一种芯片封装结构及方法与流程

1.本发明属于芯片封装结构研究的技术领域，特别涉及一种芯片封装结构及方法。


背景技术：

2.芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成，芯片在电子产品上的运用广泛，成为电子产品控制不可或缺的控制元件。由于芯片的需求不断的变化，在芯片研发与生产过程中，常常出现在芯片封装的条带布局已完成情况下，芯片功能需求增加。芯片在增加该功能的模块后，需要增加条带，以将芯片增加的功能模块与芯片pin（管脚）相连。然而，在原有条带布局情况下，增加条带，原条带与新设计条带会出现跨线或碰线的问题。
3.针对上述问题，本技术提供一种芯片封装结构。


技术实现要素：

4.为了解决所述现有技术的不足，本发明提供了一种芯片封装结构，由于所述预封装芯片设有电引线，电引线可缩短带条长度，无需条带跨线，亦避免条带碰线的问题，就能将内部管脚和外露管脚相连，以克服在原有条带布局情况下，增加条带，原条带与新设计条带会出现跨线或碰线的问题。
5.本发明所要达到的技术效果通过以下方案实现：第一方面，本技术提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括预封装芯片以及条带，所述预封装芯片和/或芯片封装结构设有电引线，所述电引线一端靠近所述芯片封装结构的外露管脚，另一端靠近所述预封装芯片的内部管脚，所述条带包括第一条带以及第二条带，所述第一条带一端连接所述外露管脚，另一端连接所述电引线一端，所述第二条带一端连接所述内部管脚，另一端连接所述电引线另一端。
6.进一步地，所述电引线为电镀引线。
7.进一步地，所述电镀引线采用金、银以及铜中的一种或多种进行电镀。
8.进一步地，所述外露管脚靠近所述预封装芯片的第一侧设置，所述内部管脚设置在所述预封装芯片的第二侧，所述第一侧和所述第二侧设置在所述预封装芯片的相对两侧。
9.进一步地，所述外露管脚靠近所述预封装芯片的第一侧设置，所述内部管脚设置在所述预封装芯片的第三侧，所述第一侧和所述第三侧设置在所述预封装芯片的相邻两侧。
10.进一步地，所述预封装芯片设有多个所述内部管脚，所述芯片封装结构设有多个所述外露管脚，所述内部管脚与所述外露管脚的数量相适配。
11.进一步地，所述第一条带为金线、银合金线、钯铜线、纯铜线中的一种或多种；所述第二条带为金线、银合金线、钯铜线、纯铜线中的一种或多种。
12.第二方面，本技术还提供一种芯片封装方法，应用于预封装芯片的封装，所述方法包括：
在所述预封装芯片设置电引线，其中所述电引线一端靠近芯片封装结构的外露管脚，所述电引线另一端靠近所述预封装芯片的内部管脚；将所述外露管脚与所述电引线一端通过第一条带相连；将所述内部管脚与所述电引线另一端通过第二条带相连。
13.可选地，所述在所述预封装芯片设置电引线，包括：采用电镀工艺在所述预封装芯片上电镀所述电引线，相应的，所述电引线为电镀引线。
14.第三方面，本技术还提供一种芯片，包括上述第一方面任一所述的芯片封装结构，和/或采用上述第二方面任一所述的芯片封装方法进行封装。
15.本发明具有以下优点：本技术提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括预封装芯片以及条带，所述预封装芯片设有电引线，所述电引线一端靠近所述芯片封装结构的外露管脚，另一端靠近所述预封装芯片的内部管脚，所述条带包括第一条带以及第二条带，所述第一条带一端连接所述外露管脚，另一端连接所述电引线一端，所述第二条带一端连接所述内部管脚，另一端连接所述电引线另一端。由于所述预封装芯片设有电引线，电引线可缩短带条长度，无需条带跨线，亦避免条带碰线的问题，就能将内部管脚和外露管脚相连，以克服在原有条带布局情况下，增加条带，原条带与新设计条带会出现跨线或碰线的问题。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例或现有的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为相关技术中芯片封装结构的结构示意图；图2为本技术一实施例中芯片封装结构的结构示意图；图3为本技术一实施例中芯片封装方法的流程图。
