一种芯片植球机构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片回收生产领域，尤其涉及的是一种芯片植球机构。


背景技术：

2.芯片回收不仅能将芯片重新利用，实现资源的可循环利用，而且能节约生产资源，减少铜、晶圆等物质的消耗。现有的芯片植球机构的作用是将很小的锡球吸起，并转移到芯片的触点上。
3.而现有的植球过程是通过人工来完成，人工拿取吸盘，开启吸盘后产生负压，通过吸盘吸取锡球，再将吸盘移动到芯片上，下压吸盘，使锡球粘接到芯片上，关闭负压，移开吸盘，从而完成植球过程。这样人工植球的过程导致植球效率慢，浪费人力。
4.因此，现有技术还有待于改进和发展。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片植球机构，解决了现有技术中人工植球的过程导致植球效率慢，浪费人力的问题。
6.本实用新型的技术方案如下：
7.一种芯片植球机构，设置在机架上并用于芯片上放置锡球，其中所述芯片植球机构包括：
8.植球升降组件，所述植球升降组件沿竖直方向固定设置在所述机架上；
9.吸盘安装组件，所述吸盘安装组件连接在所述植球升降组件上，并通过所述植球升降组件的驱动而上下移动；
10.吸盘，所述吸盘设置在所述吸盘安装组件上；以及
11.输送组件，所述输送组件设置在所述机架上，所述输送组件用于将锡球和芯片更替送入到所述吸盘的下方。
12.进一步，所述芯片植球机构还包括植球底座，所述植球底座固定设置在所述机架上；
13.所述植球升降组件包括：
14.植球升降气缸，所述植球升降气缸沿竖直方向连接在所述植球底座上；
15.植球模板，所述植球模板沿水平方向设置在所述植球升降气缸的活塞杆上；
16.植球上下导向部，所述植球上下导向部沿竖直方向设置在所述植球底座上，所述植球模板滑移连接所述植球上下导向部。
17.进一步，所述吸盘安装组件包括：
18.左安装部和右安装部，所述左安装部和所述右安装部呈镜像设置在所述植球模板左右两侧；
19.卡接部，所述卡接部的两侧分别连接在所述左安装部和所述右安装部上；
20.所述卡接部上开设有卡槽，所述吸盘卡嵌在所述卡槽中。
21.进一步，所述左安装部包括：左导轨安装板，所述左导轨安装板沿前后方向延伸设置；
22.左拉板，所述左拉板设置在所述左导轨安装板上，并朝向所述右安装部延伸；
23.左导轨，所述左导轨沿上下方向固定设置在所述左导轨安装板上，所述左导轨上滑动连接有左滑台；
24.左卡槽连板，所述左卡槽连接板固定连接在所述左滑台上，所述卡接部连接在所述左卡槽连板上；
25.限位螺钉，所述限位螺钉的螺钉头位于所述左拉板的上方，所述限位螺钉的螺杆贯穿所述左拉板并固定连接在所述左卡槽连板上。
26.进一步，所述植球模板上沿上下方向连接有植球连板；
27.所述芯片植球机构还包括连接在所述植球升降组件上的敲击组件；
28.所述敲击组件包括：位于所述吸盘上方的敲杆，上下移动的所述敲杆敲击所述吸盘；
29.敲击气缸，所述敲击气缸沿上下方向设置在所述植球连板上；
30.敲击板，所述敲击板连接在所述敲击气缸的活塞杆上，所述敲击板沿朝向所述吸盘的一侧延伸，所述敲杆沿上下方向固定设置在所述敲击板上，所述敲杆的下端朝向所述吸盘；
31.敲击副板，所述敲击副板平行设置在所述敲击板的下方并固定连接在所述敲击气缸的缸体上，所述敲杆贯穿并滑移设置在所述敲击副板。
32.进一步，所述输送组件包括：
33.转盘，所述转盘活动设置在所述机架上；
34.盛球部，所述盛球部设置在所述转盘上，所述盛球部上设置有用于放置锡球的放置腔；
35.吹气部，所述吹气部连通所述放置腔；
36.载具，所述载具设置在所述转盘上，所述载具用于装载芯片。
37.进一步，所述吹气部包括：吹气盘，所述吹气盘位于所述盛球部的下方；
38.驱动部，所述驱动部连接吹气盘并驱动所述吹气盘往复移动。
39.进一步，所述吹气盘包括：
