电连接器组件
【技术领域】
1.本实用新型涉及一种电连接器组件，尤其是指一种具有良好的高频性能的电连接器组件。
背景技术：
2.现有一种电连接器组件包括一连接器，所述连接器具有一绝缘本体，所述绝缘本体具有一收容槽，多个端子固定于所述绝缘本体，且多个端子沿前后方向排呈两排，每一所述端子均具有一接触部，所述接触部向上显露于所述收容槽，一转接板具有一插接部及与所述插接部相对的一连接部，所述插接部的下表面具有两排下接触垫，所述连接部的上表面及下表面分别设有一排焊接垫，多根线缆排呈上下两排设置，上下两排线缆分别与上下两排焊接垫焊接固定，当所述插接部插入所述收容槽时，所述端子的所述接触部与所述下接触垫对接，如此使得所述电连接器能够通过所述转接板与所述线缆进行信号传输。
3.但是，由于所述电连接器与所述线缆之间是通过所述转接板进行传输信号的，而且所述转接板是通过位于其下表面的两排所述下接触垫与所述端子的所述接触部进行接触，所述线缆则分别焊接于所述转接板的上下两个表面，故位于所述转接板下表面的所述端子在传输信号给位于所述转接板上表面的所述线缆时，所述转接板内的信号传输线路就必须从所述转接板的下表延伸且向上穿过且延伸至所述转接板的上表面后才能把所述端子的信号传递至上排所述线缆，如此，信号传输线路需要穿过转接板不仅会使得所述转接板的制造工艺变得复杂，而且还延长了所述转接板的信号传输线路的长度，不利于所述电连接器组件的高频性能。
4.因此，有必要设计一种电连接器组件，以解决上述技术问题。
技术实现要素：
5.本实用新型的目的在于上导通路径位于第一绝缘层与第二绝缘层之间，下导通路径位于第二绝缘层与第三绝缘层之间，当所述插接部插入所述插槽时，上端子的信号通过第一上触垫和上导通路径传输至第二上触垫；下端子的信号通过第一下触垫和下导通路径传输至所述第二下触垫，缩短了上端子和下端子的信号传输路径，提高了高频性能的电连接器组件。
6.为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
7.一种电连接器组件，其特征在于，包括：一连接器，具有一绝缘本体，所述绝缘本体设有一插槽，至少一上端子固定于所述绝缘本体，所述上端子具有一上接触部，所述上接触部向下显露于所述插槽，至少一下端子固定于所述绝缘本体，所述下端子具有一下接触部，所述下接触部向上显露于所述插槽；一转接板，具有相对设置的一插接部和一连接部，至少一第一上触垫和至少一第一下触垫显露于所述插接部的上表面和下表面，至少一第二上触垫和至少一第二下触垫显露于所述连接部的上表面和下表面，所述转接板具有一第一绝缘层、一第二绝缘层和一第三绝缘层，沿上下方向上所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层和
所述第三绝缘层之间，所述第一绝缘层位于所述第三绝缘层的上方，所述转接板的上表面为所述第一绝缘层的上表面，所述第一上触垫和所述第二上触垫显露于所述第一绝缘层的上表面，所述转接板的下表面为所述第三绝缘层的下表面，所述第一下触垫和所述第二下触垫显露于所述第三绝缘层的下表面，至少一上导通路径位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，且所述第一上触垫与所述第二上触垫通过所述上导通路径电性导通，至少一下导通路径位于所述第二绝缘层与所述第三绝缘层之间，且所述第一下触垫与所述第二下触垫通过所述下导通路径电性导通；当所述插接部插入所述插槽时，所述上接触部与所述第一上触垫相接触，所述上端子的信号通过所述第一上触垫传输至所述第二上触垫；所述下接触部与所述第一下触垫相接触，所述下端子的信号通过所述第一下触垫传输至所述第二下触垫。
