双面发光灯板的制作方法及双面发光灯板与流程

1.本发明涉及发光灯板制作领域，特别涉及一种双面发光灯板的制作方法及双面发光灯板。


背景技术：

2.发光灯板是发光模组的一种，由多个光源以设定的排列方式组成，以形成相应的发光效果。相关技术中，发光灯板的基板是绝缘树脂玻纤板制作的电路板，这些发光灯板都是单面发光的，在需要进行双面发光的场景，通过设置两块相背的发光灯板来组成双面发光的装置，现有双面发光装置的结构复杂且装置成本高。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供了一种双面发光灯板的制作方法及双面发光灯板，制得的双面发光灯板能够形成双面发光的效果，结构简洁且成本低。
4.本发明第一方面实施例双面发光灯板的制作方法，包括：
5.向透光基板的一面镀一层过渡金属，得到覆盖于透光基板表面的过渡层；
6.向过渡层远离透光基板的一侧进行至少两次导电金属镀层制作，生成导电基层；
7.对导电基层和过渡层进行图形制作，得到导电线路层和过渡线路层；
8.将双面发光芯片焊接于导电线路层，得到双面发光灯板，其中，双面发光芯片用于正反两面发光。
9.根据本发明的上述实施例，至少具有如下有益效果：以透光基板为双面发光灯板的基础，通过对透光基板依次镀过渡金属和导电金属，并对导电金属层和过渡层进行图形制作得到导电线路层和过渡线路层之后，在导电线路层焊接双面发光芯片，导电线路层和双面发光芯片导通时，双面发光芯片靠近透光基板一面的光线透过透光基板发射出去，双面发光芯片远离透光基板的一面的光线直接发射出去，从而实现正反两面发光，因此，制得的双面发光灯板仅需要一块就能够形成双面发光的效果，结构简洁且成本低。
10.根据本发明第一方面的一些实施例，向透光基板的一面镀一层过渡金属，得到覆盖于透光基板表面的过渡层，包括：
11.通过磁控溅射向透光基板的一面镀一层金属钛，得到覆盖于透光基板表面的过渡层。
12.根据本发明第一方面的一些实施例，导电层包括阻挡层和导电加厚层，向过渡层远离透光基板的一侧进行至少两次导电金属镀层制作，生成导电基层，包括：
13.通过化学沉铜向过渡层远离透光基板的一侧镀一层导电金属，生成阻挡层；
14.通过电镀向阻挡层远离过渡层的一侧镀一层导电金属，生成导电加厚层。
15.根据本发明第一方面的一些实施例，导电金属为金属铜。
16.根据本发明第一方面的一些实施例，对导电基层和过渡层进行图形制作，得到导
电线路层和过渡线路层，包括：
17.通过激光雕刻对导电基层和过渡层进行图形制作，得到导电线路层和过渡线路层。
18.根据本发明第一方面的一些实施例，对导电基层和过渡层进行图形制作，得到导电线路层和过渡线路层，包括：
19.通过曝光、显影和蚀刻对导电基层和过渡层进行图形制作，得到导电线路层和过渡线路层。
20.根据本发明第一方面的一些实施例，将双面发光芯片焊接于导电线路层，得到双面发光灯板，包括：
21.通过网板向导电线路层刷锡得到锡膏层；
22.将双面发光芯片的引脚贴合到锡膏层；
23.通过回流焊对锡膏层进行固化，以使双面发光芯片焊接于导电线路层并得到双面发光灯板。
24.根据本发明第一方面的一些实施例，在将双面发光芯片焊接于导电线路层，得到双面发光灯板之后，还包括：
25.向导电线路层和双面发光芯片涂覆荧光胶并在预设温度下烘干荧光胶，得到荧光胶层。
26.根据本发明第一方面的一些实施例，透光基板为石英玻璃板。
27.本发明第二方面实施例提供双面发光灯板，双面发光灯板通过第一方面实施例任意一项的双面发光灯板的制作方法制作得到。