40.中间板，所述中间板上开设有缓冲腔，所述中间板的侧面开设有连通所述缓冲腔的导气孔，所述导气孔用于连接外部气管；
41.上盖板，所述上盖板固定设置在所述中间板的上表面，并密封所述缓冲腔的上开口，所述上盖板上开设有出气孔，所述出气孔连通所述缓冲腔；
42.下托板，所述下托板固定设置在所述中间板的下表面，并密封所述缓冲腔的下开口。
43.进一步，所述盛球部包括：盒安装板，以及盒本体；
44.所述盒本体设置在所述盒安装板上，所述盒安装板的周缘凸出于所述盒本体的外壁；
45.所述放置腔开设在盒本体上，所述盒安装板上开设有吹球孔，所述吹球孔贯穿所述盒安装板并与所述放置腔相连通。
46.进一步，所述出气孔的孔径大于所述吹球孔的孔径。
47.与现有技术相比，本实用新型提出的一种芯片植球机构，本方案中采用输送组件先将锡球送入到吸盘下面，植球升降组件启动，当植球升降组件启动时可带动吸盘安装组件进行上下移动，吸盘安装组件向下移动时，带动吸盘向下运动，启动吸盘，通过吸盘产生负压而吸取锡球。当锡球吸取完成后，植球升降组件驱动吸盘上升，同时输送组件将剩余的锡球送走，将待植球的芯片更替到吸盘的下方。再次启动植球升降组件，并驱动吸盘向下移动而靠近待植球的芯片，停止吸盘上的负压，通过芯片上带有锡膏能粘住锡球，吸盘上升，结束一次植球过程。通过输送组件将锡球和芯片进行循环更替，可以连续的实现吸球-植球-吸球-植球-的循环过程。该机构能实现连续自动吸球过程，节省人力成本，提高生产效率。解决了现有技术中人工植球的过程导致植球效率慢，浪费人力的问题。
附图说明
48.图1为本实用新型一种芯片植球机构的实施例的结构示意图；
49.图2为本实用新型一种芯片植球机构的实施例的输送组件的局部结构示意图；
50.图3为本实用新型一种芯片植球机构的实施例的盛球部和吹气部的结构示意图；
51.图4为图3的a部放大图；
52.图5为本实用新型一种芯片植球机构的实施例的盛球部和吹气部的剖视图；
53.图6为本实用新型一种芯片植球机构的实施例的植球升降组件、吸盘安装组件和吸盘的结构示意图；
54.图7为本实用新型一种芯片植球机构的实施例的植球升降组件、吸盘安装组件和吸盘的另一视角的结构示意图；
55.图8为本实用新型一种芯片植球机构的实施例中植球升降组件和吸盘安装组件的结构示意图；
56.图9为本实用新型一种芯片植球机构的实施例的植球升降组件和吸盘安装组件的左视图；
57.图10为本实用新型一种芯片植球机构的实施例的吸盘的剖视图。
58.图中各标号：1000、机架；1100、输送组件；1110、转盘；1400、载具；2120、避空孔；2200、盛球部；2210、放置腔；2220、盒安装板；2230、盒本体；2240、吹球孔；2300、吹气部；2310、吹气盘；2311、上盖板；2312、中间板；2313、下托板；2314、缓冲腔；2315、导气孔；2316、出气孔；2320、驱动部；2321、球盒驱动气缸；2322、安装板；4100、植球底座；4110、植球底板；4120、植球气缸安装板；4200、植球升降组件；4210、植球升降气缸；4220、植球模板；4230、植球上下导向部；4231、第二竖直直线轴承座；4232、第二竖直导向轴；4300、吸盘安装组件；4310、左安装部；4311、左导轨安装板；4312、左拉板；4313、左导轨；4314、左滑台；4315、左卡槽连板；4316、限位螺钉；4320、右安装部；4330、卡接部；4331、上卡接板；4332、下卡接板；4333、卡槽；4334、安装腔；4340、植球连板；4400、吸盘；4410、吸板；4420、限位凸台；4430、气管；4440、吸球孔；4450、倒角；4500、敲击组件；4510、敲击气缸；4520、敲击板；4530、敲杆；4540、敲击副板；4600、植球微调组件；4610、植球微分头座；4620、植球微分头；4630、植球微分头调节块。
具体实施方式
