柔性显示面板及其制备方法及电子设备与流程

1.本技术属于通信技术领域，具体涉及一种柔性显示面板及其制备方法及电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备技术的不断发展，电子设备硬件的功能越来越多。其中，显示屏模组包括柔性显示面板，具有较好的柔韧性、耐用性和轻薄性等优势，在电子设备上有着越来越广泛的应用。
3.现有技术中，柔性显示面板包括柔性基板和ic(integrated circuit，集成电路)芯片。ic芯片上设有间隔设置的第一引脚和第二引脚，柔性基板设有显示屏线路，第一引脚和第二引脚分别电连接于显示屏线路，以实现柔性基板和ic芯片之间的信号传输。然而，发明人在研究现有技术的过程中发现，由于ic芯片的第一引脚和第二引脚相互间隔设置形成间隙，在ic芯片通过热压工艺装配于柔性基板的过程中，柔性基板容易凹陷于所述间隙形成褶皱，导致柔性基板破裂损坏，严重影响柔性显示面板的功能。


技术实现要素：

4.鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种柔性显示面板及其制备方法及电子设备。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.第一方面，本技术实施例提出了一种柔性显示面板，包括柔性基板和设于所述柔性基板上的芯片；
7.所述芯片具有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚分别位于所述芯片的相对两侧；
8.所述柔性基板靠近所述芯片的一侧设有支撑部，所述支撑部位于所述第一引脚和所述第二引脚之间。
9.第二方面，本技术实施例提出了一种电子设备，所述电子设备包括所述的柔性显示面板。
10.第三方面，本技术实施例提出了一种柔性显示面板的制备方法，用于制备所述的柔性显示面板，所述制备方法包括：
11.在所述柔性基板上通过注塑或光罩制程形成所述支撑部；
12.将所述芯片通过所述第一引脚和所述第二引脚固定在所述柔性基板上，使所述支撑部位于所述第一引脚和所述第二引脚之间。
13.在本技术实施例中，所述柔性显示面板，包括柔性基板和设于所述柔性基板上的芯片；所述芯片具有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚分别位于所述芯片的相对两侧；所述柔性基板靠近所述芯片的一侧设有支撑部，所述支撑部位于所述第一引脚和所述第二引脚之间。通过在柔性基板上设置支撑部，使得芯片上相对两侧设置的第
一引脚和第二引脚之间形成的间隙，能够通过支撑部对柔性基板起到支撑作用。避免了在芯片通过热压工艺装配于柔性基板的过程中，柔性基板容易凹陷于所述间隙形成褶皱，避免了柔性基板破裂损坏。并且，本技术所采用的技术方案简单方便，容易操作实现，可实施性较高，成本也较低。
14.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
15.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
16.图1是本技术实施例所述的一种柔性显示面板的结构示意图之一；
17.图2是本技术实施例所述的一种柔性显示面板的结构示意图之二；
18.图3是本技术实施例所述的一种柔性显示面板的截面结构示意图(其中，箭头表示热压的方向)；
19.图4是本技术实施例所述的一种柔性基板的截面结构示意图；
20.图5是本技术实施例所述的一种柔性基板的部分结构示意图之一；
21.图6是本技术实施例所述的一种柔性基板的部分结构示意图之二；
22.图7是本技术实施例所述的一种芯片的部分结构示意图；
23.图8是本技术实施例所述的一种柔性基板的部分俯视图之一；
24.图9是本技术实施例所述的一种柔性基板的部分俯视图之二；
25.图10是本技术实施例所述的一种柔性基板的部分俯视图之三。
26.附图标记：100－柔性基板；200－芯片；210－第一引脚；220－第二引脚；110－导线结构；130－支撑部；a－第一方向；b－第二方向；120－第一焊盘；140－第二焊盘。
具体实施方式
27.下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
29.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
30.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
31.参照图1至10，示出了本技术实施例所述的一种柔性显示面板的结构示意图，具体可以包括：柔性基板100和设于柔性基板100上的芯片200；
32.芯片200设有间隔设置的具有第一引脚210和第二引脚220，第一引脚210和第二引脚220分别位于芯片200的相对两侧至少部分凸出于芯片200的表面；