28.根据本发明的上述实施例，至少具有如下有益效果：以透光基板为双面发光灯板的基础，通过对透光基板依次镀过渡金属和导电金属，并对导电金属层和过渡层进行图形制作得到导电线路层和过渡线路层之后，在导电线路层焊接双面发光芯片，导电线路层和双面发光芯片导通时，双面发光芯片靠近透光基板一面的光线透过透光基板发射出去，双面发光芯片远离透光基板的一面的光线直接发射出去，从而实现正反两面发光，因此，制得的双面发光灯板仅需要一块就能够形成双面发光的效果，结构简洁且成本低。
29.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
30.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
31.图1是本发明实施例的双面发光灯板的制作方法的主要步骤图；
32.图2是图1中步骤s100之前的步骤图；
33.图3是图1中步骤s100的具体步骤图；
34.图4是图1中步骤s200的具体步骤图；
35.图5是图1中步骤s300的具体步骤图；
36.图6是图1中步骤s300的另一具体步骤图；
37.图7是图1中步骤s400的具体步骤图；
38.图8是图1中步骤s400之后的步骤图；
39.图9是本发明实施例的双面发光灯板的结构示意图。
40.附图标记：
41.透光基板610、过渡线路层620、导电线路层630、双面发光芯片640、荧光胶层650。
具体实施方式
42.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
43.发光灯板是发光模组的一种，由多个光源以设定的排列方式组成，以形成相应的发光效果。光源一般设置为led发光芯片，可通过表面贴装的方式焊接在电路板上进行组装得到发光灯板。
44.相关技术中，发光灯板的基板是绝缘树脂玻纤板又称fr4制作的电路板，光源焊接在电路板的正面，通电后光源被接通能够形成发光效果，但这些发光灯板都是单面发光的，对于需要进行双面发光的场景，通常设置两块相背的发光灯板来组成双面发光的装置，两块发光灯板需要分别通电后才能够形成相应的单面发光效果，并且组合形成双面发光的效果，现有双面发光装置的结构复杂、组装使用操作繁琐，且装置成本高、使用成本高。
45.下面参考图1至图9，描述本发明的双面发光灯板的制作方法及双面发光灯板，制得的双面发光灯板能够形成双面发光的效果，结构简洁且成本低。
46.参考图1所示，根据本发明第一方面实施例的双面发光灯板的制作方法，包括但不限于以下步骤：
47.s100：向透光基板的一面镀一层过渡金属，得到覆盖于透光基板表面的过渡层；
48.s200：向过渡层远离透光基板的一侧进行至少两次导电金属镀层制作，生成导电基层；
49.s300：对导电基层和过渡层进行图形制作，得到导电线路层和过渡线路层，其中，过渡层作为中间过渡的连接层结构，能够增强导电基层与透光基板之间连接的紧密度，还能够保护透光基板，从而显著降低对导电基层进行图形制作的过程时对透光基板造成损伤，导电线路层通过对导电基层图形化制作得到，过渡线路层通过对过渡层图形化制作得到；
50.s400：将双面发光芯片焊接于导电线路层，得到双面发光灯板，其中，双面发光芯片用于正反两面发光，多个双面发光芯片阵列排布焊接于导电线路层即可得到双面发光灯板，双面发光芯片靠近透光基板一侧的发光面正对导电线路层和过渡线路层的空缺区域，即导电线路层和过渡线路层均为双面发光芯片的背面的发光面光路让位，以确保双面发光芯片背面发出的光线能够透过透光基板透射至外部实现照明。
