一种片式厚膜固定电阻器的包封方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及片式厚膜固定电阻器的制造方法，具体涉及一种片式厚膜固定电阻器的包封方法。
【背景技术】
[0002]片式厚膜固定电阻器使用的高温包封浆料体系均含铅，不符合ROHS环保条例要求，同时由于要进行高温烧结，烧结后不可避免的产生一定的阻值漂移，尤其对高精度产品的阻值合格率产生较大影响。高温包封材料的使用状况不太理想，通过烧结后玻璃体的表面容易出现不规则空洞，造成严重的外观缺陷。目前，片式电阻制造行业普遍存在这样的情况，其带来的负面影响是阻值飘移和外观缺陷。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本发明提供了一种片式厚膜固定电阻器的包封方法。
[0004]本发明通过以下技术方案得以实现。
[0005]本发明提供的一种片式厚膜固定电阻器的包封方法，包括以下步骤:
[0006](I)准备低温树脂包封材料，同时准备与之配套的固化剂；并按照固化剂占8%?15%的配比进行混合配料，浆料混合后充分搅拌20?45分钟；
[0007](2)将待印刷丝网放置于丝网印刷机上，准备初对位印刷；
[0008](3)将步骤(I)中搅拌好的低温树脂包封浆料放入丝网上方的推浆器的前方，准备进行丝网印刷；
[0009](4)丝网印刷机的丝印头压力为2.0kg?3.5kg，丝网印刷速度为80mm/S?150mm/S，脱网高度为0.8mm?1.5mm，推楽器速度为80mm/S ;推楽器的速度是指丝网印刷重新覆盖浆料的速度，通常与丝网印刷的速度一致。
[0010](5)重复印刷两次，且期间不过干燥炉；
[0011](6)将丝网印刷机上印刷包封完成的电阻器承印载体放置到干燥炉的链条上，并在干燥炉内干燥；
[0012](7)检查干燥完成后的基板是否有图形变形或者未烘干现象，合格品则转入下道工序继续后序操作。
[0013]所述步骤⑴中混合的浆料放置10?25分钟分钟后再上机使用。
[0014]所述步骤(2)中印刷丝网的目数为250?325目。
[0015]所述步骤(3)中放置于推浆器前方的低温树脂包封浆料的量为60?90g。
[0016]所述步骤(6)中干燥炉的链条速度为120mm/min?200mm/min，炉内温度为1500C ±5°C，干燥时间为I?2小时。
[0017]本发明的有益效果在于:选用的低温树脂包封材料是不含铅的树脂类材料，解决原有材料中含铅量的问题；同时该材料的固化工艺采用低温固化，固化温度在150摄氏度，远远低于玻璃类包封层的固化温度，低温固化工艺的好处在于不需要进行高温处理，使电阻膜层的阻值稳定性得到有效的保证，大大减少阻值飘移的问题；低温树脂包封材料固化后的外观较好，不像玻璃材料需要高温固化，其过程不会产生燃烧不充分造成的表面孔洞问题，外观的问题得到有效的解决。
【具体实施方式】
[0018]下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0019]一种片式厚膜固定电阻器的包封方法，包括以下步骤:
[0020](I)准备低温树脂包封材料，同时准备与之配套的固化剂；并按照固化剂占8%?15%的配比进行混合配料，浆料混合后充分搅拌20?45分钟；
[0021](2)将待印刷丝网放置于丝网印刷机上，准备初对位印刷；
[0022](3)将步骤(I)中搅拌好的低温树脂包封浆料放入丝网上方的推浆器的前方，准备进行丝网印刷；
[0023](4)丝网印刷机的丝印头压力为2.0kg?3.5kg，丝网印刷速度为80mm/S?150mm/S，脱网高度为0.8mm?1.5mm，推楽器速度为80mm/S ;推楽器的速度是指丝网印刷重新覆盖浆料的速度，通常与丝网印刷的速度一致。
[0024](5)重复印刷两次，且期间不过干燥炉；
[0025](6)将丝网印刷机上印刷包封完成的电阻器承印载体放置到干燥炉的链条上，并在干燥炉内干燥；
