一种灯珠的制备方法、灯珠及背光模组与流程

1.本发明属于显示设备技术领域，尤其涉及一种灯珠的制备方法、灯珠及背光模组。


背景技术：

2.信息化是当今时代发展的大趋势，而液晶显示器作则是信息传递的重要媒介。随着液晶显示器的应用日趋频繁，人们对于液晶显示面板的出光质量提出了更高的要求。
3.背光模组是液晶显示面板内用于供应光照以显示影像的装置，其包括多个灯珠；传统的背光模组中，往往采用单面顶部出光的灯珠。
4.但是，前述灯珠的发光区域具有较大的局限性，因此需要大量使用并使其密集排布于灯带或pcb板上以确保液晶显示面板具有足够的显示亮度，而这将导致背光模组上，od(optical distance的简称，本技术中是指灯珠的高度)和pitch(指相邻两个灯珠的间距)的比值提高，从而影响其出光的均匀性。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的在于提供一种灯珠的制备方法、灯珠及背光模组，旨在解决如何扩大灯珠的出光区域，从而减小灯珠的使用数量以提升出光均匀性的问题。
6.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
7.第一，提供一种灯珠的制备方法，包括以下步骤：
8.备料，准备基板和多个芯片；
9.制备电极层，于所述基板的一侧板面制备所述电极层；其中，所述电极层包括多个间隔设置的导电区块，且各所述导电区块与所述基板之间绝缘；
10.固晶，将所述芯片连接所述电极层，所述芯片的两个电极分别电性连接两相邻的所述导电区块；其中，各所述芯片沿第一方向间隔排列，并沿第二方向间隔布置多列；所述第一方向与所述第二方向交错设置；
11.封装，于所述导电区块上制备封装层；所述封装层包括多个间隔设置的挡光层，所述挡光层沿所述第二方向延伸；任一所述芯片上相互背离的两个侧面均设置有所述挡光层，且任一所述芯片上的其余两个侧面均外露于所述挡光层；以及
12.切割，分别沿所述第一方向和所述第二方向切割所述基板、所述导电区块以及所述封装层以形成灯珠。
13.可选地，在一些实施例中，所述封装步骤包括：于所述导电区块上点涂胶水以形成所述挡光层。
14.可选地，在一些实施例中，任一所述挡光层于朝向对应的所述芯片的一侧形成有反光面，
15.其中，位于同一灯珠上的两个所述反光面平行设置；或者，位于同一灯珠上的两个所述反光面呈预定夹角设置。
16.可选地，在一些实施例中，所述预定夹角为120度。
17.可选地，在一些实施例中，所述制备电极层的步骤包括：
18.于所述基板上铺设导电膜，通过蚀刻工艺于所述导电膜上形成分隔槽，所述分隔槽的延伸路径沿所述第一方向，且沿所述第二方向间隔布置有多个所述分隔槽，所述导电膜位于两相邻的所述分隔槽之间的部分形成所述导电区块。
19.可选地，在一些实施例中，所述制备电极层步骤包括：于所述基板上安装支架；所述支架与所述芯片一一对应，且任一所述支架均包含两个所述导电区块；所述支架具有安装腔；所述安装腔具有两个由透明材料制成的腔壁，任一所述腔壁上均开设有用于形成所述挡光层的容置槽；
20.所述固晶步骤还包括：将各所述芯片分别安装于对应的安装腔内；
21.所述封装步骤中，所述挡光层通过点胶的方式形成于所述容置槽内。
22.可选地，在一些实施例中，所述芯片为正装芯片，所述芯片的两个电极均通过金线电性连接对应的所述导电区块；或者，所述芯片为倒装芯片，并架设于相邻两所述导电区块上。
23.可选地，在一些实施例中，所述封装步骤还包括：
24.填胶，向相邻两所述挡光层之间填充荧光胶，并使所述荧光胶覆盖所述芯片。
25.第二，提供一种灯珠，通过所述的灯珠的制备方法制成；所述灯珠包括所述芯片、接电部和挡光部；所述芯片电性连接所述接电部，并配置为发射光线；所述挡光部设置有两，并分别位于所述芯片的两侧且连接所述接电部；