8.进一步，所述上端子的数量为多个，多个所述上端子具有至少一对差分端子，所述第一上触垫具有多个，多个所述第一上触垫具有至少两个第一上差分触垫，所述第二上触垫具有多个，多个所述第二上触垫具有至少两个第二上差分触垫，两个所述第一上差分触垫和两个所述第二上差分触垫一一对应且沿前后方向上对齐设置，所述上导通路径具有至少两个，两个所述上导通路径分别连接相互对齐的所述第一上差分触垫和所述第二上差分触垫，且沿水平方向上两个所述上导通路径相互平行，当所述插接部插入所述插槽时，所述差分端子的所述上接触部与所述第一上差分触垫相接触，每一所述差分端子的信号通过对应的所述第一上差分触垫和所述上导通路径传递至对应的所述第二上差分触垫。
9.进一步，所述上端子具有多个，多个所述上端子具有至少一对差分端子及至少一上接地端子，进一步设有多个上线缆，多个所述上线缆具有至少一对差分线缆，每一所述差分线缆具有一差分线芯及包覆于所述差分线芯外的一屏蔽层，所述差分线芯与所述差分端子电性导通，所述屏蔽层与所述上接地端子电性导通。
10.进一步，沿前后方向上所述第二上触垫具有至少一对第二上差分触垫和位于一对所述第二上差分触垫后方的至少一上地线触垫，所述差分线芯具有一差分焊接部向前凸伸出所述屏蔽层，且所述差分焊接部与所述第二上差分触垫相焊接，所述屏蔽层与所述上地线触垫相焊接。
11.进一步，所述第二上触垫具有至少一上低速触垫，多个所述上线缆具有至少一上低速线缆，所述上低速线缆具有一低速线芯，所述低速线芯具有一低速焊接部与所述上低速触垫相焊接，沿前后方向上所述差分焊接部向前超出所述低速焊接部，沿左右方向上所述低速焊接部与所述屏蔽层部分重叠。
12.进一步，所述上端子具有多个，多个所述上端子具有至少一上接地端子，所述下端子具有多个，多个所述下端子具有至少一下接地端子，所述转接板具有一定位孔上下贯穿所述转接板，所述定位孔内设有一导电层，所述导电层分别与所述上接地端子和所述下接地端子电性导通，一固定件由导电材料制成，所述固定件穿过所述定位孔与所述导电层相接触，且所述固定件用以固定于一电路板。
13.进一步，所述转接板设有两个所述定位孔，两个固定件分别穿过两个定位孔，且每一所述固定件分别与对应的所述定位孔内的所述导电层电性连接，进一步具有一排上线缆和一排下线缆，所述上线缆与所述第二上触垫接触且固定，所述下线缆与所述第二下触垫接触且固定，沿左右方向上一排所述上线缆和一排所述下线缆均设于两个所述定位孔之
间。
14.进一步，沿前后方向上所述上接触部位于所述下接触部的前方，沿前后方向上所述第一下触垫的长度大于所述第一上触垫的长度，且所述第一下触垫向后超出所述第一上触垫，沿上下方向上所述第一上触垫和所述第一下触垫相互错位。
15.进一步，沿上下方向上所述上导通路径与所述下导通路径相互错位，且所述上导通路径的上表面与所述第一上接触垫的上表面相平齐，所述下导通路径的下表面与所述第一下接触垫的下表面相平齐。
16.进一步，所述第一绝缘层为绿漆，所述第一上触垫的上表面和所述第二上触垫的上表面二者均低于所述第一绝缘层的上表面，所述第三绝缘层为绿漆，所述第一下触垫的下表面和所述第二下触垫的下表面二者均高于所述第三绝缘层的下表面。
17.与现有技术相比，本实用新型设计的电连接器组件具有以下有益效果：
18.本实用新型中多个所述上导通路径位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，且每一所述第一上触垫与对应的所述第二上触垫通过所述上导通路径电性导通，如此所述上端子的信号仅需通过所述第一上触垫和所述上导通路径传输至所述第二上触垫，这样所述上导通路径不需要从所述转接板的上表面延伸且向下穿过所述转接板，如此，可以缩短所述上导通路径的长度，进而缩短了所述上端子的信号传输路径，减小了外界对所述上导通路径的信号干扰，改善了电连接器组件的高频性能；多个所述下导通路径位于所述第二绝缘层与所述第三绝缘层之间，且每一所述第一下触垫与对应的所述第二下触垫通过所述下导通路径电性导通；如此所述下端子的信号仅需通过所述第一下触垫和所述下导通路径传输至所述第二下触垫，这样所述下导通路径不需要从所述转接板的下表面延伸且向上穿过所述转接板，如此，可以缩短所述下导通路径的长度，进而缩短了所述下端子的信号传输路径，减小了外界对所述下导通路径的信号干扰，改善了电连接器组件的高频性能；而且由于所述上导通路径和所述下导通路径均不需要在上下方向上穿过所述转接板，故简化了所述转接板的制造工艺。
