敏电阻进行移动，以便于热敏电阻的芯片位置移动至u形槽内，通过注胶组件便于向u形槽内注胶，以便于对热敏电阻的芯片位置进行封胶，通过加热部件便于对封胶后的热敏电阻进行热烘；
29.通过推杆脱模组件便于将热烘后的热敏电阻推出定位槽，通过翻转驱动组件便于驱动翻转板转动，以便于包胶干燥后的热敏电阻卸出，通过脱模卸料部件便于将热敏电阻卸出基模板。
30.以下将结合附图与具体的实施例对本发明进行详细的解释说明。
附图说明
31.图1为本发明的整体工艺流程图；
32.图2为本发明的整体结构轴测图；
33.图3为本发明的整体结构爆炸图；
34.图4为本发明的包硅胶模板部件结构爆炸图；
35.图5为本发明的定位注胶部件结构爆炸图；
36.图6为本发明的整体结构俯视图；
37.图7为本发明的整体结构剖视图；
38.图8为本发明的a处结构放大图。
39.附图说明：10、包硅胶装置；11、基座板；12、环形板；13、包硅胶模板部件；131、第二直线导轨；132、移动板；133、翻转板；134、翻转驱动组件；1341、环形架；1342、伸缩缸；1343、驱动杆；135、推杆脱模组件；1351、动力缸；1352、垫块；1353、推动杆；136、基模板；137、定位槽；1371、梯形槽；1372、u形槽；14、第一直线导轨；15、定位注胶部件；151、驱动缸；152、升降板；153、滚轮移件组件；1531、竖板；1532、移件滚轮；1533、微型电机；1534、第二皮带轮；1535、驱动皮带；1536、第一皮带轮；154、摄像头；155、注胶组件；1551、分流管；1552、电磁阀；1553、注射管；1554、原料管；16、上料模板部件；161、气缸；162、定位板；163、漏斗定位罩板；17、移动架；18、加热部件；181、竖基板；182、气动缸；183、加热盒；19、脱模卸料部件；191、倾斜定位架；192、气压缸；193、卸料推板。
具体实施方式
40.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更加全面的描述，附图中给出了本发明的若干实施例，但是本发明可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本发明公开的内容更加透彻全面。
41.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件，本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
42.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常连接的含义相同，本文中在本发明的说明书中所使用的术语知识为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明，本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
43.请着重参照附图1、2、3、6、7所示，在本发明一优选实施例中，一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺，包括以下步骤：
44.步骤一、裁线，利用分切机对金属导线进行分切，以得到线芯一；
45.步骤二、沾锡，对线芯一的表面进行沾锡，以得到线芯二；
46.步骤三、沾助焊剂，对线芯二以及芯片表面进行助焊剂沾附；
47.步骤四、浸焊，将芯片焊接到两个排列整齐的线芯二上，以得到半成品一，对半成品一的外表面进行镀锡处理，以得到半成品二；
48.步骤五，包硅胶，利用包硅胶装置10将耐高温硅胶包裹在半成品二中的芯片位置的外部，并在静置一小时后进行烘烤处理，以得到半成品三；
