一种去高次模介质微带天线的制作方法

本申请涉及天线，特别涉及一种去高次模介质微带天线。

背景技术：

1、随着无线智能设备的普及，天线技术在无线主产品上的应用也越来越关键，介质微带天线结构一般由介质基板、辐射体及接地板构成。介质微带天线介质基板的厚度远小于波长，基板底部的金属薄层与接地板相接，一般要求微带天线介质基片的介电常数小于等于5，厚度h小于等于波长；天线面的形状可以是矩形、圆形、三角形或其他的规则形状。因辐射贴片的形状不同，辐射特性也会产生不同结果。与其它天线相比，微带天线具有剖面低，重量轻，易于各种形状设计，可适于大量生产等优点，然而传统天线带宽较窄，在设计中发现展宽微带天线的同时会导致高次模的出现，高次模的出现会影响天线方向性的畸变，形成不规则形状的辐射图。

技术实现思路

1、本申请提出一种去高次模介质微带天线，解决现有的微带天线存在高次模影响天线性能的问题。

2、本申请实施例提供一种去高次模介质微带天线，包括介质板，所述介质板表面设有辐射贴片组件，所述介质板底面安装有振荡板；还包括依次穿过所述辐射贴片组件及介质板与所述介质板底面连接的短路柱子、依次穿过所述辐射贴片组件、介质板与所述振荡板连接的收发馈点；

3、所述辐射贴片组件包括一辐射金属贴片，所述辐射金属贴片呈正方形结构设置，且其中一组对角分别设有一斜切角，还包括平行排布于所述辐射金属贴片各侧边的耦合金属贴片，所述耦合金属贴片呈平行四边形结构设置，且所述耦合金属贴片与所述辐射金属贴片之间设有耦合缝隙；

4、所述短路柱子和所述收发馈点均位于所述辐射金属贴片上，所述短路柱子位于所述辐射金属贴片的中心位置，所述收发馈点位于所述短路柱子垂直于其中一耦合金属贴片的方向上。

5、一些实施例中，所述介质板设置为介电常数为2～4.6的pcb介质板，所述介质板的长度为8～20mm，宽度为10～25mm，厚度为0.4～1.2mm。

6、一些实施例中，所述辐射金属贴片各侧边的长度设置为11～12mm。

7、一些实施例中，所述辐射金属贴片的两斜切角分别设置为45°斜切角结构，且两所述斜切角的长度分别设置为1～2mm。

8、一些实施例中，所述收发馈点距离所述短路柱子的距离为2.5～3.5mm。

9、一些实施例中，任一所述耦合金属贴片的直边长度设置为11～12mm、斜边长度设置为1～2mm。

10、一些实施例中，所述耦合缝隙设置为0.5～1.2mm。

11、一些实施例中，介质微带天线的谐振主频为5.73ghz～5.87ghz、回波损耗为-35db～-45db。

12、一些实施例中，介质微带天线的天线增益为6db～8db。

13、与现有技术相比，本申请的有益效果是：改善了现有微带天线的结构，改变金属贴片的结构，采用一个辐射金属贴片和四个耦合金属贴片的形式，并对金属贴片的形状和尺寸进行优化，实现微带天线去高次模的目的。

技术特征：

1.一种去高次模介质微带天线，其特征在于，包括介质板，所述介质板表面设有辐射贴片组件，所述介质板底面安装有振荡板；还包括依次穿过所述辐射贴片组件及介质板与所述介质板底面连接的短路柱子、依次穿过所述辐射贴片组件、介质板与所述振荡板连接的收发馈点；

2.如权利要求1所述的去高次模介质微带天线，其特征在于，所述介质板设置为介电常数为2～4.6的pcb介质板，所述介质板的长度为8～20mm，宽度为10～25mm，厚度为0.4～1.2mm。

3.如权利要求1所述的去高次模介质微带天线，其特征在于，所述辐射金属贴片各侧边的长度设置为11～12mm。

4.如权利要求3所述的去高次模介质微带天线，其特征在于，所述辐射金属贴片的两斜切角分别设置为45°斜切角结构，且两所述斜切角的长度分别设置为1～2mm。

5.如权利要求1所述的去高次模介质微带天线，其特征在于，所述收发馈点距离所述短路柱子的距离为2.5～3.5mm。

6.如权利要求1所述的去高次模介质微带天线，其特征在于，任一所述耦合金属贴片的直边长度设置为11～12mm、斜边长度设置为1～2mm。

7.如权利要求6所述的去高次模介质微带天线，其特征在于，所述耦合缝隙设置为0.5～1.2mm。

8.如权利要求1～7任一所述的去高次模介质微带天线，其特征在于，介质微带天线的谐振主频为5.73ghz～5.87ghz、回波损耗为-35db～-45db。

9.如权利要求8所述的去高次模介质微带天线，其特征在于，介质微带天线的天线增益为6db～8db。

技术总结
本申请公开了一种去高次模介质微带天线，包括介质板，介质板表面设有辐射贴片组件，介质板底面安装有振荡板，还包括短路柱子收发馈点；辐射贴片组件包括一辐射金属贴片，辐射金属贴片呈正方形结构设置，且其中一组对角分别设有一斜切角，还包括平行排布于辐射金属贴片各侧边的耦合金属贴片，耦合金属贴片呈平行四边形结构设置，且耦合金属贴片与辐射金属贴片之间设有耦合缝隙；短路柱子和收发馈点均位于辐射金属贴片上，短路柱子位于辐射金属贴片的中心位置，收发馈点位于短路柱子垂直于其中一耦合金属贴片的方向上。本申请技术方案解决了现有的微带天线存在高次模影响天线性能的问题。

技术研发人员：谈会诗,曹常
受保护的技术使用者：深圳市海兴科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11