用于电子单元的防水结构和电子单元的制作方法

1.本实用新型涉及防水技术领域，尤其涉及一种用于电子单元的防水结构和电子单元。


背景技术：

2.在车辆中，需要各式各样的电子单元来满足日益增长的控制需求，例如，控制发动机的ecu(electronic control unit，电子控制单元)，控制车身的 ecu，等等。如图1所示，是现有的电子单元的结构示意图，在图中，仅示出了该电子单元1的壳体11和接口12部分的结构，而没有示出其内部的电子元器件。如图所示，接口12位于壳体11上，用来安装连接器(未示出)，安装时，可将与接口12配套的连接器插入接口12中。在图1所示的结构中，接口12的顶面121与壳体11的表面111共面或者略高于表面111(如，高出1mm)，此高度低于连接器安装至接口后，连接器最低位置的高度，从而不会影响连接器的安装；因此，将电子单元1安装好连接器并装配至车辆中后，在实际使用中，水流或水滴容易顺着表面111和顶面121流入接口12内部，时间久了，容易破坏接口12和连接器之间的电性连接，从而导致产品出现故障。


技术实现要素：

3.本实用新型提供了一种用于电子单元的防水结构和电子单元，能够提高产品的防水效果。
4.本实用新型的实施例提供了一种用于电子单元的防水结构，包括：第一壳体和用于安装连接器的接口，所述接口设于所述第一壳体且包括：第二壳体和由所述第二壳体形成的用于连接器插入的腔室，所述第二壳体包括：第一部分和作为第一挡水结构的第二部分，所述第一部分与所述第一壳体共面或高于所述第一壳体，所述第二部分高于所述第一部分。
5.其中，所述第一部分高出所述第一壳体0.8～1.5mm。
6.其中，所述第二部分高出所述第一壳体4～5mm。
7.其中，所述第二部分包括：所述第二壳体中沿长度方向上的两端。
8.其中，所述第一壳体和第二壳体一体成形。
9.其中，该防水结构还包括：第二挡水结构，设置于所述第一壳体上且位于所述接口的来水方向上。
10.其中，所述第二挡水结构包括：弧线型的挡水墙。
11.其中，所述第二挡水结构的高度为3.5～5.5mm。
12.其中，当连接器安装于所述接口时，所述第一部分对应连接器的第三部分，所述第二部分对应连接器的第四部分，且所述第二部分至少高于所述第三部分中的一部分。
13.本实用新型的实施例还提供了一种电子单元，具有上述的防水结构。
14.本实用新型的有益效果：
15.通过增加接口壳体中一部分的凸出高度以作为挡水结构使用，从而能够提高产品的防水效果。
附图说明
16.图1是现有技术中的电子单元的结构示意图；
17.图2是本实用新型的电子单元的实施例的结构示意图；
18.图3是本实用新型的电子单元的另一实施例的结构示意图；
19.图4是本实用新型的电子单元的另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
20.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.在图1示出的结构中，顶面121与表面111共面或者略高于(如，高出 1mm)。因此，在实际使用时，水流或水滴容易顺着表面111和顶面121流入接口内部，时间久了，容易破坏接口12和连接器之间的电性连接，从而导致产品出现故障。而现有技术中，为了不影响连接器的安装，顶面121只能与表面 111共面或者略高于(如，高出1mm)，这是因为：连接器集成于接口12之后，连接器某些位置与表面111之间的高度仅有约2mm，因此参考此高度，顶面 121的高度均设计为低于2mm并且需要保证顶面121与连接器之间仍有一定的间隙，以有利于连接器的插拔。因此，在现有技术中，顶面121整体上不能够进行加高处理，因为这样会导致连接器无法安装。有鉴于此，本实用新型的实施例，将顶面121的部分进行加高以作为连接器的挡水结构，从而起到提高防水效果的作用。另外，为了进一步加强防水效果，本实用新型实施例还在壳体上位于来水方向上设置额外的挡水结构。以下将结合图2～4，对本实用新型的实施例如何提高防水效果的方案进行详细说明。
