芯片管脚引出装置的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种芯片管脚引出装置。


背景技术：

2.目前，在对电子仪器设备、遥控器以及智能钥匙等电子仪器设备进行自动化改造过程中，需要对原有设备的芯片通过连接控制芯片等方式进行引出改造，以扩大原有设备的使用范围，现有技术中，常通过逐项寻找与芯片对应管脚连接的焊盘、测试点并焊接的方式对原设备的芯片的管脚外接引出的导通件的方式实现引出改造，这样的方式不仅操作繁琐，而且在焊接过程很容易对原有设备造成破坏，一旦改造完成则无法复原。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于提供一种芯片管脚引出装置，以在一定程度上解决现有技术中存在的对芯片管脚的焊接改造过程操作繁琐，且无法复原的技术问题。
4.本技术提供了一种芯片管脚引出装置，包括：主体构件，用于与具有管脚的芯片装配于一体；
5.延伸引脚，所述主体构件形成有安装部，所述延伸引脚设置于所述安装部；所述延伸引脚能够与所述管脚抵接，以使所述芯片的管脚与所述延伸引脚导通。
6.在上述技术方案中，进一步地，所述主体构件包括多个顺次连接的固定壁，多个所述固定壁中的至少部分所述固定壁设置有多个第一限位槽，多个所述第一限位槽沿所述固定壁的长度方向顺次排布，每一所述第一限位槽沿所述固定壁的高度方向延伸。
7.在上述任一技术方案中，进一步地，多个所述固定壁围设出的镂空空间形成所述安装部，所述芯片管脚引出装置还包括推架，所述推架可拆卸地设置于所述安装部，通过改变所述推架相对所述安装部的状态能够使所述延伸引脚与所述管脚抵接，或者释放相互抵接的所述延伸引脚和所述管脚。
8.在上述任一技术方案中，进一步地，所述推架具有与所述芯片外形对应的长方体状的框架结构，所述推架包括多个顺次连接的固定边部，多个所述固定边部中的至少部分所述固定边部面对所述第一限位槽的部分形成有第二限位槽，所述延伸引脚的部分设置于所述第一限位槽与所述第二限位槽之间。
9.在上述任一技术方案中，进一步地，所述芯片管脚引出装置还包括引出构件；
10.所述延伸引脚包括：
11.第一延伸部，所述第一延伸部沿第一方向延伸；所述第一延伸部能够与所述引出构件连接；
12.第二延伸部，所述第二延伸部沿与所述第一方向不同的第二方向延伸，所述第二延伸部可拆卸地设置于所述第一限位槽与所述第二限位槽之间；
13.第三延伸部，设置于所述第一延伸部和所述第二延伸部之间，所述第三延伸部与所述第一延伸部、所述第二延伸部分别成角度设置，用于在所述延伸引脚与所述引出构件
抵接过程提供弹性区间。
14.在上述任一技术方案中，进一步地，所述管脚设置有导通部，所述第二延伸部能够与所述导通部抵接。
15.在上述任一技术方案中，进一步地，所述延伸引脚的数量不多于所述管脚的数量；所述延伸引脚与所述引出构件可拆卸连接。
16.在上述任一技术方案中，进一步地，所述引出构件设置于所述主体构件的外部；
17.和/或所述引出构件设置于所述安装部，所述引出构件连接有排线，所述排线的一端与设置于所述安装部的所述引出构件连接，所述主体构件的其中一个所述固定壁设置有穿设通道，所述排线经所述穿设通道延伸至所述主体构件以外。
18.在上述任一技术方案中，进一步地，所述芯片管脚引出装置还包括保护盖板，所述保护盖板与所述主体构件可拆卸连接；
19.所述保护盖板将所述第一延伸部封闭在所述保护盖板与所述引出构件之间；
20.所述保护盖板形成有避让所述第三延伸部的避让部。
21.与现有技术相比，本技术的有益效果为：
22.本技术提供的芯片管脚引出装置包括：主体构件，用于与具有管脚的芯片装配于一体；延伸引脚，主体构件形成有安装部，延伸引脚设置于安装部；延伸引脚能够与管脚抵接，以使芯片的管脚与延伸引脚导通。
23.本技术实施例提供的芯片管脚引出装置能够实现芯片原有管脚引出，结构简单，操作便捷，不需要专用工具，芯片管脚的引出可根据实际需要选取引出位置及数量，安装后对芯片管脚无损伤，而且主体构件、引出构件以及延伸引脚均可无损移除，重复利用。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本技术实施例提供的芯片管脚引出装置的结构示意图；
26.图2为本技术实施例提供的芯片管脚引出装置的另一视角图；
27.图3为本技术实施例提供的芯片管脚引出装置的主体构件的结构示意图；
28.图4为本技术实施例提供的芯片管脚引出装置的部分结构示意图；
29.图5为本技术实施例提供的芯片管脚引出装置的保护盖板的结构示意图；