59.本实用新型提供了一种芯片植球机构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
60.如图1所示，本实用新型提供了一种芯片植球机构，设置在机架1000上并用于芯片上放置锡球，以所述机架1000立式放置在地面为例进行结构描述，芯片植球机构立式设置在机架1000上，以图示1中所表明的上下左右方向作为参考。所述芯片植球机构包括：植球升降组件4200，吸盘安装组件4300，吸盘4400，以及输送组件1100。所述植球升降组件4200沿竖直方向固定设置在所述机架1000上，所述吸盘安装组件4300连接在所述植球升降组件4200上，并通过所述植球升降组件4200的驱动而上下移动。所述吸盘4400设置在所述吸盘安装组件4300上，所述输送组件1100设置在所述机架1000上，所述输送组件1100用于将锡球和芯片更替送入到所述吸盘4400的下方。
61.在上述实施例方案中，本方案中采用输送组件1100先将锡球送入到吸盘4400下面，植球升降组件4200启动，当植球升降组件4200启动时可带动吸盘安装组件4300进行上下移动，吸盘安装组件4300向下移动时，带动吸盘4400向下运动，启动吸盘4400，通过吸盘4400产生负压而吸取锡球。当锡球吸取完成后，植球升降组件4200驱动吸盘4400上升，同时输送组件1100将剩余的锡球送走，将待植球的芯片更替到吸盘4400的下方。再次启动植球升降组件4200，并驱动吸盘4400向下移动而靠近待植球的芯片，停止吸盘4400上的负压，通过芯片上带有锡膏能粘住锡球，吸盘4400上升，结束一次植球过程。通过输送组件1100将锡球和芯片进行循环更替，可以连续的实现吸球-植球-吸球-植球-的循环过程。该机构能实现连续自动吸球过程，节省人力成本，提高生产效率。解决了现有技术中人工植球的过程导致植球效率慢，浪费人力的问题。
62.如图1所示，本实施例的具体结构为，所述输送组件1100具体包括：转盘1110，盛球部2200，吹气部2300，以及载具1400。所述转盘1110活动设置在所述机架1000上，所述盛球部2200设置在所述转盘1110上，如图2、图3所示，所述盛球部2200上设置有用于放置锡球的放置腔2210；当需要植球时，转盘1110可将盛球部2200输送到吸盘位置，便于吸盘通过负压吸取放置腔2210中的小锡球。所述吹气部2300连通所述放置腔2210。所述吹气部2300可设置在所述转盘1110上，也可设置在其他位置，本实施例中的输送吹气部2300设置在机架上，当转盘1110将盛球部2200输送到吸盘位置时，使盛球部2200到达吹气部2300的位置，启动吹气部2300，使吹气部2300朝放置腔2210吹气。当吸盘吸起锡球后，转盘1110驱动盛球部2200远离吸盘4400位置，吹气部2300关闭，使吹气部2300停止对放置腔2210吹气。另外，所述转盘1110上的载具1400用于装载芯片。通过转盘1110的转动，可以使盛球部2200中的锡球和载具1400上的芯片不断更替送入到所述吸盘4400的下方。
63.上述方案中采用所述转盘1110将盛球部2200输送到吸盘工位上，盛球部2200上开设放置腔2210来放置待吸取的小球，植球升降组件4200驱动吸盘可移动到放置腔2210的位置，并开启负压从放置腔2210的上开口吸取小球，在吸盘4400吸球的过程中，通过吹气部2300对放置腔2210进行吹气，将放置腔2210内的锡球吹动，使堆积的锡球进行移动，这样使锡球分散，这样锡球在放置腔2210内的分布更均匀。当吸盘对吹动的锡球进行负压吸附的时候，均匀分布于吸盘吸附区域内的锡球更容易被吸盘的吸孔所吸附，这样也使吸盘上的
吸孔均能吸附到锡球。吸球过程完成后，旋转转盘，切换芯片和吸球的位置，使芯片位于吸盘下，为下一部植球作准备。
