柔性LED显示屏的制作方法

柔性led显示屏
技术领域
1.本实用新型涉及led显示屏技术领域，尤其涉及一种柔性led显示屏。


背景技术：

2.led显示屏是一种通过控制发光二极管发光的显示产品，因其具有发光效率高、使用寿命长、安全可靠和环保节能等特点，广泛应用于户外广告、字幕和舞台背景效果等领域。
3.柔性的led显示屏是一种可根据不同用途弯折或组合成不同形状的led显示屏，具有轻、簿、透等特点。目前，市面上的柔性led显示屏结构，一般为采用led灯珠制作，由于led灯珠的支架面积较大，导致制成的led显示屏较为厚重；与此同时，由于led灯珠的支架为非透明结构，因此还导致了led显示屏的透明度降低。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种新的柔性led显示屏。
5.为实现上述目的，本实用新型提供一种柔性led显示屏，包括柔性薄膜基底、第一线路结构、柔性绝缘层、第二线路结构、若干led芯片以及控制电路板。其中，所述第一线路结构形成在所述柔性薄膜基底上。所述柔性绝缘层设于所述柔性薄膜基底之上并覆盖所述第一线路结构。所述第二线路结构形成在所述柔性绝缘层远离所述柔性薄膜基底的一面上。所述若干led芯片设于所述柔性绝缘层上，且所述若干led芯片的电极与所述第一线路结构、第二线路结构电连接。所述柔性封装层覆盖在所述若干led芯片、第二线路结构上。所述控制电路板与所述第一线路结构、第二线路结构电连接，以控制所述若干led芯片。
6.较佳地，所述柔性绝缘层设有若干通孔，通过所述若干通孔实现将所述第一线路结构电连接所述若干led芯片的电极。
7.更佳地，所述柔性绝缘层远离所述柔性薄膜基底的一面上设有若干第一焊盘，所述若干第一焊盘没有与所述第二线路结构电连接，所述若干led芯片没有与所述第二线路结构电连接的电极分别与所述若干第一焊盘电连接，且所述若干第一焊盘分别延伸至所述若干通孔并电连接至所述第一线路结构。
8.较佳地，所述柔性薄膜基底、柔性绝缘层、柔性封装层均为透明结构。
9.较佳地，所述柔性封装层为聚氨酯层、硅树脂层、环氧树脂层其中的一种。
10.较佳地，所述控制电路板设置在所述柔性薄膜基底远离所述柔性绝缘层的一面上。
11.较佳地，所述若干led芯片包括若干红光芯片、若干绿光芯片及若干蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的阳极电连接所述第一线路结构和第二线路结构之一者，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的阴极电连接所述第一线路结构和第二线路结构之另一者。
12.较佳地，一所述红光芯片、一所述绿光芯片和一所述蓝光芯片组成一像素单元，每
一所述像素单元的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片共阳极或共阴极连接。
13.与现有技术相比，本实用新型在柔性薄膜基底上设置第一线路结构，然后通过柔性绝缘层覆盖第一线路结构，在柔性绝缘层远离柔性薄膜基底的一面上设置第二线路结构，并将若干led芯片设于柔性绝缘层上，且若干led芯片的电极与第一线路结构、第二线路结构电连接，通过柔性绝缘层隔绝第一线路结构与第二线路结构，避免第一线路结构与第二线路结构接触短路，实现led芯片的电极对应电连接第一线路结构与第二线路结构，再在柔性薄膜基底远离柔性绝缘层的一面上设置控制电路板，并将控制电路板与第一线路结构、第二线路结构电连接，从而实现将控制电路板与led芯片电连接，而控制led芯片的工作。本实用新型采用led芯片直接与线路结构连接，无需单独的支架结构，led显示屏结构更加轻薄。
附图说明
14.图1是本实用新型一实施例柔性led显示屏的立体结构示意图；
15.图2是本实用新型一实施例柔性led显示屏的平面示意图。
具体实施方式
16.为详细说明本实用新型的内容、构造特征、所实现目的及效果，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“行向”、“列向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型和简化描述，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。
18.以下，对本实用新型实施例的技术方案进行详细说明：
19.请参阅图1和图2，本实用新型提供一种柔性led显示屏100，包括柔性薄膜基底1、第一线路结构2、柔性绝缘层3、第二线路结构4、若干led芯片5、柔性封装层6以及控制电路板7。其中，第一线路结构2形成在柔性薄膜基底1上。柔性绝缘层3设于柔性薄膜基底1之上并覆盖第一线路结构2。第二线路结构4形成在柔性绝缘层3远离柔性薄膜基底1的一面上。若干led芯片5设于柔性绝缘层3上，且若干led芯片5的电极与第一线路结构2、第二线路结构4电连接。柔性封装层6覆盖在若干led芯片5、第二线路结构4上。控制电路板7设置在柔性薄膜基底1远离柔性绝缘层3的一面上，控制电路板7与第一线路结构2、第二线路结构4电连接，以控制若干led芯片5，例如，控制led芯片5的点亮、熄灭等；再例如，控制led芯片5的发光亮度等。
20.在一个实施例中，柔性绝缘层3设有若干通孔，通过若干通孔实现将第一线路结构2电连接若干led芯片5的电极。借由通孔的设置，便于实现第一线路结构2与若干led芯片5的电连接，使得柔性led显示屏100的结构更加简单和紧凑。