30.图6为本技术实施例提供的芯片管脚引出装置的延伸引脚的结构示意图；
31.图7为本技术实施例提供的芯片管脚引出装置的推架的一种状态示意图；
32.图8为本技术实施例提供的芯片管脚引出装置的推架的另一种状态示意图；
33.图9为本技术实施例提供的芯片管脚引出装置的延伸引脚与管脚抵接状态的示意图；
34.图10为本技术实施例提供的芯片管脚引出装置的另一种结构示意图；
35.图11为图10提供的芯片管脚引出装置的部分结构示意图；
36.图12为本技术实施例提供的芯片管脚引出装置的又一种状态示意图。
37.附图标记：
38.1-主体构件，101-固定壁，102-第一限位槽，1021-第一槽部，1022-第二槽部，103-连接凹槽，104-穿设通道，2-引出构件，3-延伸引脚，301-第一延伸部，302-第二延伸部，3021-减薄斜面，3022-配合部，303-第三延伸部，3031-固定部，3032-缓冲连接部，4-芯片，401-管脚，5-排线，6-保护盖板，601-避让部，602-连接凸部，7-推架，701-第二限位槽，a-第一方向，b-第二方向。
具体实施方式
39.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
40.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
41.此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
42.在本技术实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连通”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
43.如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任何一项和任何两项或更多项的任何组合。
44.为了易于描述，在这里可使用诸如“在
……
之上”、“上部”、“在
……
之下”和“下部”的空间关系术语，以描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间关系术语意图除了包含在附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。
45.在此使用的术语仅用于描述各种示例，并非用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在的所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。由于制造技术和/或公差，可出现附图中所示的形状的变化。因此，这里所描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包
括在制造期间出现的形状上的改变。
46.这里所描述的示例的特征可按照在理解本技术的公开内容之后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种各样的构造，但是如在理解本技术的公开内容之后将显而易见的，其他构造是可能。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
47.下面参照图1至图12描述根据本技术的实施例所述的芯片管脚引出装置。
48.参见图1至图12所示，本技术的实施例提供了一种芯片管脚引出装置，芯片管脚引出装置具体包括：主体构件1、延伸引脚3和推架7，其中，主体构件1用于与芯片4装配于一体，延伸引脚3设置于主体构件1并且两者位置相对固定，延伸引脚3用于与芯片4的管脚401接触从而将管脚401向外引出。推架7可拆卸地设置于主体构件1，使得在芯片4同时固定在主体构件1上的状态下，在未使用推架7时，延伸引脚3自然延伸，延伸引脚3的一端能够与芯片4的管脚401接触或抵接，将推架7安置于主体构件1后推架7能够挤压延伸引脚3发生形变从而使得设置在主体构件1上的延伸引脚3能够与芯片4的管脚401紧密地抵接，从而实现通过延伸引脚3向外引出芯片4的管脚401。
49.具体地，主体构件1具有框架结构，并且主体构件1由绝缘材料制成，优选地，主体构件1包括顺次连的四个侧壁，四个侧壁中的其中两个或者四个作为固定壁101设置有用于穿设延伸引脚3的第一限位槽102，固定壁101数量的选定由芯片4的类型决定，在芯片4为双排芯片具有两排管脚的情况下，主体构件1的四个侧壁中的其中两个作为固定壁101，并且两固定壁101分别面对双排芯片的两排管脚401设置，在芯片4为方形芯片，四个侧边均设置有管脚的情况下，主体构件1的四个侧壁均作为固定壁101，并且四个固定壁101与方形芯片的四个侧边一一对应。
