分体式滤波器的制作方法

1.本实用新型涉及通信器件技术领域，具体涉及一种分体式滤波器。


背景技术：

2.分体式滤波器涉及介质滤波器的一种，区别于连体式滤波器，分体式滤波器包含的谐振器各自分离，各个谐振器依次并排、并通过锡焊连接为整体。各个谐振器的结构如下：谐振器厚度方向的第一表面开设谐振孔，谐振孔贯通至谐振器厚度方向的另一个表面(即谐振器的第二表面)，谐振孔内设有内金属化层(通常为浸润工艺加工的银层)，谐振器的平行于谐振孔的所有外表面均设有外金属化层(通常为电镀工艺或者浸润工艺或者印刷工艺加工的银层)，谐振器的第一表面为去金属化层，使得谐振器的第一表面形成开路面；谐振器的第二表面设有端面金属化层(通常为印刷工艺或者激光工艺加工的银层)，端面金属化层同时连接外金属化层和内金属化层，使得谐振器的第二表面形成短路面。
3.分体式滤波器还包括pcb板和长方体片状结果的耦合基板，耦合基板横卧设置，即其厚度方向的表面与谐振器第一表面相互垂直。耦合基板的底面同各个谐振器一起锡焊连接至pcb板上，其顶面对应各个谐振器设有块状银层，谐振孔内插入金属pin针并焊接，该金属pin针与内金属化层电气连接，同时金属pin针引出来与耦合基板上的块状银层电气连接。
4.上述的分体式滤波器涉及三道焊接：
①
金属pin针焊接至谐振孔内；
②
耦合基板焊接至pcb板上；
③
谐振器并排焊接至pcb板上，同时金属pin针的引脚焊接至耦合基板上。基于此，上述结构的分体式滤波器涉及组装工艺复杂、组装良率低的技术弊端。


