一种方便使用的CSP芯片生产用封装结构的制作方法

一种方便使用的csp芯片生产用封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种方便使用的csp芯片生产用封装结构。


背景技术：

2.圆片级csp封装是在圆片前道工序完成后，直接对圆片利用半导体工艺进行后续组件封装，利用划片槽构造周边互连，再切割分离成单个器件。目前现有的csp芯片生产用封装结构，大多存在以下的不足：在封装过程中，只能对单一的芯片进行封装，成本较高，同时结构较为复杂，封装工序较为复杂，不方便使用，影响芯片的封装效率，不能满足人们的需求。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种方便使用的csp芯片生产用封装结构。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
5.一种方便使用的csp芯片生产用封装结构，包括封装座、推板和多个散热基座，所述封装座的顶部固定连接有多个分隔凸板，多个分隔凸板相互横竖交错设置，多个分隔凸板之间形成多个封装槽，封装槽的底部内壁设有芯片槽，芯片槽内卡接有ic芯片，所述封装座的顶部设有密封盖板，密封盖板的顶部设有封装上料口。
6.作为本实用新型再进一步的方案，所述密封盖板的顶部固定连接有定位管，定位管与封装上料口连通。
7.作为本实用新型再进一步的方案，所述密封盖板底部的四角处一体成型定位轴，封装座顶部的四角处设有定位孔，定位孔与定位轴插接。
8.作为本实用新型再进一步的方案，所述推板的顶部固定连接有多个顶升轴，顶升轴的顶部粘接有橡胶头。
9.作为本实用新型再进一步的方案，所述芯片槽的顶部内壁设有穿孔，顶升轴穿过穿孔。
10.作为本实用新型再进一步的方案，所述散热基座的顶部设有多个分割槽。
11.本实用新型的有益效果为：
12.1.本实用新型通过多个分隔凸板相互横竖交错设置能够形成形成多个封装槽，从而同时可以对多个ic芯片进行封装，进而提高芯片的封装效率，降低封装成本。
13.2.本实用新型通过将ic芯片卡在芯片槽内，然后，从封装上料口7将塑封胶注入封装槽内，从而将ic芯片包裹在内，进而形成散热基座，等待塑封固化，之后，将塑封固化后的芯片顶出，即完成塑封，操作简单，方便快捷，且方便使用。
14.3.本实用新型通过在顶升轴的顶部粘接有橡胶头的设计避免了顶升轴对散热基座和ic芯片造成的损坏，以保证芯片的正常使用。
附图说明
15.图1为本实用新型提出的一种方便使用的csp芯片生产用封装结构的立体结构示意图；
16.图2为本实用新型提出的一种方便使用的csp芯片生产用封装结构的内部结构示意图；
17.图3为本实用新型提出的一种方便使用的csp芯片生产用封装结构的爆炸结构示意图；
18.图4为本实用新型提出的一种方便使用的csp芯片生产用封装结构的封装成品结构示意图。
19.图中：1、封装座；2、分隔凸板；3、封装槽；4、芯片槽；5、ic芯片；6、密封盖板；7、封装上料口；8、定位管；9、定位轴；10、定位孔；11、推板；12、顶升轴；13、橡胶头；14、穿孔；15、散热基座；16、分割槽。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
21.参照图1-图4，一种方便使用的csp芯片生产用封装结构，包括封装座1、推板11和多个散热基座15，封装座1的顶部一体成型有多个分隔凸板2，多个分隔凸板2相互横竖交错设置，多个分隔凸板2之间形成多个封装槽3，封装槽3的底部内壁设有芯片槽4，芯片槽4内卡接有ic芯片5，封装座1的顶部设有密封盖板6，密封盖板6的顶部设有封装上料口7，将ic芯片5卡在芯片槽4内，然后，将密封盖板6盖在封装座1上，接着，从封装上料口7将塑封胶注入封装槽3内，从而将ic芯片5包裹在内，进而形成散热基座15。
