背光模组、显示装置以及背光模组的制备方法与流程

本发明涉及显示，尤其涉及一种背光模组、显示装置以及背光模组的制备方法。

背景技术：

1、随着显示技术的不断发展，miniled背光源具有高亮度、可分区控光、对比度高、可实现产品超薄化等优点，而搭配mini led背光源的液晶显示模逐渐成为市场的主流。

2、现有的mini led背光模组，由于mini-led尺寸较小，正负极两个焊盘之间的距离很近，当将miniled贴片于基板时，由于基板上的金属浆未完全固化，mini led的焊盘直接与金属浆接触并挤压金属浆，使得金属浆朝向mini led的两个焊盘之间流动，导致正负极两个焊盘出现短路，降低mini led焊接良率，进而影响背光模组的成本。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种背光模组、显示装置以及背光模组的制备方法，通过在led芯片的电极部设置凸包，以提高led芯片的贴片良率，进而降低背光模组的成本。

2、本申请实施例提供一种背光模组，所述背光模组包括：

3、柔性基板，所述柔性基板上设置有金属线路层；

4、led芯片，设置于所述柔性基板，所述led芯片包括芯片主体以及与所述芯片主体连接的电极部，所述电极部与所述金属线路层电性连接；

5、其中，所述电极部背离所述芯片主体的一侧设置有凸包，所述凸包嵌入所述金属线路层中。

6、在一些实施例中，所述电极部包括第一电极部和第二电极部，所述第一电极部间隔设置至少两个凸包，所述第二电极部设置至少一凸包，所述凸包呈四角或者三角形分布。

7、在一些实施例中，所述凸包的形状呈圆球形或方形或椭圆球形或不规则形状。

8、在一些实施例中，所述凸包的高度大于等于10微米，所述金属线路层的厚度大于所述凸包的高度。

9、在一些实施例中，所述柔性基板为反射片，所述反射片包括反射面，所述金属线路层位于所述反射面。

10、在一些实施例中，所述柔性基板包括柔性透明基底以及设置于所述柔性透明基底上的第一反射层，所述金属线路层位于所述第一反射层背离所述柔性透明基底的一侧。

11、在一些实施例中，所述背光模组还包括透镜，所述透镜包覆所述led芯片。

12、在一些实施例中，所述背光模组还包括第二反射层，所述第二反射层设置于所述金属线路层背离所述柔性基板的一侧，所述第二反射层包括多个镂空区，所述led芯片位于所述镂空区露出的所述柔性基板上。

13、本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任一实施例所述的背光模组。

14、本申请实施例还提供一种背光模组的制备方法，所述背光模组的制备方法包括：

15、提供一柔性基板；

16、在所述柔性基板上设置有金属线路层，所述金属线路层为半固化态；

17、将led芯片贴附于所述金属线路层上，所述led芯片包括芯片主体以及与所述芯片主体连接的电极部，所述电极部与所述金属线路层电性连接；其中，所述电极部背离所述芯片主体的一侧设置有凸包，所述凸包嵌入所述金属线路层中；

18、对所述柔性基板进行烘烤或者uv光照射，以使所述金属线路层固化。

19、在一些实施例中，所述对所述柔性基板进行烘烤或者uv光照射，以使所述金属线路层固化之后，还包括：

20、在所述柔性基板上设置透镜，所述透镜包覆所述led芯片。

21、在一些实施例中，所述在所述柔性基板上设置透镜，所述透镜包覆所述led芯片之后，还包括：

22、在所述金属线路层背离所述柔性基板的一侧设置第二反射层，所述第二反射层包括多个镂空区，所述led芯片位于所述镂空区露出的所述柔性基板

23、本申请实施例提供的背光模组，包括柔性基板以及设置于柔性基板上的led芯片；柔性基板上设置有金属线路层，led芯片包括芯片主体以及与芯片主体连接电极部，电极部与金属线路层电性连接；其中，电极部背离芯片主体的一侧设置有凸包，凸包嵌入金属线路层中。由于需在金属线路层固化前，将led芯片贴附于金属线路层对应的焊盘上，通过在led芯片的电极部设置凸包，贴片时凸包可以先接触并嵌入半固化态的金属线路层中，以减小金属线路层的表面阻力，然后电极部再逐渐浸入金属线路层，最后将金属线路层固化，使得led芯片牢固地贴片于柔性基板上。可以理解地，led芯片贴附于柔性基板上时，凸包先插入半固化态的金属线路层并接触柔性基板以起到支撑作用，以防止电极部与金属线路层直接大面积接触挤压导致半固化态的金属浆向周围扩散而引起正负极两个电极部出现短路，从而提高led芯片贴片的可靠性及贴片良率，降低背光模组的生产成本。

技术特征：

1.一种背光模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电极部包括第一电极部和第二电极部，所述第一电极部间隔设置至少两个凸包，所述第二电极部设置至少一凸包，所述凸包呈四角或者三角形分布。

3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述凸包的形状呈圆球形或方形或椭圆球形或不规则形状。

4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述凸包的高度大于等于10微米，所述金属线路层的厚度大于所述凸包的高度。

5.根据权利要求1至4任一项所述的背光模组，其特征在于，所述柔性基板为反射片，所述反射片包括反射面，所述金属线路层位于所述反射面。

6.根据权利要求1至4任一项所述的背光模组，其特征在于，所述柔性基板包括柔性透明基底以及设置于所述柔性透明基底上的第一反射层，所述金属线路层位于所述第一反射层背离所述柔性透明基底的一侧。

7.根据权利要求1至4任一项所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括透镜，所述透镜包覆所述led芯片。

8.根据权利要求1至4任一项所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括第二反射层，所述第二反射层设置于所述金属线路层背离所述柔性基板的一侧，所述第二反射层包括多个镂空区，所述led芯片位于所述镂空区露出的所述柔性基板上。

9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1至8任一项所述的背光模组。

10.一种背光模组的制备方法，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的背光模组的制备方法，其特征在于，所述对所述柔性基板进行烘烤或者uv光照射，以使所述金属线路层固化之后，还包括：

12.根据权利要求11所述的背光模组的制备方法，其特征在于，所述在所述柔性基板上设置透镜，所述透镜包覆所述led芯片之后，还包括：

技术总结
本申请实施例提供一种背光模组、显示装置以及背光模组的制备方法，背光模组包括柔性基板以及设置于柔性基板上的LED芯片；柔性基板上设置有金属线路层，LED芯片包括芯片主体以及与芯片主体连接电极部，电极部与金属线路层电性连接；电极部背离芯片主体的一侧设置有凸包，凸包嵌入金属线路层中。由于需在金属线路层固化前，将LED芯片贴附于金属线路层对应的焊盘上，贴片时凸包先接触并嵌入半固化态的金属线路层中，以减小金属线路层的表面阻力，然后电极部再逐渐浸入金属线路层，最后将金属线路层固化，使得LED芯片牢固地贴片于柔性基板上，从而提高LED芯片贴片的可靠性及贴片良率，降低背光模组的生产成本。

技术研发人员：郑鹤,请求不公布姓名,李健林
受保护的技术使用者：惠州视维新技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15