64.如图2、图5所示，本实施例的具体结构中，所述转盘1110在水平平面旋转设置在所述机架1000上，所述盛球部2200和所述载具1400均通过螺钉固定设置在所述转盘1110上，且位于转盘1110的非旋转中心上，为使转盘1110的转动能带动盛球部2200实现较大位移，所述盛球部2200和所述载具1400均设置在转盘1110的周缘处。通过所述转盘1110的旋转使盛球部2200靠近或远离吸盘。所述吹气部2300位于在所述转盘1110的下方，并连接在所述机架1000上。
65.如图3、图4所示，所述盛球部2200的具体结构包括：盒安装板2220，以及盒本体2230；所述盒本体2230设置在所述盒安装板2220上。所述盒安装板2220的周缘凸出于所述盒本体2230的外壁，在盒安装板2220凸出的部分上可设置通孔或螺纹孔，再通过螺钉使盒安装板2220固定安装在转盘1110上。所述放置腔2210开设在盒本体2230上，所述盒安装板2220上开设有吹球孔2240，吹球孔2240设置有多个，吹球孔2240的孔径小于锡球的孔径，这样锡球在放置腔2210内不会下漏，所述吹球孔2240沿上下方向贯穿所述盒安装板2220并与所述放置腔2210相连通。本实施例中的多个所述吹球孔2240排列成矩形，形成的矩形可与芯片的形状相对应，吹球孔2240的数量与芯片上的触点数相对应，这样有利于吹球孔2240在吹气时，吹动同等量的锡球，便于与芯片的触点等量的锡球对应的被吸盘所吸起。为使吹球孔2240能进气，所述转盘1110上开设有避空所述吹球孔2240的避空孔2120。本实施例中的避空孔2120为方形，方形的避空孔的开口范围大于多个吹球孔2240所排列的矩形范围。
66.如图3、图5所示，所述吹气部2300的具体结构包括：吹气盘2310，以及驱动部2320。所述吹气盘2310位于所述盛球部2200的下方，具体为，所述吹气盘2310位于所述转盘1110的下方，所述驱动部2320连接吹气盘2310并驱动所述吹气盘2310往复移动。本实施例中的所述驱动部2320带动所述吹气盘2310沿左右方向往复移动。通过吹气盘2310的往复移动，使吹气盘2310在对准所述吹球孔2240进行送风状态与偏离所述吹球孔2240中断送风状态之间循环切换，这样使放置腔2210内的风时有时无，这样里面的锡球吹起或落下，实现对锡球打乱而避免锡球堆积成堆，使锡球在放置腔2210内的分布也更均匀。
67.如图2、图3所示，所述驱动部2320包括：球盒驱动气缸2321和安装板2322，所述球盒驱动气缸2321通过螺钉固定连接在所述机架的上表面上，所述安装板2322固定设置在所述驱动气缸的活塞杆上，所述吹气部2300通过螺钉固定连接在所述安装板2322上。所述活塞杆沿左右方向设置，通过所述球盒驱动气缸2321的驱动，所述吹气部2300能快速的左右移动。本实施例中的所述球盒驱动气缸2321为双轴气缸。双轴气缸使受力更均匀，这样实现对吹气部2300能稳定推进。易于想到，所述驱动部2320还可以是电动推杆，滚珠丝杠直线移动机构等。
68.如图2、图5所示，本实施例中的所述吹气盘2310具体包括：中间板2312，上盖板2311，以及下托板2313。所述中间板2312上开设有缓冲腔2314，所述缓冲腔2314贯通所述中间板2312，所述中间板2312的侧面开设有连通所述缓冲腔2314的导气孔2315，所述导气孔2315用于连接外部气管，所述上盖板2311固定设置在所述中间板2312的上表面，并密封所述缓冲腔2314的上开口，所述上盖板2311上开设有出气孔2316，所述出气孔2316连通所述缓冲腔2314；所述下托板2313固定设置在所述中间板2312的下表面，并密封所述缓冲腔
2314的下开口，这样上盖板2311与下托板2313对缓冲腔2314进行封堵，将吹气盘2310分为中间板2312，上盖板2311，以及下托板2313可便于加工，分别加工三个板状结构后进行拼接即可。通过外部气管进行供气，使气能进入到缓冲腔2314中，缓冲腔2314将气的方向由侧面进入而转化为向上吹出，这样可以避免气直吹，对气的冲力有缓冲作用。为实现对缓冲腔2314的密封，可在中间板2312的上、下表面上分别开设密封槽，并在密封槽内设置密封圈，这样可以避免气体泄漏，节省气资源。
