隔离共享壳体金属化薄膜电容器的制作方法

1.本实用新型涉及一种电容器，尤其是涉及一种金属化薄膜电容器。


背景技术：

2.电容器通常可以被应用于很多产品及应用场景上，包括滤波、储能、吸收等电路或电气用电安全等功能作用上的应用，而这些电容器在安装使用上有时候也需要兼顾考虑在同一产品上使用不同电容器的安装使用空间布局，而例如一些逆变器等功率性驱动控制模块产品上，也都会使用到多个不同高压较大容量电容器，如额定电压高达1000vdc的1000uf容量的电容器，而这些不同电容器需要在有限的产品空间内安装使用，就要更充分的考虑其使用安装的合理性，然而现有电容器基本都是采用在一个电容器封装壳体内安装一个或多个电容器芯子形成一定容量可使用的单电容器，这在安装使用到产品上去时容易占用更多的安装使用空间，并且不利于电容器引出的布线便捷及安全性；或者是在同一个电容器封装壳体内安装多个不同电容器芯子形成不同容量的电容器引出使用，而这容易引起多个不同容量电容器在同一电容器封装壳体内的电气安全可靠性，也容易造成电容器整体空间较大现象。


技术实现要素：

3.本实用新型为解决现有电容器存在着不同电容器需要在有限的产品空间内安全安装使用造成的产品整体空间较大，不利于电容器引出的布线便捷及安全性等现状而提供的一种可以更大程度上的降低不同电容器在同一个产品有限空间内的安全安装使用，提高电容器引出布线便捷安全简单性，提高产品性能的隔离共享壳体金属化薄膜电容器。
4.本实用新型为解决上述技术问题所采用的具体技术方案为：一种隔离共享壳体金属化薄膜电容器，包括电容器封装壳体，其特征在于：所述的电容器封装壳体包括第一封装壳体和第二封装壳体，第一封装壳体和第二封装壳体相互共享一个相同的封装壳底，共享相同的封装壳底后形成相对应的第一封装壳体封装口和第二封装壳体封装口为相互背向朝向的封装口结构，通过两个互为背向相反方向设置封装口形成两个共享封装底壳的不同电容器封装容置腔体的电容器封装壳体结构；两个不同电容器封装容置腔体内封装各自独立的两个独立电容器，两个独立电容器的电容器引出端分别从对应的封装壳体封装口引出。将同一电容器封装壳体隔离成两个完全独立的电容器封装容置腔体，且两个完全独立的电容器封装容置腔体为互为背向的封装口结构，更大程度上的提高了不同电容器在同一电容器封装壳体内的封装隔离安全使用可靠稳定有效性，安全有效的隔离了电容器爬电隐患现象，可以更大程度上的降低不同电容器在同一个产品有限空间内的安全安装使用，提高电容器引出布线便捷安全简单性，提高产品性能。
5.作为优选，所述的第一封装壳体和第二封装壳体的封装壳侧壁延伸连接，第一封装壳体和第二封装壳体的封装壳侧壁具有相同的外周壁尺寸结构。提高电容器封装壳体整体外周空间结构整齐有效性，提高电容器产品安装使用灵活有效性。
6.作为优选，所述的共享相同的封装壳底采用在壳底相对向的两端头向外延伸突出设于第一封装壳体和第二封装壳体的封装壳侧壁外，形成电容器封装壳体的两个安装连接部，两个安装连接部上分别设有若干电容器安装连接孔。提高电容器封装壳体整体安装使用便捷灵活可靠有效性。
7.作为优选，所述的第一封装壳体和第二封装壳体的封装壳侧壁采用不相同的外周壁尺寸结构，形成第一封装壳体的封装壳外周壁尺寸大于或小于第二封装壳体的封装壳外周壁尺寸。可根据电容器产品实际应用空间布局合理因素。设置第一封装壳体和第二封装壳体不相同的外周壁尺寸结构，提高电容器产品配合安装布局使用灵活有效性。
8.作为优选，所述的第一封装壳体、第二封装壳体以及其共享相同的封装壳底采用一体式的封装壳整体结构。提高电容器封装壳体整体结构稳固可靠有效性，减少不同电容器间电气爬电安全隐患。
9.作为优选，所述的共享相同的封装壳底的壳底厚度尺寸均大于第一封装壳体和第二封装壳体的封装壳侧壁厚度尺寸。提高电容器封装壳体整体结构稳固可靠有效性，减少不同电容器间电气爬电安全隐患。
10.作为优选，所述的第一封装壳体和第二封装壳体封装壳侧壁高度尺寸相同或具有高度差。提高不同电容器参数封装需求及空间布局使用需求灵活有效性。