【附图说明】
19.图1为本实用新型电连接器组件与电路板的立体分解图；
20.图2为本实用新型电连接器组件与电路板的立体组合图；
21.图3为本实用新型转接板的俯视图；
22.图4为图3在b处的局部放大图；
23.图5为本实用新型转接板的仰视图；
24.图6为本实用新型电连接器组件在一视角的剖视图；
25.图7为本实用新型电连接器组件在另一视角的剖视图。
26.具体实施方式的附图标号说明：
27.28.【具体实施方式】
29.为更好的理解本实用新型的内容现结合具体实施方案和图示对本实用新型做进一步详细的说明。
30.如图1至图7所示，本实用新型电连接器组件1000定义有一前后方向以及垂直于所述前后方向的一左右方向与一上下方向(即竖直方向)。方便对附图的理解，前后方向中向前的方向为x轴的正方向，左右方向中向右的方向为y轴的正方向，上下方向中向上的方向为z轴的正方向。
31.如图1至图7所示，为本实用新型电连接器组件1000，所述电连接器组件1000用以安装在一电路板2000上，所述电连接器组件1000包括一连接器1，所述连接器1 固定于所述电路板2000上。多个上线缆3和多个下线缆4，一转接板2一端与所述连接器1对接，另一端与所述上线缆3和所述下线缆4对接，一固定件5一端固定于所述电路板2000上，另一端与所述转接板2相固定，使得所述转接板2能够稳定的固定于所述电路板2000。
32.如图1、图6和图7所示，所述连接器1具有一绝缘本体11，所述绝缘本体11设有一插槽12。多个上端子13固定于所述绝缘本体11，且每一所述上端子13具有一上接触部14，所述上接触部14向下显露于所述插槽12，用以与所述转接板2相对接。多个下端子15固定于所述绝缘本体11，且每一所述下端子15具有一下接触部16，所述下接触部16向上显露于所述插槽12。
33.如图1、图6和图7所示，沿左右方向上多个所述上接触部14排呈一排，多个所述下接触部16排呈一排，且沿前后方向上所述上接触部14位于所述下接触部16的前方，沿上下方向上所述上接触部14与所述下接触部16错位设置。
34.如图1、图2、图6和图7所示，多个所述上端子13具有一对差分端子131(当然，在其它实施例中，所述差分端子131的数量可以是两对、三对或多对等)，多个上接地端子132和多个上低速端子133。多个所述下端子15具有多个下接地端子151和多个下低速端子152，而未设有所述差分端子131(当然，在其它实施例中多个所述下端子15 也可以设有所述差分端子131)。
35.如图1、图3、图5、图6和图7所示，沿前后方向上所述转接板2具有相对设置一插接部21和一连接部23，及位于所述插接部21和所述连接部23之间的一桥接部22，所述桥接部22的前端与所述插接部21相连接，后端与所述连接部23相连接。
36.如图1、图3、图5、图6和图7所示，沿上下方向上所述转接板2具有一第一绝缘层a1、一第二绝缘层a2和一第三绝缘层a3，沿上下方向上所述第二绝缘层a2位于所述第一绝缘层a1和所述第三绝缘层a3之间，所述第一绝缘层a1位于所述第三绝缘层 a3的上方。所述第一绝缘层a1为绿漆(当然在其它实施例中所述第一绝缘层a1也可以是其它绝缘涂层或者是绝缘板材)，所述转接板2的上表面为所述第一绝缘层a1的上表面。所述第二绝缘层a2为绝缘板材(当然在其它实施例中所述第二绝缘层a2也可以是绝缘涂层或其它绝缘材料等)，所述第三绝缘层a3也为绿漆(当然在其它实施例中所述第三绝缘层a3也可以是其它绝缘涂层或
者是绝缘板材)，所述转接板2的下表面为所述第三绝缘层a3的下表面。
