一种芯片表面冷胶封装的结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装结构领域，具体来说，涉及一种芯片表面冷胶封装的结构。


背景技术：

2.芯片是一种将电路小型化的方式。芯片相当小且薄，若不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏，且芯片封装后容易安置在电路板上。而封装即将集成电路裸片装在基板上，并把管脚引出，最后固定包装成为一个整体。
3.现有技术中的芯片封装结构，例如中国专利号202023318021.8，公开了芯片封装结构，其包括带有bump金属凸点的芯片，将芯片的背面电镀一层第一金属层，芯片的至少一个侧壁上电镀一层第二金属层，第一金属层与所述第二金属层连接，对电镀好的芯片进行塑封形成塑封体，并引出引脚，能够提高芯片的散热效率，从而延长其使用寿命。但是现有的芯片封装结构虽设计了散热模块，但是芯片的散热需求以及芯片的安装空间要求不同，需要对芯片封装结构的散热进行模块化设计。
4.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种芯片表面冷胶封装的结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
6.为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：
7.一种芯片表面冷胶封装的结构，包括芯片本体，芯片本体的底端设置有基板，基板的底端设置有散热板，散热板与基板之间设置有第一散热硅脂层，芯片本体的顶端设置有第一焊垫，基板的顶端设置有第二焊垫；散热板的顶端且位于基板的外侧设置有外壳，外壳的外侧壁设置有散热组件，且散热组件的底端延伸至散热板的侧壁；外壳的顶端设置有内凹槽，内凹槽内设置有封装板，封装板与内凹槽之间设置有封胶。
8.进一步的，为了提高外壳处的散热能力，且散热组件可以从散热板处拆除，进而可以根据芯片的散热需求以及芯片的安装空间要求增加或者减少散热组件，使得芯片封装结构安装更加灵活，散热组件包括设置在外壳外侧壁上的第一散热片，第一散热片的底端且位于散热板的顶端连接有第二散热片，第二散热片远离外壳的一端且位于散热板的侧壁处设置有弯钩；散热板的顶端且位于第二散热片的底端设置有若干定位孔，且定位孔沿竖直向上的方向横截面积逐渐变大，第二散热片的底端设置有若干与定位孔相配合的定位轴。
9.进一步的，为了提高芯片封装结构的散热能力，第一散热片与外壳之间及第二散热片与散热板之间均设置有第二散热硅脂层。
10.进一步的，为了提高芯片封装结构的散热能力，第一散热片的外侧壁上设置有若干散热鳍片，散热鳍片的下方且位于第一散热片的底端设置有三角形加强块。
11.进一步的，为了可以提高封装板的抗压能力，降低外力破坏芯片封装结构的几率，
封装板的底端设置有若干加强筋，加强筋设置为圆弧型结构，且加强筋与封装板之间平滑过渡。
12.本实用新型的有益效果为：
13.(1)本实用新型结构新颖，设计合理，能够提高芯片封装结构的散热能力，且使用时安装灵活。
14.(2)通过设置散热组件，从而提高外壳处的散热能力，且散热组件可以从散热板处拆除，进而可以根据芯片的散热需求以及芯片的安装空间要求增加或者减少散热组件，使得芯片封装结构安装更加灵活；且通过设置第二散热硅脂层、散热鳍片等，进一步的提高芯片封装结构的散热能力，进而可以延长其使用寿命。
15.(3)通过在封装板处设置若干加强筋，从而可以提高封装板的抗压能力，降低外力破坏芯片封装结构的几率。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是根据本实用新型实施例的一种芯片表面冷胶封装的结构示意图；
18.图2是图1中a处的局部放大图；
19.图3是图1中b处的局部放大图。
20.图中：
21.1、芯片本体；2、基板；3、散热板；4、第一散热硅脂层；5、第一焊垫；6、第二焊垫；7、外壳；8、散热组件；801、第一散热片；802、第二散热片；803、弯钩；804、定位孔；805、定位轴；806、第二散热硅脂层；807、散热鳍片；808、三角形加强块；9、内凹槽；10、封装板；11、封胶；12、加强筋。
具体实施方式
22.为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
23.根据本实用新型的实施例，提供了一种芯片表面冷胶封装的结构。
24.现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明，如图1-3所示，根据本实用新型实施例的芯片表面冷胶封装的结构，包括芯片本体1，芯片本体1的底端设置有基板2(芯片本体1通过胶水连接与基板2上)，基板2的底端设置有散热板3，散热板3与基板2之间设置有第一散热硅脂层4，芯片本体1的顶端设置有第一焊垫5，基板2的顶端设置有第二焊垫6；散热板3的顶端且位于基板2的外侧设置有外壳7，外壳7的外侧壁设置有散热组件8，且散热组件8的底端延伸至散热板3的侧壁；外壳7的顶端设置有内凹槽9，内凹槽9内设置有封装板10，封装板10与内凹槽9之间设置有封胶11。
25.借助于上述方案，本实用新型结构新颖，设计合理，能够提高芯片封装结构的散热能力，且使用时安装灵活。
26.如图2所示，在一个实施例中，对于上述散热组件8来说，散热组件8包括设置在外壳7外侧壁上的第一散热片801，第一散热片801的底端且位于散热板3的顶端连接有第二散热片802(此外，在具体应用时，上述第一散热片801及第二散热片802的材质可采用铜材质)，第二散热片802远离外壳7的一端且位于散热板3的侧壁处设置有弯钩803；散热板3的顶端且位于第二散热片802的底端设置有若干定位孔804，且定位孔804沿竖直向上的方向横截面积逐渐变大，第二散热片802的底端设置有若干与定位孔804相配合的定位轴805，从而提高外壳7处的散热能力，且散热组件8可以从散热板3处拆除，进而可以根据芯片的散热需求以及芯片的安装空间要求增加或者减少散热组件，使得芯片封装结构安装更加灵活。
27.如图2所示，在一个实施例中，对于上述第一散热片801来说，第一散热片801与外壳7之间及第二散热片802与散热板3之间均设置有第二散热硅脂层806；第一散热片801的外侧壁上设置有若干散热鳍片807，散热鳍片807的下方且位于第一散热片801的底端设置有三角形加强块808，从而提高芯片封装结构的散热能力，进而可以延长其使用寿命。
28.如图3所示，在一个实施例中，对于上述封装板10来说，封装板10的底端设置有若干加强筋12，加强筋12设置为圆弧型结构，且加强筋12与封装板10之间平滑过渡，从而可以提高封装板的抗压能力，降低外力破坏芯片封装结构的几率。
29.为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下就本实用新型在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
30.在实际应用时，若需要安装散热组件8，在第一散热片801及第二散热片802的内壁涂上第二散热硅脂层806，并将定位轴插入定位孔804内，使得散热组件8安装位置准确，且定位轴805结构轻度高，可在多次安装时正常使用。
31.综上所述，本实用新型结构新颖，设计合理，能够提高芯片封装结构的散热能力，且使用时安装灵活。通过设置散热组件8，从而提高外壳7处的散热能力，且散热组件8可以从散热板3处拆除，进而可以根据芯片的散热需求以及芯片的安装空间要求增加或者减少散热组件，使得芯片封装结构安装更加灵活；且通过设置第二散热硅脂层806、散热鳍片807等，进一步的提高芯片封装结构的散热能力，进而可以延长其使用寿命。通过在封装板10处设置若干加强筋12，从而可以提高封装板10的抗压能力，降低外力破坏芯片封装结构的几率。
32.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。