[0026](7)检查干燥完成后的基板是否有图形变形或者未烘干现象，合格品则转入下道工序继续后序操作。
[0027]本发明中选用的低温树脂包封材料是不含铅的树脂类材料，解决原有材料中含铅量的问题；同时该材料的固化工艺采用低温固化，固化温度在150摄氏度，远远低于玻璃类包封层的固化温度，低温固化工艺的好处在于不需要进行高温处理，使电阻膜层的阻值稳定性得到有效的保证，大大减少阻值飘移的问题；低温树脂包封材料固化后的外观较好，不像玻璃材料需要高温固化，其过程不会产生燃烧不充分造成的表面孔洞问题，外观的问题得到有效的解决。
[0028]经过工艺验证试验和少批量连续批生产，低温包封产品经电镀后外观良好，I %阻值精度的阻值合格率达到97.5%。同时对低温材料的消耗进行了统计计算，并和高温玻璃浆料进行对比。低温浆料每10万只消耗10.64克，每克采购价0.15元，高温浆料每10万只消耗25.45，每克采购价0.45元。以3216型厚膜电阻制作为例，使用高温玻璃浆料的材料成本是低温浆料的7.2倍。
[0029]低温包封浆料试验印刷样品已完成性能测试，效果良好。做SGS环保检测，测试结果产品整体含铅量为2000ppm。如果低温浆料在厚膜电阻制作上推广使用，仅材料采购成本一项就将节约数万元；另一方面，由于材料的固化温度低，只需要印刷的干燥部分就可以完成固化的步骤，节省了高温烧结的复杂环节，省时省力节约成本。
【主权项】
1.一种片式厚膜固定电阻器的包封方法，其特征在于包括以下步骤: (1)准备低温树脂包封材料，同时准备与之配套的固化剂；并按照固化剂占8%?15%的配比进行混合配料，浆料混合后充分搅拌20?45分钟； (2)将待印刷丝网放置于丝网印刷机上，准备初对位印刷； (3)将步骤(I)中搅拌好的低温树脂包封浆料放入丝网上方的推浆器的前方，准备进行丝网印刷； (4)丝网印刷机的丝印头压力为2.0kg?3.5kg，丝网印刷速度为80mm/S?150mm/S，脱网高度为0.8mm?1.5mm，推楽器速度为80mm/S ； (5)重复印刷两次，且期间不过干燥炉； (6)将丝网印刷机上印刷包封完成的电阻器承印载体放置到干燥炉的链条上，并在干燥炉内干燥； (7)检查干燥完成后的电阻器承印载体是否有图形变形或者未烘干现象，合格品则转入下道工序继续后序操作。2.如权利要求1所述的片式厚膜固定电阻器的包封方法，其特征在于:所述步骤(I)中混合的浆料放置10?25分钟后再上机使用。3.如权利要求1所述的片式厚膜固定电阻器的包封方法，其特征在于:所述步骤(2)中印刷丝网的目数为250?325目。4.如权利要求1所述的片式厚膜固定电阻器的包封方法，其特征在于:所述步骤(3)中放置于推浆器前方的低温树脂包封浆料的量为60?90g。5.如权利要求1所述的片式厚膜固定电阻器的包封方法，其特征在于:所述步骤(6)中干燥炉的链条速度为120mm/min?200mm/min，炉内温度为150°C ±5°C，干燥时间为I?2小时。
【专利摘要】本发明提供了一种片式厚膜固定电阻器的包封方法，包括以下步骤：(1)准备低温树脂包封材料和与之配套的固化剂，进行混合配料；(2)将待印刷丝网放置于丝网印刷机上，准备初对位印刷；(3)将步骤(1)中搅拌好的低温树脂包封浆料放入丝网上方的推浆器的前方；(4)设置丝网印刷机的相关参数；(5)重复印刷两次；(6)将丝网印刷机上印刷包封完成的基板放置到干燥炉的链条上，并在干燥炉内干燥。本发明选用的低温树脂包封材料解决原有材料中含铅量的问题；同时该材料的固化工艺采用低温固化，使电阻膜层的阻值稳定性得到保证，减少阻值飘移的问题；低温树脂包封材料固化后的外观较好。
【IPC分类】H01C17/02
【公开号】CN105070442
【申请号】CN201510437510
【发明人】陈传庆, 韩玉成, 龚漫莉, 杨成, 王成
【申请人】中国振华集团云科电子有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月23日