一种钢网开孔方法及系统与流程

1.本发明涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种钢网开孔方法及系统。


背景技术：

2.倒装芯片焊接技术最早由ibm公司于上世纪六十年代开发。最初的方法是在倒装wafer焊盘处预制钎料凸点，使单元芯片凸焊点与pcb基板对位，焊接，形成金属间化合物连接的芯片和pcb基板封装体。这种方法满足了微电子器件的小型化的要求，同时降低成本，为技术的开发开创了更大的空间。
3.随着半导体行业技术的不断改进与提高，倒装芯片结构越来越复杂，对芯片焊盘与钢网印刷匹配提出了越来越高要求，通常都需要将钢网上开设与倒装芯片一侧的焊接金属层相对应尺寸的开孔，然而在实际生产过程中，锡膏印刷在焊接金属层的边缘，由于锡膏的润湿性，焊接金属层边缘的锡膏一定会流入两颗芯片之间的切割道中，而当切割道流入少量锡膏时，通过回流焊，这部分锡膏能被拽回至焊接金属层的焊盘上，但是当切割道流入锡膏量过多时，这部分回拽的力就无法实现，然后切割道中间就容易出现桥接，导致芯片短路报废。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种钢网开孔方法，旨在解决现有技术中，切割道中，锡膏桥接而导致芯片短路报废的技术问题。
5.为了实现上述目的，本发明是通过如下技术方案来实现的：一种钢网开孔方法，应用于倒装芯片，包括以下步骤：
6.获取所述倒装芯片的结构数据，其中，所述结构数据包括所述倒装芯片的金属层的层数数据及所述倒装芯片远离外延层一侧的焊接金属层的尺寸数据；
7.根据所述尺寸数据确定钢网的初始开孔尺寸；
8.若所述层数数据大于预设层数，对所述初始开孔尺寸进行内缩调整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸；
9.其中，所述第一内缩条件包括：所述尺寸数据的边界值与所述内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值；
10.基于所述内缩开孔尺寸对所述钢网进行开孔。
11.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过获取芯片的结构数据，基于焊接金属层的尺寸数据确定初始开孔尺寸，并根据倒装芯片的金属层数数据决定是否对初始开孔尺寸进行内缩调整，当层数数据大于预设层数时，对初始开孔尺寸进行内缩调整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸，其中第一内缩条件包括尺寸数据的边界值与所述内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值，通过设置上述第一内缩条件，并基于此对开孔尺寸进行内缩，使其与焊接金属层的边缘存在一定距离，从而减少流入切割道的锡膏量，保证回流焊时锡膏可以被拽回至焊接金属层的焊盘上，防止切割道中间锡膏发生桥接，保证产品
良率，此外，上述预设层数为两层，当芯片的金属层数为两侧及以下时，芯片高度偏低，钢网开孔尺寸和焊盘尺寸基本一致，芯片顶层的焊接金属层的回拽力大于锡膏的重力，在回流焊时锡膏能被有效拽回，所以不会出现桥接，也就不需要对初始开孔尺寸进行内缩调整。
12.根据上述技术方案的一方面，基于所述内缩开孔尺寸对所述钢网进行开孔的步骤之前，所述方法还包括：
13.对满足所述第一内缩条件的内缩开孔尺寸进行二次内缩调整，得到同时满足第一内缩条件及第二内缩条件的内缩开孔尺寸，其中，所述第二内缩条件包括：位于所述钢网上的相邻两个所述内缩开孔尺寸的边界值的距离大于第二预设值。
14.根据上述技术方案的一方面，所述钢网开孔方法还包括：
15.获取多组完成开孔焊接的历史产品数据，其中，所述历史产品数据包括：实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值、钢网厚度及回流焊锡球高度；
16.通过三元线性回归拟合，得出所述实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值、所述钢网厚度及所述回流焊锡球高度之间的线性关系式；
17.基于所述线性关系式，对所述钢网的厚度进行线性调整，以满足预设的回流焊锡球高度。
18.根据上述技术方案的一方面，所述线性关系式为：
19.y＝0.000392a+0.8238b-9.6659；
20.式中，y为所述回流焊锡球高度，a为所述实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值，b为所述钢网厚度。
21.根据上述技术方案的一方面，所述方法还包括：
22.使所述初始开孔尺寸、经过所述第一内缩调整的内缩开孔尺寸，及经过所述第二内缩调整的内缩开孔尺寸均满足以下公式：