26.其中，所述电极层能够经所述切割步骤形成所述接电部，所述挡光层能够经所述切割步骤形成所述挡光部。
27.第三，提供一种背光模组，包括多个所述的灯珠，所述背光模组还包括电路板，各所述灯珠均电性安装于所述电路板上。
28.本技术的有益效果在于：本技术提供的灯珠的制备方法，通过备料步骤、制备电极层步骤以及固晶步骤，能够将芯片电性连接电极层以便接通外部供电装置以实现发光。通过封装步骤，于任一芯片的两个侧面形成挡光层，进而阻挡相应方向的出光；并使任一芯片的其余两个侧面均外露于挡光层，从而使芯片能够于这两侧面出光。通过切割步骤，能够形成具有三个出光面的灯珠。故，通过本技术的灯珠的制备方法所制备的灯珠具有三个出光面，能够有效扩大灯珠的出光区域，从而可以减少灯珠的使用量，以提高出光的均匀性。
附图说明
29.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
30.图1为本技术一实施例提供的灯珠的制备方法的加工流程图；
31.图2为本技术一实施例提供的基板压合工序的原理示意图；
32.图3为本技术一实施例提供的正装芯片于封装过程中的部分工序原理示意图；
33.图4为本技术一实施例提供的倒装芯片于封装过程中的部分工序原理示意图；
34.图5为本技术一实施例提供的切割工序的原理示意图；
35.图6为本技术一实施例提供的灯珠的结构示意图；
36.图7为本技术另一实施例提供的灯珠的结构示意图；
37.图8为本技术再一实施例提供的灯珠的结构示意图；
38.图9为本技术又一实施例提供的灯珠的结构示意图；
39.图10为本技术又一实施例提供的灯珠的结构示意图；
40.图11为本技术又一实施例提供的灯珠的结构示意图。
41.其中，图中各附图标记：100、灯珠；10、芯片；10a、正装芯片；10b、倒装芯片；11、第一电极；12、第二电极；13、金线；20、电极层；20a、支架；21、导电区块；22、接电部；23、分隔槽；30、基板；31、绝缘层；32、支撑层；40、封装层；41、挡光层；411、挡光部；412、反光面；42、荧光胶；421、出光部；c、第一方向；d、第二方向；e、预定夹角。
具体实施方式
42.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本技术。
43.需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
44.请参阅图1，本技术实施例提供了一灯珠的制备方法，包括：备料步骤、制备电极层20步骤、固晶步骤以及封装步骤。请参阅图1至图5，可选地，前述步骤按照以下顺序进行：
45.s1：备料，准备基板30和多个芯片10；
46.s2：制备电极层20，于基板30的一侧板面制备电极层20；其中，电极层20包括多个间隔设置的导电区块21，且各导电区块21与基板30之间绝缘；
47.s3：固晶，将芯片10连接电极层20；其中，芯片10的两个电极分别电性连接两相邻的导电区块21；其中，各芯片10沿第一方向c间隔排列，并沿第二方向d间隔布置多列；第一方向c与第二方向d交错设置；
48.s4：封装，于导电区块21上制备封装层40；封装层40包括多个间隔设置的挡光层41，挡光层41沿第二方向d延伸；任一芯片10上相互背离的两个侧面均设置有挡光层41，且任一芯片10上的其余两个侧面均外露于挡光层41；
49.s5：切割，分别沿第一方向c和第二方向d切割基板30、导电区块21以及封装层40以形成如图6至11任一所示的灯珠100。
50.其中，芯片10的两个电极分别是第一电极和第二电极，第一电极和第二电极分别电性连接于两个不同的导电区块21上以使灯珠100能够通电。
51.可以理解的是，本技术提供的灯珠的制备方法，通过备料步骤、制备电极层20步骤
