一种广角度表贴可自控发光器件的制作方法

1.本实用新型涉及的是半导体光电器件技术领域，具体涉及一种广角度表贴可自控发光器件。


背景技术：

2.目前，半导体光电器件发光二极管作为主要的发光源，已广泛应用到各个照明领域。随着近几年城市的发展，装饰照明的市场急速扩大，装饰照明领域已走向智能化、多元化，但是所用的还是为日常照明设计的发光器件，在装饰照明领域特别是灯串、玩具的装饰应用上，存在发光角度小、器件体积大、表贴不灵活、表贴后器件背部不能出光、发光斑点小、需要单独配置控制单元、集成方式单一等缺点，不能完全满足目前装饰照明对发光器件的要求。
3.为了解决上述问题，设计一种新型的广角度表贴可自控发光器件尤为必要。


技术实现要素：

4.针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种广角度表贴可自控发光器件，结构简单，设计合理，有利于装饰照明的效果升级，控制灵活，制造容易，实用性强，易于推广使用。
5.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种广角度表贴可自控发光器件，包括基板、多个led芯片、ic控制芯片和矩形封装体，基板为一个两头宽中间窄的双面线路导电基板，基板的双面线路由基板中间的导电柱相连接，构成一个整体；基板的两面均安装有led芯片，基板的正面安装有ic控制芯片，led芯片、ic控制芯片的电极均通过键合线与基板上的导电线路连接，基板的中间窄处通过透光的矩形封装体包裹在内。
6.作为优选，所述的基板正面的导电线路包括有第一正面芯片固晶位、第二正面芯片固晶位、第三正面芯片固晶位、正面电源输入输出端和芯片连线的正面公共端，基板的正面还设置有放置ic控制芯片的固定位，固定位一侧设置有便于确认方位的标记带；所述的基板背面的导电线路包括有第一背面芯片固晶位、第二背面芯片固晶位、第三背面芯片固晶位、背面电源输入输出端和芯片连线的背面公共端；基板的正面和背面的导电线路由导电柱连接，构成基板上的第一正面芯片固晶位、第二正面芯片固晶位、第三正面芯片固晶位、正面电源输入输出端、正面公共端分别与第一背面芯片固晶位、第二背面芯片固晶位、第三背面芯片固晶位、背面电源输入输出端、背面公共端连接，可根据键合线连接成串、并联电路。
7.作为优选，所述的基板的外形为两端大中间小，中间位置各设有两个内缩弧，可以透光，减少基板面多光的遮挡。
8.作为优选，所述的固定位内凹于基板正面，ic控制芯片放置在固定位中，ic控制芯片的顶部与基板的表面基本接近，满足了独自控制，又避免了因ic控制芯片的高度对光的遮挡。
9.作为优选，所述的led芯片包括有单电极芯片和双电极芯片，led芯片数量正反面可达6个，不局限于双电极芯片和单电极芯片。
10.作为优选，所述的矩形封装体采用液体倒模成型或模压成型，矩形封装体将基板上的两个内缩弧、led芯片、ic控制芯片、键合线完全封装在内，封装胶体离基板的高度等距、对称，基板的两端对等露出封装胶体，可以正、反面进行表贴。
11.本实用新型的有益效果：本装置有利于装饰照明的效果升级，控制灵活，解决现有普通发光器件在装饰领域应用所存在的问题，可用于铜线灯串、智能玩具等其他装饰照明产品的制造，且制造容易，有利于装饰照明向更智能的发展，应用前景广阔。
附图说明
12.下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型的透视图；
15.图3为本实用新型的基板正面结构示意图；
16.图4为本实用新型的基板背面结构示意图；
17.图5为本实用新型基板上的导电线路示意图；
18.图6为图5中的a部放大示意图；
19.图7为本实用新型的正面芯片及键合示意图；
20.图8为本实用新型的背面芯片及键合示意图。
具体实施方式
21.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
