一种芯片、芯片封装方法及芯片焊接方法与流程

1.本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片、芯片封装方法及芯片焊接方法。


背景技术：

2.随着电子产品集成度的不断提升，电子设备的工作条件越来越苛刻，需要在频繁的温度循环和设备的不断启动/停止的环境下工作。从而对芯片的可靠性带来了更大的挑战。
3.bga封装芯片在电子组装中应用越来越广泛，随之而来的则是bga芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题；业内研究发现bga芯片在高低温度循环时会出现焊点开裂的问题，离芯片中心越远越容易出现失效。通常是4个角对应的焊点最先出现失效，所以对可靠性要求高的bga芯片在设计时会把4个角的几个管脚定义为无功能的管脚，从而提高芯片耐冲击的能力。而因此引入的问题是bga封装管脚的利用率降低，有12个管脚不能定义为功能性管脚，需要增大封装的尺寸来满足更多的信号需求，从而增加了生产成本。同时，由于bga芯片封装时，内圈的管脚需要在特定位置打过孔，而外圈的管脚可以通过表层走线，打孔的位置随意，因此将最外圈的管脚定义为无功能管脚也浪费了pcb出线资源，对于低层阶的产品尤为明显。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明提出了一种芯片、芯片封装方法及芯片焊接方法，通过改变bga芯片四个角上圆形焊盘的形状而增大了焊盘面积，增加了bga芯片的可靠性，同时能够使bga芯片上所有的焊盘对应的管脚都定义为功能管脚，增加了管脚利用率，无需增大封装尺寸即可满足信号需求，并且实现了对最外圈pcb出线资源的充分利用。
5.基于上述目的，本发明实施例的一方面提供了一种芯片，芯片四个角靠近芯片顶点的三个焊盘为长圆形，芯片其他位置的焊盘为圆形，长圆形焊盘对应的管脚和圆形焊盘对应的管脚为功能性管脚。
6.在一些实施方式中，所述芯片的最外层一周的管脚通过芯片表层进行pcb引线。
7.在一些实施方式中，所述长圆形焊盘靠近芯片中心侧的圆形的中心与其相邻的长圆形焊盘靠近芯片中心侧的圆形的中心或圆形焊盘的中心的距离，和所述圆形焊盘的中心与其相邻的圆形焊盘的中心的距离相等。
8.在一些实施方式中，所述距离包括以下距离中的任意一种：0.35mm、0.4mm、0.8mm、1.0mm。
9.在一些实施方式中，所述芯片为bga芯片。
10.本发明实施例的另一方面，还提供了一种芯片封装方法，包括：
11.将芯片四个角靠近芯片顶点的三个焊盘设置为长圆形，将芯片其他位置的焊盘设置为圆形，将长圆形焊盘对应的管脚和圆形焊盘对应的管脚设置为功能性管脚。
12.在一些实施方式中，方法还包括：
13.将所述芯片的最外层一周的管脚通过芯片表层进行pcb引线。
14.在一些实施方式中，方法还包括：
15.将所述长圆形焊盘靠近芯片中心侧的圆形的中心与其相邻的长圆形焊盘靠近芯片中心侧的圆形的中心或圆形焊盘的中心的距离设置为和所述圆形焊盘的中心与其相邻的圆形焊盘的中心的距离相等。
16.在一些实施方式中，所述距离包括以下距离中的任意一种：0.35mm、0.4mm、0.8mm、1.0mm。
17.本发明实施例的又一方面，还提供了一种芯片焊接方法，应用于如上所述的芯片，方法包括：
18.将所述芯片的长圆形焊盘用两个焊球焊接到印刷电路板，并将所述芯片的圆形焊盘用一个焊球焊接到印刷电路板。
19.本发明至少具有以下有益技术效果：通过将芯片四个角靠近芯片顶点的三个焊盘设置为长圆形，增大了焊盘尺寸，使得焊点和焊盘的结合力变大，降低了焊点开裂的风险，提高了芯片的可靠性。同时，将这十二个焊盘对应的管脚设置为功能性管脚，使其可以正常使用，使得芯片不再设置有无功能管脚，提高了芯片管脚的利用率。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
21.图1为本发明提供的芯片的一实施例的结构示意图；
22.图2为本发明提供的芯片封装方法的一实施例的框图；
23.图3为本发明提供的芯片焊接方法的一实施例的框图；
24.图4为本发明提供的芯片与印刷电路板焊接的一实施例的结构示意图。
具体实施方式
25.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
26.以下描述了本公开的实施例。然而，应该理解，所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制；某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本技术的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。
