电子设备的制作方法

1.本技术属于通信技术领域，具体涉及一种电子设备。


背景技术：

2.相关技术中，电子设备包括印制电路板、摄像模组和天线，印制电路板的上方焊接弹片。支架和天线中的至少一个伸出至弹片上方并与弹片连接。或者支架和天线中的至少一个伸出至弹片上方，通过螺钉锁紧支架和印制电路板，和/或通过螺钉锁紧天线和印制电路板。上述配合结构均导致占板空间大布板面积减小，并且影响印制电路板的布局。


技术实现要素：

3.本技术旨在提供一种电子设备，至少解决了相关技术中，因摄像头、天线和印制电路板的配合结构不合理，导致占板空间大，印制电路板的布板面积减小，影响印制电路板的布局的技术问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.第一方面，本技术实施例提出了一种电子设备，包括：框体，框体的一部分作为天线；印制电路板，设于框体内，天线位于印制电路板的周侧，印制电路板包括接地部；导电部，设于印制电路板的侧壁，导电部与接地部电连接；摄像模组，设于框体内，且位于印制电路板的周侧，摄像模组包括支架和摄像头，摄像头与支架电连接；导通部，导通部连接于导电部和支架之间，和/或导通部连接于导电部和天线之间。
6.在本技术的实施例中，电子设备包括框体、印制电路板、导电部、摄像模组和导通部。印制电路板包括接地部。
7.摄像模组包括支架和摄像头。接地部与导电部电连接，导电部通过导通部和支架电连接，支架和摄像头电连接。这样，能够满足摄像头与接地部电连接的使用需求，也即，能够满足摄像模组接地的使用需求。
8.导电部设于印制电路板的侧壁，摄像模组位于导电部的周侧，摄像模组与导电部间隔布置。导通部位于导电部和支架之间，导通部与导电部连接，且导通部与支架连接。也就是说，导电部和导通部均位于印制电路板的周侧和支架之间。导电部和导通部相配合以满足摄像模组和印制电路板的接地部电连接的使用需求，又合理利用了印制电路板的侧部和支架之间的空间，不会增大对电子设备的内部空间占用率，减小了对印制电路板的空间占比，从而降低对印制电路板的占板面积和布局的影响，提升了产品的使用性能，有利于实现电子设备的轻薄化。
9.和/或，框体的一部分作为天线。接地部与导电部电连接，导电部通过导通部和天线电连接。这样，能够满足天线接地的使用需求。
10.导电部设于印制电路板的侧壁，天线位于导电部的周侧，天线与导电部间隔布置。导通部位于导电部和天线之间，导通部与导电部连接，且导通部与天线连接。也就是说，导电部和导通部均位于印制电路板的周侧和天线之间。导电部和导通部相配合以满足天线和
印制电路板的接地部电连接的使用需求，又合理利用了印制电路板的侧部和天线之间的空间，不会增大对电子设备的内部空间占用率，减小了对印制电路板的空间占比，从而降低对印制电路板的占板面积和布局的影响，有利于实现电子设备的轻薄化。
11.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
12.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
13.图1是本技术的第一个实施例的电子设备的剖视图；
14.图2是本技术的第二个实施例的电子设备的剖视图；
15.图3是本技术的第三个实施例的电子设备的剖视图；
16.图4是本技术的第四个实施例的电子设备的剖视图；
17.图5是本技术的第四个实施例的导通部的结构示意图；
18.图6是本技术的第四个实施例的电子设备的部分结构的剖视图；
19.图7是本技术的第五个实施例的电子设备的剖视图；
20.图8是本技术的第六个实施例的电子设备的剖视图；
21.图9是本技术的第七个实施例的电子设备的剖视图；
22.图10是本技术的第八个实施例的电子设备的剖视图；
23.图11是本技术的第八个实施例的导电部、导通部和连接部的结构示意图；
24.图12是本技术的第八个实施例的电子设备的部分结构的剖视图；
25.图13是本技术的第九个实施例的电子设备的剖视图。
26.附图标记：
27.图1至图13中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：
28.100电子设备，110框体，112天线，114塑胶部，120印制电路板，122第一电路板，124第二电路板，130导电部，132镀层，140摄像模组，142摄像头，144支架，150导通部，152第一弹片，154第二弹片，156导通板，158第一凸部，159第二凸部，160连接部，162第一连接段，164第二连接段，170屏蔽盖，180控制器，190泡棉胶，200屏幕组件。
具体实施方式
29.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
31.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
