半导体光电器件加工用自翻转贴装装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为半导体光电器件加工用自翻转贴装装置。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体在贴装是回流焊中的一种工艺流程，回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接，这种焊接技术的焊料是焊锡膏。
3.现有的半导体在贴装的过程中需要多半导体进行固定，固定完成后在进行贴装，然而通过人工进行定位固定时的精度较低，导致半导体贴装出现偏差，导致贴装的质量降低，并且在贴装的过程中需要对半导体进行翻面，现有的半导体贴装需要进行二次贴装才能够对半导体的两面进行加工，费时费力且效率较低，为此我们提出了半导体光电器件加工用自翻转贴装装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供半导体光电器件加工用自翻转贴装装置，以解决上述背景技术中提出了现有的半导体在贴装的过程中需要多半导体进行固定，固定完成后在进行贴装，然而通过人工进行定位固定时的精度较低，导致半导体贴装出现偏差，导致贴装的质量降低，并且在贴装的过程中需要对半导体进行翻面，现有的半导体贴装需要进行二次贴装才能够对半导体的两面进行加工，费时费力且效率较低的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体光电器件加工用自翻转贴装装置，包括底座、支撑板、顶板和控制面板，所述底座的顶部开有贴装槽，所述支撑板通过螺栓固定连接在所述底座的顶部前后两侧，所述顶板通过螺栓固定连接在两个所述支撑板的顶部右侧之间，所述控制面板镶嵌在前侧所述支撑板的前侧壁右侧，所述贴装槽的内腔底部四角开有移动槽，所述移动槽的内腔滑动连接有电动滑块，左侧两个所述电动滑块的顶部之间和右侧两个所述电动滑块的顶部之间固定连接有定位板。
6.优选的，两个所述支撑板的内侧壁横向开有第一滑槽，两个所述第一滑槽的内腔滑动连接有第一电动滑座，两个所述第一电动滑座的底部之间固定连接有连接板，通过电动滑座带动连接板在第一滑槽内进行移动，有利于实现连接板的左右移动。
7.优选的，所述连接板的底部前后两侧左侧转动连接有连接臂，两个所述连接臂的顶部转动连接有伸缩柱，两个所述伸缩柱的末端转动连接在所述连接板的底部，通过伸缩柱内设有的弹簧挤压伸缩柱，有利于伸缩柱抵触连接臂向下施力。
8.优选的，两个所述连接臂的末端之间转动连接有压辊，所述压辊的外侧壁粘接有橡胶防护垫，通过压辊外侧设有的橡胶防护垫能够有利于压辊对半导体造成损伤。
9.优选的，所述顶板的底部前后两侧横向开有第二滑槽，两个所述第二滑槽的内腔
滑动连接有第二电动滑座，两个所述第二电动滑座的底端固定连接有电动升降杆，两个所述电动升降杆的底端固定连接有电动转盘，有利于第二电动滑座带动电动升降杆进行左右移动。
10.优选的，两个所述电动转盘的内侧壁之间固定连接有支撑杆，两个所述支撑杆的内侧壁左右两侧之间固定连接有安装板，两个所述安装板的内侧壁前后两侧固定连接有电动推杆，有利于电动推杆带动夹板对半导体进行夹持。
11.优选的，左侧两个所述电动推杆和右侧两个所述电动推杆的末端之间固定连接有夹板，两个所述夹板的内侧壁粘接有防滑垫，通过夹板内侧粘接的防滑垫有利于在夹持半导体时对其进行保护。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、该半导体光电器件加工用自翻转贴装装置，通过将加工的半导体光电器件放置到贴装槽内，通过启动电动滑块，通过左侧两个电动滑块和右侧两个电动滑块同时带动定位板相对运行，通过定位板将半导体光电器件进行定位夹紧，通过对半导体光电器件进行自动定位固定，从而能够半导体光电器件的定位固定精度，避免贴装出现偏差，提高贴装的质量。
