一种承载晶圆的扩晶装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆封装测试技术领域，特别涉及一种承载晶圆的扩晶装置。


背景技术：

2.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，将晶圆切割成晶粒后吸附在载板上，再采用环氧树脂进行包裹称为封装，然而随着晶圆尺寸由4寸、6寸、8寸到12寸的演变递增，6寸以上的晶圆受制于固晶机的扩晶机构，由于固晶设备更新迭代慢，老式固晶机因年代久和型号低，处理6寸以上的晶圆需要先进行一分四的分片操作，再将载有晶粒的蓝膜逐片进行扩晶处理后上芯，即将承载晶圆的蓝膜通过圆形扩晶环结构的子环和母环压合起来进行绷片后，通过机械手臂吸取晶粒装配到载体上。
3.现有技术中对于老式固晶机的扩晶机构受限，大尺寸晶圆只能通过进行一分四的分片操作处理，分片操作不仅使切割晶粒效率下降，且逐片更换承载有晶圆的蓝膜进行压合扩晶绷片，其扩晶效率低下，影响生产效率，不利于装配上下料操作，劳动成本较高，为此，本技术公开了一种承载晶圆的扩晶装置来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种承载晶圆的扩晶装置，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型中通过设置的垫晶基座、扩晶体环和扣晶环，以达到适应不同尺寸的晶圆进行扩晶，对8寸及以上的大晶圆尺寸无需进行一分四切割分片操作，载有晶圆的蓝膜可直接扩晶绷片，大大提高扩晶效率。
5.为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种承载晶圆的扩晶装置，该装置整体结构包括垫晶基座(1)、扩晶环(2)和扣晶环(3)；所述垫晶基座(1)上设有一凹槽(4)，用于连接和支撑承载有晶圆的所述扩晶环(2)，所述扩晶环(2)内圈上下方分别各设置有一凸起钣金件a（5）和凸起钣金件（7），外圈四周水平分布有若干个连接块a(6)；其所述扩晶环(2)上置放用于固定的扣晶环(3)，所述扣晶环(3)四周有水平分布有若干个连接块b(9)，通过环与环的连接块固定和连接所述扩晶环(2)和扣晶环(3)。
6.优先的，所述扩晶环（2）内圈下方的凸起钣金件b（7）与扩晶环整体呈现垂直构造联接，凸起钣金件b（7）外壁设置有若干圈螺纹。
7.进一步的，所述垫晶基座(1)上有一拉伸块（8），拉伸块上设置有若干定位孔(10)，用于与固晶机设备进行联接。
8.进一步的，所述垫晶基座(1)上的凹槽(4)内壁设置有若干螺纹，用于与所述扩晶环(2)内圈下方的凸起钣金件b(7)的外壁螺纹进行方向旋转连接，支撑起扩晶环(2)和扣晶环(3)。
9.更进一步的，所述扩晶环(2)内圈上方的凸起钣金件a(5)与扩晶环整体呈现一定角度的倾斜夹角联接，用于与所述扣晶环(3)连接后支撑和绷紧晶圆。
10.更进一步的，所述的扩晶环(2)外圈四周水平分布的连接块a(6)和所述扣晶环(3)
水平分布的连接块b(9)一一对应联动，其连接块上各设置有贯穿孔(12)，孔与孔一一对应连接固定所述扩晶环(2)和扣晶环(3)。
11.更进一步的，所述的一种承载晶圆的扩晶装置，其特征在于，所述装置整体的构成材质为抗静电特征的金属材质或抗静电特征的塑料材质成型构成。
12.通过采用上述技术方案，晶圆尺寸在8寸及以上时，可将承载有晶圆的蓝膜通过扩晶环进行张开，将原本紧密排列在一起的芯片分开，使得芯片和芯片之间的距离变大，再将扣晶环进行连接固定，最后通过垫晶基座连接，达到大晶圆尺寸无需进行分片切割操作，提高扩晶效率。