37.如图1、图3、图4、图5、图6和图7所示，所述插接部21用以插入所述插槽12 与所述上接触部14和所述下接触部16相对接。多个第一上触垫24显露于所述插接部 21的上表面用以与所述上接触部14相对接，且所述第一上触垫24的上表面低于所述第一绝缘层a1的上表面。多个所述第一下触垫25显露于所述插接部21的下表面用以与所述下接触部16相对接，且所述第一下触垫25的下表面高于所述第三绝缘层a3的下表面。沿左右方向上多个所述第一上触垫24排呈一排，且显露于所述第一绝缘层a1的上表面。多个所述第一下触垫25排呈一排，且显露于所述第三绝缘层a3的下表面。沿前后方向上所述第一下触垫25的长度大于所述第一上触垫24的长度，且沿前后方向上所述第一上触垫24的前端与所述第一下触垫25的前端平齐，所述第一下触垫25的后端向后超出所述第一上触垫24的后端。沿上下方向上所述第一上触垫24和所述第一下触垫25相互错位，如此增加了所述第一上触垫24和所述第一下触垫25之间的距离，进而减小所述第一上触垫24和所述第一下触垫25之间的信号干扰。
38.如图1、图3、图4、图6和图7所示，多个所述第一上触垫24具有两个第一上差分触垫241(当然，在其它实施例中所述第一上差分触垫241的数量可以是四个，六个或多个等)，所述第一上差分触垫241与所述差分端子131的所述上接触部14对接。所述第一上触垫24还具有多个上接地触垫242和多个上讯号触垫243，所述上接地触垫 242与所述上接地端子132相对接，所述上讯号触垫243与所述上低速端子133相对接。
39.如图1、图5、图6和图7所示，多个所述第一下触垫25具有多个下接地触垫251 和多个下讯号触垫252，所述下接地触垫251与所述下接地端子151的所述下接触部16 相接触，所述下讯号触垫252与所述下低速端子152的所述下接触部16相接触。
40.如图1、图3、图4、图5、图6和图7所示，所述连接部23的上表面用以与所述上线缆3相接触，所述连接部23的下表面用以与所述下线缆4相接触。多个第二上触垫26显露于所述连接部23的上表面用以与所述上线缆3接触，且所述第二上触垫26 的上表面低于所述第一绝缘层a1的上表面。多个第二下触垫27显露于所述连接部23 的下表面用以与所述下线缆4接触，且所述第二下触垫27的下表面高于所述第三绝缘层a3的下表面。多个所述第二上触垫26排呈两排，且多个所述第二上触垫26显露于所述第一绝缘层a1的上表面。多个所述第二下触垫27排呈一排，且多个所述第二下触垫27显露于所述第三绝缘层a3的下表面。当所述插接部21插入所述插槽12时，所述上接触部14与所述第一上触垫24相接触，所述上端子13的信号通过所述第一上触垫 24传输至所述第二上触垫26，所述下接触部16与所述第一下触垫25相接触，所述下端子15的信号通过所述第一下触垫25传输至所述第二下触垫27。
41.如图1、图3、图4、图6和图7所示，呈前后两排设置的所述第二上触垫26具有两个第二上差分触垫261(当然，在其它实施例中所述第二上差分触垫261的数量可以是四个、六个或多个等)，多个上地线触垫262，和多个上低速触垫263。沿左右方向上两个所述第二上差分触垫261排呈一排，多个所述上地线触垫262与所述上低速触垫263 沿左右方向上排呈另一排。沿前后方向上排呈一排的所述第二上差分触垫261位于排呈另一排的所述上地线触垫262和所述上低速触垫263的前方，即两个所述第二上差分触垫261位于所述上地线触垫262和所述上低速触垫263的前方。两个所述第二上差分触垫261与两个所述第一上差分触垫241一一对应，且前后方向上对齐设置。
42.如图1、图5、图6和图7所示，多个所述第二下触垫27向下显露于所述第三绝缘层a3，且多个所述第二下触垫27具有多个下地线触垫271和多个下低速触垫272，所述下地线触垫271与所述下接地触垫251电性连接，所述下低速触垫272与所述下讯号触垫252电性连接。