49.步骤六，包封胶，利用包封胶装置将高温包封胶包裹在半成品三中的芯片位置的外部，并进行烘烤处理，以得到成品；步骤五中烘烤处理条件为一百摄氏度烘烤一小时，步骤六中的烘烤处理条件为一百摄氏度烘烤两小时，再升温至一百五十摄氏度烘烤两小时，最后升温至两百摄氏度烘烤半小时，所述包硅胶装置10与所述包封胶装置结构相同，所述包硅胶装置10包括基座板11，底部通过多个支撑柱连接所述基座板11上表面的环形板12，设于所述基座板11上的包硅胶模板部件13，对称设于所述环形板12上的两个第一直线导轨14，两端分别连接两个所述第一直线导轨14执行端的移动架17，以及设于所述移动架17底部的上料模板部件16以及定位注胶部件15；所述上料模板部件16包括对称设于所述移动架17顶部且执行端贯穿所述移动架17的气缸161，顶部连接两个所述气缸161执行端的定位板162，以及顶部连通所述定位板162底部的多个漏斗定位罩板163，其中一个所述漏斗定位罩板163与其中一个所述梯形槽1371位置对应，所述基座板11上且位于所述包硅胶模板部件13一侧设有加热部件18，所述加热部件18包括设于所述基座板11上的竖基板181，设于所述竖基板181侧壁且执行端贯穿所述竖基板181的两个气动缸182，以及侧壁连接所述气动缸182执行端的加热盒183，所述基座板11上设有脱模卸料部件19，所述脱模卸料部件19包括设于所述基座板11上且横跨两个所述第二直线导轨131的倾斜定位架191，设于所述倾斜定位架191顶部且执行端贯穿所述倾斜定位架191的气压缸192，以及设于所述气压缸192执行端的卸料推板193。
50.需要说明的是，在本实施例中，利用分切机对金属导线进行分切，分切完成后对金
属导线表面进行沾锡，将芯片焊接到两个排列整齐的沾锡金属导线上，完成后对沾锡金属导线以及芯片进行镀锡处理，镀锡处理完成后利用包硅胶装置10将耐高温硅胶包裹在芯片外部，并在静置一小时后进行烘烤处理，烘烤处理条件为一百摄氏度烘烤一小时，完成后利用包封胶装置将高温包封胶包裹在硅胶外部，并进行烘烤处理，烘烤处理条件为一百摄氏度烘烤两小时，再升温至一百五十摄氏度烘烤两小时，最后升温至两百摄氏度烘烤半小时，以得到成品；
51.包硅胶装置10与包封胶装置结构相同，工作原理相同，以包硅胶装置10的工作为例，半成品热敏传感器上料时，第一直线导轨14执行端带动移动架17移动，以使上料模板部件16移动至基模板136正上方，上料模板部件16移动至底部抵接梯形槽1371，以便于向每个定位槽137内加入一个半成品热敏传感器，上料完成后，第一直线导轨14执行端带动移动架17移动，以使定位注胶部件15移动至基模板136正上方，定位注胶部件15对半成品热敏传感器进行定位以及封胶，完成后包硅胶模板部件13中的基模板136移动至与加热部件18位置对应，加热部件18对封胶进行热烘，热烘完成后，包硅胶模板部件13中的基模板136转动倾斜，包硅胶模板部件13中的推杆脱模组件135将加工完成的热敏传感器推出定位槽137，脱模卸料部件19将推出定位槽137的热敏传感器卸离基模板136；
52.进一步的，上料模板部件16工作时，气缸161执行端带动定位板162下降，以使漏斗定位罩板163底部抵接梯形槽1371，此时即可通过人工或机械设备向每个漏斗定位罩板163加入一个半成品热敏传感器，半成品热敏传感器经漏斗定位罩板163进入梯形槽1371，并由于重力作用在梯形槽1371内处于水平状态；
53.进一步的，加热部件18工作时，气动缸182执行端带动加热盒183移动，直至加热盒183罩在基模板136上部，此时加热盒183内的加热器即可开始工作，以进行热烘；
54.进一步的，脱模卸料部件19工作时，气压缸192执行端带动卸料推板193移动，以使卸料推板193推动粘接在推杆脱模组件135上的热敏传感器，以完成热敏传感器的卸料。