以及固晶步骤，能够将芯片10电性连接电极层20以便接通外部供电装置以实现发光。通过封装步骤，于任一芯片10的两个侧面形成挡光层41，进而阻挡相应方向的出光；并使任一芯片10的其余两个侧面均外露于挡光层41，从而能够使芯片10能够于这两侧面出光。通过切割步骤，能够形成具有三个出光面的灯珠100。故，请参阅图6至图11，通过本技术的灯珠的制备方法所制备的灯珠100具有三个出光面，能够有效扩大灯珠100的出光区域，从而可以减少灯珠100的使用量，以提高出光的均匀性。其中，由于灯珠100的出光区域扩大，可在确保出光强度的前提下，减少灯珠100的使用量，并增大相邻两个灯珠100之间的间距，从而减小od(optical distance的简称，本技术中是指灯珠100的高度)和pitch(指相邻两个灯珠100的间距)的比值，以提高出光的均匀性。综上，本技术解决了如何扩大灯珠100的出光区域，从而减小灯珠100的使用数量以提升出光均匀性的问题。
52.其中，在加工完成后，将电极层20从基板30上面剥离，即可将灯珠100电性连接于电路结构中以实现出光功能。
53.可选地，各芯片10呈阵列排布，第一方向c垂直于第二方向d设置。
54.请参阅图1及图3，可选地，在本实施例中，封装步骤包括：于导电区块21上点涂胶水以形成挡光层41。其中，用以形成挡光层41的胶水为不透光材料。可以理解的是，胶水固化之后能够形成稳定的腔壁状的挡光层41；可通过控制胶水的用量，点胶的方式调节挡光层41的高度，并使其与芯片10本身的高度适配，从而减小灯珠100的高度；通过该方式，减小灯珠100的高度，能够从而减小od/pitch值，从而提高出光的均匀性。此外，使用前述灯珠100以生产显示面板，由于灯珠100的高度减小，显示面板的厚度能够有效减小；由于灯珠100的用量减小，显示面板的生产成本能够有效缩减。
55.可选地，用以形成挡光层41的胶水是包含二氧化钛、氧化锌以及二氧化硅材料的白色高反胶，其能够阻挡光线穿过，并具有较高的反射率。可以理解的是，在本实施例中，挡光层41能够朝芯片10的方向汇聚光线，从而有助于提升灯珠100的光照强度，并进一步减少灯珠100的使用量。
56.请参阅图6至图11，可选地，在一些实施例中，任一挡光层41于朝向对应的芯片10的一侧形成有反光面412。可以理解的是，任一反光面412均具有聚光作用，从而增强灯珠100的发光强度。
57.请参阅图6、图8、图9及图11，可选地，在一些实施例中，位于同一灯珠100上的两个反光面412平行设置。可以理解的是，处于导电状态下的芯片10向其四周及顶部发射光线；其中，设有挡光层41的两侧，光线照射至反光面412后，发光面能够朝向芯片10反射该光线，并使灯珠100于出光区域内的光照强度得以增强。
58.请参阅图7及图10，可选地，在一些实施例中，位于同一灯珠100上的两个反光面412呈预定夹角e设置。可以理解的是，可通过控制预定夹角e的大小，调整反光面412处反射光线的角度，从而使光线朝特定区域汇聚。
59.可选地，在本实施例中，预定夹角e为120度。可以理解的是，在本实施例中，光线在反光面412的反射作用下，能够朝芯片10的出光面汇聚，从而增强光照强度。
60.请参阅图2，可选地，灯珠制备方法还包括：制备基板30，将绝缘层31铺设于支撑层32上。其中，电极层20设置于绝缘层31的表面，绝缘层31可通过模压的方式连接支撑层32；绝缘层31有绝缘材料制成，具体可以是pet材料；支撑层32可以由金属材料制成，其具有较
大硬度，并能够为设于其上的结构提供稳定的支撑作用。
