一种电子元件外壳及电子元件的制作方法

1.本公开涉及电子元件技术领域，具体涉及一种电子元件外壳及电子元件。


背景技术：

2.电子元件指用于执行某种电路功能的元件，其通常为封装结构，以网络滤波器为例，其通常包括一绝缘底壳、设置在底壳内的磁芯、以及排布于底壳两侧且与磁芯电连接的两排引脚端子。
3.现有的电子元件中，底壳通常呈长方形壳体结构，引脚端子结构通常呈“l”形，引脚端子与底壳一体注塑成形连接，引脚端子的一端垂直于水平面伸入到底壳内部，另一端平行于水平面伸出到底壳旁侧作为外接片，内部的电气件，如磁芯的外接线则与引脚端子位于底壳内部的一端相连接。
4.在电子元件的加工过程中，具体在将电气件与引脚端子连接时，为了避免外接线在后续的焊接过程中移位或松动，需要先将电气件的外接线拉出，将其端部缠绕数圈在引脚端子的端部，再将外接线与引脚端子焊接以使两者电连接。
5.上述的电子元件及其加工过程存在着以下的缺陷：
6.在将外接线缠绕到引脚端子的端部位置时，其操作细腻繁琐，工作量大，且目前只能通过人工实现，使得电子元件无法实现完全自动化封装加工，影响了电子元件的加工效率。