22.本实用新型中，密封盖板6的顶部一体成型有定位管8，定位管8与封装上料口7连通，密封盖板6底部的四角处一体成型定位轴9，封装座1顶部的四角处设有定位孔10，定位孔10与定位轴9插接，通过定位轴9与定位孔10的插接，将密封盖板6盖在封装座1上，推板11的顶部一体成型有多个顶升轴12，顶升轴12的顶部粘接有橡胶头13，橡胶头13的设计避免了顶升轴12对散热基座15和ic芯片5造成的损坏，芯片槽4的顶部内壁设有穿孔14，将顶升轴12穿过穿孔14，从而将ic芯片5连通散热基座15一起顶出封装槽3，于是完成塑封，顶升轴12穿过穿孔14，散热基座15的顶部设有多个分割槽16，从而便于将多个ic芯片5之间的连接断开。
23.工作原理：使用时，首先，将ic芯片5卡在芯片槽4内，然后，通过定位轴9与定位孔10的插接，将密封盖板6盖在封装座1上，接着，从封装上料口7将塑封胶注入封装槽3内，从而将ic芯片5包裹在内，进而形成散热基座15，当塑封胶固化后，打开密封盖板6，将顶升轴12穿过穿孔14，从而将ic芯片5连通散热基座15一起顶出封装槽3，于是完成塑封，接着，通过外设机械臂制作再布线层，然后，通过打磨机对圆晶进行减薄，在通过外设机械臂进行植球，再进行晶圆切割，从而芯片制作完成。
24.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用
新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种方便使用的csp芯片生产用封装结构，包括封装座(1)、推板(11)和多个散热基座(15)，其特征在于，所述封装座(1)的顶部固定连接有多个分隔凸板(2)，多个分隔凸板(2)相互横竖交错设置，多个分隔凸板(2)之间形成多个封装槽(3)，封装槽(3)的底部内壁设有芯片槽(4)，芯片槽(4)内卡接有ic芯片(5)，所述封装座(1)的顶部设有密封盖板(6)，密封盖板(6)的顶部设有封装上料口(7)。2.根据权利要求1所述的一种方便使用的csp芯片生产用封装结构，其特征在于，所述密封盖板(6)的顶部固定连接有定位管(8)，定位管(8)与封装上料口(7)连通。3.根据权利要求1所述的一种方便使用的csp芯片生产用封装结构，其特征在于，所述密封盖板(6)底部的四角处一体成型定位轴(9)，封装座(1)顶部的四角处设有定位孔(10)，定位孔(10)与定位轴(9)插接。4.根据权利要求1所述的一种方便使用的csp芯片生产用封装结构，其特征在于，所述推板(11)的顶部固定连接有多个顶升轴(12)，顶升轴(12)的顶部粘接有橡胶头(13)。5.根据权利要求4所述的一种方便使用的csp芯片生产用封装结构，其特征在于，所述芯片槽(4)的顶部内壁设有穿孔(14)，顶升轴(12)穿过穿孔(14)。6.根据权利要求1所述的一种方便使用的csp芯片生产用封装结构，其特征在于，所述散热基座(15)的顶部设有多个分割槽(16)。

技术总结
本实用新型公开了一种方便使用的CSP芯片生产用封装结构，包括封装座、推板和多个散热基座，所述封装座的顶部固定连接有多个分隔凸板，多个分隔凸板相互横竖交错设置，多个分隔凸板之间形成多个封装槽，封装槽的底部内壁设有芯片槽，芯片槽内卡接有IC芯片，所述封装座的顶部设有密封盖板，密封盖板的顶部设有封装上料口，所述密封盖板的顶部固定连接有定位管，定位管与封装上料口连通，所述密封盖板底部的四角处一体成型定位轴，封装座顶部的四角处设有定位孔，定位孔与定位轴插接。本实用新型同时可以对多个IC芯片进行封装，进而提高芯片的封装效率，降低封装成本，且塑封操作简单，方便快捷，从而方便使用。从而方便使用。从而方便使用。


技术研发人员：吴运林 李逵
受保护的技术使用者：无锡明祥电子有限公司
技术研发日：2022.05.12
技术公布日：2022/8/11