18.附图符号说明：01、裸芯片；02、原条带；03、新设计条带；1、预封装芯片；11、电引线；12、内部管脚；2、外露管脚；31、第一条带；32、第二条带。
具体实施方式
19.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
20.随着芯片需求的多变，在芯片封装的条带布局已完成情况下，芯片功能需求增加。在相关技术中，如附图1所示，裸芯片01在增加该功能的模块后，需要增加新设计条带03，以将裸芯片01增加的功能模块与芯片pin（管脚）相连，然而，在原有原条带02布局情况下，增加新设计条带03，原条带02与新设计条带03会出现跨线或碰线的问题。针对原条带02与新设计条带03会出现跨线或碰线的问题，本技术提供一种芯片封装结构，由于所述预封装芯
片设有电引线，电引线可缩短带条长度，无需条带跨线，亦避免条带碰线的问题，就能将内部管脚和外露管脚相连，以克服在原有条带布局情况下，增加条带，原条带与新设计条带会出现跨线或碰线的问题。
21.如附图2所示，所述芯片封装结构包括预封装芯片1以及条带，所述预封装芯片1和/或芯片封装结构设有电引线11，所述预封装芯片1是指裸芯片。所述电引线11一端靠近所述芯片封装结构的外露管脚2，外露管脚2为芯片封装结构的pin，另一端靠近所述预封装芯片1的内部管脚12，内部管脚12为芯片的pad，需要将外露管脚2与内部管脚12，以便于将芯片内部电路与外部设备相连。所述条带包括第一条带31以及第二条带32，所述第一条带31一端连接所述外露管脚2，另一端连接所述电引线11一端，所述第二条带32一端连接所述内部管脚12，另一端连接所述电引线11另一端。即原本长长的条带，设计为电引线11与条带的组合，缩短条带的长度，避免条带跨线和/或碰线的问题。一方面，所述电引线11在芯片上，起到导电，且连接第一条带31和第二条带32，进而连接外露管脚2与内部管脚12；另一方面，所述电引线11在芯片上，可以从其他条带下方穿过，而且不会与其他条带交叉和碰线。
22.在一实施例中，所述电引线11为电镀引线。采用电镀工艺实现在芯片上设置电镀引线。电镀工艺利用电解原理在芯片表面上镀上一条其它金属或合金的金属线，工艺简单，且不破坏预封装芯片1和/或芯片封装结构原有的结构设计。
23.具体地，所述电镀引线采用金、银以及铜中的一种或多种进行电镀。金、银以及铜的电阻率小，导电性能好。
24.在一实施例中，所述外露管脚2靠近所述预封装芯片1的第一侧设置，所述内部管脚12设置在所述预封装芯片1的第二侧，所述第一侧和所述第二侧设置在所述预封装芯片1的相对两侧。芯片通常为方形，所述外露管脚2和所述内部管脚12的这样的位置关系，通常需要条带横跨芯片两侧，将所述外露管脚2和所述内部管脚12进行连接。条带的长度较长，且容易出现跨线和/或碰线的问题。如上述所述的相关技术，在芯片设计成熟后，增加新的功能模块，从而需要增加新的内部管脚12和外露管脚2。外露管脚2和内部管脚12由于原设计中是没有的，且未预料到的，故而通常新的内部管脚12和外露管脚2位置会受限于原设计条带的限制，通常出现所述外露管脚2靠近所述预封装芯片1的第一侧设置，所述内部管脚12设置在所述预封装芯片1的第二侧的设计。如此的设计，采用电引线11缩短新增条带的长度，并在电引线11两端用第一条带31和第二条带32，分别实现电引线11与外露管脚2与内部管脚12的相连，从而避免条带跨线和/或碰线的问题。