27.在本技术中，关系术语，诸如第一和第二等等，仅用于将一个实体或动作与另一个实体或动作区分开，而不一定要求或暗示此类实体或动作之间的任何实际的这种关系或次
序。术语“包含”或其任何其他变型意图覆盖非排他性的包括，使得包括一系列要素的过程、方法、物品或设备并不仅仅包括这些要素，还可以包括未明确列出或这类过程、方法、物品或设备所固有的其他要素。在没有更多的约束的情况下，前面带有“包含”的要素不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或设备中存在另外的相同要素。术语“和/或”当用于列举两个或更多个项目时意指本身可以采用所列项目中的任一个，或可以采用所列项目的两个或更多个的任何组合。
28.基于上述目的，本发明实施例的第一个方面，提出了一种芯片的实施例。如图1所示，芯片四个角靠近芯片顶点的三个焊盘为长圆形，芯片其他位置的焊盘为圆形，长圆形焊盘对应的管脚和圆形焊盘对应的管脚为功能性管脚。
29.具体的，芯片焊盘的材质为铜，可以用于bga(ball grid array球形触点阵列)信号的导通，通过将芯片四个角靠近芯片顶点的三个焊盘设置为长圆形，增大了焊盘尺寸，使得焊点和焊盘的结合力变大，降低了焊点开裂的风险，提高了芯片的可靠性。同时，将这十二个焊盘对应的管脚设置为功能性管脚，使其可以正常使用，使得芯片不再设置有无功能管脚，提高了芯片管脚的利用率。
30.应当理解的是，本文所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制；某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本技术的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。
31.在一些实施方式中，所述芯片的最外层一周的管脚通过芯片表层进行pcb引线。
32.具体的，通过将芯片四个角靠近芯片顶点的三个焊盘设置为长圆形，增大了焊盘尺寸，使得焊点和焊盘的结合力变大，降低了焊点开裂的风险，提高了芯片的可靠性。同时，将这十二个焊盘对应的管脚设置为功能性管脚，使其可以正常使用，使得芯片不再设置有无功能管脚，提高了芯片管脚的利用率。同时，由于bga芯片封装时，内圈的管脚需要在特定位置打过孔，而外圈的管脚可以通过表层走线，打孔的位置随意，因此将芯片的最外层一周的管脚通过芯片表层进行pcb引线，避免了pcb出线资源的浪费，实现了pcb出线资源的有效利用。
33.应当理解的是，本文所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制；某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本技术的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。
34.在一些实施方式中，所述长圆形焊盘靠近芯片中心侧的圆形的中心与其相邻的长
圆形焊盘靠近芯片中心侧的圆形的中心或圆形焊盘的中心的距离，和所述圆形焊盘的中心与其相邻的圆形焊盘的中心的距离相等。
35.具体的，通过将芯片四个角靠近芯片顶点的三个焊盘设置为长圆形，增大了焊盘尺寸，使得焊点和焊盘的结合力变大，降低了焊点开裂的风险，提高了芯片的可靠性。同时，通过将长圆形焊盘靠近芯片中心侧的圆形的中心与其相邻的长圆形焊盘靠近芯片中心侧的圆形的中心或圆形焊盘的中心的距离，和圆形焊盘的中心与其相邻的圆形焊盘的中心的距离设置为相等的，避免了由于焊盘尺寸增大而导致的相邻焊盘的击穿电压降低的风险，进一步提高了芯片的可靠性。同时，将这十二个焊盘对应的管脚设置为功能性管脚，使其可以正常使用，使得芯片不再设置有无功能管脚，提高了芯片管脚的利用率。同时，由于bga芯片封装时，内圈的管脚需要在特定位置打过孔，而外圈的管脚可以通过表层走线，打孔的位置随意，因此将芯片的最外层一周的管脚通过芯片表层进行pcb引线，避免了pcb出线资源的浪费，实现了pcb出线资源的有效利用。
36.应当理解的是，本文所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制；某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本技术的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。
37.在一些实施方式中，所述距离包括以下距离中的任意一种：0.35mm、0.4mm、0.8mm、1.0mm。