51.以透光基板为双面发光灯板的基础，通过对透光基板依次镀过渡金属和导电金属，并对导电金属层进行图形制作得到导电线路层和过渡线路层之后，在导电线路层焊接
双面发光芯片，导电线路层层和双面发光芯片导通时，双面发光芯片靠近透光基板一面即背面发出的光线透过透光基板发射出去，双面发光芯片远离透光基板的一面即正面发出的光线直接发射出去，从而实现正反两面法官，因此，制得的双面发光灯板仅需要一块就能够形成双面发光的效果，结构简洁且成本低；使用一组双面发光芯片能够实现双侧发光照明的效果，相较于传统技术的对两块单面发光灯板的光源组进行通电发光，本技术可有效降低双面发光的能耗，从而降低使用成本。
52.双面发光芯片为双面发光led芯片。倒装设置的双面发光led芯片可以设置从上至下依次为包括蓝宝石衬底、氮化镓p型层和氮化镓n型层，氮化镓p型层连接p电极，氮化镓n型层连接n电极，分别于氮化镓p型层连接p电极之间、以及氮化镓n型层连接n电极之间的设置欧姆接触层，设置上述欧姆接触层的总面积小于氮化镓p型层的面积，同时省去常规led芯片中dbr反射层的设置，双面发光led芯片通电后，氮化镓p型层和氮化镓n型层发出的光线能够从两侧双面发光led芯片的正反面发射出去。
53.可以理解的是，双面发光芯片设有三种红绿蓝三种发光颜色，焊接双面发光芯片时，三种颜色的双面发光芯片以固定的分布方式组成三色发光模块后，再将三色发光模块焊接到导线线路层，通过控制三色发光模块能够形成相应画面的显示效果，双面发光灯板结合玻璃板可用于现代建筑幕墙、窗户等结构。
54.可以理解的是，参考图2所示，步骤s100之前，向透光基板的一面镀一层过渡金属，得到覆盖于透光基板表面的过渡层之前，还包括但不限于以下步骤：
55.s010：对透光基板进行钻孔，得到贯穿透光基板两侧的通孔，其中，钻孔可以通过激光打孔的方式进行；
56.s020：清洗透光基板并进行烘干，得到洁净的透光基板。
57.其中，在对透光基板进行清洗之前，还可以通过雕刻的方式将二维码、编号等标识刻在透光基板上，雕刻的方式可以通过激光雕刻进行。经过预处理和洁净得到的透光基板再进行后续加工，能够有效提高后续过渡层等结构加工的可靠性。
58.可以理解的是，参考图3所示，步骤s100，向透光基板的一面镀一层过渡金属，得到覆盖于透光基板表面的过渡层，包括但不限于以下步骤：
59.s110：通过磁控溅射向透光基板的一面镀一层金属钛，得到覆盖于透光基板表面的过渡层。
60.钛金属是一种过渡金属，具有重量轻、强度高、可塑性强等优点，通过磁控溅射的方式将金属钛覆盖到透光基板的正面，能够代替透光基板作为后续导电基层加工的连接基础，在制作得到导电基层后，能够提高导电基层和透光基板之间相对位置的稳定性。
61.可以理解的是，导电层包括阻挡层和导电加厚层，参考图4所示，步骤s200，向过渡层远离透光基板的一侧进行至少两次导电金属镀层制作，生成导电基层，包括但不限于以下步骤：
62.s210：通过化学沉铜向过渡层远离透光基板的一侧镀一层导电金属，得到生成阻挡层；
63.s220：通过电镀向阻挡层远离过渡层的一侧镀一层导电金属，生成导电加厚层。
64.需要说明的是，步骤s010的钻孔加工设置在磁控溅射之前，步骤s100中的磁控溅射还用于对透光基板的通孔进行溅射镀膜，即过渡层还覆盖于通孔的内壁，步骤s210的制
作过程中的化学沉铜还用于对通孔内壁的过渡层进行沉铜，以使通孔的内壁上的过渡层同时形成阻挡层，步骤s220中的电镀同时向各个阻挡层的表面镀导电金属已形成导电加厚层。
