基片支承座、等离子体处理装置和环的更换方法与流程

本发明涉及基片支承座、等离子体处理装置和环的更换方法。

背景技术：

1、专利文献1所公开的等离子体处理装置的载置台包括晶片载置面、环载置面、升降销和驱动机构。晶片载置面载置晶片。环载置面载置具有第一接合部的第一环和具有与第一接合部接合的第二接合部的第二环，该第二环具有到达第一接合部的下表面的贯通孔。另外，环载置面在与贯通孔对应的位置具有孔，设置于晶片载置面的外周侧。升降销具有与贯通孔嵌合的第一保持部和与该第一保持部的轴向连接且具有从第一保持部的外周突出的突出部的第二保持部。升降销以使第一保持部在环载置面侧的方式被收纳在环载置面的孔内。驱动机构以能够使升降销升降的方式驱动升降销。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2020-113603号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、本发明所涉及的技术能够利用共用的升降机构来更换基片支承座所具有的两种环。

3、用于解决技术问题的技术方案

4、本发明的一个方式包括：基片载置部；第一环，其以包围上述基片载置部的方式设置；第二环，其以包围上述第一环并且俯视时不与该第一环重叠的方式设置；第三环，上述第三环以其内侧部分在俯视时与上述第一环重叠，其外侧部分在俯视时与上述第二环重叠的方式设置于上述第一环和上述第二环的下方，并在上述内侧部分具有孔；设置有第一接合部和第二接合部的升降机构，其中，上述第一接合部能够从上述第三环的上述孔向上方突出而与上述第一环接合，上述第二接合部位于上述第一接合部的下方，能够与上述第三环接合；以及使上述升降机构升降的致动器。

5、发明效果

6、依照本发明，能够利用共用的升降机构来更换基片支承座所具有的两种环。

技术特征：

1.一种基片支承座，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的基片支承座，其特征在于：

3.如权利要求1或2所述的基片支承座，其特征在于：

4.如权利要求1至3中任一项所述的基片支承座，其特征在于：

5.如权利要求1至4中任一项所述的基片支承座，其特征在于：

6.如权利要求1至5中任一项所述的基片支承座，其特征在于：

7.如权利要求1至6中任一项所述的基片支承座，其特征在于：

8.如权利要求1至7中任一项所述的基片支承座，其特征在于：

9.如权利要求1至8中任一项所述的基片支承座，其特征在于：

10.如权利要求1至9中任一项所述的基片支承座，其特征在于：

11.如权利要求1至10中任一项所述的基片支承座，其特征在于：

12.如权利要求1至11中任一项所述的基片支承座，其特征在于：

13.如权利要求12所述的基片支承座，其特征在于：

14.如权利要求13所述的基片支承座，其特征在于，还包括：

15.如权利要求1至14中任一项所述的基片支承座，其特征在于：

16.一种基片支承座，其特征在于，包括：

17.一种等离子体处理装置，其特征在于，包括：

18.一种环的更换方法，其中所述环是基片支承座的环，所述环的更换方法的特征在于：

技术总结
本发明提供基片支承座、等离子体处理装置和环的更换方法，能够利用共用的升降机构来更换基片支承座所具有的两种环。基片支承座包括：基片载置部；第一环，其以包围上述基片载置部的方式设置；第二环，其以包围上述第一环并且俯视时不与该第一环重叠的方式设置；第三环，其以内侧部分在俯视时与上述第一环重叠，外侧部分在俯视时与上述第二环重叠的方式设置于上述第一环和上述第二环的下方，在上述内侧部分具有孔；设置有第一接合部和第二接合部的升降机构，上述第一接合部能够从上述第三环的上述孔向上方突出而与上述第一环接合，上述第二接合部位于上述第一接合部的下方，能够与上述第三环接合；以及使上述升降机构升降的致动器。

技术研发人员：松浦伸,佐佐木信峰,朴景民
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13