69.另外的实施例中，为避免转盘1110与吹气盘2310之间的气体过多泄漏，所述吹气盘2310的上表面上设置有柔性挡圈(图示中未画出)，所述柔性挡圈环绕所述出气孔2316设置，所述柔性挡圈的上端抵靠在所述转盘1110的下表面。通过柔性挡圈可以对气体进行一定的阻挡，使气体能通过吹球孔2240进入到放置腔2210内，避免大量气体溢出到放置腔2210外而造成大量浪费，由于柔性挡圈具有一定的可压缩性，柔性挡圈不会对转盘1110的转动造成影响。
70.本实施例中的所述出气孔2316的孔径大于所述吹球孔2240的孔径。加大所述出气孔2316的孔径，可以减少气流冲出出气孔2316的冲击力，这样气流进入到吹球孔2240内时，冲击力就不是很大，只需满足吹气锡球的力量即可。
71.如图3所示，为提高植球效率，本实施例中的所述放置腔2210并排设置有两个，所述缓冲腔2314对应设置有两个。两个所述放置腔2210沿左右方向并排设置，两个所述缓冲腔2314对应沿左右方向并排设置。这样可一次可通过吸盘吸取两个芯片位的锡球，再对两个芯片进行植球。提高了生产效率。
72.如图1、图6所示，所述芯片植球机构具体包括：植球底座4100，所述植球底座4100固定设置在所述机架上，所述植球底座4100具体包括水平设置的植球底板4110，以及竖直设置在所述植球底板4110上的植球气缸安装板4120，所述植球底板4110通过螺钉固定安装在所述机架的上表面，所述植球气缸安装板4120通过螺钉固定安装在所述植球底板4110上。
73.如图6、图7所示，本实施例中的所述植球升降组件4200具体包括：植球升降气缸4210，植球模板4220，以及植球上下导向部4230。所述植球升降气缸4210沿竖直方向连接在所述植球底座4100上，具体为所述植球升降气缸4210通过螺钉固定连接在所述植球气缸安装板4120背离芯片的表面上。所述植球模板4220沿水平方向设置在所述植球升降气缸4210的活塞杆上，具体为，所述植球升降气缸4210采用双轴气缸，现有的双轴气缸在双轴之间标配有安装块，所述植球模板4220通过螺钉固定连接在所述植球升降气缸4210的活塞杆上的安装块上。所述植球上下导向部4230沿竖直方向设置在所述植球底座4100上，所述植球模板4220滑移连接所述植球上下导向部4230；具体为所述植球上下导向部4230的下端固定设置在所述底板上，所述植球模板4220通过植球升降气缸4210的驱动而在所述植球上下导向部4230定向滑移。这样实现植球模板4220稳定的上下滑移。
74.如图6、图7所示，本实施例中的所述植球上下导向部4230包括：第二竖直直线轴承座4231，以及第二竖直导向轴4232。所述第二竖直直线轴承座4231设置在所述植球模板4220上，并沿上下方向贯穿所述植球模板4220，所述第二竖直导向轴4232沿竖直方向固定设置在所述植球底座4100上，所述第二竖直导向轴4232设置在所述第二竖直直线轴承座4231内并贯穿所述第二竖直直线轴承座4231。具体为第二竖直直线轴承座4231通过螺钉固
定连接在植球模板4220的上表面，所述第二竖直直线轴承座4231贯穿植球模板4220，现有的第二竖直直线轴承座4231内卡嵌有直线轴承，所述第二竖直导向轴4232采用光轴，通过光轴与直线轴承相配，从而实现植球模板4220沿着竖直导向轴进行稳定的上下滑移。所述植球上下导向部4230设置有四个，四个所述植球上下导向部4230环绕所述植球升降气缸4210对称设置，这样在水平平面上对植球模板4220进行限位，使植球模板4220的定向滑移更加稳定。