技术实现要素：

7.为了解决上述现有技术存在的问题，本公开目的在于提供一种电子元件外壳及电子元件。本公开可实现电子元件的全自动化封装加工，可显著提高电子元件的加工效率、降低加工成本。
8.本公开所述的一种电子元件外壳，包括：
9.底壳，其一端面向内凹陷形成有用于设置电气件的容置腔，且该端面的至少一处边沿向内凹陷形成有用于供电气件的外接线穿设的导线槽，所述导线槽与所述容置腔相连通，所述导线槽的旁侧为端子台；
10.引脚端子，其一端为焊盘，另一端为外接片，所述外接片设置在所述端子台上，所述焊盘的至少部分延伸至与该端子台对应的导线槽内，且露出在所述导线槽的槽面上；
11.压盖，其盖合在所述容置腔的腔口处且与所述底壳相连接，所述压盖用于与所述外接线相接触以压固所述外接线。
12.优选地，所述导线槽的数量为两排，两排所述导线槽分别形成于所述底壳宽度方向的两侧，且沿所述底壳的长度方向间隔排列设置。
13.优选地，所述底壳与所述压盖卡扣连接。
14.优选地，所述引脚端子呈“z”字形，其中部为连接部，所述焊盘与所述外接片均垂直于所述连接部，且所述焊盘的宽度大于所述外接片的宽度。
15.优选地，所述外接片的末端呈楔形结构并形成有倾斜于所述底壳端面的爬锡斜面。
16.优选地，所述底壳的其一端部形成有方向指示孔。
17.优选地，所述压盖上形成有与所述容置腔相通的注水孔。
18.本公开的一种电子元件，包括如上所述的电子元件外壳，还包括：
19.电气件，其设置在所述电子元件外壳的容置腔内，所述电气件包括至少一条外接线，所述外接线穿设于导线槽中且与焊盘电连接。
20.本公开所述的一种电子元件外壳及电子元件，其优点在于，本公开的引脚端子呈两端弯折结构，底壳的边沿处形成有导线槽，引脚端子的焊盘延伸至露出在导线槽的槽面上，在将电气件的外接线与引脚端子连接时，可将外接线放置在焊盘上，并通过盖合压盖来压固外接线，避免外接线在后续加工过程中出现移位松动现象，确保焊接效果稳固，这样就无需通过人工来手动缠绕外接线，大大减少了加工过程中的工作量，且可由自动化设备来实现外接线的放置和焊接工序，可实现电子元件的全自动化封装加工，可显著提高电子元件的加工效率、降低加工成本。
附图说明
21.图1是本实施例的一种电子元件的结构示意图；
22.图2是本实施例的一种电子元件的底面视图；
23.图3是本实施例的一种电子元件的剖面视图；
24.图4是本实施例的底壳与引脚端子的结构示意图之一；
25.图5是本实施例的底壳与引脚端子的结构示意图之二；
26.图6是本实施例的底壳与引脚端子的剖面视图；
27.图7是本实施例所述压盖的结构示意图；
28.图8是本实施例所述底壳与压盖的剖面视图；
29.图9是本实施例的底壳装入电气件后的结构示意图；
30.图10是本实施例的电子元件加工方法中步骤s02注塑形成底壳的示意图；
31.图11是本实施例的电子元件加工方法中步骤s02将引脚端子与料带分离的示意图。
32.附图标记说明：1-底壳，11-容置腔，12-导线槽，13-模针孔，2-引脚端子，21-焊盘，22-外接片，221-爬锡斜面，3-电气件，31-外接线，4-压盖，41-注水孔，5-料带。
具体实施方式
33.如图1-图8所示，本公开所述的一种电子元件外壳，包括：
34.底壳1，底壳1一般呈方形壳体，其一端面向内凹陷形成有中空的腔体，该腔体为容置腔11，用于容纳和安装电气件3。该端面的至少一处边沿向内凹陷形成有导线槽12，导线槽12自内向外延伸，其一端与容置腔11相通，另一端延伸至底壳1的侧面边沿位置。导线槽12的旁侧为端子台。在具体的实施例中，导线槽12的数量为两排，两排导线槽12分别形成于底壳1宽度方向的两侧，且沿底壳1的长度方向间隔排列设置，端子台位于相邻的两个导线槽12之间。
35.引脚端子2，引脚端子2采用金属材料制成，具备导电性。引脚端子2呈呈“z”字形，其中部为连接部，两端分别向两侧弯折形成焊盘21和外接片22，外接片22设置在端子台上，连接部穿入到底壳1内部，并且焊盘21的至少部分延伸至与该端子台对应的导线槽12内，具体的，焊盘21的上表面与导线槽12的槽面相平齐，以使焊盘21的上表面露出在导线槽12的槽面上。在具体的实施例中，引脚端子2的焊盘21为方形片状结构，焊盘21的宽度大于外接片22的宽度，且焊盘21相对于外接片22向旁侧弯折延伸，以使外接片22设置在端子台上时，焊盘21可置入到端子台旁侧的导线槽12内。
36.压盖4，压盖4的形状与容置腔11的形状相适配，如在本实施例中，容置腔11呈方形腔室，则压盖4的形状为对应的方形板，其尺寸略大于容置腔11的尺寸，压盖4盖合在容置腔11的腔口处，且与底壳1通过卡扣的方式可拆卸连接，压盖4还与外接线31相接触用于压固外接线31。具体的，底壳1的底面在容置腔11的外侧形成有一盖合槽，盖合槽与压盖4相适配，且盖合槽向内延伸至与导线槽12相通，盖合槽的槽底面与导线槽12的槽底面之间的垂直间距等于或略小于外接线31的外径，这样当压盖4放置在盖合槽内时，压盖4的内侧面会与导线槽12中的外接线31相接触，这样当压盖4与底壳1相连接时，压盖4就会配合导线槽12的槽底压固外接线31，使外接线31不会出现移位和松动现象。
37.本公开所述的一种电子元件，包括如上所述的电子元件外壳，还包括：
38.电气件3，电气件3用于实现本电子元件的电路功能，如在网络滤波器结构中，该电气件3为磁芯，在其他电子元件中，则该电气件3为用于实现对应电路功能的电路元件集成。电气件3包括至少一条外接线31，外接线31通常为漆包线，外接线31用于与引脚端子2电连接，以通过引脚端子2与外部设备电连接，具体的，外接线31穿设于导线槽12中，且与焊盘21电连接，在具体的实施例中，两排导线槽12中，每个导线槽12对应设置一个引脚端子2，引线端子的数量与电气件3的外接线31数量相匹配，外接线31与引脚端子2一一对应连接。