25.同样地，所述外露管脚2靠近所述预封装芯片1的第一侧设置，所述内部管脚12设置在所述预封装芯片1的第三侧，所述第一侧和所述第三侧设置在所述预封装芯片1的相邻两侧。芯片通常为方形，所述外露管脚2和所述内部管脚12的这样的位置关系，通常需要条带对角横跨芯片或条带横跨芯片一个角，将所述外露管脚2和所述内部管脚12进行连接。条带的长度较长，且容易出现跨线和/或碰线的问题。如上述所述的相关技术，在芯片设计成熟后，增加新的功能模块，从而需要增加新的内部管脚12和外露管脚2。外露管脚2和内部管脚12由于原设计中是没有的，且未预料到的，故而通常新的内部管脚12和外露管脚2位置会受限于原设计条带的限制，通常出现所述外露管脚2靠近所述预封装芯片1的第一侧设置，所述内部管脚12设置在所述预封装芯片1的第三侧的设计。如此的设计，采用电引线11缩短新增条带的长度，并在电引线11两端用第一条带31和第二条带32，分别实现电引线11与外
露管脚2与内部管脚12的相连，从而避免条带跨线和/或碰线的问题。
26.在一实施例中，所述预封装芯片1设有多个所述内部管脚12，所述芯片封装结构设有多个所述外露管脚2，所述内部管脚12与所述外露管脚2的数量相适配。多个外露管脚2便于芯片内不同功能的电路模块与外部设备相连，实现芯片控制外部设备的目的。
27.进一步地，所述第一条带31为金线、银合金线、钯铜线、纯铜线中的一种或多种。所述第二条带32为金线、银合金线、钯铜线、纯铜线中的一种或多种。金线、银合金线、钯铜线、纯铜线的电阻率小、导电性能好，且韧性好，不易断，从而使第一条带31和第二条带32的电阻率小、导电性能好。
28.如附图3所示，本技术还提供一种芯片封装方法，应用于预封装芯片的封装，所述方法包括步骤1、步骤2以及步骤3。
29.步骤1：在所述预封装芯片设置电引线，其中所述电引线一端靠近芯片封装结构的外露管脚，所述电引线另一端靠近所述预封装芯片的内部管脚；步骤2：将所述外露管脚与所述电引线一端通过第一条带相连；步骤3：将所述内部管脚与所述电引线另一端通过第二条带相连。
30.步骤2和步骤3的顺序可以对调。
31.上述步骤仅是芯片封装方法中的一部分步骤，亦是本技术的发明点，芯片封装方法还包括第一层工艺、第二层工艺、第三层工艺以及第四层工艺，第一层工艺把预封装芯片与封装基板或管脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺、第二层工艺将数个第一层工艺完成的封装与其他电子元器件组成
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个电路卡的工艺、第三层工艺将数个第二层工艺完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺、以及第四层工艺将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。第一层工艺、第二层工艺、第三层工艺以及第四层工艺为芯片封装的常规步骤，可从各信息渠道了解到该步骤，本实施例中不再赘述。
32.可选地，步骤1：所述在所述预封装芯片设置电引线，包括：步骤11：采用电镀工艺在所述预封装芯片上电镀所述电引线，相应的，所述电引线为电镀引线。
33.采用电镀工艺实现在芯片上设置电镀引线。电镀工艺利用电解原理在芯片表面上镀上一条其它金属或合金的金属线，工艺简单，且不破坏芯片原有的结构设计。
34.本技术还提供一种芯片，包括上述任一所述的芯片封装结构，芯片上设置有上述的芯片封装结构。该芯片封装结构的具体结构参照上述实施方式，由于本芯片采用了上述所有实施方式的全部技术方案，因此至少具有上述实施方式的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
35.本技术还提供一种芯片，包括上述任一所述的芯片封装结构方法进行封装，芯片采用上述的芯片封装方法。该芯片封装方法的具体方法参照上述实施方式，由于本芯片采用了上述所有实施方式的全部技术方案，因此至少具有上述实施方式的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
36.最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等
同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。