61.请参阅图3至图5，可选地，在本实施例中，制备电极层20的步骤包括：于基板30上铺设导电膜，通过蚀刻工艺于电极层20上形成分隔槽23，分隔槽23的延伸路径沿第一方向c，且沿第二方向d间隔布置有多个分隔槽23，导电膜位于两相邻的分隔槽23之间的部分形成导电区块21。其中，导电膜由导电材料制成，其可以通过模压的方式铺设于基板30上。可以理解的是，在本实施例中，可直接将芯片10电性安装于导电膜上，从而无需设置支架20a，从而可降低灯珠100的高度；一方面，能够使od/pitch值得以减小，进而提升出光的均匀性；另一方面，能够有效减小其所运用的背光模组及显示面板的厚度，进而实现显示面板及显示器的轻薄化。
62.可选地，导电膜是铜箔。铜箔具有较好的导电性能，且便于粘接于基板30上，能够有效降低灯珠100制备的难度。
63.请参阅图8及图11，可选地，在一些实施例中，制备电极层20步骤包括：于基板30上安装支架20a；支架20a与芯片10一一对应，且任一支架20a均包含两个导电区块21；支架20a还具有安装腔；安装腔具有两个由透明材料制成的腔壁，任一腔壁上均开设有用于形成挡光层41的容置槽；固晶步骤还包括：将各芯片10分别安装于对应的安装腔内；封装步骤中，挡光层41通过点胶的方式形成于容置槽内。可以理解的是，在本实施例中，一方面，支架20a具有较大硬度，能够对芯片10、挡光层41等结构提供保护作用；另一方面，可通过改变容置槽的形状、大小及深度设置适配的挡光层41，具有较强的灵活性。
64.请参阅图3、图6至图8，可选地，在一些实施例中，芯片10为正装芯片10a，芯片10的两个电极均通过金线13电性连接对应的导电区块21。为便于理解，芯片10的两个电极分别是第一电极和第二电极，在这些实施例中，将第一电极和第二电极分别通过一根金线13连接于对应的导电区块21上，从而使得芯片10能够接通于电路中以实现发光功能。请参阅图4、图9至图11，可选地，在一些实施例中，芯片10为倒装芯片10b，并架设于相邻两导电区块21上。可以理解的是，第一电极和第二电极分别连接一导电区块21，亦能够使芯片10接通于电路中。
65.可以理解的是，本技术实施例提供的灯珠的制备方法，既能够安装正装芯片10a，亦能够安装倒装芯片10b，具有较强的灵活性，且均能够通过前述方式确保较好的发光强度及较大的出光区域。
66.请参阅图3及图4，在本实施例中，封装步骤还包括：填胶，向相邻两挡光层41之间填充荧光胶42，并使荧光胶42覆盖芯片10。其中，荧光胶42内包含荧光粉材料，芯片10发射的蓝光经荧光胶42过滤后能够形成白光射出；此外荧光胶42固化后包覆于芯片10外部，对于芯片10还具有一定的防护作用。其中，请参阅图6至图10，荧光胶42经切割后形成能够形成灯珠100的出光部421；将出光部421外表面设计成平面状或预定弧度，能够实现相应的出光效果。
67.请参阅图6至图11，本技术还提供一种灯珠100，该灯珠100通过前述的灯珠的制备方法制成，该灯珠的制备方法参照上述实施例，由于本灯珠100可通过上述所有实施例的全部技术方案制得，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。具体而言，灯珠100包括芯片10、接电部22和挡光部411；芯片10电性连接接电部22，并配置为发射光线；挡光部411设置有两，并分别位于芯片10的两侧且连接接电部22；其
中，电极层20能够用于形成接电部22，挡光层41能够形成挡光部411。
68.本技术还提供一种背光模组，包括多个灯珠100，背光模组还包括电路板，各灯珠100均电性安装于电路板上。可以理解的是，背光模组所采用的灯珠100具有较大的出光范围，故而能够在确保预定光照强度的前提下，减少灯珠100的使用两，增大电路板上相邻两个灯珠100之间的间距，减小od/pitch值，从而提高背光模组出光的均匀性。
69.以上仅为本技术的可选实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。