75.如图6、图8所示，所述吸盘安装组件4300包括：左安装部4310、右安装部4320，以及卡接部4330。所述左安装部4310和所述右安装部4320呈镜像设置在所述植球模板4220左右两侧，所述卡接部4330的两侧分别连接在所述左安装部4310和所述右安装部4320上，所述卡接部4330上开设有卡槽4333，所述吸盘4400卡嵌在所述卡槽4333中。具体结构中，所述植球模板4220上沿上下方向连接有植球连板4340，所述植球连板4340通过螺钉固定连接在所述植球模板4220的前表面上，所述左安装部4310和右安装部4320分别通过螺钉固定连接在所述植球连板4340的左右两侧。这样左安装部4310和右安装部4320连接卡接部4330后，通过卡接部4330可以从左右两侧将吸盘4400进行固定，从而对吸盘4400进行稳定连接。
76.如图6、图8所示，本实施例中的所述左安装部4310和右安装部4320的结构相同，以左安装部4310为例，所述左安装部4310包括：左导轨安装板4311，左拉板4312，左导轨4313，左卡槽连板4315和限位螺钉4316。所述左导轨安装板4311沿前后方向延伸设置，所述左拉板4312设置在所述左导轨安装板4311上，并朝向所述右安装部4320延伸。所述左导轨4313沿上下方向固定设置在所述左导轨安装板4311上，所述左导轨4313上滑动连接有左滑台4314。所述左卡槽连板4315固定连接在所述左滑台4314上，所述卡接部4330连接在所述左卡槽连板4315上。具体结构中，所述左导轨安装板4311的一端通过螺钉固定连接在植球连板4340的左侧，所述左导轨安装板4311的另一端朝向前方延伸，所述左导轨4313沿竖直方向上通过螺钉固定连接在左导轨安装板4311的右侧面上，所述左滑台4314与所述左导轨4313相配，左滑台4314沿上下方向在左导轨4313上滑移，所述左滑台4314上通过螺钉固定连接所述左卡槽连板4315。所述左卡槽连板4315沿前后方向延伸设置。所述左拉板4312的一端通过螺钉固定连接在所述左导轨安装板4311的上表面上，所述左拉板4312的另一端朝向右侧延伸到所述左卡槽连板4315的上方，所述限位螺钉4316的螺钉头位于所述左拉板4312的上方，所述左拉板4312上开设有通孔，所述限位螺钉4316的螺杆穿过通孔并固定连接在所述左卡槽连板4315上。所述卡接部4330的左端连接在所述左卡槽连板4315上，另一侧的所述右安装部4320与左安装部4310镜像对称设置，所述卡接部4330的右端连接在所述右安装部4320上。这样，当吸盘4400安装在卡接部4330上时，左安装部4310和右安装部4320通过卡槽4333固定吸盘4400。在进行吸球过程时，植球升降组件4200向下移动，带动植球模板4220下移，进而通过植球模板4220带动植球连板4340下移，下移的植球连板4340带动其上的左导轨安装板4311下移，进而通过卡接部4330带动吸盘4400下移到盛球部的上方，当吸盘4400抵靠到盛球部的开口后，植球升降组件4200可继续下降，左卡槽连板4315相对于左导轨4313向上滑动，限位螺钉4316的螺杆相当于导向杆为左卡槽连板4315的滑移进行限位，从而使位于盛球部的开口上的吸盘4400能压住盛球部的开口，再通过负压吸取盛球部内的锡球。当植球升降组件4200上升时，左卡槽连板4315在吸盘4400的重力作用下下移，限位螺钉4316的螺钉头能抵靠在左拉板4312的上表面，这样使吸盘4400下移到预定位置后不
动。
77.如图8所示，本实施例中的所述卡接部4330包括：上卡接板4331，以及与所述上卡接板4331平行设置的下卡接板4332，所述上卡接板4331与所述下卡接板4332间隔设置形成所述卡槽4333。所述上卡接板4331和所述下卡接板4332的上表面上贯穿开设有安装腔4334，所述吸盘4400的两侧卡嵌于所述卡槽4333，且所述吸盘4400置于所述安装腔4334中。具体结构中，所述安装腔4334的一侧延伸出所述上卡接板4331的一侧，这样使安装腔4334的外形轮廓为一边开口的方形。所述卡槽4333位于卡接部4330的侧面上。这样卡槽4333位于安装腔4334的左右两侧壁上。通过在安装腔4334两侧壁上的卡槽4333，实现对吸盘4400两侧进行卡嵌。
