芯片自动检测装置的制作方法

本发明涉及半导体芯片封装，具体地说是一种芯片自动检测装置。

背景技术：

1、在半导体芯片封装技术领域，芯片会固定在框架上，这个过程被称为固晶或者装片；将芯片上的节点与框架上的节点通过焊线连起来，这个过程被称为键合。对键合后的框架和芯片需要进行检测，查看是否有缺陷。常用的检测项目包括：芯片装片异常(贴歪、破损、漏贴、错贴等)、焊线焊接异常(焊歪、多线、少线、错线、断线等)。

2、传统的检测方法是通过人工上下料，而且对芯片一个外表面进行外观检测，这种检测方法存在一定的局限性，不能检测焊线和芯片之间的焊接质量，检测效率较低。

技术实现思路

1、为了解决现有的相关技术中的问题，本申请提供了一种高效自动检测芯片多种缺陷的芯片自动检测装置。

2、本发明中的芯片自动检测装置的技术方案如下：

3、一种芯片自动检测装置包括上料部、运输部及检测部，其中：

4、上料部被配置为将存储有待检测引线框架的料盒搬运至上料位置；

5、运输部包括取料机构和输送机构，取料机构被配置为将料盒中待检测的引线框架取出并压紧至输送机构，以及将检测合格的引线框架送回料盒；输送机构被配置为固定并输送引线框架；

6、检测部被配置为对输送机构上的引线框架上的芯片及焊线进行检测。

7、通过上料部自动进行料盒的搬运以实现自动上下料，运输部将料盒中的待检测的引线框架输送至检测位，再通过检测部对引线框架的多个指标进行检测，全程自动，效率高。

8、可选的，输送机构包括承载组件、压紧组件及平移组件，其中：

9、承载组件被配置为承载引线框架；

10、压紧组件位于承载组件的第一侧边，被配置为压紧承载组件上的引线框架；

11、承载组件及压紧组件均安装在平移组件上，平移组件被配置带动引线框架沿第一方向移动。

12、通过压紧组件压紧承载组件所承载的引线框架，再通过平移组件带动引线框架移动，保证引线框架在运动过程中保持稳定。

13、可选的，承载组件包括支撑架、检测板及定位销，其中：

14、检测板通过定位销安装在支撑架上，支撑架与检测板接触的端面上还设置有磁铁，支撑架安装在平移组件上。

15、通过设置可拆卸的检测板，提高兼容性，当切换不同尺寸的引线框架时便于切换对应的检测板。

16、可选的，压紧组件包括压板、第一升降件和第一驱动件，第一驱动件的固定端与承载组件固定连接，第一驱动件的活动端与第一升降件的固定端连接，第一升降件的活动端安装有压板，第一升降件被配置为带动压板升降，第一驱动件被配置为带动压板沿第二方向移动，第一方向与第二方向垂直。

17、通过压板和第一升降件配合压紧检测板上的引线框架，通过设置第一驱动件，便于调节压板在宽度方向上的位置，以便切换不同宽度的引线框架。

18、可选的取料机构包括第二驱动件、夹板组件及移动板，其中：

19、夹板组件被配置为夹紧或松开输送机构上所承载的引线框架；

20、第二驱动件的固定端与输送机构固定连接，第二驱动件的活动端与移动板传动连接，第二驱动件被配置为带动夹板组件沿第一方向运动。

21、通过第二驱动件带动夹住引线框架的夹板组件沿第一方向运动，实现引线框架在检测板上平移。

22、可选的，夹板组件包括第一夹板、第二夹板、第三驱动件和第四驱动件，其中：

23、第三驱动件和第四驱动件的固定端均与移动板固定连接，第三驱动件的活动端与第一夹板固定连接，第四驱动件的活动端与第二夹板固定连接，第一夹板和第二夹板分别在第三驱动件和第四驱动件的带动下作相互靠近和远离运动。

24、通过设置上下对应的第一夹板和第二夹板，实现夹紧和松开引线框架的功能。

25、可选的，取料机构还包括感应组件、支撑杆和导杆，其中：

26、支撑杆的一端与第二驱动件的活动端固定连接，支撑杆的另一端套接在导杆上；

27、感应组件包括感应件和两个感应器，感应件固定安装在支撑杆上，并被配置为跟随支撑杆运动，两个感应器均固定安装在移动板上，并且导杆的两端分别与两个感应器固定连接；