22.参照图1-8，本具体实施方式采用以下技术方案：一种广角度表贴可自控发光器件，包括基板1、多个led芯片2、ic控制芯片3和矩形封装体4，基板1为一个两头宽中间窄的双面线路导电基板，基板1的双面线路由基板中间的导电柱5相连接，构成一个整体，经过键合导线的连接构成不同的电路功能；基板1的两面均安装有led芯片2，基板1的正面安装有ic控制芯片3，led芯片2、ic控制芯片3的电极均通过键合线6与基板1上的导电线路连接，基板1的中间窄处通过透光的矩形封装体4完全包裹在内。
23.基板1正面的导电线路包括有第一正面芯片固晶位1-1、第二正面芯片固晶位1-2、第三正面芯片固晶位1-3、正面电源输入输出端1-4和芯片连线的正面公共端1-5，基板1的正面还设置有放置ic控制芯片3的固定位1-6，固定位1-6一侧设置有便于确认方位的标记带1-7；所述的基板1背面的导电线路包括有第一背面芯片固晶位1-8、第二背面芯片固晶位1-9、第三背面芯片固晶位1-10、背面电源输入输出端1-11和芯片连线的背面公共端1-12；基板2的正面和背面的导电线路由导电柱5连接，构成基板1上的第一正面芯片固晶位1-1、第二正面芯片固晶位1-2、第三正面芯片固晶位1-3、正面电源输入输出端1-4、正面公共端1-5分别与第一背面芯片固晶位1-8、第二背面芯片固晶位1-9、第三背面芯片固晶位1-10、背面电源输入输出端1-11、背面公共端1-12连接，可根据键合线6连接成串、并联电路。所述的基板1的外形为两端大中间小，中间位置各设有两个内缩弧1-13，可以透光，减少基板面
多光的遮挡。
24.值得注意的是，所述的固定位1-6内凹于基板1正面，ic控制芯片3放置在固定位1-6中，ic控制芯片3的顶部与基板1的表面基本接近，满足了独自控制，又避免了因ic控制芯片3的高度对光的遮挡，ic控制芯片3可分别控制基板上正反面芯片的不同发光方式，可可以单独的和外界控制系统联动，与外界控制线路串并联，不局限芯片。
25.值得注意的是，所述的led芯片2包括有单电极芯片2-1和双电极芯片2-2，led芯片2数量正反面可达6个，不局限于双电极芯片和单电极芯片。
26.此外，所述的矩形封装体4采用液体倒模成型或模压成型，矩形封装体4将基板1上的两个内缩弧1-13、led芯片2、ic控制芯片3、键合线6完全封装在内，在基板的中间完全封装基板两面上的芯片和键合线，封装胶体离基板1的高度等距、对称，基板1的两端对等露出封装胶体，可以正、反面进行表贴。
27.本具体实施方式由一个矩形可发光的封装体和两端的截面中间各伸出一个引脚组成，里面包含了一个两头宽中间窄的基板1、数个led芯片2、ic控制芯片3，基板1为两头宽中间窄的双面线路导电基板，双面的线路作为芯片的固定和芯片与外部电路连接的导体，双面导电线路覆在基板的两面，无论是正面还是背面都有四个部分，其中三个部分可进行芯片固定和键合，在ic控制芯片放置位旁边部分为公共部分，背面没有ic芯片放置位，各芯片的电极由键合线6和基板上的导电线路连接，也可在器件表贴时，因两头宽的部分上都有导电线路，可以正、反面都能进行表贴。
28.基板1正面的电路整体可分为四部分：包括三个芯片固晶位置端、一个ic芯片放置位和一个公共部分，基板1的中间部分窄，芯片固定位置都在中间窄的部分，发光芯片所发出的光经过窄的部分传导到器件的侧面和背部，更有利于增大发光器件的发光。基板1的正面采用内凹行设计ic芯片放置位，将ic控制芯片3放置在基板的正面，并且采用内凹行设计，可有效避免因芯片高度对光学效果得影响，并在其旁边设有一个标识的标记带1-7。
29.本具体实施方式为矩形六面发光体结构，在装饰照明领域使用时，提高了发光角度，增大了发光斑点面；双面导电基板作为导电引脚，表贴更灵活，可以正贴也可以反贴；双面导电基板两面功能区域可根据应用需要求采用不同的键合连线方式，使两边芯片可串联、可并联，应用广，设计灵活；基板上有专门设计的ic固定槽，不影响发光效果，还能单独自主控制。相较于现有用于装饰照明领域的发光器件，有效解决特别是在灯串、玩具的装饰应用上存在发光角度小、器件体积大、表贴不灵活、表贴后器件背部不能出光、发光斑点小、需要单独配置控制单元、集成方式单一等问题。该装置可用于铜线灯串、智能玩具等其他装饰照明产品的制造，有利于装饰照明向更智能化发展，具有广阔的市场应用前景。
30.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。