78.如图6、图10所示，本实施例中的所述吸盘4400包括：吸板4410，以及连接在所述吸板4410上的限位凸台4420。所述吸板4410与所述限位凸台4420之间形成气腔，所述气腔连通有气管4430。所述吸板4410的下表面开设有吸球孔4440，所述吸球孔4440与所述气腔相连通。所述吸板4410的两侧嵌于所述卡槽4333内，所述限位凸台4420位于所述安装腔4334内。具体结构中，吸板4410与限位凸台4420之间形成台阶位，当吸板4410的左右两侧卡嵌到卡槽4333中时，台阶位与安装腔4334的内壁相抵靠，从而通过安装腔4334与限位凸台4420的配合，可以对吸盘4400进行限位，使吸盘4400能更方便的安装到卡接部4330上。通过气管4430进行吸气，在吸球孔4440的位置产生负压，从而吸起锡球。吸气孔的位置与需要植球的芯片的触点位置相对应设置。这样吸气孔上所吸的锡球能对应放置到芯片的触点位置。本实施例中的所述吸球孔4440朝向下的孔口边缘处开设有倒角4450，通过倒角4450的设置，可以使锡球更好的被负压吸气，倒角4450能为吸附在吸盘4400上的锡球提供吸附位，使锡球能比较稳定的吸附在吸盘4400上。
79.如图6、图8所示，所述芯片植球机构还包括连接在所述植球升降组件上的敲击组件4500，本实施例中的所述敲击组件4500包括：敲杆4530，敲击气缸4510，敲击板4520，以及敲击副板4540。所述敲击气缸4510沿上下方向通过螺钉固定设置在所述植球连板4340上，所述敲击板4520通过敲击气缸4510的活塞杆上的安装块连接在所述敲击气缸4510的活塞杆上，所述敲击板4520沿朝向所述吸盘4400的一侧延伸，即敲击板4520朝向前方延伸。所述敲杆4530沿上下方向通过螺钉固定连接在所述敲击板4520上，所述敲杆4530的下端朝向所述吸盘4400。当吸盘4400进行吸取锡球的过程中，敲击气缸4510启动，敲击气缸4510的活塞杆带动敲击板4520向下运动，从而通过敲击板4520带动敲杆4530向下运动，下运动的敲杆4530敲击吸盘4400，从而将吸盘4400上由于静电吸附的锡球敲落，由于敲击力被控制，可以避免由于吸附力大的负压所吸附的锡球被敲落。
80.本实施例中的所述敲击副板4540平行设置在所述敲击板4520的下方并通过螺钉固定连接在所述敲击气缸4510的缸体上，所述敲杆4530贯穿所述敲击副板4540，并滑移设置在所述敲击副板4540上。这样敲击副板4540对敲杆4530具有导向作用，使敲杆4530沿上下方向定向且稳定的滑移。
81.如图7、图9所示，本实施例中的所述芯片植球机构还包括植球微调组件4600，所述植球微调组件4600包括：植球微分头座4610，植球微分头4620，以及植球微分头调节块4630。所述植球微分头座4610通过螺钉固定设置在所述植球气缸安装板4120背离所述植球升降气缸4210的一侧，所述植球微分头4620沿竖直方向连接在所述植球微分头座4610上，
所述植球微分头调节块4630固定设置在所述植球植球模板4220朝向所述植球升降气缸4210的一侧，所述植球微分头4620的一端抵靠所述植球微分头调节块4630。通过植球微调组件4600，可以调整植球模板4220下降后停留的高度，另外植球升降气缸4210上带有限位螺母，当植球微调组件4600将植球模板4220能很精确的调整到位后，通过植球升降气缸4210上带有限位螺母将位置固定，这样每次植球升降气缸4210带动植球模板4220下降到预定高度后，被限位螺母所阻挡。这样当植球模板4220带动吸盘安装组件4300以及吸盘4400进行升降时，能对吸盘4400的下降位置进行精确限位，从而对吸盘4400的升降高度精准控制。
82.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。