23.w/t＞1.5；
24.l*w/2t(l+w)＞0.7；
25.w＞60um；
26.式中，w为开孔宽度，l为开孔长度，t为开孔高度。
27.根据上述技术方案的一方面，在对所述初始开孔尺寸进行内缩调整之前，所述方法还包括：
28.根据所述初始开孔尺寸得到初始开孔图形，并对所述初始开孔图形进行圆角处理。
29.根据上述技术方案的一方面，所述第一内缩条件为：
30.x2-x1＞40um；
31.式中，x1为所述焊接金属层的边界值与所述钢网的边界值的距离差，x2为所述内缩开孔尺寸的第一边界值与所述钢网的边界值的距离差。
32.根据上述技术方案的一方面，所述第二预设值为100um。
33.另一方面，本发明还提供了一种钢网开孔系统，包括：
34.获取模块，用于获取倒装芯片的结构数据，其中，所述结构数据包括所述倒装芯片的金属层的层数数据及所述倒装芯片远离外延层一侧的焊接金属层的尺寸数据；
35.初始模块，用于根据所述尺寸数据确定钢网的初始开孔尺寸；
36.第一调整模块，用于若所述层数数据大于预设层数，对所述初始开孔尺寸进行内缩调整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸；
37.其中，所述第一内缩条件包括：所述尺寸数据的边界值与所述内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值；
38.开孔模块，用于基于所述内缩开孔尺寸对所述钢网进行开孔。
39.根据上述技术方案的一方面，所述系统还包括：
40.第二调整模块，用于对满足所述第一内缩条件的内缩开孔尺寸进行二次内缩调整，得到同时满足第一内缩条件及第二内缩条件的内缩开孔尺寸，其中，所述第二内缩条件包括：位于所述钢网上的相邻两个所述内缩开孔尺寸的边界值的距离大于第二预设值。
41.根据上述技术方案的一方面，所述系统还包括：
42.数据模块，用于对完成焊接后的产品进行测量，得到产品数据，其中，所述产品数据包括：实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值、钢网厚度及回流焊锡球高度；
43.拟合模块，用于通过三元线性回归拟合，得出所述实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值、所述钢网厚度及所述回流焊锡球高度之间的线性关系式；
44.第三调整模块，用于基于所述线性关系式，对所述钢网的厚度进行线性调整，以满足预设的回流焊锡球高度。
45.根据上述技术方案的一方面，所述线性关系式为：
46.y＝0.000392a+0.8238b-9.6659；
47.式中，y为所述回流焊锡球高度，a为所述实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值，b为所述钢网厚度。
48.根据上述技术方案的一方面，所述系统还包括：
49.限制模块，用于使所述初始开孔尺寸、经过所述第一内缩调整的内缩开孔尺寸，及经过所述第二内缩调整的内缩开孔尺寸均满足以下公式：
50.w/t＞1.5；
51.l*w/2t(l+w)＞0.7；
52.w＞60um；
53.式中，w为开孔宽度，l为开孔长度，t为开孔高度。
54.根据上述技术方案的一方面，所述系统还包括：
55.圆角模块，用于根据所述初始开孔尺寸得到初始开孔图形，并对所述初始开孔图形进行圆角处理。
附图说明
56.图1为本发明第一实施例中钢网开孔方法的流程图；
57.图2为本发明第一实施例中倒装芯片的剖面结构示意图；
58.图3为本发明第一实施例中倒装芯片的俯视结构示意图；
59.图4为本发明第二施例中钢网开孔方法的流程图；
60.图5为本发明第三施例中钢网开孔方法的流程图；
61.图6为本发明第四施例中钢网开孔方法的流程图；
62.图7为本发明第四施例中内缩钢网实际产品数据汇总表；
63.图8为本发明第五施例中钢网开孔系统的结构框图；
64.主要元件符号说明：
65.获取模块100初始模块200第一调整模块300第二调整模块400数据模块500拟合模块600第三调整模块700限制模块800圆角模块900开孔模块910
66.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
67.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
68.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
69.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
70.请参阅图1，所示为本发明第一实施例中钢网开孔方法的流程图，包括以下步骤：
