电子模块和电子装置的制作方法

本公开涉及电子模块和电子装置。

背景技术：

1、作为结合在电子装置中的电子模块的示例，日本专利特许公开no.2016-213340公开了一种控制设备，该控制设备包括控制电路、双倍数据率3(ddr3)存储器和在其上部署控制电路和ddr3存储器的控制板。控制电路和ddr3存储器通常各自由半导体元件构成。控制电路包括多个信号端子，通过这些信号端子可以传输地址信号，并且ddr3存储器包括多个信号端子，通过这些信号端子可以接收地址信号。控制电路的多个信号端子和ddr3存储器的多个信号端子经由控制板的信号线以一对一的关系彼此电连接。

技术实现思路

1、根据本发明的一个方面，电子模块包括具有第一主表面和在第一主表面的背侧的第二主表面的布线板以及安装在布线板上的第一半导体元件和第二半导体元件。第一半导体元件或第二半导体元件中的至少一个部署在第一主表面一侧。第一半导体元件包括第一信号端子和第二信号端子。第二信号端子比第一信号端子更接近于第二半导体元件。第二半导体元件包括第三信号端子和第四信号端子。第四信号端子比第三信号端子更接近于第一半导体元件。布线板包括：第一信号线，被配置为电互连第二信号端子和第三信号端子并包括部署在第一导体层中的第一信号迹线；第二信号线，被配置为电互连第一信号端子和第四信号端子并包括部署在比第一导体层更接近于第二主表面的第二导体层中的第二信号迹线；第一接地迹线，部署在第一导体层中并且沿着第一信号迹线延伸以使得第一信号迹线在第一信号迹线的宽度方向上介于第一接地迹线的两个部分之间；以及第二接地迹线，部署在第二导体层中并且沿着第二信号迹线延伸以使得第二信号迹线在第二信号迹线的宽度方向上介于第二接地迹线的两个部分之间。

2、从以下参考附图对示例性实施例的描述，本发明的进一步特征将变得清楚。

技术特征：

1.一种电子模块，其特征在于，所述电子模块包括：

2.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述第二信号端子与所述第三信号端子之间的距离大于所述第一信号端子与所述第四信号端子之间的距离。

3.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述第三信号端子与所述第四信号端子之间的距离大于所述第一信号端子与所述第二信号端子之间的距离。

4.根据权利要求1所述的电子模块，其中，在从垂直于所述第一主表面的方向上看时，所述第一信号迹线的至少一部分与所述第二信号迹线的至少一部分重叠。

5.根据权利要求1所述的电子模块，其中，在从垂直于所述第一主表面的方向上看时，所述第一接地迹线的至少一部分与所述第二接地迹线的至少一部分重叠。

6.根据权利要求1所述的电子模块，

7.根据权利要求1所述的电子模块，

8.根据权利要求1所述的电子模块，

9.根据权利要求1所述的电子模块，

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的电子模块，

11.根据权利要求10所述的电子模块，其中，所述第一接地迹线介于所述两个第一信号通孔与所述第一信号迹线的所述延伸部分之间。

12.根据权利要求10所述的电子模块，其中，所述第一接地迹线介于所述多个第一信号通孔之间。

13.根据权利要求10所述的电子模块，其中，所述延伸部分是线性延伸的部分。

14.根据权利要求1所述的电子模块，

15.根据权利要求10所述的电子模块，

16.根据权利要求1所述的电子模块，

17.根据权利要求1所述的电子模块，

18.根据权利要求17所述的电子模块，其中，所述存储器装置是双倍数据率3同步动态随机存取存储器或双倍数据率4同步动态随机存取存储器。

19.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

20.根据权利要求19所述的电子装置，还包括被配置为在片材上形成图像的图像形成部分。

技术总结
本公开涉及电子模块和电子装置。一种电子模块包括具有第一主表面和在第一主表面的背侧的第二主表面的布线板以及安装在布线板上的第一半导体元件和第二半导体元件。第一半导体元件包括第一信号端子和第二信号端子。第二半导体元件包括第三信号端子和第四信号端子。布线板包括：第一信号线，包括部署在第一导体层中的第一信号迹线；第二信号线，包括部署在比第一导体层更接近于第二主表面的第二导体层中的第二信号迹线；第一接地迹线，部署在第一导体层中；以及第二接地迹线，部署在第二导体层中。

技术研发人员：山下展辉,沼生贵志,内田邦彦
受保护的技术使用者：佳能株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13