基片处理系统的制作方法

本发明的各方面及实施方式涉及基片处理系统。

背景技术：

1、在专利文献1中，记载有“各处理工具200包括以能够收纳负载锁定机构208的至少一部分的方式构成的改良装置前端模块(efem)204”的内容。此外，专利文献1中，还记载有“负载锁定机构208不是在efem204与真空输送模块(vtm)212之间的间隙中位于efem204的外侧，而是延伸至efem204的内部”的内容。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2020-510310号公报。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本发明提供了一种能够削减基片处理系统的设置面积的基片处理系统。

3、用于解决问题的技术手段

4、本发明的一个方面涉及一种基片处理系统，其包括一个或多个处理模块以及真空输送模块。至少一个处理模块与真空输送模块以俯视时处理模块的至少一部分与真空输送模块的至少一部分重叠的方式配置。

5、发明的效果

6、根据本发明的各方面及实施方式，能够削减基片处理系统的设置面积。

技术特征：

1.一种基片处理系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的基片处理系统，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的基片处理系统，其特征在于，

5.根据权利要求3或4所述的基片处理系统，其特征在于，

6.根据权利要求3～5中任一项所述的基片处理系统，其特征在于，

7.根据权利要求3～6中任一项所述的基片处理系统，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的基片处理系统，其特征在于，

9.根据权利要求7或8所述的基片处理系统，其特征在于，

10.根据权利要求7～9中任一项所述的基片处理系统，其特征在于，

11.根据权利要求10所述的基片处理系统，其特征在于，

12.根据权利要求1～11中任一项所述的基片处理系统，其特征在于，

13.根据权利要求1～12中任一项所述的基片处理系统，其特征在于，

技术总结
本发明的目的在于削减基片处理系统的设置面积。本发明的基片处理系统具有一个或多个处理模块以及真空输送模块，至少一个处理模块与真空输送模块以在俯视时处理模块的至少一部分与真空输送模块的至少一部分重叠的方式配置。

技术研发人员：喜多川大
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12