33.柔性基板100靠近芯片200的一侧设有支撑部130，支撑部130位于第一引脚210和第二引脚220之间。
34.在本技术实施例中，通过在柔性基板100上设置支撑部130，使得芯片200上相对两侧设置的第二引脚220和第一引脚210之间形成的间隙，能够通过支撑部130对柔性基板100起到支撑作用。避免了在芯片200通过热压工艺装配于柔性基板100的过程中，柔性基板100容易凹陷于所述间隙形成褶皱，避免了柔性基板100破裂损坏。并且，本技术所采用的技术方案简单方便，容易操作实现，可实施性较高，成本也较低。
35.在本技术实施例中，支撑部130可以直接注塑于柔性基板100靠近芯片200的一侧。此外，柔性基板100靠近芯片200的一侧还可以经过曝光、显影、蚀刻的方式形成支撑部130。具体地，可以减薄柔性基板100上除去支撑部130位置的其余部分，得到支撑部130。本技术实施例对支撑部130的具体形成方式可以不做限定。
36.具体地，本技术实施例中，导线结构110可以嵌设于柔性基板100内。具体地，导线结构110可以包括输入线路和输出线路，输出线路设有输出线路端，输出线路端与芯片200的第一引脚210连接。输入线路设有输入线路端，输入线路端与芯片200的第二引脚220连接。
37.在本技术实施例中，示例地，输出线路的数量为多个，多个输出线路沿第一方向a间隔分布于柔性基板100，第一引脚210的数量为多个，多个第一引脚210沿第一方向a间隔分布于芯片200，其中，一个输出线路对应连接于一个第一引脚210。输入线路的数量为多个，多个输入线路沿第一方向a间隔分布于柔性基板100，第二引脚220的数量为多个，多个第二引脚220沿第一方向a间隔分布于芯片200，其中，一个输入线路对应连接于一个第二引脚220。使得芯片200与柔性基板100之间实现较好的电路传输效果。
38.在本技术实施例中，芯片200为ic(integrated circuit，集成电路)芯片200。示例地，芯片200上第一引脚210和第二引脚220的材质可以采用金属，例如铜、银等等，本技术实施例对第一引脚210和第二引脚220的具体材质可以不做限定。
39.可选地，在本技术实施例中，如图5和图6所示，柔性基板100上设有与第一引脚210对应的第一焊盘120，第一焊盘120用于与第一引脚210焊接。柔性基板100上还设有与第二引脚220对应的第二焊盘140，第二焊盘140用于与第二引脚220焊接，从而实现柔性基板100与芯片200之间的电连接。
40.具体地，在本技术实施例中，柔性基板100的一端设有第一保护层，柔性基板100的另一端设有第二保护层，芯片200设置于柔性基板100的另一端远离所述第二保护层的一
侧。通过第一保护层和第二保护层对柔性基板100的两端起到保护作用。
41.在本技术实施例中，所述柔性显示面板还可以包括防护层，所述防护层连接于所述第一保护层远离柔性基板100的一侧。在柔性基板100装配处于弯折状态的情况下，如图2所示，由图1中以柔性基板的中心对称轴向左侧逆时针旋转180
°
得到图2，以所述第二保护层连接于所述防护层，也即防护层连接于第一保护层和第二保护层之间，以对第一保护层和第二保护层提供缓冲和保护作用，避免第一保护层和第二保护层直接接触产生摩擦损耗等。示例地，所述防护层可以为塑料泡沫或者硅胶等材质，本技术实施例对所述防护层的具体材质可以不做限定。
42.在本技术的一些可选实施例中，柔性基板100远离第一保护层的一侧还可以设置保护膜、玻璃盖板等结构，以对柔性基板100进行保护，使其具有更好的显示效果，延长使用寿命。本技术实施例对此也可以不做限定。
43.可选地，在本技术实施例中，支撑部130凸出于柔性基板100，支撑部130与芯片200抵接。这样，凸出的支撑部130能够对芯片200实现更加稳固的支撑作用，增强所述柔性显示面板的结构强度。
44.在本技术实施例中，可选地，柔性基板100靠近芯片200的一侧设有多个间隔分布的支撑部130。这样，通过多个间隔分布的支撑部130能够增大支撑部130与芯片200的接触面积，对芯片200实现更好的支撑效果。
45.在本技术的一些可选实施例中，支撑部130沿芯片200的长度方向延伸；和/或，支撑部130位于第一引脚210和第二引脚220的中间。这样，支撑部130可以具有多种设置方式，丰富了其布局样式。支撑部130可以沿芯片200的长度方向延伸，形成长条状支撑部，对芯片200的较大范围上的连续部位实现支撑，提高其支撑的稳定性。支撑部130还可以位于第一引脚210和第二引脚220的中间，通过支撑部130对芯片200上第一引脚210和第二引脚220的中间位置实现支撑，使得对芯片200的支撑较为对称，具有更好的支撑效果。在一些实施例中，支撑部130与第一引脚210之间的距离与支撑部130与第二引脚220之间的距离相等。