50.以其中一个固定壁101为例，沿着该固定壁101的长度方向间隔形成有多个第一限位槽102，每一个第一限位槽102均为“l”型的槽结构，包括沿水平方向分布的第一槽部1021和沿竖直方向延伸的第二槽部1022，第一限位槽102的数量与芯片4的每一排中的管脚401的数量相同，每一个第一限位槽102的长度均沿固定壁101的高度方向也就是图3所示状态下的竖直方向，延伸引脚3插设在第一限位槽102内。
51.进一步地，主体构件1的四个侧壁共同围设出的镂空部作为安装部，芯片4和推架7均设置于安装部内，芯片4的每一个管脚401包括成角度设置的第一导通部和第二导通部，第一导通部经芯片4的内部引出，第二导通部与第一导通部连接并朝向主体构件1形成有第一限位槽102的固定壁101延伸，优选地，第一导通部和第二导通部之间形成有弯折部，从而改变管脚401的延伸方向，使得第二导通部远离第一导通部的一端能够延伸至第一限位槽102的上端口的上方，需要说明的是，第一导通部和第二导通部实际具有一体式结构。
52.进一步地，推架7具有呈长方体状的框架结构，推架7的形状与安装部的形状相适配，使得推架7能够被安置于安装部内。推架7包括顺次连接的四个固定边部，推架7的四个固定边部对应第一限位槽102的位置设置有第二限位槽701，每一个第二限位槽701正对一个第一限位槽102设置，第一限位槽102与第二限位槽701之间形成容纳空间，延伸引脚3的部分设置在容纳空间内。
53.进一步地，本技术实施例提供的芯片管脚引出装置还包括引出构件2，引出构件2可以设置于安装部内，也可以设置在主体构件1的外部，也可以包括上述两种情况，优选地，引出构件2设置在安装部内，芯片4与引出构件2由上至下排布，需要说明的是，芯片4为受控目标，已预先焊接固定于第三方pcb上，使得芯片4为非自由状态，不会轻易移动。设置在安装部内的引出构件2具有长方体的平板结构并具有导电性，多个延伸引脚3的第一延伸部301分别与引出构件2的沿着引出构件2的长度方向延伸的两侧边接触或连接，延伸引脚3的另一部分插设在第一限位槽102与第二限位槽701之间的容纳空间内，如图4所示，此时第一延伸部301可在第一方向a上朝向安装部的内部延伸，以便与引出构件2连接。将推架7安装至安装部内后，将主体构件1朝向芯片4按压，芯片4能够抵住推架7使主体构件1与推架7发生相对运动，并且推架7挤压与主体构件1同步运动的引出构件2，以使延伸引脚3的用于与芯片4的管脚401抵接的一端能够在水平方向上收紧，从而确保延伸引脚3与芯片4的管脚401可靠地抵接。
54.设置在主体构件1外部的引出构件2可以为具有连接引脚的pcb，如图12所示，延伸引脚3的第一延伸部301与pcb的连接引脚相连接，此时第一延伸部301可在第一方向a上朝向主体构件1的外部延伸，以便与pcb的连接引脚连接。
55.具体地，延伸引脚3包括：顺次排布的第一延伸部301、第三延伸部303和第二延伸部302，第一延伸部301用于与引出构件2接触或连接，从而使芯片4的管脚401通过延伸引脚3与引出构件2导通，并且第一延伸部301沿第一方向a也就是图6所示状态下的水平方向延伸，具体地，第一延伸部301与主体构件1的固定壁101垂直设置并朝向固定壁101的外部延伸，延伸引脚3将芯片4的管脚401向外引出后，第一延伸部301可与外部电路板直接焊接，也可与上述引出构件2连接。
56.第三延伸部303设置在第一延伸部301与第二延伸部302之间，第三延伸部303具有折弯结构，包括固定部3031以及与固定部3031弹性连接并成角度设置的缓冲连接部3032，固定部3031与第一延伸部301之间成角度设置，缓冲连接部3032与第二延伸部302成角度设置，固定部3031沿纵向延伸，缓冲连接部3032沿横向延伸，并且固定部3031朝向第一限位槽102的在图1所示状态下的底端开口延伸，缓冲连接部3032位于第一限位槽102的第一槽部1021内，第二延伸部302穿设在第二槽部1022内，使得延伸引脚3整体结构具有弹性，当延伸引脚3受到挤压时，第三延伸部303能够起到缓冲作用，避免延伸引脚3发生过度形变而受损。
