一种智能IC卡封装设备的制作方法

一种智能ic卡封装设备
技术领域
1.本实用新型涉及封装设备领域，具体涉及一种智能ic卡封装设备。


背景技术：

2.ic卡，也称智能卡、智慧卡、微电路卡或微芯片卡等，它是将一个微电子芯片嵌入符合iso 7816标准的卡基中，做成卡片形式，在ic生产加工过程中，对ic卡进行封装就是其中的一个重要环节，现有的ic卡一般包括金融ic卡芯片以及塑料卡基，所谓封装就是将金融ic卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内，使之形成一个整体。
3.现有的ic卡封装过程中使用高温，在将ic卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内过程中，塑料卡基会发生软化变形，导致ic卡的芯片背面出现痕迹，不美观，封装设备在热封完成后通过风冷进行ic卡的冷却，不能快速的将ic卡内部的热量导出，冷却速度慢。


技术实现要素：

4.为了克服上述的技术问题，本实用新型目的在于提供一种智能ic卡封装设备，通过封装生产线自带的热压装置对芯片和塑料卡基进行加热，使芯片与塑料卡基固定，在热压装置对塑料卡基进行加热时，冷却装置内部的冷凝水通过进水管进入到冷却管内部，使导热板的温度处于一定的低温范围内，然后控制气缸伸展，使导热板贴合塑料卡基背面，将ic卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内过程中，使塑料卡基背面的温度始终保持在一定范围内，防止塑料卡基发生软化变形，保持ic卡的美观，同时将热压结束后的热量快速的导入导热板内部，随着冷凝水排出，进而加快封装设备对ic卡的冷却速度，使ic卡内部的热量快速导出。
5.本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
6.一种智能ic卡封装设备，包括装置主体，所述装置主体内侧活动穿插有传送带，所述传送带上表面固定安装有安装座，所述安装座内部固定安装有滑杆，所述滑杆外侧表面对称套设有夹板，所述装置主体一侧表面固定安装有偏心电机，所述装置主体内侧下表面开设有一号滑槽，所述一号滑槽内部活动安装有丝杆，所述丝杆外侧活动套设有螺纹套，所述螺纹套上表面固定安装有气缸，所述气缸上端表面固定安装有导热板，所述导热板内部固定安装有冷却管。
7.进一步在于：所述装置主体内部表面均开设有卡槽，所述安装座上方活动设有塑料卡基，所述塑料卡基通过所述卡槽与所述装置主体滑动连接，通过卡槽使塑料卡基滑动的同时保持其稳定性。
8.进一步在于：所述安装座两侧表面均固定安装有固定环，所述固定环内部设有紧固件，所述固定环通过紧固件与所述传送带固定连接，安装座通过固定环和紧固件固定传送带上。
9.进一步在于：所述安装座上表面对称开设有二号滑槽，所述夹板与所述二号滑槽滑动连接，所述滑杆外侧对称活动套设有复位弹簧，所述复位弹簧一端与所述夹板固定连
接，所述复位弹簧另一端与所述安装座固定连接，复位弹簧给夹板一个向中间移动的力，使夹板将塑料卡基固定，通过夹板在二号滑槽内部的移动，调节两个夹板之间的距离，使安装座适用于不同大小的塑料卡基的固定。
10.进一步在于：所述夹板一侧表面固定嵌入安装有橡胶垫，所述橡胶垫一侧表面下端处开设有弧形槽，塑料卡基两侧抵在弧形槽内部，使塑料卡基便于固定和取出。
11.进一步在于：所述丝杆两端贯穿所述一号滑槽两端，且与所述装置主体转动连接，所述丝杆一端贯穿所述装置主体一侧表面与所述偏心电机的输出端固定连接，所述螺纹套与所述一号滑槽滑动连接，控制偏心电机带动丝杆转动，使螺纹套带动气缸在一号滑槽内部移动，调节导热板的位置，使导热板适用于不同尺寸的ic卡芯片封装。
12.进一步在于：所述冷却管两端均贯穿所述导热板下表面，所述装置主体一侧表面开设有两个通孔，两个所述通孔内部分别活动穿插有进水管和出水管，所述冷却管两端分别与进水管和出水管固定连接，进水管和出水管均为软管，将进水管和出水管与冷却装置连通，通过通孔，使进水管和出水管能够移动，冷却装置内部的冷凝水通过进水管进入到冷却管内部，使导热板的温度处于一定的低温范围内，然后控制气缸伸展，使导热板贴合塑料卡基背面，将ic卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内过程中，使塑料卡基背面的温度始终保持在一定范围内。
13.本实用新型的有益效果：
14.通过固定环和紧固件，使安装座固定传送带上，将进水管和出水管与外设冷却装置连通，将塑料卡基卡在两个夹板之间，使塑料卡基两侧抵在弧形槽内部，复位弹簧给夹板一个向中间移动的力，使夹板将塑料卡基固定，通过夹板在二号滑槽内部的移动，调节两个夹板之间的距离，使安装座适用于不同大小的塑料卡基的固定，经过前道工序将芯片放置到塑料卡基上后，封装生产线自带的热压装置对芯片和塑料卡基进行加热，使芯片与塑料卡基固定，在热压装置对塑料卡基进行加热时，冷却装置内部的冷凝水通过进水管进入到冷却管内部，使导热板的温度处于一定的低温范围内，然后控制气缸伸展，使导热板贴合塑料卡基背面，将ic卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内过程中，使塑料卡基背面的温度始终保持在一定范围内，防止塑料卡基发生软化变形，保持ic卡的美观，同时将热压结束后的热量快速的导入导热板内部，随着冷凝水排出，进而加快封装设备对ic卡的冷却速度，使ic卡内部的热量快速导出。