38.应当理解的是，本文所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制；某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本技术的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。
39.在一些实施方式中，所述芯片为bga芯片。
40.应当理解的是，本文所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制；某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本技术的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。
41.基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，如图2所示，一种芯片封装方法，包括：
42.s10、将芯片四个角靠近芯片顶点的三个焊盘设置为长圆形，将芯片其他位置的焊盘设置为圆形，将长圆形焊盘对应的管脚和圆形焊盘对应的管脚设置为功能性管脚。
43.具体的，通过将芯片四个角靠近芯片顶点的三个焊盘设置为长圆形，增大了焊盘尺寸，使得焊点和焊盘的结合力变大，降低了焊点开裂的风险，提高了芯片的可靠性。同时，将这十二个焊盘对应的管脚设置为功能性管脚，使其可以正常使用，使得芯片不再设置有无功能管脚，提高了芯片管脚的利用率。
44.应当理解的是，本文所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制；某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本技术的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。
45.在一些实施方式中，方法还包括：
46.将所述芯片的最外层一周的管脚通过芯片表层进行pcb引线。
47.具体的，通过将芯片四个角靠近芯片顶点的三个焊盘设置为长圆形，增大了焊盘尺寸，使得焊点和焊盘的结合力变大，降低了焊点开裂的风险，提高了芯片的可靠性。同时，将这十二个焊盘对应的管脚设置为功能性管脚，使其可以正常使用，使得芯片不再设置有无功能管脚，提高了芯片管脚的利用率。同时，由于bga芯片封装时，内圈的管脚需要在特定位置打过孔，而外圈的管脚可以通过表层走线，打孔的位置随意，因此将芯片的最外层一周的管脚通过芯片表层进行pcb引线，避免了pcb出线资源的浪费，实现了pcb出线资源的有效利用。
48.应当理解的是，本文所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制；某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本技术的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。
49.在一些实施方式中，方法还包括：
50.将所述长圆形焊盘靠近芯片中心侧的圆形的中心与其相邻的长圆形焊盘靠近芯片中心侧的圆形的中心或圆形焊盘的中心的距离设置为和所述圆形焊盘的中心与其相邻的圆形焊盘的中心的距离相等。
51.具体的，通过将芯片四个角靠近芯片顶点的三个焊盘设置为长圆形，增大了焊盘尺寸，使得焊点和焊盘的结合力变大，降低了焊点开裂的风险，提高了芯片的可靠性。同时，
通过将长圆形焊盘靠近芯片中心侧的圆形的中心与其相邻的长圆形焊盘靠近芯片中心侧的圆形的中心或圆形焊盘的中心的距离，和圆形焊盘的中心与其相邻的圆形焊盘的中心的距离设置为相等的，避免了由于焊盘尺寸增大而导致的相邻焊盘的击穿电压降低的风险，进一步提高了芯片的可靠性。同时，将这十二个焊盘对应的管脚设置为功能性管脚，使其可以正常使用，使得芯片不再设置有无功能管脚，提高了芯片管脚的利用率。同时，由于bga芯片封装时，内圈的管脚需要在特定位置打过孔，而外圈的管脚可以通过表层走线，打孔的位置随意，因此将芯片的最外层一周的管脚通过芯片表层进行pcb引线，避免了pcb出线资源的浪费，实现了pcb出线资源的有效利用。
52.应当理解的是，本文所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制；某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本技术的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。
53.在一些实施方式中，所述距离包括以下距离中的任意一种：0.35mm、0.4mm、0.8mm、1.0mm。