43.如图1、图3、图4、图5、图6和图7所示，所述连接部23还设有两定位孔231 (当然在其它实施例，所述定位孔231的数量可以是一个，三个等)，每一所述定位孔 231上下贯穿所述转接板2。两个所述定位孔231间隔设于所述连接部23的左右两端，且沿左右方向上多个所述第二上触垫26和多个所述第二下触垫27均位于两个所述定位孔231之间。每一所述定位孔231内壁设有一导电层232，所述导电层232为铜(当然，在其它实施例中所述导电层232也可以是其它金属层)。所述导电层232向上延伸至所述转接板2的上表面且显露于所述第一绝缘层a1，所述导电层232还向下延伸至所述转接板2的下表面且显露于所述第三绝缘层a3。
44.如图1、图3、图4、图5、图6和图7所示，所述固定件5设有两个，且两个所述固定件5与两个所述定位孔231一一对应。每一所述固定件5均由导电材料制成，所述固定件5的下端固定在所述电路板2000上，所述固定件5的上端穿过所述定位孔231，且与所述定位孔231内的所述导电层232相接触，如此使得所述导电层232通过所述固定件5与所述电路板2000电性连接。
45.如图1、图3、图4、图5、图6和图7所示，所述转接板2还设有多个上导通路径 221和多个下导通路径222，所述上导通路径221和所述下导通路径222均位于所述桥接部22。所述上导通路径221位于所述第一绝缘层a1与所述第二绝缘层a2之间，且所述上导通路径221的上表面与所述第一上触垫24的上表面和所述第二上触垫26的上表面相平齐。任意一个所述上导通路径221的前端与一个所述第一上触垫24相连接，其后端与对应的一个所述第二上触垫26相连接，如此使得所述第一上触垫24与所述第二上触垫26通过所述上导通路径221电性导通。所述下导通路径222位于所述第二绝缘层a2与所述第三绝缘层a3之间，且所述下导通路径222的下表面与所述第一下触垫25的下表面和所述第二下触垫27的下表面相平齐。任意一个所述下导通路径222的前端与一个所述第一下触垫25相连接，其后端与对应的一个所述第二下触垫27相连接，使得所述第一下触垫25与所述第二下触垫27通过所述下导通路径222电性导通。沿上下方向上所述上导通路径221与所述下导通路径222相互错位，如此可以增加所述上导通路径221和所述下导通路径222之间的距离，进而减小所述上导通路径221和所述下导通路径222之间的信号干扰。
46.如图1、图3、图4、图5、图6和图7所示，相互对齐的两个所述第一上差分触垫 241和两个所述第二上差分触垫261分别通过两个所述上导通路径221相连接，且沿水平方向上看这两个所述上导通路径221相互平行，如此相较于沿水平方向上这两个所述上导通路径221相互交叉而言，缩短了所述上导通路径221的长度，进而减少外界对所述上导通路径221的干扰。如此当所述插接部21插入所述插槽12时，所述差分端子131 的所述上接触部14与所述第一上差分触垫241相接触，每一所述差分端子131的信号通过对应的所述第一上差分触垫241和所述上导通路径221传递至对应的所述第二上差分触垫261，如此缩短所述差分端子131的信号的传输路径，进而减少外界对所述差分端子131的信号的传输路径的干扰，使得所述差分端子131的信号传输路径具有良好高频性能。
47.如图1、图3、图4、图5、图6和图7所示，每一所述定位孔231的所述导电层232 通过一个所述上导通路径221与对应的所述上接地触垫242相连通，且该导电层232还通过一个所述下导通路径222与对应的所述下接地触垫251相连通，如此，当所述插接部21插入所述插槽12时，所述上接地端子132与所述上接地触垫242相接触，所述上接地端子132通过相互连接的所述上接地触垫242、所述上导通路径221和所述导电层 232三者将接地信号传递至所述电路板2000，所述下接地端子151与所述下接地触垫251 相接触，所述下接地端子151通过相互连接的所述下接地触垫251、所述下导通路径222 和所述导电层232三者将所述下接地端子151的接地信号传递至所述电路板2000，且如此还使所述上接地端子132与所述下接地端子151电性连通，进而使所述上接地端子132 和所述下接地端子151的电势相等，使得所述上接地端子132和所述下接地端子151具有良好的接地性能。
