一种片式电阻器的制作方法

1.本实用新型涉及电阻器技术领域，具体是一种片式电阻器。


背景技术：

2.贴片电阻基板又名片式固定电阻器，是金属玻璃釉电阻器中的一种，是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，耐潮湿和高温，温度系数小，可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。
3.现有的片式电阻为了节约电路空间成本，往往体积较小，并且普遍通过锡焊焊接的方式固定在pcb板上，但在此过程中，片式电阻由于平放在pcb板上，导致在与焊锡丝、电烙铁相接触时，会在焊锡丝、电烙铁的带动下发生偏移的现象，从而需要对其进行重新焊接操作，为此我们提出了一种片式电阻器。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种片式电阻器，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种片式电阻器，包括电阻基板，所述电阻基板的下方设置有pcb板，所述pcb板的顶端设置有散热槽，所述电阻基板的两端连接有与pcb板连接的安装机构；
7.所述安装机构包括电性连接块、电极、限位压槽、限位弹片以及连接插板，所述电性连接块设置有两个，两个所述电性连接块分别固定在电阻基板的两端，所述电性连接块与电阻基板通过浇筑一体成型，所述限位压槽设置在电性连接块远离电阻基板的一端，所述电极设置有两个，两个所述电极分别设置在pcb板的两端上表面，且与电性连接块相互套接，所述连接插板设置在电极的内部，且贯穿至电极的一侧，所述限位弹片固定在连接插板的一端，且贯穿至电极的一端外壁，并与限位压槽相互套接，所述限位弹片与连接插板通过热压一体成型。
8.作为本实用新型再进一步的方案：所述安装机构还包括第一覆铜板、第二覆铜板以及限位卡板，所述第一覆铜板固定在电极远离电性连接块的外壁下端，所述第一覆铜板与电极通过热压固定连接，所述第二覆铜板设置有两个，两个所述第二覆铜板分别固定在pcb板两端的顶端，且位于第一覆铜板的下方，所述第二覆铜板与pcb板通过热压固定连接，所述限位卡板设置有两个，两个所述限位卡板分别固定在pcb板两端的顶端，且分别位于散热槽靠近第二覆铜板的一端，并与电极相互套接，所述限位卡板与电极通过注塑一体成型。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述散热槽位于电阻基板的正下方，所述电性连接块的外壁与电极的内壁相互匹配。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述限位弹片与限位压槽相接位置处的外壁呈椭圆状，所述限位弹片的外壁与限位压槽的内壁相互匹配，所述电极与限位弹片、连接插板相接位置处设置有供其移动的限位插槽。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述电极与限位卡板相接位置处设置有与其外壁相互匹配的对接套槽，所述第二覆铜板的外壁表面呈u状，所述限位卡板的外壁呈t状，所述电极的顶端设置有与电性连接块相接触的焊锡板。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.通过设置安装机构，通过连接插板带动限位弹片插入至电极的内部，并与第一覆铜板相接触，同时分别将两个电极放置在pcb板的上表面，并与限位卡板对接，然后通过焊锡液与第一覆铜板、第二覆铜板接触，可使电极与电阻基板固定连接，此时通过限位卡板可避免电极在固定时发生偏移现象，然后通过电阻基板带动电性连接块插入电极的内部，并通过焊锡液对电性连接块与电极焊接固定，从而避免电阻器在焊接时发生偏移现象。
附图说明
14.图1为一种片式电阻器的结构示意图；
15.图2为一种片式电阻器的电阻基板和pcb板分离示意图；
16.图3为一种片式电阻器的电极剖面结构示意图。
17.图中：1、电阻基板；2、安装机构；201、电性连接块；202、第一覆铜板；203、第二覆铜板；204、电极；205、限位压槽；206、限位卡板；207、限位弹片；208、连接插板；3、pcb板；4、散热槽。
具体实施方式
18.请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种片式电阻器，包括电阻基板1，电阻基板1的下方设置有pcb板3，pcb板3的顶端设置有散热槽4，电阻基板1的两端连接有与pcb板3连接的安装机构2；
19.安装机构2包括电性连接块201、电极204、限位压槽205、限位弹片207以及连接插板208，电性连接块201设置有两个，两个电性连接块201分别固定在电阻基板1的两端，电性连接块201与电阻基板1通过浇筑一体成型，限位压槽205设置在电性连接块201远离电阻基板1的一端，电极204设置有两个，两个电极204分别设置在pcb板3的两端上表面，且与电性连接块201相互套接，散热槽4位于电阻基板1的正下方，电性连接块201的外壁与电极204的内壁相互匹配，连接插板208设置在电极204的内部，且贯穿至电极204的一侧，限位弹片207固定在连接插板208的一端，且贯穿至电极204的一端外壁，并与限位压槽205相互套接，限位弹片207与连接插板208通过热压一体成型。
