保护部件的设置方法与流程

本发明涉及保护部件的设置方法。

背景技术：

1、在对半导体晶片等板状的被加工物进行磨削而薄化或通过切削刀具、激光束的照射而进行分割时，将被加工物保持于卡盘工作台。此时，当将被加工物直接载置于卡盘工作台时，会导致被加工物的损伤或污染而且分割后无法一并搬送，因此通常在与卡盘工作台的保持面接触的面上粘贴粘接带(例如参照专利文献1)。

2、但是，在从被加工物剥离粘接带时，有时粘接剂等残渣会残留于被加工物。因此，提出了如下的方法：向平坦的支承工作台的支承面提供块状、线状、粒状或流动状态的热塑性树脂，一边进行加热一边进行铺展而形成片状的保护部件，将该片状的保护部件粘接于被加工物(例如参照专利文献2)。

3、专利文献1：日本特开2013-021017号公报

4、专利文献2：日本特开2021-082631号公报

5、利用专利文献2所记载的方法形成的保护部件能够不使用粘接层而通过加热进行粘接，因此具有从被加工物剥离时不会残留残渣的优点。但另一方面还存在如下的课题：花费从支承工作台剥离保护部件的工夫；以及用于按压的部件会因热膨胀而难以提高保护部件的厚度精度。

技术实现思路

1、由此，本发明的目的在于提供保护部件的设置方法，能够减少从支承工作台剥离保护部件的工夫，并且能够降低来自按压部件的热的影响。

2、根据本发明，提供保护部件的设置方法，在被加工物上设置保护部件，其中，该保护部件的设置方法具有如下的步骤：片形成步骤，一边对形成为板状的热塑性树脂进行加热而使该热塑性树脂软化或熔融，一边夹持该热塑性树脂的外缘部而从至少四个方向进行拉伸，由此形成片状的保护部件；以及一体化步骤，在该片形成步骤之后，一边对形成为片状的该保护部件进行加热一边使该保护部件紧贴于被加工物，由此使该被加工物与该保护部件一体化。

3、优选在该片形成步骤中，通过控制拉伸量而调整该保护部件的厚度。

4、本申请发明能够减少从支承工作台剥离保护部件的工夫，并且能够降低来自按压部件的热的影响。

技术特征：

1.一种保护部件的设置方法，在被加工物上设置保护部件，其中，

2.根据权利要求1所述的保护部件的设置方法，其中，

技术总结
本发明提供保护部件的设置方法，能够减少从支承工作台剥离保护部件的工夫，并且能够降低来自按压部件的热的影响。该保护部件的设置方法在被加工物上设置保护部件，其中，该保护部件的设置方法包含如下的步骤：片形成步骤，一边对形成为板状的热塑性树脂进行加热而使该热塑性树脂软化或熔融，一边夹持热塑性树脂的外缘部而从至少四个方向进行拉伸，由此形成片状的保护部件；以及一体化步骤，在片形成步骤之后，一边对形成为片状的保护部件进行加热一边使保护部件紧贴于被加工物，由此使被加工物与保护部件一体化。

技术研发人员：堀田秀儿,有福法久,木村昌照
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13