71.步骤s100，获取所述倒装芯片的结构数据，其中，所述结构数据包括所述倒装芯片的金属层的层数数据及所述倒装芯片远离外延层一侧的焊接金属层的尺寸数据。具体来说，本实施例中的钢网开孔方法应用于倒装芯片上，所以需要获取倒装芯片远离外延层一侧的焊接金属层的尺寸数据。另外，由于在实际生产过程中，锡膏印刷在焊接金属层的边缘，由于锡膏的润湿性，焊接金属层边缘的锡膏一定会流入两颗芯片之间的切割道中，而当切割道流入少量锡膏时，通过回流焊，这部分锡膏能被拽回至焊接金属层的焊盘上，但是当切割道流入锡膏量过多时，这部分回拽的力就无法实现，然后切割道中间就容易出现桥接，导致芯片短路报废，而“锡膏量过多”这种情况导致的芯片桥接，其本质原因还是锡膏量的重力大于回流焊的回拽力，基于此，在本实施例中，获取芯片的层数数据的目的是，当芯片层数低于预设层数时，芯片的高度较低，此时回流焊的回拽力大于锡膏的重力，不会导致大量锡膏流入切割道上。
72.在本实施例中，本发明以rb5628芯片作为示例，以便于本方案的说明及理解，如图2所示，该芯片结构由下至上依次包括：外延层、cbl层、msa层、pd1层、pv1层、pd3层、pd4层、pv2层及pd2层(焊接金属层)。
73.步骤s110，根据所述尺寸数据确定钢网的初始开孔尺寸。如图3所示为上述芯片的俯视结构示意图，上述尺寸数据与图3中的a部分形状对应。
74.步骤s120，若所述层数数据大于预设层数，对所述初始开孔尺寸进行一次内缩调
整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸，其中，所述第一内缩条件包括：所述尺寸数据的边界值与所述内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值。具体来说，在本实施例中，上述第一内缩条件为：
75.x2-x1＞40um；
76.式中，x1为所述焊接金属层的边界值与所述钢网的边界值的距离差，x2为所述内缩开孔尺寸的第一边界值与所述钢网的边界值的距离差。
77.在本实施例的一些应用场景中，当上述金属层的层数为两层及以下时，不会产生桥接的现象，当层数数据小于3层，即pdx中的x∈(-∞，3)且x∈z(整数)时，则钢网开孔不需要内缩。此外，上述第一预设值为40，上述尺寸数据的边界值即上述pd2层靠近芯片边界的左侧边的位置，即该侧边需要朝芯片的中部一侧内缩超过40nm。
78.步骤s130，基于所述内缩开孔尺寸对所述钢网进行开孔。
79.综上，本发明上述实施例当中的钢网开孔方法，通过获取芯片的结构数据，基于焊接金属层的尺寸数据确定初始开孔尺寸，并根据倒装芯片的金属层数数据决定是否对初始开孔尺寸进行内缩调整，当层数数据大于预设层数时，对初始开孔尺寸进行内缩调整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸，其中第一内缩条件包括尺寸数据的边界值与所述内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值，通过设置上述第一内缩条件，并基于此对开孔尺寸进行内缩，使其与焊接金属层的边缘存在一定距离，从而减少流入切割道的锡膏量，保证回流焊时锡膏可以被拽回至焊接金属层的焊盘上，防止切割道中间锡膏发生桥接，保证产品良率，此外，上述预设层数为两层，当芯片的金属层数为两侧及以下时，芯片高度偏低，钢网开孔尺寸和焊盘尺寸基本一致，芯片顶层的焊接金属层的回拽力大于锡膏的重力，在回流焊时锡膏能被有效拽回，所以不会出现桥接，也就不需要对初始开孔尺寸进行内缩调整。
80.请查阅图4，所示为本发明第二实施例中的钢网开孔方法的流程图，该方法包括以下步骤：
81.步骤s200，获取所述倒装芯片的结构数据，其中，所述结构数据包括所述倒装芯片的金属层的层数数据及所述倒装芯片远离外延层一侧的焊接金属层的尺寸数据。
82.步骤s210，根据所述尺寸数据确定钢网的初始开孔尺寸。
83.步骤s220，若所述层数数据大于预设层数，对所述初始开孔尺寸进行一次内缩调整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸，其中，所述第一内缩条件包括：所述尺寸数据的边界值与所述内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值。
84.步骤s230，对满足所述第一内缩条件的内缩开孔尺寸进行二次内缩调整，得到同时满足第一内缩条件及第二内缩条件的内缩开孔尺寸，其中，所述第二内缩条件包括：位于所述钢网上的相邻两个所述内缩开孔尺寸的边界值的距离大于第二预设值。具体来说，在本步骤中，上述一次内缩调整相当于将钢网的开孔位置朝向芯片中部一侧移动，在此基础上，上述位于同一钢网上的相邻两个内缩开孔尺寸的边界值，即上述pd2层靠近芯片中部的一侧边的位置，即位于同一钢网上的两个开孔，其相互靠近的一侧边之间的距离需要大于第二预设值，上述第二预设值为100nm。