技术实现要素：

5.为此，本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的技术问题，提供一种更新结构设计的分体式滤波器，组装只涉及一道焊接，易于组装，且良率高。
6.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种分体式滤波器，包括，
7.并排设置的至少两个谐振器，所述谐振器厚度方向的第一表面设有谐振孔，且所述谐振孔贯通至所述谐振器厚度方向的另一个表面；
8.耦合基板，所述耦合基板锡焊连接各所述谐振器；
9.所述谐振器的第一表面设有局部金属化块，所述局部金属化块与所述谐振器的外金属化层隔断，使得所述谐振器的第一表面形成开路面；
10.所述耦合基板立式设置，使得所述耦合基板厚度方向的表面与所述第一表面相互平行；所述耦合基板靠近所述谐振器的表面设有至少两块耦合金属化块，所述耦合金属化块之间相互隔断；各所述耦合金属化块一一对应各个所述谐振器的局部金属化块设置，所述耦合金属化块锡焊连接所述局部金属化块。
11.本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述耦合基板远离所述谐振器的表面设有至少一块耦合量调节金属化块，所述耦合量调节金属化块在投影方向上位于相邻两块
耦合金属化块之间、且与该相邻两块耦合金属化块在投影方向上均有重叠。
12.本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述耦合量调节金属化块的数量比所述耦合金属化块的数量少1。
13.本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述耦合基板设置为陶瓷基板。
14.本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述陶瓷基板的厚度为0.3mm～1.5mm。
15.本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述谐振器并排方向的两个边部谐振器上设有输入输出端口。
16.本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述输入输出端口靠近所述谐振器的开路面设置。
17.本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括各所述金属化层均设置为银层。
18.本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述谐振器设置为长方体状或者圆柱状结构。
19.本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述谐振孔设置为直通孔或者阶梯孔。
20.本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
21.本实用新型所述的分体式滤波器，其包含的谐振器的第一表面设有局部金属化块，所述局部金属化块与谐振器的内金属化层连接；分体式滤波器包含的耦合基板靠近所述谐振器立式设置，使得所述耦合基板厚度方向的表面与所述第一表面相互平行，此时所述谐振器第一表面的局部金属化块与耦合基板上的耦合金属化块直接锡焊连接，无需额外使用金属pin针连接，由此分体式滤波器可以一步焊接到位，易于组装，且良率高。同时，减少金属pin针的使用还能够降低成本。另一方面，耦合基板立式设置还能减少分体式滤波器的体积。
附图说明
22.图1为本实用新型优选实施例中分体式滤波器的仰视结构示意图；
23.图2为图1所示分体式滤波器的侧视结构示意图；
24.图3为图1所示分体式滤波器的后视结构示意图；
25.图4为图1所示分体式滤波器中谐振器的结构示意图；
26.图5a为图1所示分体式滤波器中耦合基板焊接面对应的结构示意图；
27.图5b为图1所示分体式滤波器中耦合基板调试面对应的结构示意图；
28.图6为图1所示分体式滤波器的仿真模型示意图。
29.图中标号说明：
30.2-谐振器，21-第一表面，22-第二表面，23-谐振孔，24-外金属化层，25-端面金属化层，26-局部金属化块；
31.4-耦合基板，41-耦合金属化块，42-耦合量调节金属化块；
32.6-输入输出端口。
具体实施方式
33.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
34.参照图1-5所示，本实用新型实施例公开一种分体式滤波器，包括各自分离的至少两个谐振器2，其中，滤波器包含的谐振器的个数与滤波器的阶数相关，包含两个谐振器2时组成两阶滤波器，包含几个谐振器2就组成几阶滤波器。滤波器包含的全部谐振器2依次并排设置。需要说明的是，所述谐振器2通常为长方体状或者圆柱体状结构。
35.所述谐振器2厚度方向两个表面分别为第一表面21和第二表面22，所述第一表面上设有谐振孔23，且所述谐振孔23贯通至所述谐振器厚度方向的另一个表面(即贯通至谐振器的第二表面22)。需要说明的是，所述谐振孔23设置为直通孔或者阶梯孔。所述谐振孔23内设有内金属化层(通常为浸润工艺加工的银层)，所述谐振器2的平行于谐振孔23的所有外表面(即第一表面21和第二表面22以外的外表面)均设有外金属化层(通常为电镀工艺或者浸润工艺或者印刷工艺加工的银层)，所述谐振器2的第一表面21设有局部金属化块26，所述局部金属化块26与所述谐振器2的外金属化层24隔断，使得所述谐振器2的第一表面21形成开路面；所述谐振器2的第二表面22设有端面金属化层25(通常为印刷工艺或者激光工艺加工的银层)，端面金属化层25同时连接外金属化层24和内金属化层，使得谐振器2的第二表面22形成短路面。
36.所述分体式滤波器还包括耦合基板4，需要说明的是，所述耦合基板4通常使用长方体片状结构的陶瓷基板，优选氧化铝材料制成，根据滤波器频率、带宽等指标的需要，耦合基板4的厚度通常在0.3mm～1.5mm范围内，比如，0.3mm、0.381mm、0.5mm、0.635mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm等。所述耦合基板4厚度方向的一个表面基于印刷工艺或者激光工艺加工与谐振器数量一致的耦合金属化块41，所述耦合金属化块41沿耦合基板4的长度延伸方向依次间隔开设置，且每块耦合金属化块41从位置上分别对应一个谐振器2，并对应谐振器2第一表面上的局部金属化块26设置。所述耦合基板4立式设置，使得所述耦合基板4厚度方向的表面与所述第一表面21相互平行；所述耦合金属化块41锡焊连接所述局部金属化块26。
37.本实用新型所述的分体式滤波器，其包含的谐振器2的第一表面21设有局部金属化块26，所述局部金属化块26与谐振器2的内金属化层连接；分体式滤波器包含的耦合基板4靠近所述谐振器2立式设置，使得所述耦合基板4厚度方向的表面与所述谐振器2的第一表面22相互平行，此时所述谐振器2第一表面22的局部金属化块26与耦合基板4上的耦合金属化块41可以直接锡焊连接，无需额外使用金属pin针连接，由此分体式滤波器可以一步焊接到位，易于组装，且良率高。同时，减少金属pin针的使用还能够降低成本。另一方面，耦合基板立式设置还能减少分体式滤波器的体积。
38.作为本实用新型的进一步改进，所述耦合基板4远离所述谐振器2的表面设有至少一块耦合量调节金属化块42，所述耦合量调节金属化块42在投影方向上位于相邻两块耦合金属化块41之间、且与该相邻两块耦合金属化块41在投影方向上均有重叠。也就是说耦合量调节金属化块42、耦合金属化块41分别设置在耦合基板4厚度方向的两个相对表面，其中耦合金属化块41正对谐振器2第一表面21设置，耦合量调节金属化块42位于耦合金属化块41所在表面的背面。为了方便描述，定义所述耦合基板4设置耦合金属化块41的表面为焊接
面，其设置耦合量调节金属化块42的表面为调试面。调试面的第一块耦合量调节金属化块42在投影方向上位于焊接面的第一块耦合金属化块41和第二块耦合金属化块41之间，且与第一块耦合金属化块41和第二块耦合金属化块41在投影方向上均有重叠区域；调试面第二块耦合量调节金属化块42对应焊接面第二块耦合金属化块41和第三块耦合金属化块41，并以此类推。其中，耦合基板上设置耦合金属化块41的数量与谐振器2的数量一致，所述耦合量调节金属化块的数量比所述耦合金属化块的数量少1。
39.所述谐振器开路面局部金属化块26与耦合金属化块41焊接后两个谐振器之间的耦合电容(见图6中的c2、c3、c4)大小由耦合基板4焊接面的耦合金属化块41之间的距离决定，同时在耦合基板4调试面上与之对应的耦合量调节金属化块42的可以调节该耦合电容，比如去除耦合量调节金属化块42的部分银层可以减小两个谐振器之间的电容大小。
40.需要说明的是，各所述的金属化层均设置为银层，包括内金属化层、外金属化层、端面金属化层、局部金属化层、耦合金属化块、耦合量调节金属化块均设置为银层或者银块。
41.作为本实用新型的进一步改进，参照图1所示，所述谐振器并排方向的两个边部谐振器上设有输入输出端口6，所述输入输出端口6靠近所述谐振器2的开路面设置。直接在谐振器上开设输入输出端口6，可以减少现有技术中分体式滤波器的pcb板的使用，进一步降低成本。
42.以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。