一种外延线路设计的LED线路的制作方法

一种外延线路设计的led线路
技术领域
1.本实用新型涉及led线路设计技术领域，尤其涉及一种外延线路设计的led线路。


背景技术：

2.随着led技术发展，经常使用集成多个led芯片排列的方式实现发光，以在有限的发光面积的情况下增加发光强度亮度，但如何在有限的发光面积情况下排列led芯片，通常使用金线跳线将多个led芯片串联在一起，但通常金线是通过焊接的方式，在两个led芯片之间焊接金线实现连通，这种方式至少存在以下缺点：一是焊接工艺可靠性较低，当表面按压时容易损坏金线链接导致断线开路，焊线虚焊时易导致灯球死灯不亮；二是金线成本较高，使用金线跳线焊接增加了制作成本；三是使用跳线的方式增加了led芯片排列难度，使将led芯片排列时的发光面积增大，不利于光分布，使光效较低。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种外延线路设计的led线路，旨在通过增加外延线路设计解决上述led芯片排列连接上存在的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供一种外延线路设计的led线路，所述外延线路设计的led线路包括基板和设于所述基板上的回流电极、工作电极、内连线路、外延线路和多个led芯片，多个led芯片通过内连线路和外延线路串联连接；所述内连线路分别与回流电极和工作电极电性连接。
5.优选地，多个led芯片规则排列于所述基板中心并使所有led芯片处于一发光面内。
6.优选地，所述发光面面积在所有led芯片规则排列时达到面积最小。
7.优选地，所述内连线路处于所述发光面内，所述外延线路处于所述发光面外。
8.优选地，所述外延线路绕过所述回流电极或工作电极设置。
9.优选地，所述外延线路根据led芯片的串并联线路及跳线设置。
10.优选地，还包括第一连接柱，所述第一连接柱设于回流电极一侧以用于将所述回流电极与内连线路电性连接。
11.优选地，还包括第二连接柱，所述第二连接柱设于工作电极一侧以用于将所述工作电极与内连线路电性连接。
12.本实用新型提供的外延线路设计的led线路，通过增加外延线路避免使用金线跳线并取消了焊线工序，提升了制作效率，减少了制作成本和焊接成本；由于减少焊接工序，避免了由于金线焊接导致的断线开路和焊线虚焊，提升了led线路可靠性；同时使用外延线路有利于led芯片的排列分布，缩小了发光面积，提升发光光效及光分布。
附图说明
13.图1为本实用新型一实施例提供的外延线路设计的led线路的分布示意图。
14.图中，10、基板；21、回流电极；22、工作电极；31、第一连接柱；32、第二连接柱；40、led芯片；50、内连线路；60、外延线路；100、发光面。
具体实施方式
15.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.请参阅图1，本实用新型一实施例提供一种外延线路设计的led线路，所述外延线路设计的led线路包括基板10和设于所述基板10上的回流电极21、工作电极22、第一连接柱31、第二连接柱32和多个led芯片40，多个led芯片40通过内连线路50和外延线路60串联连接，多个led芯片40规则排列于所述基板10中心并使所有led芯片40处于一发光面100内；所述内连线路50处于所述发光面100内，所述外延线路60处于所述发光面100外；所述发光面100的面积在所有led芯片40规则排列时达到面积最小；其中，发光面100的面积为led芯片40的发光面积，所有led芯片40规则排列时的发光面100的面积最小，可使所有led芯片40排列的发光面积最小，这样有助于提升led芯片40的发光光效及光分布。所述外延线路60根据led芯片40的串并联线路及跳线设置，避免使用金线跳线，也无须使用焊接工艺，所以内连线路50和外延线路60可制作为同一个线路层，大大简化的制作工艺，并提升了led线路的可靠性。
17.回流电极21为c电极，第一连接柱31设于回流电极21一侧以用于将所述回流电极21与内连线路50电性连接；工作电极22为w电极，第二连接柱32设于工作电极22一侧以用于将所述工作电极22与内连线路50电性连接。所述外延线路60绕过所述回流电极21或工作电极22设置，使所述内连线路50处于所述发光面100内，所述外延线路60处于所述发光面100外；这样不影响发光面100内的led芯片40的集成设计，使led芯片40的发光面积最小，有利于提升发光光效和光分布。
18.与现有技术相比，本实用新型提供的外延线路设计的led线路，通过增加外延线路避免使用金线跳线并取消了焊线工序，提升了制作效率，减少了制作成本和焊接成本；由于减少焊接工序，避免了由于金线焊接导致的断线开路和焊线虚焊，提升了led线路可靠性；同时使用外延线路有利于led芯片的排列分布，缩小了发光面积，提升发光光效及光分布。
19.以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种外延线路设计的led线路，其特征在于，包括基板和设于所述基板上的回流电极、工作电极、内连线路、外延线路和多个led芯片，多个led芯片通过内连线路和外延线路串联连接；所述内连线路分别与回流电极和工作电极电性连接。2.根据权利要求1所述的外延线路设计的led线路，其特征在于，多个led芯片规则排列于所述基板中心并使所有led芯片处于一发光面内。3.根据权利要求2所述的外延线路设计的led线路，其特征在于，所述发光面面积在所有led芯片规则排列时达到面积最小。4.根据权利要求2所述的外延线路设计的led线路，其特征在于，所述内连线路处于所述发光面内，所述外延线路处于所述发光面外。5.根据权利要求4所述的外延线路设计的led线路，其特征在于，所述外延线路绕过所述回流电极或工作电极设置。6.根据权利要求1所述的外延线路设计的led线路，其特征在于，所述外延线路根据led芯片的串并联线路及跳线设置。7.根据权利要求1所述的外延线路设计的led线路，其特征在于，还包括第一连接柱，所述第一连接柱设于回流电极一侧以用于将所述回流电极与内连线路电性连接。8.根据权利要求1所述的外延线路设计的led线路，其特征在于，还包括第二连接柱，所述第二连接柱设于工作电极一侧以用于将所述工作电极与内连线路电性连接。

技术总结
本实用新型公开了一种外延线路设计的LED线路，包括基板和设于所述基板上的回流电极、工作电极、内连线路、外延线路和多个LED芯片，多个LED芯片通过内连线路和外延线路串联连接；所述内连线路分别与回流电极和工作电极电性连接。本实用新型提供的外延线路设计的LED线路，通过增加外延线路避免使用金线跳线并取消了焊线工序，提升了制作效率，减少了制作成本和焊接成本；由于减少焊接工序，避免了由于金线焊接导致的断线开路和焊线虚焊，提升了LED线路可靠性；同时使用外延线路有利于LED芯片的排列分布，缩小了发光面积，提升发光光效及光分布。及光分布。及光分布。


技术研发人员：毛小荣
受保护的技术使用者：广州市晶鑫光电科技有限公司
技术研发日：2022.01.25
技术公布日：2022/9/9