一种利于组合安装的单晶硅片的制作方法

1.本实用新型涉及一种单晶硅片，具体是一种利于组合安装的单晶硅片。


背景技术：

2.单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。
3.而现有的单晶硅片在进行组装过程中往往需要借助螺栓等零件进行组合安装，这使得工作人员安装过程中较为耗费时间和精力。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种利于组合安装的单晶硅片，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种利于组合安装的单晶硅片，包括第一单晶硅片和第二单晶硅片，所述第一单晶硅片的背面对称设置有连接柱，所述连接柱的一侧开设有矩形孔，所述矩形孔内壁的顶端和底端之间固定连接有连接轴，所述连接轴外侧的顶部和底部均滑动连接有限位柱，所述连接轴外侧的中部套设有第一弹簧，所述第一弹簧的顶端和底端分别与限位柱的一侧固定连接，所述第二单晶硅片的背面对称设置有固定柱，所述固定柱的一侧开设有凹槽，所述凹槽内壁的顶端和底端均开设有定位槽，所述定位槽的内壁与限位柱的外侧滑动连接。
7.作为本实用新型再进一步的方案：所述第一单晶硅片背面的中部对称设置有第一连接杆，所述第二单晶硅片背面的中部对称设置有第二连接杆，所述第一连接杆的一侧开设有连接槽，所述连接槽的内壁与第二连接杆的外侧滑动连接。
8.作为本实用新型再进一步的方案：所述矩形孔内壁的两侧对称设有滑槽，所述滑槽内壁的顶端和底端均设置有第二弹簧，所述第二弹簧的一端固定连接有滑块，所述滑块与限位柱的一侧固定连接。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述第一连接杆的一侧固定连接有第一固定轴，所述第二连接杆的一侧固定连接有第二固定轴，所述第一固定轴和第二固定轴的外侧均铰接有支撑杆，两个所述支撑杆的底部贴合连接。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述第一弹簧的材质和第二弹簧的材质均采用不锈钢材质制成。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述连接柱的长度与固定柱的长度相等。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、通过设置的第一弹簧、连接柱、固定柱使得工作人员便于将单晶硅片进行组装，工作人员通过将第二连接杆插入至连接槽中，从而使得第二连接杆和第一连接杆连接后，
从而使得第一单晶硅片和第二单晶硅片初步固定连接，同时工作人员通过将两个限位柱进行靠近按压，则两个限位柱对第一弹簧进行挤压，当两个限位柱进入到凹槽的内壁时，通过释放两个限位柱，在受到第一弹簧的回弹，从而使得两个限位柱进入到定位槽中，从而使得工作人员便于对第一单晶硅片和第二单晶硅片组合安装。
14.2、通过设置的第一固定轴、第二固定轴、支撑杆使得第一单晶硅片和第二单晶硅片在连接后更加稳定，通过将两个支撑杆预先进行转动，从而使得两个支撑杆保持在同一水平高度，则当第一单晶硅片和第二单晶硅片进行组装后形成两个稳定三角，从而提高第一单晶硅片和第二单晶硅片连接的稳定性。
附图说明
15.图1为一种利于组合安装的单晶硅片的结构示意图。
16.图2为一种利于组合安装的单晶硅片中连接柱结构示意图。
17.图3为一种利于组合安装的单晶硅片中固定柱结构示意图。
18.图4为一种利于组合安装的单晶硅片中位于图2中a处的放大结构示意图。
19.1、第一单晶硅片；2、第二单晶硅片；3、连接柱；4、连接轴；5、限位柱；6、矩形孔；7、第一弹簧；8、固定柱；9、凹槽；10、定位槽；11、滑槽；12、滑块；13、第二弹簧；14、第一连接杆；15、第二连接杆；16、支撑杆；17、连接槽。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1～4一种利于组合安装的单晶硅片，包括第一单晶硅片1和第二单晶硅片2，第一单晶硅片1的背面对称设置有连接柱3，连接柱3的一侧开设有矩形孔6，矩形孔6内壁的顶端和底端之间固定连接有连接轴4，连接轴4外侧的顶部和底部均滑动连接有限位柱5，连接轴4外侧的中部套设有第一弹簧7，第一弹簧7的顶端和底端分别与限位柱5的一侧固定连接，第二单晶硅片2的背面对称设置有固定柱8，固定柱8的一侧开设有凹槽9，凹槽9内壁的顶端和底端均开设有定位槽10，定位槽10的内壁与限位柱5的外侧滑动连接。
22.第一单晶硅片1背面的中部对称设置有第一连接杆14，第二单晶硅片2背面的中部对称设置有第二连接杆15，第一连接杆14的一侧开设有连接槽17，连接槽17的内壁与第二连接杆15的外侧滑动连接。
