发光装置、光源装置及发光装置的制造方法与流程

本公开涉及发光装置、光源装置及发光装置的制造方法。

背景技术：

1、作为发光装置，已知有炮弹型的发光装置。例如在专利文献1中公开了射出面在yz平面上的曲率比在zx平面上的曲率小的led模块。另外，例如在专利文献2中公开了一种如下光学装置：从发光元件射出的光的一部分在全反射区域被全反射之后，在光反射部被反射，从全反射区域向前方射出。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2010-040910号公报

5、专利文献2：日本特开2002-094129号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本公开的实施方式的课题在于，提供一种缩小视角的发光装置、光源装置及发光装置的制造方法。

3、用于解决课题的方案

4、实施方式所公开的发光装置具备：发光元件；第一引线，其载置所述发光元件；第二引线，其经由导电构件与所述发光元件电连接，以沿着第一方向与所述第一引线分离的方式配置；以及模塑树脂构件，其直接或间接地覆盖所述发光元件，所述模塑树脂构件具备：透镜部，其位于所述发光元件的上方；固定部，其将所述第一引线和所述第二引线固定；以及倾斜部，其位于所述透镜部与所述固定部之间，且至少一部分从与所述透镜部的边界朝向与所述固定部的边界扩展倾斜，所述发光元件配置在所述固定部内。

5、实施方式所公开的发光装置的制造方法包括：准备中间体的工序，所述中间体构成如下，在通过连结部反复地连结有一对第一引线及第二引线的连结体的所述第一引线载置发光元件，且将所述发光元件与所述第二引线经由导电构件电连接；在具有多个凹陷的浇铸壳体中向所述凹陷内填充模塑树脂构件的材料的工序；在填充有所述模塑树脂构件的材料的所述凹陷内插入所述中间体，针对每组所述一对第一引线及第二引线形成直接或间接地覆盖所述发光元件的模塑树脂构件的工序；以及将所述连结体的连结部切断以使得成为所述一对第一引线及第二引线的单片化工序，在填充所述模塑树脂构件的材料的工序中，所述浇铸壳体在所述浇铸壳体的底侧具备透镜部开口、从所述透镜部开口起相连且朝向所述浇铸壳体的开口侧扩展倾斜的倾斜部开口、以及从所述倾斜部开口起相连且朝向所述浇铸壳体的开口侧配置的固定部开口，在形成所述模塑树脂构件的工序中，将所述发光元件配置于所述固定部开口内。

6、实施方式所公开的光源装置具备多个发光装置、以及所述发光装置的安装基板，所述多个发光装置为上述的发光装置，所述倾斜部在所述第一方向上隔着所述透镜部对置地配置，所述多个发光装置沿与所述第一方向平行的方向配置。

7、发明效果

8、根据本公开的实施方式，能够提供缩小视角的发光装置、光源装置及发光装置的制造方法。

技术特征：

1.一种发光装置，其中，

2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

3.根据权利要求2所述的发光装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置，其中，

7.根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光装置，其中，

10.根据权利要求9所述的发光装置，其中，

11.根据权利要求9或10所述的发光装置，其中，

12.根据权利要求9至11中任一项所述的发光装置，其中，

13.根据权利要求1至12中任一项所述的发光装置，其中，

14.根据权利要求1至13中任一项所述的发光装置，其中，

15.根据权利要求1至14中任一项所述的发光装置，其中，

16.根据权利要求1至15中任一项所述的发光装置，其中，

17.根据权利要求1至16中任一项所述的发光装置，其中，

18.根据权利要求1至17中任一项所述的发光装置，其中，

19.根据权利要求1至18中任一项所述的发光装置，其中，

20.一种发光装置的制造方法，其中，

21.一种光源装置，其中，

22.根据权利要求21所述的光源装置，其中，

23.根据权利要求21或22所述的光源装置，其中，

技术总结
本发明提供一种缩小视角的发光装置。发光装置(100)具备发光元件(20)、载置发光元件(20)的第一引线(12)、经由导电构件(21)与发光元件(20)电连接并以沿着第一方向即X方向与第一引线(12)分离的方式配置的第二引线(11)、以及直接或间接地覆盖发光元件(20)的模塑树脂构件(40)，模塑树脂构件(40)具备位于发光元件(20)的上方的透镜部(43)、将第一引线(12)和第二引线(11)固定的固定部(41)、以及位于透镜部(43)与固定部(41)之间且至少一部分从与透镜部(43)的边界朝向与固定部(41)的边界扩展倾斜的倾斜部(42)，发光元件(20)配置在固定部(41)内。

技术研发人员：酒井和明
受保护的技术使用者：日亚化学工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12