46.可选地，在本技术实施例中，支撑部130包括柔性材料，柔性基板100上设有导线结构110或电子元件，导线结构110的至少部分或所述电子元件位于第一引脚210和第二引脚220之间。柔性的支撑部130可以在热压工艺中对柔性基板100上的导线结构110或电子元件进行缓冲，保护导线结构110或电子元件不被压迫损坏。
47.具体地，在本技术实施例中，支撑部130可以与导线结构110相抵，以及支撑部130可以与电子元件相抵，使得支撑部130对位于第一引脚210和第二引脚220之间的导线结构110或电子元件具有更好的保护效果。
48.示例地，所述柔性材料可以为聚酰亚胺(polyimide，简称pi)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，简称pet)中的其中一种。上述材质具有柔性，使得支撑部130对芯片200提供支撑作用的同时，还能对芯片200起到较好的缓冲作用。在芯片200通过热压工艺装配于柔性基板100上时，柔性的支撑部130能够发生一定的形变起到缓冲作用，避免芯片200的按压使得导线结构110断裂。
49.可选地，在本技术实施例中，支撑部130与柔性基板100一体设置；或，支撑部130与柔性基板100可拆卸连接，支撑部130靠近柔性基板100的部分采用柔性材料。这样，支撑部130与柔性基板100之间可以具有多种连接方式，丰富了支撑部130的设置方法。支撑部130
与柔性基板100一体设置，也即，支撑部130与柔性基板100为一体成型结构。可以使得柔性基板100与支撑部130之间的连接强度较高，并减少了物料损耗和制造工序。支撑部130与柔性基板100可拆卸连接，也即，支撑部130与柔性基板100为分体结构，使得支撑部130与柔性基板100之间的连接方式灵活可调，容易实现，操作简便。示例地，支撑部130可以通过粘接或者卡接于柔性基板100，本技术实施例对支撑部130与柔性基板100之间的具体连接方式可以不做限定。
50.本技术中支撑部130除了对芯片200提供支撑作用，还能提供缓冲作用。具体地，由于柔性基板100上的支撑部130也具有柔性，在芯片200通过热压工艺装配于柔性基板100上时，柔性的支撑部130能够发生一定的变形起到缓冲作用，避免芯片200的按压使得导线结构110断裂。在本技术实施例中，可选地，所述多个支撑部130沿第一方向a间隔设置，支撑部130沿第二方向b延伸，第一方向a和第二方向b呈夹角设置。这样，可以通过多个支撑部130对芯片200实现多方位的支撑作用，还能减少支撑部130的用料消耗。同时，每个支撑部130沿第二方向b延伸，第一方向a和第二方向b呈夹角设置，可以增加支撑部130与芯片200的接触面积，增多支撑部130的受力位置，使得支撑部130对芯片200具有更好的支撑效果。
51.示例地，在本技术实施例中，第一方向a和第二方向b所呈夹角可以为90
°
，也可以为60
°
、75
°
等等，泵申请实施例对第一方向a和第二方向b所呈夹角的具体数值可以不做限定。
52.可选地，在本技术实施例中，支撑部130在柔性基板100上的正投影的形状包括矩形、平行四边形、梯形和波浪形中的至少一种。这样，可以增加支撑部130与芯片200的接触面积，使得柔性基板100在热压过程中受力均匀，减小了柔性基板100受到的压强，进一步减小了柔性基板100容易褶皱破裂的风险。此外，多个支撑部130还可以包括矩形支撑部、平行四边形支撑部、梯形支撑部和波浪形支撑部中的至少两种，从而增大柔性基板在热压过程中多个支撑部对各个方向力的支撑。
53.如图8，示出了支撑部130的截面形状为矩形的情况。如图9，示出了支撑部130的截面形状为平行四边形的情况。也即，支撑部130为平行四边形支撑柱，这样，能够在有限空间内增大支撑部130与芯片200的接触面积，减小了在热压过程中柔性基板100表面的压强。而且，相同接触面积的情况下，平行四边形的支撑部在第一方向上的延伸长度长于矩形，有利于提升支撑部对第一方向的受力的支撑可靠性。示例地，如图9所示，平行四边形支撑柱的设置区域可以包括第一区域和第二区域，所述第一区域内的平行四边形支撑柱的倾斜方向与所述第二区域内的平行四边形支撑柱的倾斜方向不同，进一步提高支撑效果，增强所述柔性显示面板的结构强度。
54.如图10，示出了支撑部130的截面形状为波浪形的情况。也即，支撑部130为波浪形支撑柱，所述波浪形支撑柱的中心点在第一引脚210和第二引脚220之间连线的中垂线上。这样，能够优化芯片200中心的受力问题，使得热压过程中柔性基板100受力均匀，且在芯片200的横向受力更加均匀，进一步减小了柔性基板100容易发生褶皱损坏的风险。
55.示例地，在本技术实施例中，多个支撑部130中，相邻两个支撑部130之间的间距为0－200微米中的任一数值。这样，可以使得相邻两个支撑部130之间具有适宜的间距，以对芯片200具有较好的结构支撑效果。相邻两个支撑部130之间的间距可以为80微米、100微米、150微米或者200微米，本技术实施例对相邻两个支撑部130之间的具体间距可以不做限