65.可以理解的是，导电金属为金属铜。
66.需要说明的是，先以化学沉铜的方式来对透光基板表面的过渡层以及钻孔加工得到的通孔进行镀铜，形成的阻挡层能够作为电镀的基础，再通过电镀向阻挡层进行电镀铜，能够有效对铜层进行加厚，确保后续加工所获导电线路层的导电性能。以多步镀铜的方式制作铜层组成导电基层，能够有效提高导电基层的紧密型以及导电性能，能够降低厚铜层制作的难度，同时能够提高导电基层结构的稳定性。
67.可以理解的是，参考图5所示，步骤s300，对导电基层和过渡层进行图形制作，得到导电线路层和过渡线路层，包括但不限于以下步骤：
68.s310：通过激光雕刻对导电基层和过渡层进行图形制作，得到导电线路层和过渡线路层。
69.通过激光雕刻的方式对导电基层进行图形制作，能够有效提高图形制作的效率，其图形加工精度高。当过渡层为钛金属制作时，激光雕刻还对过渡层进行图形化制作，得到图形化的过渡层为过渡线路层，能够确保导电线路层的线路有效性。
70.可以理解的是，当过渡层通过钛金属制作时，参考图6所示，步骤s300，对导电基层和过渡层进行图形制作，得到导电线路层和过渡线路层，包括但不限于以下步骤：
71.s320：通过曝光、显影和蚀刻对导电基层和过渡层进行图形制作，得到导电线路层和过渡线路层。
72.需要说明的是，曝光、显影和蚀刻具体为：先将在导电基板上涂覆光刻胶，掩膜曝光后得到形成特定图形的固化光刻胶，去除多余的光刻胶显影后得到部分区域暴露的导电基板，通过蚀刻液对导电基板暴露的区域进行蚀刻并且对相应的过渡层进行蚀刻，得到导电线路层和过渡线路层。
73.可以理解的是，参考图7所示，步骤s400，将双面发光芯片焊接于导电线路层，得到双面发光灯板，包括但不限于以下步骤：
74.s410：通过网板向导电线路层刷锡得到锡膏层；
75.s420：将双面发光芯片的引脚贴合到锡膏层；
76.s430：通过回流焊对锡膏层进行固化，以使双面发光芯片焊接于导电线路层并得到双面发光灯板。
77.可以理解的是，参考图8所示，步骤s400，在将双面发光芯片焊接于导电线路层，得到双面发光灯板之后，还包括但不限于以下步骤：
78.s500：向导电线路层和双面发光芯片涂覆荧光胶并在预设温度下烘干荧光胶，得到荧光胶层。
79.具体的，荧光胶包裹于双面发光芯片和导电线路层外，此外导电线路层中的空缺区域以及过渡线路层中的空缺区域都被荧光胶填充，即荧光胶包覆于透光基板的正面区域及其正面上的器件，双面发光芯片的两表面都被荧光胶覆盖，能够形成相应的荧光调光效果，预设温度为150℃。
80.相关技术中，发光灯板在大面积使用时，电路板容易发生弯曲的问题，弯曲的电路
板会导致焊接于其上的发光芯片排布位置发生改变，进而导致发光灯板的发光效果无法达到预期的需求。
81.可以理解的是，透光基板为石英玻璃板，石英玻璃板具备优良的刚性，抗折弯能力强，使用石英玻璃板为基板加工制作双面发光灯板，能给显著提高双面发光灯板的抗挠曲性能，能给有效确保双面发光灯板中双面发光芯片的位置的稳定性，进而提高双面发光灯板双面发光的稳定性。此外，金属钛通过磁控溅射的方式覆盖在石英玻璃板的表面以形成过渡层，金属钛与石英玻璃板的结合力强，可有效提高过渡层与石英玻璃板之间结构的稳定性。
82.具体的，石英玻璃板采用厚度为0.5～6mm、宽度为200～300mm的玻璃单元，使用玻璃单元制作双面发光灯板，应用时，通过并排组合多个双面发光灯板能够形成相应的形状大小的双面发光效果，拼接的双面发光灯板可以用作夹胶玻璃的中间层。