85.步骤s240，基于所述内缩开孔尺寸对所述钢网进行开孔。具体来说，本步骤中的内缩开孔尺寸同时满足上述第一内缩条件及第二内缩条件。
86.请查阅图5，所示为本发明第三实施例中的钢网开孔方法的流程图，该方法包括以下步骤：
87.步骤s300，获取所述倒装芯片的结构数据，其中，所述结构数据包括所述倒装芯片的金属层的层数数据及所述倒装芯片远离外延层一侧的焊接金属层的尺寸数据。
88.步骤s310，根据所述尺寸数据确定钢网的初始开孔尺寸。
89.步骤s320，根据所述初始开孔尺寸得到初始开孔图形，并对所述初始开孔图形进行圆角处理。具体来说，在本步骤中，通过将钢网开孔图形的四个角均改为圆角，这样可以提供更好的锡膏脱膜流动性和使脱模后晶圆上的锡膏凸点饱满。
90.步骤s330，若所述层数数据大于预设层数，对所述初始开孔尺寸进行一次内缩调整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸，其中，所述第一内缩条件包括：所述尺寸数据的边界值与所述内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值。
91.步骤s340，对满足所述第一内缩条件的内缩开孔尺寸进行二次内缩调整，得到同时满足第一内缩条件及第二内缩条件的内缩开孔尺寸，其中，所述第二内缩条件包括：位于所述钢网上的相邻两个所述内缩开孔尺寸的边界值的距离大于第二预设值。需要说明地，在上述步骤s220及步骤s230的内缩调整均为经圆角处理后的初始开孔尺寸的基础上进行的。
92.步骤s350，使所述初始开孔尺寸、经过所述第一内缩调整的内缩开孔尺寸，及经过所述第二内缩调整的内缩开孔尺寸均满足以下公式：
93.w/t＞1.5；
94.l*w/2t(l+w)＞0.7；
95.w＞60um；
96.式中，w为开孔宽度，l为开孔长度，t为开孔高度。具体来说，上述三个条件为锡膏释放有效条件，满足后锡膏的转移率可以大于70％。
97.步骤s360，基于所述内缩开孔尺寸对所述钢网进行开孔。
98.请查阅图6，所示为本发明第四实施例中的钢网开孔方法的流程图，该方法包括以下步骤：
99.步骤s400，获取所述倒装芯片的结构数据，其中，所述结构数据包括所述倒装芯片的金属层的层数数据及所述倒装芯片远离外延层一侧的焊接金属层的尺寸数据。
100.步骤s410，根据所述尺寸数据确定钢网的初始开孔尺寸。
101.步骤s420，根据所述初始开孔尺寸得到初始开孔图形，并对所述初始开孔图形进行圆角处理。
102.步骤s430，若所述层数数据大于预设层数，对所述初始开孔尺寸进行一次内缩调整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸，其中，所述第一内缩条件包括：所述尺寸数据的边界值与所述内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值。
103.步骤s440，对满足所述第一内缩条件的内缩开孔尺寸进行二次内缩调整，得到同时满足第一内缩条件及第二内缩条件的内缩开孔尺寸，其中，所述第二内缩条件包括：位于所述钢网上的相邻两个所述内缩开孔尺寸的边界值的距离大于第二预设值。需要说明地，在上述步骤s220及步骤s230的内缩调整均为经圆角处理后的初始开孔尺寸的基础上进行的。
104.步骤s450，使所述初始开孔尺寸、经过所述第一内缩调整的内缩开孔尺寸，及经过所述第二内缩调整的内缩开孔尺寸均满足以下公式：
105.w/t＞1.5；
106.l*w/2t(l+w)＞0.7；
107.w＞60um；
108.式中，w为开孔宽度，l为开孔长度，t为开孔高度。具体来说，上述三个条件为锡膏释放有效条件，满足后锡膏的转移率可以大于70％。
109.步骤s460，获取多组完成开孔焊接的历史产品数据，其中，所述历史产品数据包括：实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值、钢网厚度及回流焊锡球高度。
110.步骤s470，通过三元线性回归拟合，得出所述实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值、所述钢网厚度及所述回流焊锡球高度之间的线性关系式。具体来说，如图7所示，为本实施例中的内缩钢网实际产品数据汇总表，基于上表，通过excel三元线性回归拟合得出的线性关系式为：
111.y＝0.000392a+0.8238b-9.6659；
112.式中，y为所述回流焊锡球高度，a为所述实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值，b为所述钢网厚度。