定。
56.示例地，在本技术实施例中，支撑部130凸出于柔性基板100的表面的高度为30－60微米中的任一数值。以使得支撑部130能够抵接于芯片200，对芯片200具有较好的支撑作用，并使得支撑部130的凸出高度更为适宜。例如，支撑部130凸出于柔性基板100的表面的高度为30微米、45微米、50微米或者60微米，在实际应用中可以根据芯片200表面与柔性基板100表面之间的距离进行设置，本技术实施例对支撑部130凸出于柔性基板100的表面的具体高度数值可以不做限定。
57.综上，本技术实施例所述的柔性显示面板至少可以包括以下优点：
58.在本技术实施例中，所述柔性显示面板包括柔性基板和设于所述柔性基板上的芯片；所述芯片具有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚分别位于所述芯片的相对两侧；所述柔性基板靠近所述芯片的一侧设有支撑部，所述支撑部位于所述第一引脚和所述第二引脚之间。这样，通过在柔性基板上设置支撑部，使得芯片上相对两侧设置的第一引脚和第二引脚之间形成的间隙，能够通过支撑部对柔性基板起到支撑作用。避免了在芯片通过热压工艺装配于柔性基板的过程中，柔性基板容易凹陷于所述间隙形成褶皱，避免了柔性基板破裂损坏。并且，本技术所采用的技术方案简单方便，容易操作实现，可实施性较高，成本也较低。
59.本技术实施例提出了一种电子设备，所述电子设备包括所述的柔性显示面板。
60.本技术实施例中，所述电子设备可以包括但不限于手机、平板电脑以及可穿戴式设备中的任意一种，还能够应用于折叠屏等场景，本技术实施例对于所述电子设备的具体类型可以不做限定。
61.本技术实施例所述的电子设备至少可以包括以下优点：
62.在本技术实施例中，所述电子设备包括所述的柔性显示面板，所述柔性显示面板包括柔性基板和设于所述柔性基板上的芯片；所述芯片具有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚分别位于所述芯片的相对两侧；所述柔性基板靠近所述芯片的一侧设有支撑部，所述支撑部位于所述第一引脚和所述第二引脚之间。这样，通过在柔性基板上设置支撑部，使得芯片上相对两侧设置的第一引脚和第二引脚之间形成的间隙，能够通过支撑部对柔性基板起到支撑作用。避免了在芯片通过热压工艺装配于柔性基板的过程中，柔性基板容易凹陷于所述间隙形成褶皱，避免了柔性基板破裂损坏。并且，本技术所采用的技术方案简单方便，容易操作实现，可实施性较高，成本也较低。
63.本技术实施例还提出了一种柔性显示面板的制备方法，用于制备所述的柔性显示面板，所述制备方法包括：在柔性基板100上通过注塑或光罩制程形成支撑部130；将芯片200通过第一引脚210和第二引脚220固定在柔性基板100上，使支撑部130位于第一引脚210和第二引脚220之间。这样，使得支撑部130对芯片200的第一引脚210和第二引脚220之间区域实现支撑作用，增强其结构强度，避免柔性基板100容易凹陷于第一引脚210和第二引脚220之间的间隙形成褶皱，避免了柔性基板100破裂损坏。
64.示例地，在本技术实施例中，可以采用曝光、显影、蚀刻的方式，先对柔性基板100进行曝光，然后显影出支撑部130的位置和形状，在通过蚀刻的方式柔性基板100上除去支撑部130位置的其余部分，得到具有支撑部130的柔性基板100。这样，通过减薄柔性基板100上除去支撑部130位置的其余部分，得到支撑部130。支撑部130的高度一般可以为50微米，
也可以为60微米、45微米等等。此外，还可以在柔性基板100封装电路后，在柔性基板100的表面注塑支撑部130，以使支撑部130对芯片200实现支撑的结构作用。
65.综上，本技术实施例所述柔的性显示面板的制备方法至少包括以下优点：
66.在本技术实施例中，所述柔性显示面板的制备方法，用于制备所述的柔性显示面板，所述制备方法包括：在所述柔性基板上通过注塑或光罩制程形成所述支撑部；将所述芯片通过所述第一引脚和所述第二引脚固定在所述柔性基板上，使所述支撑部位于所述第一引脚和所述第二引脚之间。这样，通过在柔性基板上设置支撑部，使得芯片上相对两侧设置的第一引脚和第二引脚之间形成的间隙，能够通过支撑部对柔性基板起到支撑作用。避免了在芯片通过热压工艺装配于柔性基板的过程中，柔性基板容易凹陷于所述间隙形成褶皱，避免了柔性基板破裂损坏。并且，本技术所采用的技术方案简单方便，容易操作实现，可实施性较高，成本也较低。
67.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
68.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。