一种具有有源层桥接块的高性能TFT阵列基板及其制作方法与流程

文档序号:33561625发布日期:2023-03-22 14:46阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种具有有源层桥接块的高性能tft阵列基板,其特征在于,包括:玻璃衬底;第一金属层,固定设置在所述玻璃衬底的上表面,形成栅极;栅绝缘层,固定设置在所述第一金属层与所述玻璃衬底的上表面;左有源层,固定设置在所述栅绝缘层的上表面,还位于所述第一金属层的左端上方;右有源层,固定设置在所述栅绝缘层的上表面,还位于所述第一金属层的右端上方;桥接层,固定设置在所述栅绝缘层的上表面,左右两端分别跟所述左有源层与所述右有源层连接;左蚀刻阻挡层,固定设置在所述栅绝缘层与所述左有源层的上表面,还开设有左挖孔;右蚀刻阻挡层,固定设置在所述栅绝缘层与所述右有源层的上表面,还开设有右挖孔;左桥接块,固定设置在所述左挖孔;右桥接块,固定设置在所述右挖孔;第二金属层,固定设置在所述左蚀刻阻挡层的上表面,与所述左有源层是通过左桥接块连接,形成源极;第三金属层,固定设置在所述右蚀刻阻挡层的上表面,与所述右有源层是通过右桥接块连接,形成漏极;所述左桥接块、右桥接块与所述桥接层都是相同的材质。2.根据权利要求1所述的一种具有有源层桥接块的高性能tft阵列基板,其特征在于,还包括:画素电极,固定设置在所述右蚀刻阻挡层的上表面,还与所述第三金属层连接;导电层,固定设置在所述右蚀刻阻挡层的上表面;钝化层,固定设置在所述第二金属层、第三金属层、左蚀刻阻挡层、右蚀刻阻挡层、桥接层、画素电极、导电层的上表面,所述钝化层开设有通孔;公共电极,固定设置在所述钝化层的上表面,还穿过所述通孔与所述导电层连接。3.根据权利要求1所述的一种具有有源层桥接块的高性能tft阵列基板,其特征在于,还包括:公共电极,固定设置在所述右蚀刻阻挡层的上表面;导电层,固定设置在所述右蚀刻阻挡层的上表面,还与所述公共电极连接;钝化层,固定设置在所述第二金属层、第三金属层、左蚀刻阻挡层、右蚀刻阻挡层、桥接层、公共电极、导电层的上表面,所述钝化层开设有通孔;画素电极,固定设置在所述钝化层的上表面,还穿过所述通孔与所述第三金属层连接。4.根据权利要求2所述的一种具有有源层桥接块的高性能tft阵列基板,其特征在于,所述第一金属层、第二金属层、第三金属层、导电层都是mo单层结构、ti单层结构、mo/al/mo三层结构、ti/al/ti三层结构、al/mo双层结构、al/ti双层结构之中的任意一个。5.根据权利要求2所述的一种具有有源层桥接块的高性能tft阵列基板,其特征在于,所述左有源层与右有源层都是igzo材质,所述左蚀刻阻挡层与右蚀刻阻挡层都是siox材质,所述桥接层、画素电极、左桥接块、右桥接块、公共电极都是ito材质。6.根据权利要求2所述的一种具有有源层桥接块的高性能tft阵列基板,其特征在于,所述栅绝缘层是siox单层结构或者sinx/siox双层结构,所述钝化层是siox或者sino或者
sinx材质。7.根据权利要求2所述的一种具有有源层桥接块的高性能tft阵列基板,其特征在于,所述左挖孔、右挖孔、通孔均是倒锥形。8.一种具有有源层桥接块的高性能tft阵列基板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:s1、将第一金属层镀在玻璃衬底的上表面,形成栅极;s2、将栅绝缘层镀在所述第一金属层与所述玻璃衬底的上表面;s3、将左有源层与右有源层镀在所述栅绝缘层的上表面,所述左有源层与右有源层位于所述第一金属层的上方;s4、将左蚀刻阻挡层镀在所述栅绝缘层与所述左有源层的上表面,所述左蚀刻阻挡层开设有左挖孔,所述左有源层露出于所述左挖孔;将右蚀刻阻挡层镀在所述栅绝缘层与所述右有源层的上表面,所述右蚀刻阻挡层开设有右挖孔,所述右有源层露出于所述右挖孔;s5、将桥接层镀在所述栅绝缘层的上表面,所述桥接层的左右两端分别跟所述左有源层与右有源层连接;将左桥接块镀在所述左挖孔,所述左桥接块还与所述左有源层连接;将右桥接块镀在所述右挖孔,所述右桥接块还与所述右有源层连接;s6、将第二金属层镀在所述左蚀刻阻挡层的上表面,所述第二金属层还与所述左桥接块连接,形成源极;将第三金属层镀在所述右蚀刻阻挡层的上表面,所述第三金属层还与所述右桥接块,形成漏极。9.根据权利要求1所述的一种具有有源层桥接块的高性能tft阵列基板的制作方法,其特征在于,所述s5还包括:将画素电极镀在所述右蚀刻阻挡层的上表面,所述画素电极位于所述桥接层的侧方;所述s6还包括:所述第三金属层还与所述画素电极连接;将导电层镀在所述右蚀刻阻挡层的上表面,所述导电层位于所述画素电极的侧方;10.根据权利要求9所述的一种具有有源层桥接块的高性能tft阵列基板的制作方法,其特征在于,还包括:s7、将钝化层镀在所述第二金属层、第三金属层、左蚀刻阻挡层、右蚀刻阻挡层、桥接层、画素电极、导电层的上表面,所述钝化层开设有通孔,所述导电层露出于所述通孔;s8、将公共电极镀在所述钝化层的上表面,所述公共电极还穿过所述通孔与所述导电层连接。

技术总结
本发明涉及液晶显示屏技术领域,提供一种具有有源层桥接块的高性能TFT阵列基板及其制作方法,包括:玻璃衬底;第一金属层,形成栅极;栅绝缘层,固定设置在第一金属层与玻璃衬底的上表面;左有源层,右有源层;桥接层,左右两端分别跟左有源层与右有源层连接;左蚀刻阻挡层,固定设置在栅绝缘层与左有源层的上表面,还开设有左挖孔;右蚀刻阻挡层,固定设置在栅绝缘层与右有源层的上表面,还开设有右挖孔;左桥接块,固定设置在左挖孔;右桥接块,固定设置在右挖孔。本发明的优点在于:在不缩短TFT器件的源极漏极距离的前提下,缩短有源层沟道长度,本发明的TFT阵列基板具有反应快、开态电流大、阈值电压小等优势。阈值电压小等优势。阈值电压小等优势。


技术研发人员:毛清平
受保护的技术使用者:福建华佳彩有限公司
技术研发日:2022.11.09
技术公布日:2023/3/21
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