一种LED灯珠及LED灯条的制作方法

一种led灯珠及led灯条
技术领域
1.本实用新型涉及led封装技术领域，特别涉及一种led灯珠及led灯条。


背景技术：

2.随着科技的进步，人们的生活也不断提高，对于照明要求也越来越高，现如今，led打入了照明市场，且以其耗能低、寿命长、可调光以及环保等优点，广受用户好评。
3.随着led进入各行各业，用户对led的性能要求越来越高，其中，抗esd(electro-static discharge，静电释放)性能，在实际生活中尤为重要。现有的led通过在支架碗杯内利用银胶粘结齐纳二极管，以起到esd保护作用，然而led芯片也设置于支架碗杯内，由于支架碗杯内的空间有限，齐纳二极管的加入会限制led芯片的可安装尺寸，进而限制了led芯片的发光亮度，此外，齐纳二极管的外表面为黑色，对led芯片发出的光具有吸收效果，影响led的整体亮度。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型的目的是提供一种led灯珠及led灯条，以解决现有技术中齐纳二极管和led芯片共同设置在支架碗杯内，齐纳二极管占用一定空间，限制了led芯片的尺寸，且齐纳二极管对led芯片发出的光具有吸收效果，影响led整体亮度的问题。
5.一种led灯珠，包括基板、支架碗杯、齐纳二极管以及led芯片，所述基板上设置有支架区域，所述支架区域用于安置所述支架碗杯，所述支架碗杯与所述基板一体化设置，所述齐纳二极管与所述基板的表面电性连接，所述齐纳二极管和所述支架碗杯均位于所述支架区域内，且所述支架碗杯覆盖所述齐纳二极管，所述支架碗杯内部空心形成一固晶区域，所述led芯片位于所述固晶区域内。
6.本实用新型的有益效果是：通过在基板的上设置支架区域，将齐纳二极管和支架碗杯共同设置在支架区域，并利用支架碗杯覆盖齐纳二极管，即将齐纳二极管内封在支架碗杯中，区别于现有技术，不仅解决了齐纳二极管占用支架碗杯内用于固晶的空间，限制led芯片尺寸的问题，提升了支架碗杯的固晶区域的空间利用率，同时还能够避免齐纳二极管对led芯片发出的光进行吸收，进而提升了led灯珠的整体亮度以及led灯珠的产品良率。
7.优选的，所述齐纳二极管通过焊接与所述基板固定连接。
8.优选的，所述led芯片的厚度小于所述支架碗杯的高度。
9.优选的，所述led芯片通过固晶胶或锡膏与所述基板固定连接。
10.优选的，所述支架碗杯采用环氧树脂制成。
11.优选的，所述基板包括正极焊盘和负极焊盘，所述led芯片的正极端和负极端均通过键合线分别与所述负极焊盘和所述正极焊盘电性连接。
12.优选的，所述支架碗杯通过注塑molding成型。
13.优选的，所述基板采用导电材料制成。
14.本实用新型还提供了一种led灯条，包括上述中的led灯珠。
15.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
16.图1为本发明第一实施例提供的led灯珠的结构示意图；
17.图2为本发明第一实施例提供的led灯珠的剖视图。
18.主要元件符号说明：
19.基板10固晶区域21支架碗杯20led芯片40齐纳二极管30键合线50
20.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
21.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
22.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
23.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
24.请参阅图1至图2，所示为本发明第一实施例中的led灯珠，包括基板10、支架碗杯20、齐纳二极管30以及led芯片40。
25.其中：基板10采用导电材料制成，支架碗杯20采用绝缘材料制成，具体的，支架碗杯20为环氧树脂材料制成的环状结构，基板10为铜材制成的铜片。在本实施例中，基板10上设置有支架区域，支架区域用于安置支架碗杯20，支架碗杯20与基板10一体化设置，齐纳二极管30与基板10的表面电性连接，齐纳二极管30与支架碗杯20均位于支架区域内，且支架碗杯20覆盖齐纳二极管30，也就是说，将齐纳二极管30内封在支架碗杯20中。