54.应当理解的是，本文所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制；某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本技术的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。
55.在一些实施方式中，所述芯片为bga芯片。
56.应当理解的是，本文所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制；某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本技术的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。
57.基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，如图3所示，本发明的实施例还提供了一种芯片焊接方法，应用于如上所述的芯片，方法包括：
58.s20、将所述芯片的长圆形焊盘用两个焊球焊接到印刷电路板，并将所述芯片的圆形焊盘用一个焊球焊接到印刷电路板。
59.具体的，通过将芯片四个角靠近芯片顶点的三个焊盘设置为长圆形，增大了焊盘尺寸，焊接时，用两个焊球将芯片易于开裂的四个角上的长圆形焊盘焊接到印刷电路板，使得长圆形焊点和焊盘的结合力变大，降低了焊点开裂的风险，提高了芯片的可靠性。同时，将这十二个焊盘对应的管脚设置为功能性管脚，使其可以正常使用，使得芯片不再设置有无功能管脚，提高了芯片管脚的利用率。
60.应当理解的是，本文所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制；某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本技术的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。
61.在一具体实施例中，如图4所示，印制板顶部和芯片封装底部都留有对应的焊盘，焊盘的材质为铜，用于bga信号的导通，bga芯片的焊点与焊盘是通过焊料进行焊接的。根据应力学原理，在其他条件一致的情况下，焊盘直径越大其所承受的应力越小，焊盘直径的增大会使焊点与焊料结合区域变大，从而使得焊点和焊盘的结合力变大。通常bga芯片焊盘设计为圆形，焊盘的尺寸根据pitch(相邻焊盘圆心间距离)的要求各有不同。在不改变焊盘之间间距的情况下将bga四角的圆形焊盘改为长圆形，增大了焊盘的面积，焊接时，用两个焊球将芯片易于开裂的四个角上的长圆形焊盘焊接到印刷电路板，增加了焊盘上锡量，使得长圆形焊点和焊盘的结合力变大，提高了芯片的应力，从而避免芯片焊点开裂的问题。通过更改焊盘的设计形状，将bga芯片四角的管脚定义为正常信号使用，而不需要留有无功能管脚，保证可靠性的同时还提升了管脚的利用率，降低了生产成本。
62.应当理解的是，本文所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制；某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本技术的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。
63.以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
64.权利要求中特别指出了被认为是新颖和非显而易见的特定组合和子组合。这些权利要求可涉及“一个”元件或“第一”元件或者类似特征。这样的权利要求应该被理解为包括一个或多个这种元件，既不要求也不排除两个或多个这种元件。描述的特征、功能、元件和/
或特性的其它组合和子组合可以通过对当前权利要求的修改或者通过在本技术或相关申请中提出而主张权利。这样的权利要求，与原权利要求相比不论其更宽、更窄、等同或者不同，都应该被认为包括在本技术的主题中。
65.本技术中特别指出了被认为是新颖和非显而易见的特定组合和子组合。特定实施例可涉及“一个”元件或“第一”元件或者类似特征。这样的描述应该被理解为包括一个或多个这种元件，既不要求也不排除两个或多个这种元件。描述的特征、功能、元件和/或特性的其它组合和子组合可以通过对当前申请的修改或者通过在本技术或相关申请中提出而主张权利。这样的权利要求，与原权利要求相比不论其更宽、更窄、等同或者不同，都应该被认为包括在本技术的主题中。
66.所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。