11.本实用新型的有益效果是：将同一电容器封装壳体隔离成两个完全独立的电容器封装容置腔体，且两个完全独立的电容器封装容置腔体为互为背向的封装口结构，更大程度上的提高了不同电容器在同一电容器封装壳体内的封装隔离安全使用可靠稳定有效性，安全有效的隔离了电容器爬电隐患现象，可以更大程度上的降低不同电容器在同一个产品有限空间内的安全安装使用，提高电容器引出布线便捷安全简单性，提高产品性能。
12.附图说明：
13.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。
14.图1是本实用新型隔离共享壳体金属化薄膜电容器的剖视结构示意图。
15.图2是本实用新型隔离共享壳体金属化薄膜电容器的侧视结构示意图。
16.图3是本实用新型隔离共享壳体金属化薄膜电容器的另一侧视结构示意图。
17.图4是图3的仰视结构示意图。
18.图5是图3的俯视结构示意图。
具体实施方式
19.图1、图2、图3、图4、图5所示的实施例中，一种隔离共享壳体金属化薄膜电容器，包括电容器封装壳体01，所述的电容器封装壳体包括第一封装壳体和第二封装壳体，第一封装壳体和第二封装壳体相互共享一个相同的封装壳底30，共享相同的封装壳底30后形成相对应的第一封装壳体封装口12和第二封装壳体封装口22为相互背向朝向的封装口结构，通过两个互为背向相反方向设置封装口形成两个共享封装底壳的不同电容器封装容置腔体的电容器封装壳体结构，分别对应为第一电容器封装容置腔体10和第二电容器封装容置腔体20；两个不同电容器封装容置腔体内封装各自独立的两个独立电容器，两个独立电容器的电容器引出端分别从对应的封装壳体封装口引出，其中第一电容器封装容置腔体10内的第一电容器引出端子11从第一封装壳体封装口12侧引出，第二电容器封装容置腔体20内的
第二电容器引出端子21从第二封装壳体封装口22侧引出。第一封装壳体和第二封装壳体的封装壳侧壁延伸连接，第一封装壳体和第二封装壳体的封装壳侧壁具有相同的外周壁尺寸结构，也即第一装壳体侧壁13和第二装壳体侧壁23具有相同的外周壁尺寸结构。共享相同的封装壳底30采用在壳底相对向的两端头向外延伸突出设于第一封装壳体和第二封装壳体的封装壳侧壁外，形成电容器封装壳体的两个安装连接部32（见图3、图4、图5），两个安装连接部上分别设有若干电容器安装连接孔31。第一封装壳体、第二封装壳体以及其共享相同的封装壳底30采用一体式的封装壳整体结构。共享相同的封装壳底30的壳底厚度尺寸均大于第一封装壳体和第二封装壳体的封装壳侧壁厚度尺寸。第一封装壳体和第二封装壳体封装壳侧壁高度尺寸相同或具有高度差，也即第一装壳体侧壁13和第二装壳体侧壁23具有相同的外周壁高度尺寸结构。
20.当然根据实际情况，也可以采用是第一封装壳体和第二封装壳体的封装壳侧壁采用不相同的外周壁尺寸结构，形成第一封装壳体的封装壳外周壁尺寸大于或小于第二封装壳体的封装壳外周壁尺寸，也即第一装壳体侧壁13外周壁尺寸大于或小于第二装壳体侧壁23的封装壳外周壁尺寸。
21.使用时，可根据实际封装使用需求，在第一电容器封装容置腔体10内和第二电容器封装容置腔体20封装一个或多个电容器内芯，形成相互背向的两个相同或不同的电容器参数结构。
22.在本实用新型位置关系描述中，出现诸如术语“内”、“外”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或者位置关系的为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了方便描述实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
23.以上内容和结构描述了本实用新型产品的基本原理、主要特征和本实用新型的优点，本行业的技术人员应该了解。上述实例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都属于要求保护的本实用新型范围之内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。