28、取料机构还包括顶紧组件，顶紧组件分设在支撑杆的两侧并与支撑杆抵接。

29、通过设置感应组件检测取料机构在驱动引线框架的运动过程中是否卡料；顶紧组件的设置提供了检测阈值，避免惯性对卡料检测的影响。

30、可选的，取料机构还包括锁紧组件，锁紧组件包括锁紧气缸和限位槽口朝下的锁紧块，锁紧气缸的固定端与移动板固定连接，锁紧气缸的活动端安装有锁紧块，支撑杆上方形成有定位凸起，锁紧气缸被配置为带动锁紧块下压使限位槽口与定位凸起抵接，以及带动锁紧块远离定位凸起。

31、通过设置锁紧组件，避免在检测时取料机构能够压紧引线框架，避免引线框架发生窜动。

32、可选的，检测部包括正面检测相机及侧面检测相机，正面检测相机竖直安装在运输部的上方并被配置为对输送机构上承载的待检测的引线框架的正面进行拍照检测；侧面检测相机倾斜安装在运输部的上方，侧面检测相机的倾斜角度被配置为可调。

33、设置多组相机从多个方向对引线框架的待检测位置进行检测，实现针对多种缺陷的检测。

34、可选的，ng出料部包括ng搬运机构和ng输送机构，其中：

35、ng输送机构被配置为输送空的ng料盒及装载有检测不合格的引线框架的ng料盒；

36、ng搬运机构被配置为将ng输送机构上的空的ng料盒搬运至ng上料位，并将装载有检测不合格的引线框架的ng料盒搬运至ng输送机构上。

37、通过设置ng搬运机构和ng输送机构，实现对检测结果为ng的引线框架进行出料。

38、可选的，运输部为两个，两个运输部交替地从上料部取出待检测的引线框架并输送至检测部。

39、通过设置两个运输部，交替输送引线框架，提高设备的检测效率。

技术特征：

1.一种芯片自动检测装置，其特征在于，所述芯片自动检测装置包括上料部、运输部及检测部，其中：

2.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述输送机构包括承载组件、压紧组件及平移组件，其中：

3.根据权利要求2所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述承载组件包括支撑架、检测板及定位销，其中：

4.根据权利要求2所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述压紧组件包括压板、第一升降件和第一驱动件，所述第一驱动件的固定端与所述承载组件固定连接，所述第一驱动件的活动端与所述第一升降件的固定端连接，所述第一升降件的活动端安装有所述压板，所述第一升降件被配置为带动所述压板升降，所述第一驱动件被配置为带动所述压板沿第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向垂直。

5.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述取料机构包括第二驱动件、夹板组件及移动板，其中：

6.根据权利要求5所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述夹板组件包括第一夹板、第二夹板、第三驱动件和第四驱动件，其中：

7.根据权利要求5所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述取料机构还包括感应组件、支撑杆和导杆，其中：

8.根据权利要求7所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述取料机构还包括锁紧组件，所述锁紧组件包括锁紧气缸和限位槽口朝下的锁紧块，所述锁紧气缸的固定端与所述移动板固定连接，所述锁紧气缸的活动端安装有所述锁紧块，所述支撑杆上方形成有定位凸起，所述锁紧气缸被配置为带动所述锁紧块下压使所述限位槽口与所述定位凸起抵接，以及带动所述锁紧块远离所述定位凸起。

9.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述检测部包括正面检测相机及侧面检测相机，所述正面检测相机竖直安装在所述运输部的上方并被配置为对所述输送机构上承载的待检测的引线框架的正面进行拍照检测；所述侧面检测相机倾斜安装在所述运输部的上方，所述侧面检测相机的倾斜角度被配置为可调。

10.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述的芯片自动检测装置还包括ng出料部，所述ng出料部包括ng搬运机构和ng输送机构，其中：

11.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述运输部为两个，两个所述运输部交替地从所述上料部取出待检测的引线框架并输送至所述检测部。

技术总结
本发明涉及一种芯片自动检测装置，包括上料部、运输部及检测部，其中：上料部被配置为将存储有待检测引线框架的料盒搬运至上料位置；运输部包括取料机构和输送机构，取料机构被配置为将料盒中待检测的引线框架取出并压紧至输送机构，以及将检测合格的引线框架送回料盒；输送机构被配置为固定并输送引线框架；检测部被配置为对输送机构上的引线框架上的芯片及焊线进行检测。通过上料部自动进行料盒的搬运以实现自动上下料，运输部将料盒中的待检测的引线框架输送至检测位，再通过检测部对引线框架的多个指标进行检测，全程自动，效率高。

技术研发人员：刘星,汝强强
受保护的技术使用者：无锡奥特维光学应用有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11