48.如图1、图3、图4、图6和图7所示，多个所述上线缆3包括一对差分线缆31(当然在其它实施例中所述差分线缆31的数量可以是两对，三对等)和多个上低速线缆32。每一所述差分线缆31具有一差分线芯311及包覆于所述差分线芯311外的一屏蔽层313。所述差分线芯311具有一差分焊接部312，所述差分焊接部312向前凸伸出所述屏蔽层 313，且所述差分焊接部312与所述第二上差分触垫261相焊接，所述屏蔽层313与所述上地线触垫262相焊接。所述上低速线缆32具有一低速线芯321，所述低速线芯321 具有一低速焊接部322，所述低速焊接部322与所述上低速触垫263相焊接。沿前后方向上所述差分焊接部312向前超出所述低速焊接部322，沿左右方向上所述低速焊接部 322与所述屏蔽层313部分重叠。当所述插接部21插入所述插槽12时，所述上接地端子132和所述屏蔽层313通过所述上接地触垫242、所述上导通路径221和所述上地线触垫262三者电性导通，所述差分线芯311与所述差分端子131通过所述第一上差分触垫241、所述上导通路径221和所述第二上差分触垫261三者电性导通；所述上低速端子133和所述低速线芯321通过所述上讯号触垫243、所述上导通路径221和所述上低速触垫263三者电性导通。
49.如图1、图2、图5、图6和图7所示，多个所述下线缆4具有多个下低速线缆41 和多个下接地线缆42，所述下低速线缆41与所述下低速端子152电性导通，所述下接地线缆42与所述下接地端子151电性导通。
50.所述转接板2的制造过程如下：首先提供一个具有两个所述定位孔231的所述第二绝缘层a2；其次，在所述第二绝缘层a2的上表面通过电镀形成所述第一上触垫24、所述上导通路径221和所述第二上触垫26，在所述第二绝缘层a2的下表面通过电镀形成所述第一下触垫25、所述下导通路径222和所述第二下触垫27，于此同时在所述定位孔231的内壁及所述第二绝缘层a2的上表面和下表面电镀形成所述导电层232。然后，在所述第二绝缘层a2的上表面涂覆绿漆(此处的绿漆就是所述第一绝缘层a1)，在涂覆绿漆时需要避开所述第一上触垫24，所述第二上触垫26及所述导电层232，使得所述第一上触垫24，所述第二上触垫26及所述导电层232显露于绿漆(此处的绿漆就是所述第一绝缘层a1)；于此同时，在所述第二绝缘层a2的下表面涂覆绿漆(此处的绿漆就是所述第三绝缘层a3)，在涂覆绿漆时需要避开所述第一下触垫25，所述第二下触垫27及所述导电层232，使得所述第一下触垫25，所述第二下触垫27及所述导电层232显露于绿漆(此处的绿漆就是所述第三绝缘层a3)。之后再将制作完成的所述转接板2与所述上线缆3和所述下线缆4焊接，最后将所述转接板2的所述插接部21插入所述插槽12与所述上端子13和所述下端子15电性连接。
51.综上所述，本实用新型电连接器组件1000具有以下有益效果：
52.(1)多个所述上导通路径221位于所述第一绝缘层a1与所述第二绝缘层a2之间，且每一所述第一上触垫24与对应的所述第二上触垫26通过所述上导通路径221电性导通，如此所述上端子13的信号仅需通过所述第一上触垫24和所述上导通路径221传输至所述第二上触垫26，这样所述上导通路径221不需要从所述转接板2的上表面延伸且向下穿过所述转接板2，如此，可以缩短所述上导通路径221的长度，进而缩短了所述上端子13的信号传输路径，减小了外界对所述上导通路径221的信号干扰，改善了电连接器组件1000的高频性能；多个所述下导通路径222位于所述第二绝缘层a2与所述第三绝缘层a3之间，且每一所述第一下触垫25与对应的所述第二下触垫27通过所述下导通路径222电性导通；如此所述下端子15的信号仅需通过所述第一下触垫25和所述下导通路径222传输至所述第二下触垫27，这样所述下导通路径222不需要从所述转接板2的下表面延伸且向上穿过所述转接板2，如此，可以缩短所述下导通路径222的长度，进而缩短了所述下端子15的信号传输路径，减小了外界对所述下导通路径222 的信号干扰，改善了电连接器组件1000的高频性能；而且由于所述上导通路径221和所述下导通路径222均不需要在上下方向上穿过所述转接板2，故简化了所述转接板2 的制造工艺。
