磁性器件骨架及磁性器件的制作方法

文档序号:33886302发布日期:2023-04-20 23:43阅读:70来源:国知局
磁性器件骨架及磁性器件的制作方法

本申请涉及磁性器件,具体涉及一种磁性器件骨架及磁性器件。


背景技术:

1、随着科学技术快速的发展,以变压器为代表的磁性器件的运用领域越来越广泛,如在工业电机快速发展的同时,对磁性器件的技术要求也越来越高。特别是磁性器件的结构,如图1所示,传统磁性器件的外壳是由壳体21和引脚22组成。如图1所示的引脚22称为海鸥脚又称缠线引脚,海鸥脚22上进行缠线作业很难实现自动化,且海鸥脚22所在位置距离壳体21设置的用于收容线包的收容腔较近,底部在浸锡瞬间,助焊剂炸裂易导致锡珠进入产品内部,浸锡过程漆包线绝缘膜易受热辐射造成损伤。因此,采用传统的电感器外壳生产,费时费力,加工成本高,且容易出现耐压特性不良的问题。


技术实现思路

1、鉴于此,本申请提供一种磁性器件骨架及磁性器件,用以改善缠线引脚距离腔内线包较近使得浸锡过程中锡珠进入腔内导致漆包线绝缘膜损伤而造成产品耐压不良的问题。

2、本申请提供的一种磁性器件骨架,包括:

3、壳体,形成有收容腔;

4、多个引脚,设置于所述壳体上,各个所述引脚包括贴片部分和缠线部分,所述贴片部分的一端与所述缠线部分的一端连接,所述缠线部分埋设于所述壳体内,所述贴片部分的另一端邻近外露于所述收容腔一侧面开口的边缘,所述缠线部分的另一端延伸外露于所述收容腔之外并用于缠绕线包漆包线。

5、可选地,所述缠线部分沿所述磁性器件骨架的厚度方向延伸设置。

6、可选地,所述壳体包括:

7、主体部,形成所述收容腔;

8、底座,沿所述磁性器件骨架的厚度方向,所述底座延伸于所述主体部之外且包括相对设置的第一侧面和第二侧面,所述贴片部分的一端与所述缠线部分的一端连接,所述缠线部分埋设于所述底座内,所述贴片部分外露于所述底座的第一侧面,所述缠线部分的另一端延伸外露于所述底座的第二侧面。

9、可选地,所述主体部的顶角区域设置有多个缺口,各个所述引脚对应设置于各个所述缺口处。

10、可选地,所述主体部在各个所述缺口处具有侧壁,所述底座的第二侧面与所述侧壁垂直相交。

11、可选地,所述缠线部分延伸外露于所述第二侧面的高度低于所述侧壁的高度。

12、可选地,所述底座未凸出于所述缺口所在区域。

13、可选地,所述贴片部分另一端延伸至所述壳体之外。

14、本申请提供的一种磁性器件,包括如上述任一项所述的磁性器件骨架。

15、可选地,所述磁芯器件还包括磁芯和线包,均设置于所述收容腔内,所述线包的漆包线延伸至所述收容腔外,并缠绕于所述引脚的缠线部分。

16、如上所述,本申请设计引脚的贴片部分的一端与缠线部分的一端连接,所述缠线部分埋设于骨架壳体内,贴片部分的另一端邻近外露于收容腔一侧面开口的边缘,缠线部分的另一端延伸外露于收容腔之外,使得引脚的缠线部分远离线包所在的收容腔,在浸锡过程中,可以降低锡珠进入收容腔内而损伤漆包线绝缘膜的风险,从而改善产品耐压不良的问题。

17、另外,引脚的缠线部分设置于骨架的缺口,使得该缠线部分周围形成具有例如直角保护的侧壁结构,不仅达到缠线部分隐藏于骨架主体内部的设计,大大降低引脚被碰撞风险,实现对缠线部分的保护,使得引脚及整个骨架具有较高的结构强度,提高产品可靠性;还可以有利于自动化缠线生产时与缠线设备更精准的定位,降低线伤和断线风险,可提高产品的生产率。



技术特征:

1.一种磁性器件骨架,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的磁性器件骨架,其特征在于,所述缠线部分沿所述磁性器件骨架的厚度方向延伸设置。

3.根据权利要求1或2所述的磁性器件骨架,其特征在于,所述壳体包括:

4.根据权利要求3所述的磁性器件骨架,其特征在于,所述主体部的顶角区域设置有多个缺口,各个所述引脚对应设置于各个所述缺口处。

5.根据权利要求4所述的磁性器件骨架,其特征在于,所述主体部在各个所述缺口处具有侧壁,所述底座的第二侧面与所述侧壁垂直相交。

6.根据权利要求5所述的磁性器件骨架,其特征在于,所述缠线部分延伸外露于所述第二侧面的高度低于所述侧壁的高度。

7.根据权利要求5所述的磁性器件骨架,其特征在于,所述底座未凸出于所述缺口所在区域。

8.根据权利要求1所述的磁性器件骨架,其特征在于,所述贴片部分另一端延伸至所述壳体之外。

9.一种磁性器件,其特征在于,包括如上述权利要求1至8中任一项所述的磁性器件骨架。

10.根据权利要求9所述的磁性器件,其特征在于,所述磁芯器件还包括磁芯和线包,所述磁芯和所述线包均设置于所述收容腔内,所述线包的漆包线延伸至所述收容腔外,并缠绕于所述引脚的缠线部分。


技术总结
本申请提出了一种磁性器件骨架及磁性器件。引脚的贴片部分的一端与缠线部分的一端连接,缠线部分埋设于骨架壳体内,贴片部分的另一端邻近外露于收容腔一侧面开口的边缘,缠线部分的另一端延伸外露于收容腔之外,使得引脚的缠线部分远离线包所在的收容腔,在浸锡过程中,可以降低锡珠进入收容腔内而损伤漆包线绝缘膜的风险,改善产品耐压不良的问题。另外,引脚的缠线部分设置于骨架的缺口,使得缠线部分周围形成具有例如直角保护的侧壁结构,不仅达到缠线部分隐藏于骨架主体内部的设计,降低引脚被碰撞风险;还有利于自动化缠线生产时与缠线设备更精准的定位,降低线伤和断线风险。

技术研发人员:何自立,屈相平,刘金南,龚帮辉
受保护的技术使用者:深圳顺络汽车电子有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/11
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