附图说明
15.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
16.图1是本实用新型整体结构示意图；
17.图2是本实用新型整体拆分结构示意图；
18.图3是本实用新型整体竖剖面结构示意图；
19.图4是本实用新型整体侧剖面结构示意图。
20.图中：1、装置主体；101、卡槽；102、一号滑槽；103、通孔；104、传送带；2、安装座；201、固定环；202、紧固件；203、二号滑槽；204、滑杆；205、夹板；206、橡胶垫；207、弧形槽；208、复位弹簧；3、导热板；301、冷却管；302、进水管；303、出水管；4、偏心电机；401、丝杆；402、螺纹套；403、气缸；5、塑料卡基。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-4所示，一种智能ic卡封装设备，包括装置主体1，装置主体1内侧活动穿插有传送带104，传送带104上表面固定安装有安装座2，安装座2内部固定安装有滑杆204，滑杆204外侧表面对称套设有夹板205，装置主体1一侧表面固定安装有偏心电机4，装置主体1内侧下表面开设有一号滑槽102，一号滑槽102内部活动安装有丝杆401，丝杆401外侧活动套设有螺纹套402，螺纹套402上表面固定安装有气缸403，气缸403上端表面固定安装有导热板3，导热板3内部固定安装有冷却管301。
23.装置主体1内部表面均开设有卡槽101，安装座2上方活动设有塑料卡基5，塑料卡基5通过卡槽101与装置主体1滑动连接，通过卡槽101使塑料卡基5滑动的同时保持其稳定性；安装座2两侧表面均固定安装有固定环201，固定环201内部设有紧固件202，固定环201通过紧固件202与传送带104固定连接，安装座2通过固定环201和紧固件202固定传送带104上；安装座2上表面对称开设有二号滑槽203，夹板205与二号滑槽203滑动连接，滑杆204外侧对称活动套设有复位弹簧208，复位弹簧208一端与夹板205固定连接，复位弹簧208另一端与安装座2固定连接，复位弹簧208给夹板205一个向中间移动的力，使夹板205将塑料卡基5固定，通过夹板205在二号滑槽203内部的移动，调节两个夹板205之间的距离，使安装座2适用于不同大小的塑料卡基5的固定；夹板205一侧表面固定嵌入安装有橡胶垫206，橡胶垫206一侧表面下端处开设有弧形槽207，塑料卡基5两侧抵在弧形槽207内部，使塑料卡基5便于固定和取出；丝杆401两端贯穿一号滑槽102两端，且与装置主体1转动连接，丝杆401一端贯穿装置主体1一侧表面与偏心电机4的输出端固定连接，螺纹套402与一号滑槽102滑动连接，控制偏心电机4带动丝杆401转动，使螺纹套402带动气缸403在一号滑槽102内部移动，调节导热板3的位置，使导热板3适用于不同尺寸的ic卡芯片封装；冷却管301两端均贯穿导热板3下表面，装置主体1一侧表面开设有两个通孔103，两个通孔103内部分别活动穿插有进水管302和出水管303，冷却管301两端分别与进水管302和出水管303固定连接，进水管302和出水管303均为软管，将进水管302和出水管303与冷却装置连通，通过通孔103，使进水管302和出水管303能够移动，冷却装置内部的冷凝水通过进水管302进入到冷却管301内部，使导热板3的温度处于一定的低温范围内，然后控制气缸403伸展，使导热板3贴合塑料卡基5背面，将ic卡芯片嵌合进塑料卡基5的卡体内过程中，使塑料卡基5背面的温度始终保持在一定范围内，防止塑料卡基5发生软化变形，保持ic卡的美观，同时将热压结束后的热量快速的导入导热板3内部。
24.工作原理：使用时，将多个装置主体1拼接成一个适用于封装生产线的整体，传送带104为生产线传动带，将安装座2通过固定环201和紧固件202，使安装座2固定传送带104上，根据生产需要，控制两个安装座2之间的距离，进水管302和出水管303均为软管，将进水管302和出水管303与外设冷却装置连通，将塑料卡基5卡在两个夹板205之间，使塑料卡基5两侧抵在弧形槽207内部，复位弹簧208给夹板205一个向中间移动的力，使夹板205将塑料卡基5固定，通过夹板205在二号滑槽203内部的移动，调节两个夹板205之间的距离，使安装
座2适用于不同大小的塑料卡基5的固定，经过前道工序将芯片放置到塑料卡基5上后，封装生产线自带的热压装置对芯片和塑料卡基5进行加热，使芯片与塑料卡基5固定，在热压装置对塑料卡基5进行加热时，冷却装置内部的冷凝水通过进水管302进入到冷却管301内部，使导热板3的温度处于一定的低温范围内，然后控制气缸403伸展，使导热板3贴合塑料卡基5背面，将ic卡芯片嵌合进塑料卡基5的卡体内过程中，使塑料卡基5背面的温度始终保持在一定范围内，防止塑料卡基5发生软化变形，保持ic卡的美观，同时将热压结束后的热量快速的导入导热板3内部，随着冷凝水排出，进而加快封装设备对ic卡的冷却速度，使ic卡内部的热量快速导出，控制偏心电机4带动丝杆401转动，使螺纹套402带动气缸403在一号滑槽102内部移动，调节导热板3的位置，使导热板3适用于不同尺寸的ic卡芯片封装。
25.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
26.以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。