83.以下结合具体的数据对第一方面实施例双面发光灯板的制作方法进行举例说明：
84.通过激光打孔的方式对厚度为0.5～6mm的石英玻璃板进行钻孔，得到贯穿石英玻璃板相对两侧的通孔；
85.通过激光雕刻的方式对石英玻璃板雕刻二维码；
86.通过超声清洗的方式对完成打孔和雕刻的石英玻璃板进行清洗，清除表面油污、杂质后的石英玻璃板送至烘干，得到洁净的石英玻璃板；
87.通过磁控溅射的方式对石英玻璃板镀金属钛，得到过渡层；
88.对石英玻璃板进行化学沉铜，令过渡层的表面以及通孔的内壁形成阻挡层；
89.对石英玻璃板进行电镀铜，令阻挡层的表面形成导电加厚层；
90.对位于石英玻璃板表面的导电加厚层、阻挡层和过渡层进行图形制作，得到导电线路层和过渡线路层；
91.通过电镀对导电线路层进行镀铜，以加厚导电线路层的厚度；
92.去除石英玻璃板表面多余膜层，并通过蚀刻去除导电线路层和过渡线路层以外的铜层、膜层；
93.对石英玻璃板进行退火以释放石英玻璃板在加工过程中产生的应力；
94.通过砂带对石英玻璃板因退火形成的表面的氧化物进行打磨清除；
95.通过飞针测试导电线路层的性能，以检测断路、断路等缺陷；
96.使用透明绝缘材料对石英玻璃板的正面进行覆盖，形成的绝缘层中设有为焊点让位的焊接孔；
97.通过激光切割切除石英玻璃板多余的部分进行整形；
98.通过自动光学检测的方式对加工好线路的石英玻璃板进行检测；
99.通过激光对印刷网板进行打孔并去除网板的毛刺，网板中需要刷锡的地方被打孔形成锡孔；
100.通过制作好的网板对石英玻璃板上的导电线路层进行刷锡，得到锡膏层并进行自动光学检测；
101.将双面发光芯片的引脚通过表面贴装的方式对位连接锡膏层的对应位置；
102.贴装好的线路板通过回流焊对锡膏层进行固化，以使双面发光芯片焊接固定于导电线路层；
103.向透光基板的正面涂覆荧光胶，以150℃烘烤令荧光胶固化成型，得到包裹于双面发光芯片和导电线路层外的荧光胶层。
104.本发明第二方面实施例提供双面发光灯板，双面发光灯板通过第一方面实施例任意一项的双面发光灯板的制作方法制作得到。
105.可以理解的是，参考图9所示，双面发光灯板包括透光基板610，透光基板610的正面设有依次层叠的过渡线路层620和导电线路层630，导电线路层630远离透光基板610的一侧焊接有双面发光芯片640，透光基板610的正面覆盖有荧光胶层650，荧光胶层650包裹于双面发光芯片640外，荧光胶层650用于调节双面发光芯片640的发光效果。
106.以透光基板为双面发光灯板的基础，通过对透光基板依次镀过渡金属和导电金属，并对导电金属层进行图形制作得到导电线路层和过渡线路层之后，在导电线路层焊接双面发光芯片，导电线路层层和双面发光芯片导通时，双面发光芯片靠近透光基板一面即背面发出的光线透过透光基板发射出去，双面发光芯片远离透光基板的一面即正面发出的光线直接发射出去，从而实现正反两面法官，因此，制得的双面发光灯板仅需要一块就能够形成双面发光的效果，结构简洁且成本低；使用一组双面发光芯片能够实现双侧发光照明的效果，相较于传统技术的对两块单面发光灯板的光源组进行通电发光，本技术可有效降低双面发光的能耗，从而降低使用成本。
107.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
108.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。