22.如图2所示，是本实用新型的电子单元的实施例的结构示意图，该电子单元2可以是ecu(电子控制单元)，在图2中，主要显示了与防水结构相关的元件，而对于电子单元2中诸如电子元器件等元件则未示出。如图所示，该电子单元2包括：壳体3和接口4，其中，接口4设置于壳体3上，用于安装连接器。其中，接口4也可以视为连接器的一部分，此时的连接器称为集成式连接器，即将连接器的接口部分集成于电子单元的壳体3上。
23.其中，壳体3可以为方形、矩形或者其他形状。在一种实施方式中，壳体 3包括：上壳体和下壳体，上壳体和下壳体采用诸如卡合等方式固定在一起，以形成容置空间，用于安装电子单元2的电路板及其他元器件。
24.其中，接口4设置于壳体3上，例如接口4设置于壳体3的顶面和/或底面。并且，可以在壳体3上设置一个或多个接口4，这取决于需要安装的连接器的数量，在图中仅示了2个接口作为示例。如图所示，接口4包括：壳体41和由壳体41形成的用于容纳连接器主体的腔室42。另外，接口4的轮廓形状可以为矩形，如图所示。当然，也可以为其他形状，例如不规则的多边形。
25.如图所示，壳体41的一部分(两端)高于另一部分(两侧)，即对壳体 41的部分做了加高处理，以作为挡水结构使用。具体地，如图所示，壳体41 包括：第一部分411和第二部分
412。其中，第一部分411的顶面与壳体3的表面31共面或者略高于表面31，例如，第一部分411相对于表面31的高度可以介于0.8～1.5mm，例如0.8mm、1mm、1.3mm或1.5mm。其中，第二部分412做了加高处理，其顶面高于第一部分411的顶面，并且第二部分412相对表面31的高度可以介于4～5mm，例如4mm、4.3mm、4.8mm或5mm。
26.在图2结构中，通过将第二部分412相对于第一部分411做了加高处理，从而使得第二部分412可以作为防水结构使用，以提高产品的防水性能。其中，壳体41中哪些部分进行加高，哪些部分不进行加高，与连接器等因素有关，下面结合图3举例说明。
27.如图3所示，是电子单元2的另一实施例的结构示意图，其显示了在接口上安装了连接器5时的电子单元2的结构。如图3所示，连接器5安装于接口上时，连接器5与壳体3的表面之间的高度是不一致，如有些位置的高度可以高至8mm，有些位置的高度则仅有2mm。而对于这些相对具有较高高度的区域，则可以选择对壳体41中对应这些区域的部分(如上述的第二部分)进行加高；例如，在图3中，连接器5的两端(长度方向上)距离表面31的高度一般在7～8mm，因此可以将壳体41的两端(长度方向上)进行加高处理，如加高至4.5mm。而那些相对具有较低高度的区域，则可以选择对壳体41中对应这些区域的部分(如上述的第一部分)不进行加高；例如，壳体41的中部 (长度方向上)距离表面31的高度一般在2～3mm，考虑到壳体41的顶面与连接器5之间需要保持一定的间隙，因此这些位置无法进行加高。需要说明的是，虽然在某些位置上，连接器5与表面31仍具有较高的高度，如图3中的a区域，但考虑到方便插拔、复杂度等因素，对于这些区域仍可以选择不进行加高处理。
28.如图4所示，是电子单元的另一实施例的结构示意图。与图2所示的结构相比，图4的电子单元2在壳体3上且位于来水方向上设置有挡水结构6，以防止水流或水滴从接口4的未加高部分流入其内部，从而进一步提高防水效果。其中，挡水结构6可以为弧线型的挡水墙。其高度可以介于3.5～5.5mm之间，例如为3.5mm、4mm、4.5mm、5mm或5.5mm。
29.以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。