一种设有送热风机构的半导体材料氧化处理设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体，尤其涉及一种设有送热风机构的半导体材料氧化处理设备。


背景技术：

2.半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，半导体材料氧化处理设备是一种对半导体材料进行氧化处理的加工设备。
3.现有的半导体材料氧化处理设备在使用时不能够均匀的向半导体材料表面吹送热风，不能够对半导体材料进行固定。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种设有送热风机构的半导体材料氧化处理设备。
5.本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：
6.一种设有送热风机构的半导体材料氧化处理设备，包括操作框，所述操作框的底部靠近左侧处插接有转杆，所述转杆的顶端固定连接有限位盒，所述限位盒的内腔底部靠近左右两侧处均开设有第一滑槽，两个所述第一滑槽内腔均活动连接有第一滑块，所述操作框的底部靠近右侧处固定连接有保护盒，所述保护盒的内腔底部固定连接有伺服电机，所述伺服电机的动力输出轴顶端固定连接有丝杆，所述丝杆的顶端贯穿保护盒的内腔顶部和操作框的顶部靠近右侧处，所述操作框的右侧开设有第二滑槽，所述第二滑槽内腔活动连接有第二滑块，所述丝杆的顶端贯穿第二滑块的底部，并插接在操作框的内腔顶部靠近右侧处，所述第二滑块的内腔开设有与丝杆相匹配的螺纹，所述操作框的底部靠近左侧处固定连接有两个支撑杆，两个所述支撑杆为前后设置。
7.进一步的，两个所述第一滑块的顶部均固定连接有连接杆，两个所述连接杆的顶端均贯穿限位盒的内腔顶部处，并均固定连接有夹板。
8.进一步的，所述限位盒的内腔顶部中心处固定连接有旋转气缸，所述旋转气缸的底部固定连接有转轴，所述转轴的底端固定连接有圆盘。
9.进一步的，所述圆盘的底部靠近左右两侧处均铰接有连杆，两个所述连杆远离圆盘的一端均与相邻第一滑块的顶部处铰接。
10.进一步的，所述第二滑块的左侧固定连接有鼓风盒，所述鼓风盒的内腔左侧靠近顶部和底部处均固定连接有加热块。
11.进一步的，所述鼓风盒的内腔右侧中心处固定连接有吹风电机，所述吹风电机的动力输出轴左端固定连接有传动杆，所述传动杆的左端固定连接有风扇叶。
12.进一步的，所述转杆和丝杆的外侧边缘靠近底端处均套设有槽轮，两个所述槽轮
之间设有皮带，两个槽轮通过皮带传动连接。
13.相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
14.1、一种设有送热风机构的半导体材料氧化处理设备，通过限位盒、第一滑块、连接杆、夹板、旋转气缸、转轴、圆盘、连杆等机构之间的相互配合，可实现对半导体材料的固定作用；
15.2、一种设有送热风机构的半导体材料氧化处理设备，通过第二滑块、丝杆、吹风电机、传动杆、风扇叶、加热块、槽轮、皮带等机构之间的相互配合，可实现对半导体均匀吹热风作用。
16.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
17.图1为本实施例的结构示意图；
18.图2为圆盘的局部仰视图；
19.图3为图1中a处的放大图；
20.图4为图1中b处的放大图。
21.图中：1、操作框；2、转杆；3、限位盒；4、第一滑块；5、连接杆；6、夹板；7、旋转气缸；8、转轴；9、圆盘；10、连杆；11、第二滑块；12、保护盒；13、伺服电机；14、丝杆；15、鼓风盒；16、吹风电机；17、传动杆；18、风扇叶；19、加热块；20、槽轮；21、皮带；22、支撑杆。
具体实施方式
22.下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
23.需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
24.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
25.请参阅图1至图4，一种设有送热风机构的半导体材料氧化处理设备，包括操作框1，操作框1的底部靠近左侧处插接有转杆2，转杆2的顶端固定连接有限位盒3，限位盒3的内腔底部靠近左右两侧处均开设有第一滑槽，两个第一滑槽内腔均活动连接有第一滑块4，操作框1的底部靠近右侧处固定连接有保护盒12，保护盒12的内腔底部固定连接有伺服电机13，伺服电机13的动力输出轴顶端固定连接有丝杆14，丝杆14的顶端贯穿保护盒12的内腔
顶部和操作框1的顶部靠近右侧处，操作框1的右侧开设有第二滑槽，第二滑槽内腔活动连接有第二滑块11，丝杆14的顶端贯穿第二滑块11的底部，并插接在操作框1的内腔顶部靠近右侧处，第二滑块11的内腔开设有与丝杆14相匹配的螺纹，操作框1的底部靠近左侧处固定连接有两个支撑杆22，两个支撑杆22为前后设置；
26.两个第一滑块4的顶部均固定连接有连接杆5，两个连接杆5的顶端均贯穿限位盒3的内腔顶部处，并均固定连接有夹板6，限位盒3的内腔顶部中心处固定连接有旋转气缸7，旋转气缸7的底部固定连接有转轴8，转轴8的底端固定连接有圆盘9，圆盘9的底部靠近左右两侧处均铰接有连杆10，两个连杆10远离圆盘9的一端均与相邻第一滑块4的顶部处铰接，实现对半导体的固定作用；
27.第二滑块11的左侧固定连接有鼓风盒15，鼓风盒15的内腔左侧靠近顶部和底部处均固定连接有加热块19，鼓风盒15的内腔右侧中心处固定连接有吹风电机16，吹风电机16的动力输出轴左端固定连接有传动杆17，传动杆17的左端固定连接有风扇叶18，实现鼓风作用；
28.转杆2和丝杆14的外侧边缘靠近底端处均套设有槽轮20，两个槽轮20之间设有皮带21，两个槽轮20通过皮带21传动连接，起到传动作用。
29.工作原理：本实用新型首先通过将半导体材料放置在限位盒3上，之后启动旋转气缸7，旋转气缸7通过转轴8带动圆盘9转动，圆盘9转动通过两个连杆10带动两个第一滑块4向中心移动，两个第一滑块4向中心移动通过连接杆5带动两个夹板6向中心移动对半导体材料进行固定作用，之后启动吹风电机16，吹风电机16通过传动杆17带动风扇叶18转动，配合加热块19对其进行吹热风，之后再启动伺服电机13，伺服电机13转动带动丝杆14转动，丝杆14转动通过螺纹带动第二滑块11进行移动，第二滑块11移动带动保护盒12进行移动，丝杆14转的同时还通过槽轮20和皮带21的传动作用带动转杆2转动，转杆2转动通过限位盒3带动半导体材料进行转动，使得对其均与吹送热风。
30.上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。