隔离共享壳体金属化薄膜电容器的制作方法

文档序号:33197993发布日期:2023-02-07 17:10阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种隔离共享壳体金属化薄膜电容器,包括电容器封装壳体,其特征在于:所述的电容器封装壳体包括第一封装壳体和第二封装壳体,第一封装壳体和第二封装壳体相互共享一个相同的封装壳底,共享相同的封装壳底后形成相对应的第一封装壳体封装口和第二封装壳体封装口为相互背向朝向的封装口结构,通过两个互为背向相反方向设置封装口形成两个共享封装底壳的不同电容器封装容置腔体的电容器封装壳体结构;两个不同电容器封装容置腔体内封装各自独立的两个独立电容器,两个独立电容器的电容器引出端分别从对应的封装壳体封装口引出。2.按照权利要求1所述的隔离共享壳体金属化薄膜电容器,其特征在于:所述的第一封装壳体和第二封装壳体的封装壳侧壁延伸连接,第一封装壳体和第二封装壳体的封装壳侧壁具有相同的外周壁尺寸结构。3.按照权利要求1所述的隔离共享壳体金属化薄膜电容器,其特征在于:所述的共享相同的封装壳底采用在壳底相对向的两端头向外延伸突出设于第一封装壳体和第二封装壳体的封装壳侧壁外,形成电容器封装壳体的两个安装连接部,两个安装连接部上分别设有若干电容器安装连接孔。4.按照权利要求1所述的隔离共享壳体金属化薄膜电容器,其特征在于:所述的第一封装壳体和第二封装壳体的封装壳侧壁采用不相同的外周壁尺寸结构,形成第一封装壳体的封装壳外周壁尺寸大于或小于第二封装壳体的封装壳外周壁尺寸。5.按照权利要求1所述的隔离共享壳体金属化薄膜电容器,其特征在于:所述的第一封装壳体、第二封装壳体以及其共享相同的封装壳底采用一体式的封装壳整体结构。6.按照权利要求1所述的隔离共享壳体金属化薄膜电容器,其特征在于:所述的共享相同的封装壳底的壳底厚度尺寸均大于第一封装壳体和第二封装壳体的封装壳侧壁厚度尺寸。7.按照权利要求1所述的隔离共享壳体金属化薄膜电容器,其特征在于:所述的第一封装壳体和第二封装壳体封装壳侧壁高度尺寸相同或具有高度差。

技术总结
本实用新型公开了一种隔离共享壳体金属化薄膜电容器,包括电容器封装壳体,所述的电容器封装壳体包括第一封装壳体和第二封装壳体,第一、第二封装壳体相互共享一个相同的封装壳底,共享相同的封装壳底后形成相对应的第一、第二封装壳体封装口为相互背向朝向的封装口结构,通过两个互为背向相反方向设置封装口形成两个共享封装底壳的不同电容器封装容置腔体的电容器封装壳体结构;两个不同电容器封装容置腔体内封装各自独立的两个独立电容器,两个独立电容器的电容器引出端分别从对应的封装壳体封装口引出。更大程度上降低不同电容器在同一个产品有限空间内安全安装使用,提高电容器引出布线便捷安全简单性,提高产品性能。能。能。


技术研发人员:周俊 金子正 朱一元 贾德星 王萍
受保护的技术使用者:宁波新容电器科技有限公司
技术研发日:2022.04.07
技术公布日:2023/2/6
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