一种银合金触头的制作方法

本技术涉及触头，特别是涉及一种银合金触头。

背景技术：

1、电气触头按结构和工作特点，可分为可断触头、滑动触头和固定触头三类，银合金触头的结构一般包括有相互复合的金属基体层和银层，其银合金触头在复合加工的步骤为：初压、烧结、复压以及裁剪修整等工序。

2、目前，由于银合金触头采用初压、烧结、复压等工序，压合而成的银粉层及银合金层在长时间的使用过程中容易发生松动，其导致整个触头无法使用。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种银合金触头，能解决压合而成的银粉层及银合金层在长时间的使用过程中容易发生松动，其导致整个触头无法使用的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种银合金触头，包括银合金层体和位于银合金层体正上方的银粉层体，所述银合金层体的上端中心部固定有接触凸块，所述银粉层体靠近接触凸块的端面开设有与接触凸块插接连接的接触凹槽，所述银合金层体的上端且位于接触凸块侧向设置有用于与银粉层体连接的限位固定机构，所述银合金层体远离接触凸块的端面固定有主动承载柱，且主动承载柱的外壁滑动连接有承载套环体，所述主动承载柱的外壁且位于银合金层体与承载套环体之间的位置设置有被动调节结构。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述限位固定机构包括加固垫板、卡紧挡板、卡紧孔和卡紧凸块，所述银合金层体的上端开设有与卡紧凹槽相同的凹坑，所述加固垫板贴合于所述银合金层体与所述银粉层体之间，所述卡紧挡板固定于所述加固垫板远离接触凸块的端面且与加固垫板呈垂直分布，所述卡紧凸块的一端插接于所述卡紧凹槽的内侧，且卡紧凸块的另一端与加固垫板的表面固定连接，所述卡紧孔开设于所述卡紧挡板的内部。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡紧挡板采用u形结构，且卡紧凸块与加固垫板呈t字形结构，所述卡紧凹槽与银合金层体上端的凹坑深度保持一致。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述加固垫板设置两组，且两组所述加固垫板关于所述接触凸块的中心点左右对称分布，两组所述卡紧孔位于同一直线上。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述被动调节结构包括轴体支杆、主动套杆、盖板连接轴和闭合盖板，所述轴体支杆固定于所述承载套环体的外侧壁，所述主动套杆的一端转动连接于所述主动承载柱的外壁，所述盖板连接轴固定于所述轴体支杆远离承载套环体的端面，所述盖板连接轴的辊体外壁与主动套杆的另一端转动连接，所述闭合盖板的底端与所述主动套杆靠近盖板连接轴的外壁固定连接。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述闭合盖板呈l形设置两组，两组所述闭合盖板远离盖板连接轴的一端相互贴合。

8、与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

9、本实用新型在传统的银合金层体和银粉层体之间设置了两组对称分布的加固垫板，其分别处于银合金层体和银粉层体空隙处的两侧位置，利用银合金层体和银粉层体表面的凹槽并搭配加固垫板表面的凸起实现将银粉层体与银合金层体结合，并且在银合金层体和银粉层体的侧向位置通过开设的卡紧孔贯穿螺栓后实现对银合金层体和银粉层体进一步的纵向和横向的加固，从而使银合金层体和银粉层体的贴合更加紧密，长时间使用后也不易发生相对位移造成松动的情况。

技术特征：

1.一种银合金触头，包括银合金层体(1)和位于银合金层体(1)正上方的银粉层体(9)，其特征在于：所述银合金层体(1)的上端中心部固定有接触凸块(5)，所述银粉层体(9)靠近接触凸块(5)的端面开设有与接触凸块(5)插接连接的接触凹槽(7)，且接触凹槽(7)的侧向安装有卡紧凹槽(8)，所述银合金层体(1)的上端且位于接触凸块(5)侧向设置有用于与银粉层体(9)连接的限位固定机构，所述银合金层体(1)远离接触凸块(5)的端面固定有主动承载柱(14)，且主动承载柱(14)的外壁滑动连接有承载套环体(15)，所述主动承载柱(14)的外壁且位于银合金层体(1)与承载套环体(15)之间的位置设置有被动调节结构。

2.根据权利要求1所述的一种银合金触头，其特征在于：所述限位固定机构包括加固垫板(2)、卡紧挡板(3)、卡紧孔(4)和卡紧凸块(6)，所述银合金层体(1)的上端开设有与卡紧凹槽(8)相同的凹坑，所述加固垫板(2)贴合于所述银合金层体(1)与所述银粉层体(9)之间，所述卡紧挡板(3)固定于所述加固垫板(2)远离接触凸块(5)的端面且与加固垫板(2)呈垂直分布，所述卡紧凸块(6)的一端插接于所述卡紧凹槽(8)的内侧，且卡紧凸块(6)的另一端与加固垫板(2)的表面固定连接，所述卡紧孔(4)开设于所述卡紧挡板(3)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种银合金触头，其特征在于：所述卡紧挡板(3)采用u形结构，且卡紧凸块(6)与加固垫板(2)呈t字形结构，所述卡紧凹槽(8)与银合金层体(1)上端的凹坑深度保持一致。

4.根据权利要求2所述的一种银合金触头，其特征在于：所述加固垫板(2)设置两组，且两组所述加固垫板(2)关于所述接触凸块(5)的中心点左右对称分布，两组所述卡紧孔(4)位于同一直线上。

5.根据权利要求1所述的一种银合金触头，其特征在于：所述被动调节结构包括轴体支杆(12)、主动套杆(13)、盖板连接轴(11)和闭合盖板(10)，所述轴体支杆(12)固定于所述承载套环体(15)的外侧壁，所述主动套杆(13)的一端转动连接于所述主动承载柱(14)的外壁，所述盖板连接轴(11)固定于所述轴体支杆(12)远离承载套环体(15)的端面，所述盖板连接轴(11)的辊体外壁与主动套杆(13)的另一端转动连接，所述闭合盖板(10)的底端与所述主动套杆(13)靠近盖板连接轴(11)的外壁固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种银合金触头，其特征在于：所述闭合盖板(10)呈l形设置两组，两组所述闭合盖板(10)远离盖板连接轴(11)的一端相互贴合。

技术总结
本技术公开了一种银合金触头，包括银合金层体和位于银合金层体正上方的银粉层体，所述银合金层体的上端中心部固定有接触凸块，所述银粉层体靠近接触凸块的端面开设有与接触凸块插接连接的接触凹槽，所述银合金层体的上端且位于接触凸块侧向设置有用于与银粉层体连接的限位固定机构，且主动承载柱的外壁滑动连接有承载套环体，所述主动承载柱的外壁且位于银合金层体与承载套环体之间的位置设置有被动调节结构。本实用在银合金层体和银粉层体的侧向位置通过开设的卡紧孔贯穿螺栓后实现对银合金层体和银粉层体进一步的纵向和横向的加固，从而使银合金层体和银粉层体的贴合更加紧密，长时间使用后也不易发生相对位移造成松动的情况。

技术研发人员：李嘉晖,宋和明,韩瑞
受保护的技术使用者：靖江市海源有色金属材料有限公司
技术研发日：20220614
技术公布日：2024/1/12