26.在本实施例中，支架碗杯20内部空心形成一固晶区域21，led芯片40位于固晶区域21内，区别于现有技术，不仅解决了齐纳二极管30占用支架碗杯20内用于固晶的空间，限制led芯片40尺寸的问题，提升了支架碗杯20的固晶区域21的空间利用率，同时还能够避免齐纳二极管30对led芯片40发出的光进行吸收，提升了led灯珠的整体亮度。需要说明的是，齐纳二极管30通过焊接的方式与基板10固定连接。
27.可以理解的，led芯片40的厚度小于支架碗杯20的高度，能够避免在转移到下一工序的过程中对led芯片40产生磕碰，从而损坏led芯片40的问题，有利于保护led芯片40。
28.在本实施例中，led芯片40为正装芯片，且led芯片通过固晶胶与基板10固定连接，可以理解的，在其他实施例中，led芯片40也可以为倒装芯片，相应的，当led芯片40为倒装芯片时，则led芯片40通过锡膏与基板10固定连接。
29.在本实施例中，led芯片40设置有两个，两个led芯片40均位于固晶区域21内，可以理解的，固晶区域21中的led芯片40可以根据实际情况进行确定，且在其他实施例中，也可以设置一个或其他数量的led芯片40，需要说明的是，led芯片40又称led发光芯片，是一种固态的半导体器件，是led灯的核心组件，其主要功能是：把电能转化为光能，从而能顾发射光线。上述中的齐纳二极管30又称稳压二极管，此二极管是一种知道临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件，通过齐纳二极管30对led灯珠的静电进行泻放，以提高led灯珠的抗静电能力。
30.在本实施例中，支架碗杯20通过注塑molding成型，支架碗杯20为环状结构，支架碗杯20朝向基板10的端部开口面积小于支架碗杯20远离基板10的端部开口面积，可以理解的，在其他实施例中，支架碗杯20还可以为其他形状的结构，比如方口状结构等，支架碗杯20和基板10共同组成led支架，是led灯珠的重要物料，是led芯片40的承载物，led灯架，且led支架的制备通常是先通过金属冲压形成基板10，再通过在基板上进行注塑形成支架碗杯20，同时也使支架碗杯20和基板10建立了连接关系，使支架碗杯20固定在基板10上。
31.需要说明的是，支架碗杯20可以为对称式结构或者非对称结构，在本实施例中，支架碗杯20结构选用对称式结构，在其他实施例中，支架碗杯20可以选用非对称式结构。
32.在本实施例中，基板10包括正极焊盘和负极焊盘，led芯片40的正极端和负极端通过键合线50分别与负极焊盘和正极焊盘电性连接，即，led芯片40的正极端与负极焊盘连接，led芯片40的负极端与正极焊盘连接。
33.在具体实施时，在基板10的上设置支架区域，将齐纳二极管30和支架碗杯20共同设置在支架区域，并利用支架碗杯20覆盖齐纳二极管30，即将齐纳二极管30内封在支架碗杯20中，区别于现有技术，不仅解决了齐纳二极管30占用支架碗杯20内用于固晶的空间，限制led芯片40尺寸的问题，提升了支架碗杯20的固晶区域21的空间利用率，同时还能够避免齐纳二极管30对led芯片40发出的光进行吸收，进而提升了led灯珠的整体亮度以及led灯珠的产品良率。
34.需要说明的是，上述的实施过程只是为了说明本技术的可实施性，但这并不代表本技术的led灯珠只有上述唯一一种实施流程，相反的，只要能够将本技术的led灯珠实施起来，都可以被纳入本技术的可行实施方案。
35.本发明第二实施例提供了一种led灯条，在具体实施例时，该led灯条包括上述第一实施例中的led灯珠。
36.综上所述，本实用新型上述实施例当中的led灯珠及led灯条，能够有效的将齐纳二极管30和led芯片40分开设置，与此同时，还能够将两者有效地电性连接在一起，从而进一步提升了固晶区域21的空间利用率，同时提升led灯珠的产品良率，有利于大规模的生产与使用。
37.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表
述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
38.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。