32.下面结合图1至图13描述根据本技术实施例的电子设备100。
33.如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12和图13所示，根据本技术一些实施例的电子设备100，包括：框体110，框体110的一部分作为天线112；印制电路板120，设于框体110内，天线112位于印制电路板120的周侧，印制电路板120包括接地部；导电部130，设于印制电路板120的侧壁，导电部130与接地部电连接；摄像模组140，设于框体110内，且位于印制电路板120的周侧，摄像模组140包括支架144和摄像头142，摄像头142与支架144电连接；导通部150，导通部150连接于导电部130和支架144之间，和/或导通部150连接于导电部130和天线112之间。
34.在该实施例中，电子设备100包括框体110、印制电路板120、导电部130、摄像模组140和导通部150。印制电路板120包括接地部。
35.摄像模组140包括支架144和摄像头142。接地部与导电部130电连接，导电部130通过导通部150和支架144电连接，支架144和摄像头142电连接。这样，能够满足摄像头142与接地部电连接的使用需求，也即，能够满足摄像模组140接地的使用需求。
36.导电部130设于印制电路板120的侧壁，摄像模组140位于导电部130的周侧，摄像模组140与导电部130间隔布置。导通部150位于导电部130和支架144之间，导通部150与导电部130连接，且导通部150与支架144连接。也就是说，导电部130和导通部150均位于印制电路板120的周侧和支架144之间。导电部130和导通部150相配合以满足摄像模组140和印制电路板120的接地部电连接的使用需求，又合理利用了印制电路板120的侧部和支架144之间的空间，不会增大对电子设备100的内部空间占用率，减小了对印制电路板120的空间占比，从而降低对印制电路板120的占板面积和布局的影响，提升了产品的使用性能，有利于实现电子设备100的轻薄化。
37.和/或，框体110的一部分作为天线112。接地部与导电部130电连接，导电部130通过导通部150和天线112电连接。这样，能够满足天线112接地的使用需求。
38.导电部130设于印制电路板120的侧壁，天线112位于导电部130的周侧，天线112与导电部130间隔布置。导通部150位于导电部130和天线112之间，导通部150与导电部130连接，且导通部150与天线112连接。也就是说，导电部130和导通部150均位于印制电路板120的周侧和天线112之间。导电部130和导通部150相配合以满足天线112和印制电路板120的接地部电连接的使用需求，又合理利用了印制电路板120的侧部和天线112之间的空间，不会增大对电子设备100的内部空间占用率，减小了对印制电路板120的空间占比，从而降低对印制电路板120的占板面积和布局的影响，有利于实现电子设备100的轻薄化。
39.具体地，框体110的一部分为金属件，金属件作为天线112，以满足信号传输的使用需求。
40.在一些实施例中，如图1、图2、图3、图4和图6所示，导电部130包括镀层132。
41.在该实施例中，导电部130包括镀层132。具体地，在印制电路板120的外侧采用边
镀工艺的方式形成镀层132，以供摄像模组140和天线112中的至少一个与印制电路板120的接地部电连接。
42.在一些实施例中，如图7、图8、图9、图10和图12所示，电子设备100，还包括：连接部160，导电部130和印制电路板120通过连接部160焊接连接。
43.在该实施例中，电子设备100还包括连接部160，连接部160与导电部130连接，连接部160与印制电路板120焊接连接。
44.具体地，印制电路板120设有漏铜区域，连接部160与漏铜区域焊接连接。以供摄像模组140和天线112中的至少一个与印制电路板120的接地部电连接。
45.可以理解的是，连接部160为金属件，连接部160具有传输信号的作用。
46.具体地，导电部130为金属板。
47.在一些实施例中，如图11所示，连接部160包括：第一连接段162，第一连接段162自导电部130越过印制电路板120的侧壁，与印制电路板120的第一端的端面焊接连接；第二连接段164，第二连接段164自导电部
48.130越过印制电路板120的侧壁，与印制电路板120的第二端的端面焊接连5接；其中，印制电路板120的第一端与印制电路板120的第二端对应设置。
49.在该实施例中，印制电路板120具有第一端和第二端，印制电路板120的第一端与印制电路板120的第二端对应设置，印制电路板120的侧壁连接于印制电路板120的第一端和印制电路板120的第二端之间。
50.连接部160包括第一连接段162和第二连接段164，第一连接段162和0第二连接段164连接于导电部130的相对两侧。如，第一连接段162、导电