23.需要说明的是，通过设置的连接槽17，使得工作人员在将第一单晶硅片1和第二单晶硅片2进行组装过程中，可以将第一连接杆14和第二连接杆15连接，从而预先将第一单晶硅片1和第二单晶硅片2进行固定。
24.矩形孔6内壁的两侧对称设有滑槽11，滑槽11内壁的顶端和底端均设置有第二弹簧13，第二弹簧13的一端固定连接有滑块12，滑块12与限位柱5的一侧固定连接。
25.需要说明的是，通过设定的第二弹簧13，从而使得限位柱5在进入到定位槽10中后，第一单晶硅片1和第二单晶硅片2连接更加紧密。
26.第一连接杆14的一侧固定连接有第一固定轴，第二连接杆15的一侧固定连接有第二固定轴，第一固定轴和第二固定轴的外侧均铰接有支撑杆16，两个支撑杆16的底部贴合连接。
27.第一弹簧7的材质和第二弹簧13的材质均采用不锈钢材质制成。
28.连接柱3的长度与固定柱8的长度相等。
29.本实用新型的工作原理是：
30.本实用新型在使用时，工作人员通过将第二连接杆15插入至连接槽17中，从而使得第二连接杆15和第一连接杆14连接后，从而使得第一单晶硅片1和第二单晶硅片2初步固定连接，则连接柱3和固定柱8贴合，同时工作人员通过将两个限位柱5进行靠近按压，则两个限位柱5对第一弹簧7进行挤压，当两个限位柱5进入到凹槽9的内壁时，通过释放两个限位柱5，在受到第一弹簧7的回弹，从而使得两个限位柱5进入到定位槽10中，从而使得工作人员便于对第一单晶硅片1和第二单晶硅片2组合安装。
31.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种利于组合安装的单晶硅片，包括第一单晶硅片(1)和第二单晶硅片(2)，其特征在于：所述第一单晶硅片(1)的背面对称设置有连接柱(3)，所述连接柱(3)的一侧开设有矩形孔(6)，所述矩形孔(6)内壁的顶端和底端之间固定连接有连接轴(4)，所述连接轴(4)外侧的顶部和底部均滑动连接有限位柱(5)，所述连接轴(4)外侧的中部套设有第一弹簧(7)，所述第一弹簧(7)的顶端和底端分别与限位柱(5)的一侧固定连接，所述第二单晶硅片(2)的背面对称设置有固定柱(8)，所述固定柱(8)的一侧开设有凹槽(9)，所述凹槽(9)内壁的顶端和底端均开设有定位槽(10)，所述定位槽(10)的内壁与限位柱(5)的外侧滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种利于组合安装的单晶硅片，其特征在于：所述第一单晶硅片(1)背面的中部对称设置有第一连接杆(14)，所述第二单晶硅片(2)背面的中部对称设置有第二连接杆(15)，所述第一连接杆(14)的一侧开设有连接槽(17)，所述连接槽(17)的内壁与第二连接杆(15)的外侧滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种利于组合安装的单晶硅片，其特征在于：所述矩形孔(6)内壁的两侧对称设有滑槽(11)，所述滑槽(11)内壁的顶端和底端均设置有第二弹簧(13)，所述第二弹簧(13)的一端固定连接有滑块(12)，所述滑块(12)与限位柱(5)的一侧固定连接。4.根据权利要求2所述的一种利于组合安装的单晶硅片，其特征在于：所述第一连接杆(14)的一侧固定连接有第一固定轴，所述第二连接杆(15)的一侧固定连接有第二固定轴，所述第一固定轴和第二固定轴的外侧均铰接有支撑杆(16)，两个所述支撑杆(16)的底部贴合连接。5.根据权利要求1所述的一种利于组合安装的单晶硅片，其特征在于：所述第一弹簧(7)的材质和第二弹簧(13)的材质均采用不锈钢材质制成。6.根据权利要求1所述的一种利于组合安装的单晶硅片，其特征在于：所述连接柱(3)的长度与固定柱(8)的长度相等。

技术总结
本实用新型公开一种利于组合安装的单晶硅片，包括第一单晶硅片和第二单晶硅片，所述第一单晶硅片的背面对称设置有连接柱，所述连接柱的一侧开设有矩形孔，所述矩形孔内壁的顶端和底端之间固定连接有连接轴，本实用新型通过设置的第一弹簧、连接柱、固定柱使得工作人员便于将单晶硅片进行组装，工作人员通过将第二连接杆和第一连接杆连接后使得第一单晶硅片和第二单晶硅片初步固定连接，同时工作人员通过将两个限位柱进行靠近按压，则两个限位柱对第一弹簧进行挤压，当两个限位柱进入到凹槽的内壁时，在受到第一弹簧的回弹，从而使得两个限位柱进入到定位槽中，从而使得工作人员便于对第一单晶硅片和第二单晶硅片组合安装。于对第一单晶硅片和第二单晶硅片组合安装。于对第一单晶硅片和第二单晶硅片组合安装。


技术研发人员：光善如 程世显 熊文金
受保护的技术使用者：安徽晶瑞新材料有限公司
技术研发日：2022.07.05
技术公布日：2022/11/2