21.在一个实施例中，柔性绝缘层3远离柔性薄膜基底1的一面上设有若干第一焊盘8，若干第一焊盘8没有与第二线路结构4电连接，若干led芯片5没有与第二线路结构4电连接
的电极分别与若干第一焊盘8电连接，且若干第一焊盘8分别延伸至若干通孔并电连接至第一线路结构2，而使与若干led芯片5的电极可以电连接至第一线路结构2。
22.通过在柔性绝缘层3设置第一焊盘8，使led芯片5没有与第二线路结构4电连接的电极与第一焊盘8电连接，并使第一焊盘8分别延伸至若干通孔并电连接至第一线路结构2来实现led芯片5与第一线路结构2的电连接，结构简单，易于实现。例如，在一个实施例中，将led芯片5的阴极与第二线路结构4电连接，将led芯片5的阳极与对应的第一焊盘8电连接，通过第一焊盘8实现led芯片5的阳极与第一线路结构2的电连接。
23.当然，在其它实施例中，也可以是通过其它方式，例如，利用导线等形式，通过使导线跨过柔性绝缘层3，并将导线的两端分别电连接led芯片5的电极与第一线路结构2来实现第一线路结构2与若干led芯片5的电连接。
24.在一个实施例中，柔性薄膜基底1为透明结构，同样的，柔性绝缘层3也为透明结构，柔性封装层6同样为透明结构。借此设计，使得柔性led显示屏100的透明度更好。
25.在一个实施例中，柔性封装层6为硅树脂层。在一个实施例中，柔性封装层6为环氧树脂层。在一个实施例中，柔性封装层6为聚氨酯层。当然，柔性封装层6也可以为其它材质。
26.在一个实施例中，若干led芯片5包括若干红光芯片、若干绿光芯片及若干蓝光芯片，红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的阳极电连接第一线路结构2和第二线路结构4之一者，红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的阴极电连接第一线路结构2和第二线路结构4之另一者。在一个实施例中，红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的阳极电连接第一线路结构2，红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的阴极电连接第二线路结构4。
27.具体的，第一线路结构2可以是包括若干沿行向延伸的行向线路，这些行向线路电连接控制电路板7；第二线路结构4可以是包括若干沿列向延伸的列向线路，这些列向线路电连接控制电路板7；若干led芯片5可以是呈行列矩阵式排布，同一行的led芯片5的阳极可以是电连接第一线路结构2中的同一行向线路，同一列的led芯片5的阴极可以是电连接第二线路结构4中的同一列向线路。
28.进一步地，在一个实施例中，一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片组成一像素单元，每一像素单元的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片共阳极。当然，在其它实施例中，也可以是每一像素单元的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片共阴极。
29.其中，控制电路板7具体包括哪些组成器件，这些组成器件的电性连接关系如何，以能够实现控制led芯片5点亮、熄灭等，控制led芯片5的发光亮度等为现有技术，在此不再赘述。控制电路板7与第一线路结构2和第二线路结构4之间可以是通过例如fpc排线等进行电连接。
30.下面，以一具体实施例为例，对柔性led显示屏100的制作过程进行说明：
31.首先，提供一柔性薄膜基底1；接着，在柔性薄膜基底1上制作第一线路结构2；接着，在柔性薄膜基底1和第一线路结构2上覆盖柔性绝缘层3，并在柔性绝缘层3开设贯穿其的若干个通孔；接着，在柔性绝缘层3远离柔性薄膜基底1的一面制作第二线路结构4和制作不与第二线路结构4电连接的多个第一焊盘8，并使第一焊盘8延伸至对应的通孔，并与第一线路结构2电连接；然后，将若干led芯片5置于柔性绝缘层3远离的柔性薄膜基底1的一面上，并使led芯片5的阴极与第二线路结构4电连接，使led芯片5的阳极与第一焊盘8电连接；接着，在若干led芯片5、第二线路结构4上覆盖柔性封装层6；最后，在柔性薄膜基底1远离柔
性绝缘层3的一面设置控制电路板7，并将控制电路板7与第一线路结构2、第二线路结构4电连接，从而使控制电路板7与led芯片5电连接，以通过控制电路板7控制若干led芯片5。
32.其中，柔性绝缘层3可以是利用蒸镀法镀在柔性薄膜基底1和第一线路结构2上，然后再通过光刻方式，在特定的位置形成通孔图片，然后通过利用腐蚀法腐蚀掉通孔位置的绝缘材料，获得通孔。
33.综上，本实用新型在柔性薄膜基底1上设置第一线路结构2，然后通过柔性绝缘层3覆盖第一线路结构2，在柔性绝缘层3远离柔性薄膜基底1的一面上设置第二线路结构4，并将若干led芯片5设于柔性绝缘层3上，且若干led芯片5的电极与第一线路结构2、第二线路结构4电连接，通过柔性绝缘层3隔绝第一线路结构2与第二线路结构4，避免第一线路结构2与第二线路结构4接触短路，实现led芯片5的电极对应电连接第一线路结构2与第二线路结构4，再在柔性薄膜基底1远离柔性绝缘层3的一面上设置控制电路板7，并将控制电路板7与第一线路结构2、第二线路结构4电连接，从而实现将控制电路板7与led芯片5电连接，而控制led芯片5的工作。本实用新型采用led芯片5直接与线路结构2、4连接，无需单独的支架结构，led显示屏100结构更加轻薄，且透明度更好。
34.以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。