113.步骤s480，基于所述线性关系式，对所述钢网的厚度进行线性调整，以满足预设的回流焊锡球高度。可以理解地，在本步骤中，通过上述几组数据的汇总，得出回流焊锡球高度、实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值，及回流焊锡球高度之间的线性关系，在本实施例的一些应用场景中，可以基于客户的期望焊点高度，并通过实际焊盘面积、预设钢网开孔面积(即步骤s450之后的最佳的内缩开孔尺寸)的数据，得出最佳的钢网厚度。进一步地，上述步骤s460及步骤s470的目的是得出上述线性关系式，而在本发明的其他实施例中，在步骤s450之后可以跳过上述步骤s460及步骤s470，基于已经得出的线性关系式，直接对钢网厚度进行调整，以提高开孔效率。
114.步骤s490，基于所述内缩开孔尺寸对所述钢网进行开孔。基于上述步骤s400至步骤s480的处理可以得出同时具备最佳的钢网厚度，及最佳的钢网开孔尺寸的数据，在本步骤中，通过基于最佳钢网开孔尺寸对完成厚度调整的钢网进行开孔，可以避免芯片发生桥接的同时，保证钢网内缩尺寸与焊盘尺寸尽可能在锡膏的润湿范围内，且同时兼顾客户的期望凸焊点高度，为焊接可靠性提供保障。
115.请查阅图8，所示为本发明第五实施例中的钢网开孔系统的结构框图，由图8可知，上述钢网开孔系统包括：
116.获取模块100，用于获取倒装芯片的结构数据，其中，所述结构数据包括所述倒装芯片的金属层的层数数据及所述倒装芯片远离外延层一侧的焊接金属层的尺寸数据；
117.初始模块200，用于根据所述尺寸数据确定钢网的初始开孔尺寸；
118.第一调整模块300，用于若所述层数数据大于预设层数，对所述初始开孔尺寸进行内缩调整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸；
119.其中，所述第一内缩条件包括：所述尺寸数据的边界值与所述内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值；
120.开孔模块910，用于基于所述内缩开孔尺寸对所述钢网进行开孔。
121.优选地，在本实施例中，上述钢网开孔系统还包括：
122.第二调整模块400，用于对满足所述第一内缩条件的内缩开孔尺寸进行二次内缩调整，得到同时满足第一内缩条件及第二内缩条件的内缩开孔尺寸；
123.其中，所述第二内缩条件包括：位于所述钢网上的相邻两个所述内缩开孔尺寸的边界值的距离大于第二预设值。具体来说，在本实施例中，上述第一内缩条件为：
124.x2-x1＞40um；
125.式中，x1为所述焊接金属层的边界值与所述钢网的边界值的距离差，x2为所述内缩开孔尺寸的第一边界值与所述钢网的边界值的距离差；
126.上述第二预设值为100um。
127.优选地，在本实施例中，上述钢网开孔系统还包括：
128.数据模块500，用于对完成焊接后的产品进行测量，得到产品数据，其中，所述产品数据包括：实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值、钢网厚度及回流焊锡球高度；
129.拟合模块600，用于通过三元线性回归拟合，得出所述实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值、所述钢网厚度及所述回流焊锡球高度之间的线性关系式；
130.第三调整模块700，用于基于所述线性关系式，对所述钢网的厚度进行线性调整，以满足预设的回流焊锡球高度。
131.进一步地，在本实施例中，上述线性关系式为：
132.y＝0.000392a+0.8238b-9.6659；
133.式中，y为所述回流焊锡球高度，a为所述实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值，b为所述钢网厚度。
134.优选地，在本实施例中，上述钢网开孔系统还包括：
135.限制模块800，用于使所述初始开孔尺寸、经过所述第一内缩调整的内缩开孔尺寸，及经过所述第二内缩调整的内缩开孔尺寸均满足以下公式：
136.w/t＞1.5；
137.l*w/2t(l+w)＞0.7；
138.w＞60um；
139.式中，w为开孔宽度，l为开孔长度，t为开孔高度。
140.优选地，在本实施例中，上述钢网开孔系统还包括：
141.圆角模块900，用于根据所述初始开孔尺寸得到初始开孔图形，并对所述初始开孔图形进行圆角处理。
142.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
143.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。