51.部130和第二连接段164合围出“u”型结构。
52.具体地，第一连接段162自导电部130越过印制电路板120的侧壁，与印制电路板120的第一端的端面焊接连接。第二连接段164自导电部130越过印制电路板120的侧壁，与印制电路板120的第二端的端面焊接连接。5也就是说，导电部130通过第一连接部160和第二连接部160与印制电路板120焊接连接。
53.在本实施例中，第一连接段162、导电部130和第二连接段164一体形成，该结构设置由于省去了第一连接段162、导电部130和第二连接段164
54.的装配工序，故而简化了第一连接段162、导电部130和第二连接段164的0成型工序，有利于提升产品的加工效率。另外，第一连接段162、导电部130和第二连接段164一体形成可保证产品的尺寸的精度。
55.在其他一些实施例中，第一连接部160和第二连接部160中的至少一者与导电部130可拆装连接。如，螺接、铆接、磁吸连接、插接等等。该设置
56.在保证第一连接部160和第二连接部160中的至少一者与导电部130连接的5可靠性的同时，便于第一连接部160和第二连接部160中的至少一者与导电
57.部130地拆装。
58.在一些实施例中，如图1、图7和图13所示，导通部150包括：第一弹片152，第一弹片152自导电部130延伸至支架144和天线112中的至少一个处。
59.0具体地，导通部150还包括第一弹片152，并限定第一弹片152、导电部130和支架144的配合结构，使得第一弹片152自导电部130延伸至支架144处，并与支架144连接。也可
以说，第一弹片152竖放。
60.具体地，导通部150还包括第一弹片152，并限定第一弹片152、导电部130和天线112的配合结构，使得第一弹片152自导电部130延伸至天线112处，并与天线112连接。也可以说，第一弹片152竖放。
61.如图1所示，第一弹片152自镀层132延伸至支架144处。
62.如图7所示，第一弹片152自导电部130延伸至支架144处。
63.如图13所示，第一弹片152自导电部130延伸至天线112处。
64.在其他一些实施例中，第一弹片152自镀层132延伸至天线112处。
65.具体地，第一弹片152为金属件，以满足传输信号的使用需求。
66.在一些实施例中，如图2和图8所示，导通部150包括：第二弹片154，第二弹片154的形状为“u”形，第二弹片154的开口端与导电部130电连接，第二弹片154的凸起端与支架144和天线112中的至少一个电连接。
67.具体地，导通部150还包括第二弹片154，第二弹片154的形状为“u”形，第二弹片154的开口端与导电部130电连接，第二弹片154的凸起端与支架144电连接。也即，第二弹片154自导电部130先延伸至支架144处，并与支架144连接，再由支架144延伸至导电部130处。也可以说，第二弹片154横放。
68.具体地，导通部150还包括第二弹片154，第二弹片154的形状为“u”形，第二弹片154的开口端与导电部130电连接，第二弹片154的凸起端与天线112电连接。也即，第二弹片154自导电部130先延伸至天线112处，并与天线112连接，再由天线112延伸至导电部130处。也可以说，第二弹片154横放。
69.具体地，第二弹片154为金属件，以满足传输信号的使用需求。
70.如图2所示，第二弹片154自镀层132先延伸至支架144处，并与支架144连接，再由支架144延伸至镀层132处。
71.如图8所示，第二弹片154自金属板先延伸至支架144处，并与支架144连接，再由支架144延伸至金属板处。
72.在其他一些实施例中，第二弹片154自镀层132先延伸至天线112处，并与天线112连接，再由天线112延伸至镀层132处。
73.在另外一些实施例中，第二弹片154自金属板先延伸至天线112处，并与天线112连接，再由天线112延伸至金属板处。
74.在一些实施例中，如图3和图9所示，电子设备100，还包括：屏蔽盖170，盖设于印制电路板120上，屏蔽盖170的外边缘的一部分弯曲布置以形成导通部150。
75.在本实施例中，电子设备100还包括屏蔽盖170，屏蔽盖170盖设于印制电路板120上。屏蔽盖170的外边缘的一部分弯曲布置以形成导通部150，也即，屏蔽盖170还具有使摄像模组140的支架144与印制电路板120的接地部电连接的功能，和/或屏蔽盖170还具有使天线112与印制电路板120的接地部电连接的功能。
76.如图3所示，屏蔽盖170形成导通部150的部分位于镀层132的外侧并与镀层132电连接。
77.如图9所示，屏蔽盖170形成导通部150的部分位于金属板的外侧并与金属板电连接。
78.在一些实施例中，如图4、图5和图6所示，导通部150包括：导通板156，导通板156连接于镀层132远离印制电路板120的一侧；第一凸部158，设于导通板156上，且第一凸部158与支架144和天线112中的至少一个抵接。
