本技术涉及晶圆绷膜设备领域,尤其涉及一种半自动化绷膜装置。
背景技术:
1、半导体晶圆解理工艺过程中,需要将各类粘性膜绷在扩晶环上,再贴晶圆进行解理。目前市面上自动化贴片设备不仅价格昂贵,且对于100微米左右薄片存在裂片比例高、易造成损伤,多数使用者采用设备绷环贴膜时以人工贴片的方式进行生产,目前现在设备的膜面绷紧程度较为松弛,造成解理裂片效果不良的异常情况。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种半自动化绷膜装置,以解决现有技术中贴膜过程中膜面松弛造成晶圆与膜贴合不紧密的问题。
2、为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
3、一种半自动化绷膜装置,应用于卷膜对晶圆的绷膜,所述卷膜包括粘膜和防护粘膜的盖膜,包括:
4、工作台;
5、盖膜盒,固定于工作台,设置有用于放置卷膜的穿膜棒,所述穿膜棒可绕所述盖膜盒转动而释放卷膜;
6、拉伸棒,设置于盖膜盒与工作台之间,开设有容纳卷膜中的粘膜通过的导孔,所述导孔用于对粘膜拉至工作台进行导向;
7、边夹,设置于所述工作台的两侧,用于夹紧所述工作台上粘膜的两侧;
8、载台,可相对于所述工作台移动,用于放置所述晶圆后移动顶紧粘膜,使粘膜绷紧于所述晶圆;
9、切割刀,所述载台设置有与所述载台外侧相匹配的轨道,所述切割刀可沿所述轨道运动,用于所述晶圆绷膜后切割所述载台外侧的多余粘膜。
10、在本申请可选的实施例中,所述边夹包括上夹和下夹,所述下夹设置有压紧槽,所述上夹设置有压紧凸台,所述上夹和下夹活动连接,所述压紧槽与所述压紧凸台相对设置,所述上夹和下夹夹合时所述压紧凸台压入所述压紧槽内。
11、在本申请可选的实施例中,所述工作台设置有螺纹杆,所述螺纹杆套设有连接座,所述边夹固定于连接座,所述连接座设置有用于错开工作台的避空槽。
12、在本申请可选的实施例中,所述边夹的两端与工作台的两端齐平。
13、在本申请可选的实施例中,所述盖膜盒设置有联动轴,所述联动轴用于分离覆盖于粘膜的盖膜。
14、在本申请可选的实施例中,所述工作台设置有切割电机,所述切割电机的输出连接有具有伸缩性的伸缩杆,所述切割刀设置于伸缩杆的端部,所述切割电机带动切割刀沿轨道运动。
15、在本申请可选的实施例中,所述载台设置有加热器,所述加热器用于对载台加热。
16、在本申请可选的实施例中,所述载台设置有环卡扣,用于对晶圆放置于所述载台时的定位。
17、在本申请可选的实施例中,所述载台为六边形环。
18、在本申请可选的实施例中,所述载台的材质为导热材料。
19、本实用新型公开的一种半自动化绷膜装置的有益效果是:将需要绷膜的晶圆放置于载台。将卷膜套设于盖膜盒的穿模棒上,分离粘膜和用于防护粘膜的盖膜,将粘膜穿过拉伸棒的导孔拉至工作台,粘膜平铺于工作台。通过工作台两侧的边夹夹紧于粘膜的两侧,由于边夹既起到压紧工作台上粘膜两侧的作用,也起到压紧粘膜前后的作用。将载体上升并顶住粘膜,使粘膜进一步拉伸绷紧于晶圆表面。最后用切割刀沿轨道运动切割掉载台外侧的多余粘膜,实现晶圆的绷膜作业。通过半自动化的作业,有效提升了晶圆绷膜的效率,同时通过边夹夹紧,再通过中间载台的上升顶紧粘膜,解决了粘膜松弛的问题,并进一步使粘膜延展,使晶圆和粘膜的粘和更为紧密,有效提高晶圆的绷膜质量。
1.一种半自动化绷膜装置,应用于卷膜对晶圆的绷膜,所述卷膜包括粘膜和防护粘膜的盖膜,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种半自动化绷膜装置,其特征在于,所述边夹包括上夹和下夹,所述下夹设置有压紧槽,所述上夹设置有压紧凸台,所述上夹和下夹活动连接,所述压紧槽与所述压紧凸台相对设置,所述上夹和下夹夹合时所述压紧凸台压入所述压紧槽内。
3.根据权利要求2所述的一种半自动化绷膜装置,其特征在于,所述工作台设置有螺纹杆,所述螺纹杆套设有连接座,所述边夹固定于连接座,所述连接座设置有用于错开工作台的避空槽。
4.根据权利要求3所述的一种半自动化绷膜装置,其特征在于,所述边夹的两端与工作台的两端齐平。
5.根据权利要求1所述的一种半自动化绷膜装置,其特征在于,所述盖膜盒设置有联动轴,所述联动轴用于分离覆盖于粘膜的盖膜。
6.根据权利要求1所述的一种半自动化绷膜装置,其特征在于,所述工作台设置有切割电机,所述切割电机的输出连接有具有伸缩性的伸缩杆,所述切割刀设置于伸缩杆的端部,所述切割电机带动切割刀沿轨道运动。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种半自动化绷膜装置,其特征在于,所述载台设置有加热器,所述加热器用于对载台加热。
8.根据权利要求7所述的一种半自动化绷膜装置,其特征在于,所述载台设置有环卡扣,用于对晶圆放置于所述载台时的定位。
9.根据权利要求8所述的一种半自动化绷膜装置,其特征在于,所述载台为六边形环。
10.根据权利要求9所述的一种半自动化绷膜装置,其特征在于,所述载台的材质为导热材料。