53.(2)两个所述上导通路径221分别连接相互对齐的所述第一上差分触垫241和所述第二上差分触垫261，且沿水平方向上两个所述上导通路径221相互平行，当所述插接部21插入所述插槽12时，所述差分端子131的所述上接触部14与所述第一上差分触垫241相接触，每一所述差分端子131的信号通过对应的所述第一上差分触垫241和所述上导通路径221传递至对应的所述第二上差分触垫261；如此相较于两个所述上导通路径221在水平方向上相交而言，缩短了两个所述上导通路径221的长度，进而缩短了所述差分端子131的信号传输路径，改善了所述电连接器组件1000的高频性能。
54.(3)所述差分线缆31具有所述差分线芯311及包覆于所述差分线芯311外的所述屏蔽层313，所述差分线芯311与所述差分端子131电性导通，所述屏蔽层313与所述上接地端子132电性导通，如此不仅无需额外设置接地线缆，节省材料，而且由于所述屏蔽层313包覆在所述差分线芯311外且与所述上接地端子132电性导通，如此所述屏蔽层313还能够屏蔽外界对所述差分线芯311的信号干扰，改善高频性能。
55.(4)所述差分线芯311具有所述差分焊接部312向前凸伸出所述屏蔽层313，且所述差分焊接部312与所述第二上差分触垫261相焊接，所述屏蔽层313与所述上地线触垫262相焊接；如此不仅可以缩短所述差分端子131的信号传输路径，有利于高频性能，而且增长了所述上接地端子132的信号传输路径，使得在左右方向上所述差分端子131 的信号传输路径包覆在所述上接地端子132的信号传输路径内，进而减小外界对所述差分端子131的信号传输路径的干扰。
56.(5)沿前后方向上所述差分焊接部312向前超出所述低速焊接部322，沿左右方向上所述低速焊接部322与所述屏蔽层313部分重叠，如此不仅方便对所述上线缆3进行剥线，而且还能够减少所述上低速线缆32对所述差分线缆31的干扰。
57.(6)所述定位孔231内设有所述导电层232，所述导电层232分别与所述上接地端子132和所述下接地端子151电性导通，所述固定件5由导电材料制成，所述固定件5 穿过所述定位孔231与所述导电层232相接触，且所述固定件5用以固定于所述电路板 2000；如此，所
述固定件5能将所述上接地端子132和所述下接地端子151接地，进而增加了所述电连接器组件1000的接地路径，改善高频性能，而且还能将所述上接地端子132和所述下接地端子151电性导通，使得所述上接地端子132和所述下接地端子151 电势相等，使得所述上接地端子132和所述下接地端子151的屏蔽效果更好。
58.(7)沿左右方向上一排所述上线缆3和一排所述下线缆4均设于两个所述定位孔231 之间，如此所述上接地端子132和所述下接地端子151通过两个所述定位孔231和两个所述固定件5与所述电路板2000形成接地，这两个所述定位孔231能够在左右方向上屏蔽掉部分外界对所述上线缆3和所述下线缆4的信号干扰，进而改善高频。
59.(8)沿前后方向上所述上接触部14位于所述下接触部16的前方，沿前后方向上所述第一下触垫25的长度大于所述第一上触垫24的长度，且所述第一下触垫25向后超出所述第一上触垫24，如此保证所述上接触部14能与所述第一上触垫24相接触，所述下接触部16能与所述第一下触垫25接触；沿上下方向上所述第一上触垫24和所述第一下触垫25相互错位，如此增加了所述第一上触垫24和所述第一下触垫25之间的间距，减小了所述第一上触垫24和所述第一下触垫25之间的信号干扰
60.以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。