79.在本实施例中，导通部150包括导通板156和第一凸部158，第一凸部158设于导通板156上。导通板156与镀层132电连接，导通板156位于镀层132远离印制电路板120的一侧。
80.导通板156具有支撑和固定第一凸部158的作用，以保证第一凸部158与支架144和天线112中的至少一个抵接。
81.在本实施例中，第一凸部158的数量为多个，多个第一凸部158间隔布置。
82.在其他一些实施例中，第一凸部158的数量为一个。
83.在一些实施例中，如图10、图11和图12所示，导通部150包括：第二凸部159，设于导电部130上，第二凸部159与支架144和天线112中的至少一个抵接。
84.在本实施例中，导通部150包括第二凸部159，第二凸部159设于导电部130上，导电部130具有安装和固定第二凸部159的作用，以保证第二凸部159与支架144和天线112中的至少一个的配合尺寸。
85.在一些实施例中，如图1、图2、图3、图4、图7、图8、图9和图10所示，印制电路板120包括：第一电路板122；第二电路板124，叠置于第一电路板122上，导电部130的第一部分与第一电路板122的侧壁连接，导电部130的第二部分与第二电路板124的侧壁连接。
86.在本实施例中，印制电路板120包括第一电路板122和第二电路板124，第二电路板124叠置于第一电路板122上。导电部130与第一电路板122的侧壁和第二电路板124的侧壁均连接。具体地，导电部130的第一部分与第一电路板122的侧壁连接，导电部130的第二部分与第二电路板124的侧壁连接。
87.具体地，电子设备100包括耳机。电子设备100可以是手机等移动终端、可穿戴式设备、平板电脑、膝上型电脑、移动计算机、增强现实设备(又称之为ar设备)、虚拟现实设备(又称之为vr设备)及掌上游戏机等。
88.具体地，印制电路板120包括第一电路板122和第二电路板124。在第一电路板122和第二电路板124的外侧采用侧边镀工艺形成导电部130，或者利用连接部160将导电部130与印制电路板120焊接连接。
89.其中，连接部160和导电部130一体成型，如，为u型镀金片。
90.因为侧边镀基本不增加厚度，u型镀金片厚度大于等于0.1mm，且小于等于0.2mm。故而，本技术的电子设备100对印制电路板120的占板面积和印制电路板120的布局影响大大减小。
91.具体地，如图1至图4所示，在第一电路板122和第二电路板124的外侧采用侧边镀工艺形成导电部130，然后将导通部150焊接在导电部130的侧边，从而实现摄像模组140的支架144与印制电路板120的接地部连接，和/或实现天线112与印制电路板120的接地部连接。
92.具体地，导电部130包括镀层132，镀层132的厚度大于等于18um，且小于等于22um。如，镀层132的厚度包括18.5um、19um、19.5um、20um、20.5um、21um和21.5um等等，在此不一一列举。
93.如图1和图2所示，第一弹片152竖放，第二弹片154横放。当然，亦可使第一弹片152
旋转一定角度摆放，亦可使第二弹片154旋转一定角度摆放。
94.如图3所示，屏蔽盖170的一部分形成导通部150，导通部150通过侧边镀工艺焊接到印制电路板120的侧壁处的导电部130，从而实现摄像模组140导通接地。
95.如图4所示，导通部150为带第一凸部158的镀金片，镀金片通过侧边镀工艺焊接到印制电路板120的侧壁处的导电部130，从而实现摄像模组140导通接地。
96.具体地，如图7、图8、图9和图10所示，通过第一电路板122和第二电路板124上的漏铜，焊接u型镀金片，u型镀金片的厚度约为0.1mm，然后将导通部150焊接在u型镀金片的侧边，从而满足摄像模组140接地的使用需求。
97.如图7和图8所示，第一弹片152竖放，第二弹片154横放。当然，亦可使第一弹片152旋转一定角度摆放，亦可使第二弹片154旋转一定角度摆放。
98.如图9所示，屏蔽盖170的一部分形成导通部150，然后通过u型镀金片焊接到印制电路板120的侧边，从而实现摄像模组140导通接地。
99.如图10所示，u型镀金片上设有第二凸部159，通过第一电路板122和第二电路板124上的漏铜，焊接到印制电路板120的侧边，从而实现摄像模组140导通接地。
100.如图13所示，本技术不仅适用于摄像模组140接地，也适用于天线112接地。
101.具体地，如图13所示，框体110的一部分为塑胶部114。
102.具体地，如图1、图2、图3、图4、图7、图8、图9和图10所示，电子设备100还包括控制器180、泡棉胶190和屏幕组件200。
103.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
104.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。