一种具有弹片结构的温控器的制作方法

1.本实用新型涉及温控器技术领域，具体涉及一种具有弹片结构的温控器。


背景技术：

2.现有的弹片组件，通过瓷柱移动带动所述弹片结构动触点端的移动所述瓷柱带动所述弹片结构移动的距离等于或小于所述弹片结构动触点端移动的距离，导致当温度过高时，所述瓷柱带动所述弹片结构移动时，需要温度过高且高于一定程度或温度过高的持续时间达到一定时间，才可实现动触点与所述定触点分离，达到切断的目的，使得触发所需时间过长，触发不精确的情况发生。


技术实现要素：

3.本实用新型在一定程度上解决现有相关技术中存在的问题之一，为此，本实用新型的目的在于提出一种具有弹片结构的温控器，可有效放大所述动触点端的移动距离，保证触发的精确度。
4.上述目的是通过如下技术方案来实现的：
5.一种具有弹片结构的温控器，所述弹片结构包括弹片本体及设置于所述弹片本体上的动触点，所述弹片本体安装在所述支架上，且所述弹片本体与所述支架的连接处形成支点，所述瓷柱与所述弹片本体相配合设置，用于触发所述弹片本体，当所述瓷柱触发所述弹片本体时，所述瓷柱与所述弹片本体的接触点为触发点，且所述触发点设置在所述支点和所述动触点之间。
6.作为本实用新型的进一步改进，在所述弹片本体上设有安装孔，所述瓷柱与所述弹片本体的触发点设置在所述安装孔与所述支点之间。
7.作为本实用新型的进一步改进，还包括支柱及短弹片，由所述支架向所述弹片本体方向延伸形成所述支柱，所述支柱穿过所述安装孔且设置在靠近所述支点的一端，所述短弹片一端与所述支柱连接，另一端向所述安装孔靠近所述动触点的方向延伸，并与所述安装孔的边缘连接。
8.作为本实用新型的进一步改进，在所述瓷柱朝向所述弹片本体的一端形成触发部和限位部，所述触发部用于与所述弹片本体相配合以触发所述弹片本体，所述限位部与所述支柱相配合以限制所述瓷柱向所述弹片本体方向的移动距离。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述触发部与所述弹片之间的间隙小于所述限位部与所述弹片之间的间隙。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述限位部包括在所述瓷柱上形成台阶部，所述支柱设置在所述台阶部的下方，在所述支柱与所述台阶部之间形成移动间隙，当所述瓷柱向下移动至与所述支柱相抵，以限制所述瓷柱向下移动的距离。
11.作为本实用新型的进一步改进，所述触发部朝向所述弹片本体的一端呈圆弧状。
12.作为本实用新型的进一步改进，所述动触点与所述触发点之间的间距为l1,所述
触发点与所述支点之间的间距为l2，且l1：l2＝1-5:1。
13.作为本实用新型的进一步改进，在所述支架上向上突起形成凸台，所述凸台设置于所述动触点的下方。
14.作为本实用新型的进一步改进，还包括固定片，在所述固定片上设有定触点，所述定触点与所述动触点相配合设置，所述固定片设置于所述弹片结构的上方位置，所述支架设置于所述弹片结构的下方。
15.与现有技术相比，本实用新型的至少包括以下有益效果：
16.1.本实用新型提出一种具有弹片结构的温控器，瓷柱带动所述弹片本体移动较小的距离即可带动所述动触点移动较大的距离，可有效放大所述动触点端的移动距离，保证触发的精确度。
附图说明
17.图1为实施例中固定片、弹片结构、支架及瓷柱的结构示意图；
18.图2为实施例中固定片、弹片结构及瓷柱的结构示意图；
19.图3为实施例中固定片、弹片结构、支架及瓷柱的剖视图；
20.图4为实施例中弹片本体的结构示意图；
21.图5为实施例中温控器的剖视图；
22.图6为实施例中温控器的结构示意图。
具体实施方式
23.以下实施例对本实用新型进行说明，但本实用新型并不受这些实施例所限制。对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换，而不脱离本实用新型方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
24.如图1-6，一种具有弹片结构的温控器，包括弹片结构1、瓷柱2及支架3，所述弹片结构1包括弹片本体11及设置于所述弹片本体11上的动触点12，所述弹片本体11安装在所述支架3上，且所述弹片本体11与所述支架3的连接处形成支点110，所述瓷柱2与所述弹片本体11相配合设置，用于触发所述弹片本体11，当所述瓷柱2触发所述弹片本体11时，所述瓷柱2与所述弹片本体11的接触点为触发点111，且所述触发点111设置在所述支点110和所述动触点12之间。
25.本实用新型提出一种具有弹片结构的温控器，所述弹片本体11与所述支架3的连接点为支点110，所述瓷柱2与所述弹片本体11的接触点为触发点111，由于所述触发点111设置在所述支点110与所述动触点12之间，所述瓷柱2上移或下移可使所述弹片本体11移动或复位，当所述瓷柱2向下移动以带动所述动触点12下移时，所述弹片本体11动触点12端向下移动的距离大于瓷柱2下压弹片本体11的下压距离；或当所述瓷柱2向上移动以带动所述动触点12上移时，所述弹片本体11动触点12端向上移动的距离大于瓷柱2带动弹片本体11的上移距离。瓷柱2带动所述弹片本体11移动较小的距离即可带动所述动触点12移动较大的距离，可有效放大所述动触点12的移动距离，保证触发的精确度。