57.第二延伸部302沿第二方向b也就是固定壁101的高度方向延伸，当推架7安置于安装部内后，推架7能够接触并挤压第三延伸部303使得第三延伸部受力发生形变并带动第二延伸部302远离第三延伸部303的一端经第一限位槽102和第二限位槽701在图1和图7所示状态下的上端口穿出并进行小幅度的偏转，在推架7的挤压作用下，第二延伸部302远离第三延伸部303，使得延伸引脚3发生张开动作，从而使得延伸引脚3能够朝向芯片4接近直至与芯片4的管脚401抵接，在芯片4抵住推架7使推架7与主体构件1以及延伸引脚3发生相对运动后，推架7不再挤压第二延伸部302从而在延伸引脚3自身结构的弹性作用下使得第二延伸部302恢复自然状态而朝向第三延伸部303移动，从而不仅实现延伸引脚3与管脚401接触并导通，还能够使得延伸引脚3与芯片4的管脚401的接触更为可靠，这种导通方式同样适用于包脚型芯片，这种芯片的管脚经芯片引出后沿芯片的厚度方向延伸，通过上述抵接过
程，能够确保延伸引脚3与包脚型芯片的管脚(可视为导通部)紧密抵接。
58.将推架7从安装部取出，或者使推架7并未完全处于安装部中的状态时，推架7对延伸引脚3失去挤压动作，从而能够释放延伸引脚3，以使延伸引脚3与管脚401不再抵接或者两者之间仅为轻微接触。可见，通过操作推架7相对安装部的状态，改变两者之间的位置关系，能够动态调节延伸引脚3与管脚401的抵接状态和抵接紧密程度。
59.需要说明的是，第一延伸部301、第三延伸部303和第二延伸部302实际具有一体结构，为便于描述，将延伸引脚3分成三部分。
60.优选地，第二延伸部302远离第三延伸部303的一端减薄斜面3021，优选地，第二延伸部302具有横截面为矩形的长条结构，第二延伸部302的靠近端部的部分背离芯片4的一侧形成斜面，使得第二延伸部302端部的直径沿着由下至上的方向逐渐减小，在第二延伸部302的端部不仅形成减薄斜面3021而且具有线性尖端结构，更优选地，在减薄斜面3021与第三延伸部303之间的部分形成弧形或者u型的配合部3022，这样的结构能够与推架7的第二限位槽701适配，使得推架7能够与第三延伸部303稳定地配合，在安装推架7前，在配合部3022的自身结构、形状的作用下，延伸引脚3的第二延伸部302能够在水平方向上呈撞开状态，而在安装推架7的过程中以及安装完成后，能够保证推架7挤压到配合部3022，以使第三延伸部303能够朝向管脚401运动直至与管脚401紧密地抵接。
61.进一步地，延伸引脚3的数量不多于芯片4的管脚401的数量，延伸引脚3可拆卸地插设在第一限位槽102与第二限位槽701之间，延伸引脚3的数量以及设置位置由芯片4的管脚401需要引出的情况而定，也就是说，管脚401的数量和延伸引脚3的数量并不一定需要一一对应，根据芯片4实际需要引出的管脚401的数量和位置选择对应的第一限位槽102和第二限位槽701设置延伸引脚3即可。
62.进一步地，本技术实施例提供的芯片4管脚401引出装置还包括排线5，优选地，排线5的数量可以为一个也可以为多个，设置在安装部内的引出构件2包括pcb、导线或者pcb与导线的组合，排线5的一端与设置在安装部内的引出构件2连接，排线5的另一端延伸至主体构件1以外，从而使得管脚401与延伸引脚3、引出构件2、排线5导通，从而实现芯片4管脚401引出。
63.进一步地，主体构件1的其中一个侧壁，优选为未设置有第一限位槽102的一个侧壁设置有穿设通道104，穿设通道104用于穿设排线5，排线5经穿设通道104延伸至主体构件1以外。
64.进一步地，本技术实施例提供的芯片4管脚401引出装置还包括保护盖板6，保护盖板6设置于引出构件2，用于将延伸引脚3的第一延伸部301封闭在引出构件2与保护盖板6之间。
65.优选地，保护盖板6在沿着多个延伸引脚3的排布方向的两侧分别形成有避让部601，使得保护盖板6能够封盖住第一延伸部301的同时避让第三延伸部303以及第三延伸部303与第二延伸部302之间弧形的配合部3022，避免影响延伸引脚3整体的弹性和形变能力。
66.进一步地，保护盖板6靠近四个顶角的位置设置连接凸部602，主体构件1的下表面靠近四个顶角位置设置连接凹槽103，连接凸部602正对连接凹槽103设置，使得连接凸部602能够与连接凹槽103适配插接，从而将保护盖板6与主体构件1可拆卸连接。
67.综上所述，本技术实施例提供的芯片管脚引出装置能够实现芯片原有管脚引出，
结构简单，操作便捷，不需要专用工具，芯片管脚的引出可根据实际需要选取引出位置及数量，安装后对芯片管脚无损伤，而且主体构件、引出构件以及延伸引脚均可无损移除，重复利用。
68.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。