一种新型QFN封装结构的制作方法

一种新型qfn封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种新型qfn封装结构。


背景技术：

2.qfn(quad flat no-lead package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。由于无鸥翼状的引线，故贴装占有面积比qfp小、高度比qfp低。因此，qfn封装结构广泛应用于电子产品，如手机的制造领域。
3.现有专利(公开号为：cn207458931u)公开了一种新型qfn封装结构，包括封装体、导热焊盘及引脚，由于封装体为矩形，故其初始形状为方形，从而适用于一般的使用场景，进一步的，当需要圆形封装结构时，可在剪裁区域沿圆形路径进行裁剪，使得上述qfn封装结构的外部轮廓转变成圆形，从而得到圆形的封装结构。
4.然而该实用新型仍存在一些缺点，在进行焊接时，无法固定，只能先焊接两个基准点，防止基座继续焊接时发生偏移，引脚在焊接时也极为不便，且焊接前后使用镊子拿取时稍不注意会刮伤基板，为此需对现有的qfn封装结构进行改进。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型qfn封装结构。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种新型qfn封装结构，包括基座，所述基座内部中心处设有第二芯片，所述第二芯片下端设有隔层，所述隔层下端设有第一芯片，所述第一芯片下端设有导热片，所述基座四个侧壁靠下处分别设有多个第一引脚，所述基座四个侧壁中心靠上处分别设有夹槽，所述基座下端设有基板，所述基板上端面上设有固定槽，所述固定槽下端贯穿基板的上端面，所述固定槽的形状为正方形，所述固定槽四个侧壁一侧基板的上端面上分别设有多个第二引脚，多个所述第二引脚上端面上分别设有凹槽。
7.作为上述技术方案的进一步描述：
8.所述导热片的形状为正方形，所述导热片与固定槽相互适配。
9.作为上述技术方案的进一步描述：
10.所述基座的形状为正方形。
11.作为上述技术方案的进一步描述：
12.四个所述夹槽的横截面为长方体。
13.作为上述技术方案的进一步描述：
14.所述第一芯片与第二芯片之间电性连接。
15.作为上述技术方案的进一步描述：
16.所述第一芯片、隔层、第二芯片与导热片之间相互贴合。
17.作为上述技术方案的进一步描述：
18.个所述第一引脚与多个第二引脚数量相同，且多个所述第一引脚与多个第二引脚上的多个凹槽相互适配。
19.作为上述技术方案的进一步描述：
20.所述基座的材质为耐热性pvc。
21.本实用新型具有如下有益效果：
22.本实用新型具qfn封装结构添加了导热片与固定槽，导热片设计的略高于基座，基板上的固定槽与导热片相互适配，焊接时将导热片放入基座的固定槽上，然后对第一引脚和第二引脚进行焊接，且第二引脚上端面设置的凹槽可以起到包裹第一引脚的用途，使焊接更加方便。
23.本实用新型具qfn封装结构还添加了夹槽，夹槽设为长方体，在焊接前后，通过镊子拿取基座时，镊子的端部抵住夹槽进行捏取，捏取方便，且防止刮伤基板。
附图说明
24.图1为本实用新型提出的一种新型qfn封装结构的立体图；
25.图2为本实用新型提出的一种新型qfn封装结构的正视图；
26.图3为本实用新型提出的一种新型qfn封装结构的仰视图；
27.图4为本实用新型提出的一种新型qfn封装结构正剖视图。
28.图例说明：
29.1、基座；2、第一引脚；3、夹槽；4、导热片；5、凹槽；6、第二引脚；7、基板；8、固定槽；9、第一芯片；10、隔层；11、第二芯片。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种新型qfn封装结构，包括基座1，基座1的形状为正方形，基座1的材质为耐热性pvc，基座1内部中心处设有第二芯片11，第二芯片11下端设有隔层10，隔层10下端设有第一芯片9，第一芯片9与第二芯片11之间电性连接，第一芯片9下端设有导热片4，第一芯片9、隔层10、第二芯片11与导热片4之间相互贴合，基
座1四个侧壁靠下处分别设有多个第一引脚2，基座1四个侧壁中心靠上处分别设有夹槽3，四个夹槽3的横截面为长方体，对基座1进行焊接时，使用镊子端部夹住基座1侧壁上的夹槽3，基座1下端设有基板7，基板7上端面上设有固定槽8，固定槽8下端贯穿基板7的上端面。
33.固定槽8的形状为正方形，导热片4的形状为正方形，导热片4与固定槽8相互适配，通过导热片4放在基板7上的固定槽8内部后，多个第一引脚2刚好放置在多个第二引脚6上端的凹槽5内，固定槽8四个侧壁一侧基板7的上端面上分别设有多个第二引脚6，多个第二引脚6上端面上分别设有凹槽5，多个第一引脚2与多个第二引脚6数量相同，且多个第一引脚2与多个第二引脚6上的多个凹槽5相互适配，通过电烙铁吸附锡条后，点在多个凹槽5内，因导热片4固定在固定槽8内部，焊接时不会导致基座1偏移，当融化的锡条凝固后，将多个第一引脚2与多个第二引脚6固定。
34.工作原理：对基座1进行焊接时，使用镊子端部夹住基座1侧壁上的夹槽3，通过导热片4放在基板7上的固定槽8内部后，多个第一引脚2刚好放置在多个第二引脚6上端的凹槽5内，通过电烙铁吸附锡条后，点在多个凹槽5内，因导热片4固定在固定槽8内部，焊接时不会导致基座1偏移，当融化的锡条凝固后，将多个第一引脚2与多个第二引脚6固定。
35.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。