26.所述弹片本体11与所述支架3连接，以所述弹片本体11与所述支架3的连接点为支点110，还包括固定片4，在所述固定片4上设有定触点41，所述动触点12与所述定触点41相
配合设置，所述瓷柱2可上下移动以触发所述弹片本体11或远离所述弹片本体11。
27.本实施例中，所述支架3设置在所述弹片本体11的下方，所述固定片4设置在所述弹片本体11的上方，在所述固定片4上的定触点41与所述弹片本体11上的动触点12相配合设置。所述瓷柱2设置在所述弹片本体11的上方，当所述瓷柱2下压所述弹片本体11时，以触发所述弹片本体11，所述定触点41与所述动触点12分离；当所述瓷柱2向远离所述弹片本体11的方向移动，所述弹片本体11复位，所述动触点12向远离所述定触点41方向移动。
28.在温控器使用的过程中，当温度在合适的范围内，温控器中的动触点12与定触点41相接触，当温度超过设定的温度范围时，所述瓷柱2向下移动以将所述弹片本体11向远离所述固定片4的方向移动，使动触点12与所述定触点41分离，以断开连接，此时当瓷柱2下压弹片本体11移动较小的距离，即可将动触点12向远离所述定触点41方向移动较大的距离，有效放大瓷柱2的移动距离，保证动触点12和定触点41快速分离，保证触发的精确度。
29.所述动触点12向远离所述定触点41方向移动的距离为所述瓷柱2带动所述弹片本体11移动距离的1.5-3倍。
30.本实施例中，所述动触点12向远离所述定触点41方向移动的距离为所述瓷柱2带动所述弹片本体11移动距离的2倍。即所述瓷柱2带动所述弹片本体11下压0.2mm(所述瓷柱2从接触所述弹片本体11至带动所述弹片本体11向下移动0.2mm，即所述弹片本体11的触发点111一端向下移0.2mm)，所述弹片本体11动触点12的一端向下移动0.4mm。
31.本实施例中，所述瓷柱2下压弹片本体11移动的距离为从所述瓷柱2接触到弹片本体11并带动所述弹片本体11向下移动的距离。
32.本实施例中，在所述弹片本体11上设有安装孔5，所述瓷柱2与所述弹片本体11的触发点111设置在所述安装孔5与所述支点110之间。
33.还包括支柱31及短弹片6，由所述支架3向所述弹片本体11方向延伸形成所述支柱31，所述支柱31穿过所述安装孔5且设置在靠近所述支点110的一端，所述短弹片6一端与所述支柱31连接，另一端向所述安装孔5靠近所述动触点12的方向延伸，并与所述安装孔5的边缘连接。
34.在所述瓷柱2朝向所述弹片本体11的一端形成触发部21和限位部22，所述触发部21用于与所述弹片本体11相配合以触发所述弹片本体11，所述限位部22与所述支柱31相配合以限制所述瓷柱2向所述弹片本体11方向的移动距离。本实施例中，所述限位部22设置在靠近所述安装孔5的一端。
35.在本实施例中，所述支架3设置在所述弹片结构1的下方，所述限位部22与所述支柱31相配合以限制所述瓷柱2向所述弹片本体11方向的移动距离，所述支柱31的设置可避免所述弹片结构1碰撞到所述支架3上。延长温控器的使用寿命。
36.所述触发部21与所述弹片之间的间隙小于所述限位部22与所述弹片之间的间隙。
37.所述触发部21朝向所述弹片本体11的一端呈圆弧状。避免所述触发部21下压所述弹片本体11时，对所述弹片本体11造成损伤。
38.所述限位部22包括在所述瓷柱2上形成台阶部，所述支柱31设置在所述台阶部的下方，在所述支柱31与所述台阶部之间形成移动间隙，当所述瓷柱2向下移动至与所述支柱31相抵，以限制所述瓷柱2向下移动的距离。
39.在所述支架3上向上突起形成凸台，所述凸台设置于所述动触点12的下方。当所述
弹片本体11向下移动，所述动触点12下移时，所述动触点12与所述凸台接触，所述凸台以承接所述动触点12。
40.所述动触点12与所述触发点111之间的间距为l1,所述触发点111与所述支点110之间的间距为l2，且l1：l2＝1-5:1。
41.在一些实施例中，所述l1：l2＝4:1，l1：l2＝3:1，或l1：l2＝2:1。
42.所述弹片本体11的长度为18-23mm。本实施例中，所述弹片本体11的长度为21.6mm。通过瓷柱2与弹片本体11直接接触，且将所述触发点111设置在所述支点110和所述动触点12之间，可使所述弹片本体11的长度缩小，即弹片本体11长度减小也可实现动触点12和定触点41之间接触和分离的效果。可节省成本，也可使温控器的整体体积减小，使温控器适配于更小的家用电器中。
43.所述支点110与所述动触点12之间的间距为15-19mm。本实施例中，所述支点110与所述动触点12之间的间距为17.7mm。
44.所述支点110与所述触发点111之间的间距l2为3.2-7.7mm。本实施例中，所述支点110与所述触发点111之间的间距l2为4.7mm。
45.所述动触点12与所述触发点111之间的间距l1为11-14.5mm。本实施例中，所述动触点12与所述触发点111之间的间距l1为13mm。
46.本实施例中，l1：l2＝2.8:1。
47.通过合理设置所述瓷柱2的位置，以使所述触发点111在所述弹片本体11上的位置设置合理，以保证瓷柱2带动所述弹片本体11移动较小距离(弹片本体11的触发点111处向下移动较小的距离)，即可带动所述弹片本体11动触点12的一端移动较大的距离(向下移动较大的距离)。
48.上述优选实施方式应视为本技术方案实施方式的举例说明，凡与本技术方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。