55.请着重参照附图2、4、6所示，在本发明另一优选实施例中，所述包硅胶模板部件13包括对称设于所述基座板11上且与所述第一直线导轨14呈十字形分布的两个第二直线导轨131，底部两侧分别连接两个所述第二直线导轨131执行端的移动板132，一端铰接所述移动板132上表面的翻转板133，穿设于所述移动板132且执行端连接所述翻转板133底部的翻转驱动组件134，通过推杆脱模组件135连接所述翻转板133上表面的基模板136，以及嵌设于所述基模板136上的多个定位槽137，所述定位槽137包括嵌设于所述基模板136上的梯形槽1371，以及对称设于所述梯形槽1371两端且与所述梯形槽1371连通的u形槽1372，所述上料模板部件16用于卡接梯形槽1371，以使待加工的热敏电阻上料至梯形槽1371内；所述翻转驱动组件134包括设于所述翻转板133底部的环形架1341，设于所述移动板132底部且执行端贯穿所述移动板132的伸缩缸1342，以及设于所述伸缩缸1342执行端且滑动连接所述环形架1341内壁的驱动杆1343，所述推杆脱模组件135包括设于所述翻转板133底部且执行端贯穿所述翻转板133连接基模板136底部的动力缸1351，设于所述翻转板133上的多个垫块1352，以及对称设于所述垫块1352顶部且顶端延伸至所述u形槽1372的推动杆1353。
56.需要说明的是，在本实施例中，包硅胶模板部件13工作时，第二直线导轨131执行端带动移动板132移动，以将定位封胶完成后的热敏传感器依次移动至加热部件18以及脱模卸料部件19，当移动板132移动至脱模卸料部件19所在位置时，翻转驱动组件134带动翻
转板133绕其铰接处转动，转动完成后推杆脱模组件135将热敏传感器推出定位槽137，此时脱模卸料部件19即可对热敏传感器进行卸料；
57.进一步的，翻转驱动组件134工作时，伸缩缸1342执行端带动驱动杆1343上移，驱动杆1343在环形架1341内滑动，环形架1341带动翻转板133绕其铰接处转动；
58.进一步的，推杆脱模组件135工作时，动力缸1351带动基模板136靠近翻转板133，推动杆1353将热敏传感器推出u形槽1372。
59.请着重参照附图2、5、7、8所示，在本发明另一优选实施例中，所述定位注胶部件15包括对称设于所述移动架17顶部且执行端贯穿所述移动架17的驱动缸151，顶部连接两个所述驱动缸151执行端的升降板152，设于所述升降板152上且执行端贯穿所述升降板152的多个滚轮移件组件153，设于升降板152底部且位于所述滚轮移件组件153一侧的摄像头154，位于所述滚轮移件组件153上且底端贯穿所述升降板152的多个注胶组件155，其中一个所述滚轮移件组件153与其中一个所述梯形槽1371位置对应，所述滚轮移件组件153包括设于所述升降板152底部的竖板1531，一端转动连接所述竖板1531侧壁底部的移件滚轮1532，设于所述移件滚轮1532远离所述竖板1531一端的第一皮带轮1536，设于所述升降板152上的微型电机1533，设于所述微型电机1533执行端的第二皮带轮1534，以及设于所述第一皮带轮1536与所述第二皮带轮1534间的驱动皮带1535，所述注胶组件155包括位于所述升降板152上部的分流管1551，对称设于所述分流管1551两端的两个电磁阀1552，以及顶端连接所述电磁阀1552、底端贯穿升降板152的注射管1553，所述分流管1551与原料管1554连通。
60.需要说明的是，在本实施例中，定位注胶部件15工作时，驱动缸151执行端带动升降板152下降，直至滚轮移件组件153抵接待加工的热敏传感器，控制器接收摄像头154的图像信息，并在分析后触发滚轮移件组件153，以将热敏传感器的头部芯片移动至最近的u形槽1372，此时控制器触发注胶组件155，以对头部芯片所在u形槽1372进行耐高温硅胶注入，耐高温硅胶包裹在头部芯片外部；
61.进一步的，滚轮移件组件153工作时，微型电机1533执行端带动第二皮带轮1534转动，第二皮带轮1534通过驱动皮带1535以及第一皮带轮1536带动移件滚轮1532转动，移件滚轮1532带动热敏传感器移动；
62.进一步的，注胶组件155工作时，控制器开启对应的电磁阀1552，原料经原料管1554、分流管1551、电磁阀1552以及注射管1553后喷出，以对u形槽1372内进行注射，原料包裹头部芯片外部。
63.本发明的具体流程如下：
64.控制器型号为“6es7315-2eh14-0ab0”。