13.综上所述，本实用新型具有以下有益效果：相较于现有技术，采用本扩晶装置的大晶圆尺寸无需进行一分四的分片切割操作，将载有大晶圆尺寸的蓝膜通过在扩晶环上进行张开，在扩晶环的凸起钣金件一定角度下的张力撑起绷开晶粒，使晶粒之间有保持一定距离，再采用扣晶环使之固定，安装在垫晶基座上，老式固晶机设备无需进行更换迭代和升级扩建即可进行操作，总的来说本实用新型，大大提高了扩晶效率，节省了成本输出。
附图说明
14.图1为本实用新型一种承载晶圆的扩晶装置的立体外观图。
15.图2为本实用新型垫晶基座立体外观图。
16.图3为本实用新型扩晶环立体外观图。
17.图4为本实用新型扣晶环立体外观图。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.实施例：参考图1-4所示的一种承载晶圆的扩晶装置，其如图1所示，装置整体结构包括垫晶基座(1)、扩晶环(2)和扣晶环(3)；垫晶基座(1)上设有一凹槽(4)，用于连接和支撑承载有晶圆的扩晶环(2)，扩晶环(2)内圈上方和下方分别各设置有一凸起钣金件a(5)和凸起钣金件（7)，外圈四周水平分布有四个连接块a（6）；其扩晶环(2)上放置有用于固定的扣晶环(3)，扣晶环(3)四周有水平分布有四个连接块b(9)，通过环与环的连接块固定和连接扩晶环(2)和扣晶环(3)。
20.如图3所示，扩晶环(2)内圈下方的凸起钣金件b(7)与扩晶环(2)整体呈现90度的垂直构造联接，凸起钣金件b(7)外壁用于联接的旋转螺纹。
21.如图2所示，在垫晶基座(1)外部上有一拉伸块(8)，拉伸块(8)上设置有四个定位孔(10)，定位孔为沉头孔，通过沉头螺丝将与固晶机和垫晶基座(1)进行联接。
22.如图1和2所示，垫晶基座(1)上的凹槽(4)内壁设置有旋转螺纹(11)，将扩晶环(2)内圈下方的凸起钣金件b(5)的外壁旋转螺纹对准后，顺时针方向进行旋转连接垫晶基座(1)和扩晶环(2)，通过基座支撑起扩晶环(2)和扣晶环(3)。
23.如图1和3所示，扩晶环(2)内圈上方的凸起钣金件a(5)与扩晶环(2)整体呈现65度
的倾斜夹角联接，将载有晶圆的蓝膜在凸起钣金件a(5)上撑起绷开晶粒，张力使晶粒之间有保持一定距离，再使用扣晶环(3)盖上固定支撑和绷紧晶圆。
24.如图3和4所示，通过扩晶环(2)外圈四周水平分布的四个连接块a(6)和扣晶环（3）水平分布的四个连接块b（9）一一对应联动，采用沉头螺丝拧紧固定通过连接块上的贯穿沉头孔(12)，使孔与孔一一对应连接固定扩晶环(3)和扣晶环(3)。
25.如图1所示，一种承载晶圆的扩晶装置整体的构成材质为抗静电特征的铝合金材质分别成型制作，其具备强度高、耐腐蚀性能好，反复进行扩晶操作不易出现材质变形现象，且较于其它钢结构件加工便捷、密度小和重量轻。
26.由上述的说明不难发现本实用新型的优点：相较于现有技术，采用本实施例的扩晶装置的大晶圆尺寸无需进行一分四的分片切割操作，将载有大晶圆尺寸的蓝膜通过在扩晶环上进行张开，在扩晶环的凸起钣金件一定角度下的张力撑起绷开晶粒，使晶粒之间有保持一定距离，再采用扣晶环使之固定，安装在垫晶基座上，固晶机设备无需进行更换迭代和升级扩建即可进行操作，且装置较于其它钢结构件加工便捷、材料密度小和重量轻，反复进行扩晶操作不易出现材质变形，总的来说本实用新型实施例，大大提高了扩晶效率，节省了成本输出。
27.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。