clip铜片及条带的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片引线框架的接线结构，尤其涉及一种clip铜片及条带。


背景技术：

2.引线框架是为芯片提供机械支撑的载体，引线框架作为导电介质起到芯片与外界导线连接的桥梁作用。引线框架与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架有承载芯片、连接内部芯片与外部电路板电信号、安装固定电子器件等的作用。clip铜片则是用于连接引线框架和芯片的搭桥结构，其一定程度上取代芯片和引脚间的标准引线键合方式，可以获得独特的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。
3.中国专利cn114156253a公开了一种clip铜片及条带，其方案是包括板状的铜片本体，铜片本体的两端是连接部且分别芯片接点和引线框架接点相连，两个连接部之间的部分板面向上凸起形成过渡桥结构，过渡桥结构是为了防止铜片本体与其他元器件之间的接触，然而芯片接点和引线框架接点之间可能间隔较远，跨越距离较大的过渡桥结构强度较弱容易出现折断，同时引线框架以及其中的芯片需要进行注塑封装处理，其引线框架的针脚会留在注塑方块的外部然后进行折弯，在折弯过程中会对针脚形成一个拉力拉动针脚，同时金属件与塑料之间并不会紧密贴合，针脚的拉动会传递到clip铜片处，然后造成clip铜的错位断接。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种clip铜片及条带，用于解决clip铜片结构强度较低且容易脱位的问题。
5.一种clip铜片，包括铜片本体，铜片本体的两端设置有分别用于与芯片和引线框线连接的第一连接部和第二连接部，所述铜片本体中部设置有与第一连接部和/或第二连接部平齐的过渡段，所述过渡段与第一连接部和第二连接部之间分别设置有过渡桥，所述两个过渡桥向上凸起并与第一连接部或第二连接部错位布置。
6.上述方案中设置了两个过渡桥，可以缩短过渡桥的横跨长度，使过渡桥形成类似凸筋的结构而不是一个平面结构。同时两个过渡桥之间还形成了凹槽结构，进行注塑时塑料件会卡接在凹槽结构处防止clip铜片脱位。
7.作为优选，所述过渡桥的两侧悬申出有连接脚，所述连接脚上设置有切断位，所述切断位与过渡桥的侧沿间隔布置。
8.作为优选，所述第一连接部和第二连接部平齐。
9.作为优选，所述第一连接部和第二连接部上开设有u形开口。
10.作为优选，所述过渡桥上开设有条形孔，所述条形孔的长度方形平行于u形开口的
开口方向。
11.一种包含条带，包括带体，所述带体上阵列布置有安装孔，所述安装孔与所述的clip铜片连接，所述铜片本体通过连接脚与安装孔相连。
12.作为优选，所述带体长度方向的两侧设置有凸片，所述凸片的凸起方向与铜片本体相对于带体的凸起方向一致且凸片的凸起高度大于铜片本体的凸起高度。
13.作为优选，所述凸片设置在冲压孔内，所述凸片的一端与冲压孔的孔沿衔接，所述凸片呈直角折板状结构。
14.作为优选，所述冲压孔临近凸片悬置端的孔沿处开设有工艺缺口。
15.作为优选，所述带体呈卷收状布置，所述带体临近卷收轴心的一侧面为毛刺面，所述凸片与铜片本体的凸起方向朝向卷收轴心。
附图说明
16.图1为clip铜片的结构示意图；
17.图2为clip铜片的剖视结构示意图；
18.图3为条带的结构示意图；
19.图4为图3的a部位放大图；
20.图5为凸片剖视图；
21.图6为条带的卷收状态示意图；
22.附图标记说明：10、铜片本体；11、第一连接部；12、第二连接部；13、过渡段；14、过渡桥；15、连接脚；151、切断位；16、u形开口；17、条形孔；20、带体；21、安装孔；22、凸片；23、冲压孔；231、工艺缺口；24、毛刺面；30、卷收轴心。
具体实施方式
23.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。