65.利用分切机对金属导线进行分切，分切完成后对金属导线表面进行沾锡，将芯片焊接到两个排列整齐的沾锡金属导线上，完成后对沾锡金属导线以及芯片进行镀锡处理，镀锡处理完成后利用包硅胶装置10将耐高温硅胶包裹在芯片外部，并在静置一小时后进行烘烤处理，烘烤处理条件为一百摄氏度烘烤一小时，完成后利用包封胶装置将高温包封胶包裹在硅胶外部，并进行烘烤处理，烘烤处理条件为一百摄氏度烘烤两小时，再升温至一百五十摄氏度烘烤两小时，最后升温至两百摄氏度烘烤半小时，以得到成品，通过上述工艺制备出的成品可以耐两百摄氏度的高温；
66.包硅胶装置10与包封胶装置结构相同，工作原理相同，以包硅胶装置10的工作为例，半成品热敏传感器上料时，第一直线导轨14执行端带动移动架17移动，以使上料模板部件16移动至基模板136正上方，上料模板部件16移动至底部抵接梯形槽1371，以便于向每个定位槽137内加入一个半成品热敏传感器，上料完成后，第一直线导轨14执行端带动移动架17移动，以使定位注胶部件15移动至基模板136正上方，定位注胶部件15对半成品热敏传感器进行定位以及封胶，完成后包硅胶模板部件13中的基模板136移动至与加热部件18位置对应，加热部件18对封胶进行热烘，热烘完成后，包硅胶模板部件13中的基模板136转动倾斜，包硅胶模板部件13中的推杆脱模组件135将加工完成的热敏传感器推出定位槽137，脱模卸料部件19将推出定位槽137的热敏传感器卸离基模板136；
67.上料模板部件16工作时，气缸161执行端带动定位板162下降，以使漏斗定位罩板163底部抵接梯形槽1371，此时即可通过人工或机械设备向每个漏斗定位罩板163加入一个半成品热敏传感器，半成品热敏传感器经漏斗定位罩板163进入梯形槽1371，并由于重力作用在梯形槽1371内处于水平状态；
68.加热部件18工作时，气动缸182执行端带动加热盒183移动，直至加热盒183罩在基模板136上部，此时加热盒183内的加热器即可开始工作，以进行热烘；
69.脱模卸料部件19工作时，气压缸192执行端带动卸料推板193移动，以使卸料推板193推动粘接在推杆脱模组件135上的热敏传感器，以完成热敏传感器的卸料；
70.包硅胶模板部件13工作时，第二直线导轨131执行端带动移动板132移动，以将定位封胶完成后的热敏传感器依次移动至加热部件18以及脱模卸料部件19，当移动板132移动至脱模卸料部件19所在位置时，翻转驱动组件134带动翻转板133绕其铰接处转动，转动完成后推杆脱模组件135将热敏传感器推出定位槽137，此时脱模卸料部件19即可对热敏传感器进行卸料；
71.翻转驱动组件134工作时，伸缩缸1342执行端带动驱动杆1343上移，驱动杆1343在环形架1341内滑动，环形架1341带动翻转板133绕其铰接处转动；
72.推杆脱模组件135工作时，动力缸1351带动基模板136靠近翻转板133，推动杆1353将热敏传感器推出u形槽1372；
73.定位注胶部件15工作时，驱动缸151执行端带动升降板152下降，直至滚轮移件组件153抵接待加工的热敏传感器，控制器接收摄像头154的图像信息，并在分析后触发滚轮移件组件153，以将热敏传感器的头部芯片移动至最近的u形槽1372，此时控制器触发注胶组件155，以对头部芯片所在u形槽1372进行耐高温硅胶注入，耐高温硅胶包裹在头部芯片外部；
74.滚轮移件组件153工作时，微型电机1533执行端带动第二皮带轮1534转动，第二皮带轮1534通过驱动皮带1535以及第一皮带轮1536带动移件滚轮1532转动，移件滚轮1532带动热敏传感器移动；
75.注胶组件155工作时，控制器开启对应的电磁阀1552，原料经原料管1554、分流管1551、电磁阀1552以及注射管1553后喷出，以对u形槽1372内进行注射，原料包裹头部芯片外部。
76.上述结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的这种非实质改进，或未经改进将
本发明的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本发明的保护范围之内。