20.该种片式电阻器，安装时通过安装机构2可对电阻基板1进行预对接操作，从而可对电阻基板1进行便捷焊接操作，在使用过程中，此时由于电阻基板1自身的电阻基板特性，导致电流在通过电阻基板1时，造成电阻基板1发热的现象，此时通过散热槽4可提高电阻基板1向外散热的效率。
21.在图1～3中：安装机构2还包括第一覆铜板202、第二覆铜板203以及限位卡板206，第一覆铜板202固定在电极204远离电性连接块201的外壁下端，第一覆铜板202与电极204通过热压固定连接，第二覆铜板203设置有两个，两个第二覆铜板203分别固定在pcb板3两端的顶端，且位于第一覆铜板202的下方，第二覆铜板203与pcb板3通过热压固定连接，限位卡板206设置有两个，两个限位卡板206分别固定在pcb板3两端的顶端，且分别位于散热槽4
靠近第二覆铜板203的一端，并与电极204相互套接，限位卡板206与电极204通过注塑一体成型。
22.该种片式电阻器，通过连接插板208带动限位弹片207插入至电极204的内部，此时连接插板208与第一覆铜板202的上表面相接触，同时分别将两个电极204放置在pcb板3的上表面，并与限位卡板206进行对接，然后通过电烙铁将焊锡丝加热至液态，此时将焊锡液分别与第一覆铜板202、第二覆铜板203相接触，从而使得焊锡液对第一覆铜板202、第二覆铜板203的表面进行覆盖，当电烙铁脱离焊锡液时，此时通过凝固的焊锡液通过第一覆铜板202将电极204固定在电阻基板1的上表面，此时通过限位卡板206可使得电极204进行焊接固定时，有效避免偏移现象的发生，然后通过电阻基板1带动电性连接块201插入至电极204的内部，此时限位弹片207在电性连接块201的挤压下发生形变，当电性连接块201带动限位压槽205的端口移动至限位弹片207的一端时，此时限位弹片207通过自身弹性复原，并进入至限位压槽205的内部，从而可通过电性连接块201对电阻基板1进行预对接操作，有效避免电阻基板1出现掉落的现象，然后电性连接块201通过焊锡板与焊锡液相接触，可将电性连接块201固定在电极204的内部，从而可对电阻基板1进行便捷焊接操作，在使用过程中，可通过第二覆铜板203使电流经过第一覆铜板202、第二覆铜板203、连接插板208、限位弹片207导向电性连接块201，从而实现pcb板3上两个第二覆铜板203之间的电路导通。
23.在图2～3中：限位弹片207与限位压槽205相接位置处的外壁呈椭圆状，限位弹片207的外壁与限位压槽205的内壁相互匹配，电极204与限位弹片207、连接插板208相接位置处设置有供其移动的限位插槽。
24.该种片式电阻器，通过呈椭圆状的外壁可使得限位弹片207通过自身弹性在电性连接块201的挤压下发生形变，当电性连接块201带动限位压槽205的端口移动至限位弹片207的一端时，此时限位弹片207通过自身弹性复原，并进入至限位压槽205的内部，从而可通过电性连接块201对电阻基板1进行限位固定。
25.在图2～3中：电极204与限位卡板206相接位置处设置有与其外壁相互匹配的对接套槽，第二覆铜板203的外壁表面呈u状，限位卡板206的外壁呈t状，电极204的顶端设置有与电性连接块201相接触的焊锡板。
26.该种片式电阻器，通过限位卡板206可对电极204的放置进行限位，避免电极204焊接固定时发生偏移现象，通过呈u状的外壁可在对第一覆铜板202、第二覆铜板203进行焊接时，实现对电极204的焊接包裹，从而使电阻器的安装更加牢固，在电性连接块201与电极204实现预固定之后，通过焊锡板处进行焊锡，可实现电性连接块201与电极204的加固操作。
27.本实用新型的工作原理是：安装时连接插板208带动限位弹片207插入至电极204的内部，此时连接插板208与第一覆铜板202的上表面相接触，同时分别将两个电极204放置在pcb板3的上表面，并与限位卡板206进行对接，然后通过电烙铁将焊锡丝加热至液态，此时将焊锡液分别与第一覆铜板202、第二覆铜板203相接触，从而使得焊锡液对第一覆铜板202、第二覆铜板203的表面进行覆盖，当电烙铁脱离焊锡液时，此时通过凝固的焊锡液通过第一覆铜板202将电极204固定在电阻基板1的上表面，此时通过限位卡板206可使电极204进行焊接固定时，有效避免偏移现象的发生，然后通过电阻基板1带动电性连接块201插入至电极204的内部，此时限位弹片207在电性连接块201的挤压下发生形变，当电性连接块
201带动限位压槽205的端口移动至限位弹片207的一端时，此时限位弹片207通过自身弹性复原，并进入至限位压槽205的内部，从而可通过电性连接块201对电阻基板1进行预对接操作，有效避免电阻基板1出现掉落的现象，然后电性连接块201通过焊锡板与焊锡液相接触，可将电性连接块201固定在电极204的内部，从而可对电阻基板1进行便捷焊接操作，在使用过程中，可通过第二覆铜板203使电流经过第一覆铜板202、第二覆铜板203、连接插板208、限位弹片207导向电性连接块201，从而实现pcb板3上两个第二覆铜板203之间的电路导通，另外通过散热槽4可使电阻器与pcb板3之间存有间隙，可有效提高电阻基板1向外散热的效率。
28.以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。