14.2、该半导体光电器件加工用自翻转贴装装置，通过电动升降杆带动电动转盘下降，通过电动推杆带动夹板将贴装槽内的半导体光电器件进行夹持，电动升降杆复位，通过电动转盘带动半导体光电器件翻转一百八十度，对半导体光电器件进行翻面，再通过电动升降杆带动半导体光电器件下降，放置到贴装槽内进行贴装加工，从而能够一次性对半导体光电器件进行两面的贴装加工，省时省力的同时也提高了贴装的效率。
附图说明
15.图1为本实用新型整体结构示意图；
16.图2为本实用新型主视剖视结构示意图；
17.图3为本实用新型右视剖视结构示意图；
18.图4为本实用新型图2中a处放大结构示意图。
19.图中：100、底座；110、贴装槽；120、移动槽；130、电动滑块；131、定位板；200、支撑板；210、第一滑槽；220、第一电动滑座；230、连接板；231、连接臂；232、伸缩柱；233、压辊；300、顶板；310、第二滑槽；320、第二电动滑座；330、电动升降杆；340、电动转盘；350、支撑杆；351、安装板；352、电动推杆；353、夹板；400、控制面板。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.本实用新型提供半导体光电器件加工用自翻转贴装装置，请参阅图1、图2、图3和图4，包括底座100、支撑板200、顶板300和控制面板400，底座100的顶部开有贴装槽110，支撑板200通过螺栓固定连接在底座100的顶部前后两侧，顶板300通过螺栓固定连接在两个
支撑板200的顶部右侧之间，控制面板400镶嵌在前侧支撑板200的前侧壁右侧，贴装槽110的内腔底部四角开有移动槽120，移动槽120的内腔滑动连接有电动滑块130，左侧两个电动滑块130的顶部之间和右侧两个电动滑块130的顶部之间固定连接有定位板131。
22.具体的，将加工的半导体光电器件放置到贴装槽110内，启动电动滑块130，左侧两个电动滑块130和右侧两个电动滑块130同时带动定位板131相对运行，定位板131将半导体光电器件进行定位夹紧，通过对半导体光电器件进行自动定位固定。
23.请参阅图1、图2和图3，两个支撑板200的内侧壁横向开有第一滑槽210，两个第一滑槽210的内腔滑动连接有第一电动滑座220，两个第一电动滑座220的底部之间固定连接有连接板230，连接板230的底部前后两侧左侧转动连接有连接臂231，两个连接臂231的顶部转动连接有伸缩柱232，两个伸缩柱232的末端转动连接在连接板230的底部，两个连接臂231的末端之间转动连接有压辊233，压辊233的外侧壁粘接有橡胶防护垫。
24.具体的，通过第一电动滑座220带动连接板230在第一滑槽210内进行移动，同时连接板230带动连接臂231进行移动，连接臂231末端之间的压辊233进行滚动，同时通过伸缩柱232挤压连接臂231，通过压辊233对加工后的半导体光电器件进行压合。
25.请参阅图2、图3和图4，顶板300的底部前后两侧横向开有第二滑槽310，两个第二滑槽310的内腔滑动连接有第二电动滑座320，两个第二电动滑座320的底端固定连接有电动升降杆330，两个电动升降杆330的底端固定连接有电动转盘340，两个电动转盘340的内侧壁之间固定连接有支撑杆350，两个支撑杆350的内侧壁左右两侧之间固定连接有安装板351，两个安装板351的内侧壁前后两侧固定连接有电动推杆352，左侧两个电动推杆352和右侧两个电动推杆352的末端之间固定连接有夹板353，两个夹板353的内侧壁粘接有防滑垫。
26.具体的，通过第二电动滑座320带动电动升降杆330在第二滑槽310内进行移动能够对半导体光电器件进行上料和下料，同时电动升降杆330带动电动转盘340下降，电动推杆352带动夹板353将贴装槽110内的半导体光电器件进行夹持，电动升降杆330复位，电动转盘340带动半导体光电器件翻转一百八十度，对半导体光电器件进行翻面，再通过电动升降杆330带动半导体光电器件下降，放置到贴装槽110内进行贴装加工，能够一次性对半导体光电器件进行两面加工。
27.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
28.虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。