39.本公开的引脚端子2呈两端弯折结构，底壳1的边沿处形成有导线槽12，引脚端子2的焊盘21延伸至露出在导线槽12的槽面上，在将电气件3的外接线31与引脚端子2连接时，可将外接线31放置在焊盘21上，并通过盖合压盖4来压固外接线31，避免外接线31在后续加工过程中出现移位松动现象，确保焊接效果稳固，这样就无需通过人工来手动缠绕外接线31，大大减少了加工过程中的工作量，且可由自动化设备来实现外接线31的放置和焊接工序，可实现电子元件的全自动化封装加工，可显著提高电子元件的加工效率、降低加工成本。
40.且本公开通过电子元件中原有的封盖结构来实现压固外接线31，无需增加多余部件，不会增加额外的加工成本。
41.进一步的，本实施例中，外接片22的末端呈楔形结构并形成有倾斜于底壳1端面的爬锡斜面221，以方便后续的引脚端子2镀锡。
42.进一步的，本实施例中，底壳1的其一端部形成有方向指示孔，以便于用户快速识别产品方向。
43.本实施例还提供了一种电子元件外壳加工方法，用于加工如上所述的电子元件外壳，以网络滤波器为例，其包括以下步骤：
44.s01a、使引脚端子2的两端分别弯折形成焊盘21和外接片22待用；在具体的实施例中，将一长直的端子片经过多次冲压形成两端弯折的引脚端子2结构，且多个端子片通常连
接在同一料带5上，使得多个引脚端子2排列连接形成长条形的料带5，将长条形的料带5收卷成盘待用，以便于后续的自动送料进行注塑。在具体的实施例中，引脚端子2可以呈单排排列结构，也可呈双排排列结构，可根据实际需求进行选择。
45.s02a、取所得引脚端子2并注塑形成底壳1，并使引脚端子2的焊盘21露出在底壳1导线槽12的槽面上，外接片22延伸至露出在端子台上，在具体的实施例中，通过与底壳1形状相适配的模具来注塑形成底壳1，使底壳1的两侧边沿包裹在引脚端部中部的外侧，并且在焊盘21的位置形成导线槽12，在外接片22的位置形成端子台，即可制得装载了引脚端子2的底壳1半成品。在具体的注塑成型过程中，模具在与每个焊盘21相对应的位置都设有一长直的模针，模针在注塑时用于顶住焊盘21的背面，防止焊盘21面在注塑时因射胶压力过大导致焊盘21面沾有毛边，提高产品的良品率，模针会在底壳上形成与焊盘21位置相对应的模针孔13。
46.在注塑形成底壳1后还包括：
47.烘烤：将注塑形成的底壳1进行烘烤，烘烤温度为100～200℃，烘烤时间为2～3h以释放底壳1的内应力；
48.去毛边：使用喷砂机取出底壳1的毛边；
49.镀层：在料带5、外接片22和焊盘21上分别电镀镍锡保护层；
50.分离：如图11所示，将引脚端子2与料带5上的连杆分离，制得单粒的电子元件半成品。
51.s03a、通过注塑的方式制备获得与底壳的容置腔相适配的压盖，即得电子元件外壳。
52.本实施例进一步提供了一种电子元件加工方法，采用如上所述的电子元件外壳，用于加工形成电子元件，具体包括如下步骤：
53.s01b、取单粒的电子元件半成品，如图7所示，将电气件3(本实施例中为磁芯)装入到底壳1的容置腔11内，具体的，容置腔11的底面可设置为雾面，将电气件3通过点胶的方式粘固在容置腔11内。将电气件3的外接线31一一对应拉入到导线槽12内，并放置在焊盘21上；
54.s02b、将压盖4盖合在容置腔11的腔口处并与底壳1相连接，使压盖4压固外接线31以限制外接线31移位，具体的，将压盖4与底壳1通过连接卡扣紧密扣合，以避免压盖4松动脱落，压盖4扣合后紧密压住导线槽12中的外接线31，避免外接线31在后续的加工过程中出现移位松动现象，使外接线31与焊盘21保持紧密接触。
55.裁切：使用刀具或自动化裁切设备沿着焊盘21的外侧边沿位置裁切多于长度的外接线31，使外接线31的有效长度保持统一。
56.s03b、焊接外接线31与焊盘21，具体的，在焊盘21与外接线31上涂覆助焊剂，通过高温镀锡或是自动化设备点焊的方式焊接外接线31与焊盘21，通过高温使外接线31外层的漆包层溶解，露出内部线芯以将线芯与引脚端子2接触连接，进而实现外接线31与引脚端子2电连接；
57.清洗：取焊接后的电子元件进行超声波热水清洗，热水温度为50～70℃，清洗时间为10～30min，以去除电子元件的表面油污；
58.烘烤：将清洗后的电子元件进行烘烤，烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为60min，
以去除清洗过程中残留的水分；
59.初检修复：对烘烤后的电子元件依次进行视检、耐压测试和综合测试，其中综合测试具体是指导电性测试、尺寸测试等常规测试，将初检合格的电子元件归为合格品，对初检不合格的电子元件但可修复的不合格品进行修复后再次检测，如合格则归为合格品；
60.注水烘烤：从压盖4的注水孔41处向容置腔11内注入凡立水，并于150℃以下的温度进行烘烤形成绝缘膜；
61.外接片22镀锡：在外接片22的表面镀锡，镀锡温度为360
±
10℃，镀锡后将电子元件完全浸入50～70℃温水内清洗，水源每2h更换一次，且镀锡完成的产品需在90min内完成清洗作业，清洗频率为10盘/次；
62.喷码：对产品进行外观检查，将良品流转至印字喷码工序，选择对应的喷码资料，通过喷码机在底壳1表面喷码对应字符；
63.终检修复：对电子元件依次进行二次视检、耐压测试和综合测试，检测项目与初检步骤中相同，并对可修复的不合格品进行修复，同时检测喷码字符的完整性，终检修复中的合格品即为电子元件成品。
64.本公开可实现电子元件的全自动化封装加工，可显著提高电子元件的加工效率、降低加工成本。
65.在本公开的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开保护范围的限制。
66.对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本公开权利要求的保护范围之内。