一种高频大功率晶圆片划线剥离设备的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆片划片技术领域，尤其涉及一种高频大功率晶圆片划线剥离设备。


背景技术：

2.晶圆片又称硅晶片，是先将二氧化矽经过纯化，融解，蒸馏之后，制成矽晶棒，晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨，抛光和切片成为晶圆母片，由于晶圆片特殊的结构，通过专门的处理工艺可以在晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，因此目前，晶圆片已经被广泛地应用于集成电路的加工制造中。
3.目前现有的高频大功率晶圆片划线剥离设备，大多存在以下的不足：晶圆片划片完成后，需要将划好的晶圆片与树脂板分离，在分离时，分离的速度较低，影响了晶圆片的生产效率，不能满足人们的需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高频大功率晶圆片划线剥离设备。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种高频大功率晶圆片划线剥离设备，包括固定座，所述固定座的上表面固定连接有支撑柱，支撑柱的顶端固定连接有第一电机，第一电机输出轴的一端固定连接有转动板，转动板的上表面贯穿插接有两个滑柱，滑柱的底端固定连接有吸盘，且吸盘和转动板之间固定连接有弹簧，所述转动板的上表面固定连接有支撑杆，支撑杆的顶端活动连接有压板，压板的底部开设有滑槽，滑槽内活动连接有滑块，所述转动板的上表面嵌接有电动推杆，电动推杆的顶端与滑块活动连接，所述转动板的上表面嵌接有两个吸气泵，吸气泵的进气端密封插接有进气管，进气管的一端与吸盘相插接。
7.作为本实用新型再进一步的方案，所述转动板的底部分别固定连接有第一红外感应器和第二红外感应器。
8.作为本实用新型再进一步的方案，所述转动板的一侧固定连接有处理器，处理器与吸气泵、第一电机、第一红外感应器和第二红外感应器电性连接。
9.作为本实用新型再进一步的方案，所述固定座的上表面开设有滑道，滑道内活动连接有滑座，滑座的上表面固定连接有放置盘。
10.作为本实用新型再进一步的方案，所述固定座的上表面固定连接有第二电机，第二电机的输出端固定连接有丝杆，丝杆与滑座活动连接，且第二电机和处理器电性连接。
11.作为本实用新型再进一步的方案，所述放置盘的上表面活动连接有两个滑杆，滑杆的顶端一体成型有压片。
12.作为本实用新型再进一步的方案，所述放置盘的上表面活动连接有固定螺杆，固定螺杆与压片活动连接。
13.作为本实用新型再进一步的方案，所述固定座的上表面固定连接有支撑架，支撑架的一侧固定连接有激光划片器。
14.本实用新型的有益效果为：
15.1.本实用新型，通过设置两个吸盘，以便于对划好的晶圆片与树脂板分离，不仅如此，还可以在分离的同时，实现一边分离，另一边对分离后的晶圆片释放，保证了晶圆片的生产作业效率，以此提升了晶圆片的分离效率，满足企业化的需求。
16.2.本实用新型，通过设置第一红外感应器、第二红外感应器、处理器以及吸气泵，采用了机械化、自动化的方式，完成了晶圆片加工过程中的晶圆片剥离下料，提升了晶圆片剥离操作的效率，降低了作业人员的劳动强度，降低了企业人工成本。
17.3.本实用新型，通过设置压片，可以在固定螺杆的作用下，使得压片与树脂板相接触，即可对树脂板进行固定，以避免晶圆片剥离过程中树脂板的移动，以此保障晶圆片剥离的稳定。
附图说明
18.图1为本实用新型提出的一种高频大功率晶圆片划线剥离设备的立体结构示意图；
19.图2为本实用新型提出的一种高频大功率晶圆片划线剥离设备的a处放大结构示意图；
20.图3为本实用新型提出的一种高频大功率晶圆片划线剥离设备的侧视结构示意图。
21.图4为本实用新型提出的一种高频大功率晶圆片划线剥离设备的局部立体结构示意图。
22.图中：1、固定座；2、支撑柱；3、转动板；4、滑柱；5、吸盘；6、弹簧；7、支撑杆；8、压板；9、滑块；10、电动推杆；11、吸气泵；12、进气管；13、第一红外感应器；14、第二红外感应器；15、处理器；16、滑道；17、滑座；18、放置盘；19、滑杆；20、压片；21、固定螺杆；22、支撑架；23、激光划片器；24、丝杆。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“设置”应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