24.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“底部”、“外侧”、“前后”等指示的方位或位置关系为基于鞋底使用状态下所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.如图2所示，一种clip铜片，包括铜片本体10，铜片本体10的两端设置有分别用于与芯片和引线框线连接的第一连接部11和第二连接部12，所述铜片本体10中部设置有与第一连接部11和/或第二连接部12平齐的过渡段13，所述过渡段13与第一连接部11和第二连接部12之间分别设置有过渡桥14，所述两个过渡桥14向上凸起并与第一连接部11或第二连接部12错位布置。
27.上述方案中设置了两个过渡桥14，两个过渡桥14在连接方向上尺寸较短，形成了
一种类似凸筋的结构，凸筋结构强度更高，即使拉动铜片本体10也不会造成过渡桥14位置断裂。当完成注塑折弯针脚时，会对针脚形成一个沿针脚长度方向的拉力，该拉力沿针脚传递至铜片本体10处，而由于两个过渡桥14之间形成了凹槽，注塑时塑料件便会填入凹槽内，且凹槽的槽壁所在面与拉力方向垂直，这样可以有效利用塑料件与凹槽之间的卡接力克服拉力而不是依靠两者之间的粘合力，这样有效防止clip铜片脱位。
28.如图1所示，所述过渡桥14的两侧悬申出有连接脚15，所述连接脚15上设置有切断位151，所述切断位151与过渡桥14的侧沿间隔布置。这样将铜片本体10可以通过连接脚15与载体连接，当切断连接脚15与载体分离时会有部分连接脚15保留在铜片本体10，一来避免切割位置距离铜片本体10过近造成铜片本体的破坏，而来可以利用残留的连接脚15与注塑材料形成卡接固定。
29.如图2所示，所述第一连接部11和第二连接部12平齐。这是便于等高布置的芯片接点和引线框架接点进行连接。
30.如图1所示，所述第一连接部11和第二连接部12上开设有u形开口16。由于铜片本体10通常通过导电胶与平面进行贴合接触，而铜片本体10的接触面过大或者导电胶过多便会导致导电胶无法从铜片本体10与接点之间挤出，铜片本体10便容易在导电胶上发生滑移导致连接错位甚至失败，影响连接精度。而u形开口16可以将连接面分割开来，这样导电胶便能及时被挤到u形开口16处，同时导电胶凝固后也能与u形开口16构成限位配合。
31.如图1所示，所述过渡桥14上开设有条形孔17，所述条形孔17的长度方形平行于u形开口16的开口方向。这样注塑时部分塑料件便会填入条形孔17内形成条形柱结构，由于铜片本体10上有足够的克服连接方向拉力的卡接结构，因此设置条形孔17方向与连接方向一致，这样条形孔较长的孔壁便能形成垂直于连接方向的卡接力。
32.如图3所示，一种包含条带，包括带体20，所述带体20上阵列布置有安装孔21，所述安装孔21与所述的clip铜片连接，所述铜片本体10通过连接脚15与安装孔21相连。上述方案中带体20是铜片本体10的载体，加工时在一条平整的铜带上冲压出铜片本体10即可，然后再对铜片本体10进行分离使用。
33.作为优选，所述带体20长度方向的两侧设置有凸片22，所述凸片22的凸起方向与铜片本体10相对于带体20的凸起方向一致且凸片22的凸起高度大于铜片本体10的凸起高度。一般带体20需要进行卷收保存或运输，若是铜片本体10直接接触相邻的带体20表面容易造成铜片本体10的损坏，因此设置凸片22，在铜片本体10接触带体20表面之前凸片22会先一步与带体20表面接触，防止卷收保存时对铜片本体10造成挤压。
34.如图5所示，所述凸片22设置在冲压孔23内，所述凸片22的一端与冲压孔23的孔沿衔接，所述凸片22呈直角折板状结构。上述方案是在原有的平整的带体20上进行冲压形成冲压孔23，原先冲压孔23内的部分材料会翘曲形成凸片22，直角折板状结构的凸片22可以保证其结构强度防止卷收后凸片22与带体20表面接触时过多压缩导致铜片本体10与带体20表面触碰。
35.如图4所示，所述冲压孔23临近凸片22悬置端的孔沿处开设有工艺缺口231。由于凸片22直接从冲压孔23内冲压出来，这样凸片22的悬置端与冲压孔23的孔沿位置容易撕裂，因此设置工艺缺口231防止冲压撕裂，同时工艺缺口231可以非对称布置，这样便于识别凸片22所在位置的正反。
36.如图6所示，所述带体20呈卷收状布置，所述带体20临近卷收轴心30的一侧面为毛刺面24，所述凸片22与铜片本体10的凸起方向朝向卷收轴心30。当使用clip铜片时需要将铜片本体10的下表面与芯片贴合，这样使用条带时可以防止条带的毛刺面24接触芯片。
37.虽然本公开披露如上，但本公开的保护范围并非仅限于此。本领域技术人员，在不脱离本公开的精神和范围的前提下，可进行各种变更与修改，这些变更与修改均将落入本实用新型的保护范围。