24.参照图1-图4，一种高频大功率晶圆片划线剥离设备，包括固定座1，固定座1的上表面通过螺栓固定有支撑柱2，支撑柱2的顶端通过螺栓固定有第一电机，第一电机输出轴的一端键连接有转动板3，转动板3的上表面贯穿插接有两个滑柱4，滑柱4的底端套接有吸盘5，设置两个吸盘5，以便于对划好的晶圆片与树脂板分离，不仅如此，还可以在分离的同时，实现一边分离，另一边对分离后的晶圆片释放，保证了晶圆片的生产作业效率，以此提升了晶圆片的分离效率，满足企业化的需求，且吸盘5和转动板3之间通过螺栓固定有弹簧
6，转动板3的上表面通过螺栓固定有支撑杆7，支撑杆7的顶端转动连接有压板8，压板8的底部开设有滑槽，滑槽内滑动连接有滑块9，转动板3的上表面嵌接有电动推杆10，电动推杆10的顶端与滑块9转动连接，转动板3的上表面嵌接有两个吸气泵11，吸气泵11的进气端密封插接有进气管12，进气管12的一端与吸盘5相插接。
25.本实用新型中，转动板3的底部分别通过螺栓固定有第一红外感应器13和第二红外感应器14，第一红外感应器13和第二红外感应器14的型号为sdp-4206，转动板3的一侧通过螺栓固定有处理器15，处理器15的型号为arm9tdmi，处理器15与吸气泵11、第一电机、第一红外感应器13和第二红外感应器14电性连接，设置第一红外感应器13、第二红外感应器14、处理器15以及吸气泵11，采用了机械化、自动化的方式，完成了晶圆片加工过程中的晶圆片剥离下料，提升了晶圆片剥离操作的效率，降低了作业人员的劳动强度，降低了企业人工成本，固定座1的上表面开设有滑道16，滑道16内滑动连接有滑座17，滑座17的上表面通过螺栓固定有放置盘18，固定座1的上表面通过螺栓固定有第二电机，第二电机的输出端键连接有丝杆24，丝杆24与滑座17螺纹连接，且第二电机和处理器15电性连接，放置盘18的上表面插接有两个滑杆19，滑杆19的顶端一体成型有压片20，放置盘18的上表面转动连接有固定螺杆21，设置压片20，可以在固定螺杆21的作用下，使得压片20与树脂板相接触，即可对树脂板进行固定，以避免晶圆片剥离过程中树脂板的移动，以此保障晶圆片剥离的稳定，固定螺杆21与压片20螺纹连接，固定座1的上表面通过螺栓固定有支撑架22，支撑架22的一侧通过螺栓固定有激光划片器23。
26.工作原理：使用时，首先将带有晶圆片的树脂板放置在放置盘18上，然后，旋转固定螺杆21使得压片20向下移动，并且与带有晶圆片的树脂板相接触，即可对带有晶圆片的树脂板进行固定，以保障晶圆片剥离时的稳定，然后，由处理器15控制激光划片器23运行，利用激光划片器23对晶圆片进行划片，划片结束后，激光划片器23将信号上传至处理器15，此时，处理器15启动第二电机，第二电机带动丝杆24转动，随即，使得滑座17沿着滑道16滑动，从而将放置盘18带到其中一个吸盘5的下方，此时，第一红外感应器13感应到晶圆片的存在，即可将信号上传至处理器15，处理器15控制电动推杆10运行，电动推杆10伸缩使得滑块9在滑槽内向一侧滑动，此时，利用杠杆原理，使得压板8以支撑杆7为圆心，使其一端向下移动，进而推动其中一个滑柱4向下滑动，随即使得其中一个吸盘5下降，并且与晶圆片相接触，此时，弹簧6压缩，紧接着，启动吸气泵11，吸气泵11工作时所产生的吸力经过进气管12传输给吸盘5，利用吸盘5对晶圆片进行吸附，在这个过程中，电动推杆10复位，从而使得压板8恢复初始状态，此时，在弹簧6的张力下，使得滑柱4复位，从而带动吸盘5上升，以此实现晶圆片与树脂板的剥离，随后，启动第一电机，第一电机带动转动板3旋转180
°
，从而带动吸盘5旋转180
°
，从而使得两个吸盘5的位置发生变化，同理，按照以上操作，使得晶圆片位于另外一个吸盘5的下方，与上述操作不同的是，电动推杆10收缩，在杠杆的作用下，使得压板8的另一端向下移动，随即，使得另外一个吸盘5下降与晶圆片触接，然后，吸气泵11通过进气管12对吸盘5提供吸力，以对晶圆片进行吸附，而此时，其中一个吸盘5位于下一工序的上方，由吸气泵11、进气管12对吸盘5释放真空，即可使得晶圆片掉落至下一工序的工位上，如此循环，直至完成全部晶圆片的剥离操作。
27.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用
新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。